行业背景与公司战略定位 - 覆铜板是制造印刷电路板的核心基础材料，其性能随服务器、计算机、5G基站、汽车电子等终端产品的技术迭代而不断升级 [10] - AI算力需求爆发推动服务器PCB向高层数、低损耗、HDI及FC-BGA等高端方向演进，进而要求覆铜板向高频、高速方向发展 [11] - 高频高速覆铜板行业存在高技术壁垒，核心特种树脂配方被海外龙头企业垄断，且下游客户认证周期长达12-18个月 [13][14] - 公司自1985年成立以来，始终以覆铜板为核心主业，2025年上半年该业务营收83.64亿元，占主营业务营收的67.34% [7] - 公司战略是通过持续高额研发投入，进军高端覆铜板市场，以打破海外技术垄断 [7][26] 研发投入与构成 - 2025年前三季度，公司研发费用高达10.14亿元，同比增长28% [3] - 公司研发投入金额远超同行，2025年前三季度研发费用高于超声电子、南亚新材等五家同行研发费用之和（6.94亿元） [3] - 2018年至2025年前三季度，公司累计研发费用达67.64亿元，且全部费用化，研发费用率维持在5%左右高位 [14] - 2025年上半年研发支出中，职工薪酬2.02亿元、股权激励1.04亿元、直接投入3.08亿元，三项合计占总研发支出的95.5% [16] - 直接投入占研发支出总额的48%，主要用于消耗高价值特种树脂、高端铜箔等原材料以及测试认证与实验耗材 [18] 技术布局与研发历程 - 公司早在2004年便开始研究PTFE等高端材料，并于2016年成立江苏生益专门研发和生产高频、高速特种覆铜板 [14] - 2017年，公司通过合作引入全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现高频覆铜板产业化 [14] - 持续的研发投入旨在通过材料配方试制、工艺验证和性能测试，以“试”出自主配方，打破海外垄断 [18] 研发成果与技术实力 - 截至2025年上半年，公司拥有534件授权有效专利，其中2025年上半年新授权18件专利（含6件境外专利） [18] - 公司在高端高频高速覆铜板领域部分产品的技术参数已接近国际巨头罗杰斯，例如SCGA-500 GF220产品的介电常数和损耗因子与罗杰斯同类产品相当 [18][19] - 2023年，公司在全球高端覆铜板市场中占据约3%的份额，是唯一进入全球前十的中国大陆企业，也是国内少数具备高频高速覆铜板稳定量产能力的企业之一 [19] 财务表现与市场地位 - 2025年前三季度，公司实现营收206.14亿元，净利润24.43亿元，同比增速分别达39.8%和78.04% [20] - 公司2025年前三季度的营收和净利润均已超过2024年全年总和 [20] - 公司毛利率表现强劲，2020-2024年基本维持在20%以上，远超同行，并在2025年前三季度恢复至26.74% [23] - 持续的研发投入为公司换来了硬技术、硬地位和硬收入，实现了业绩的“V”字反转 [20][26]