民德电子(300656)
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民德电子:晶圆代工厂广芯微电子下游客户为功率半导体设计公司
证券日报网· 2025-12-29 13:42
证券日报网讯12月29日,民德电子(300656)在互动平台回答投资者提问时表示,晶圆代工厂广芯微电 子下游客户为功率半导体设计公司。 ...
民德电子:广芯微电子下游客户为功率半导体设计公司
证券日报网· 2025-12-29 12:41
证券日报网讯12月29日,民德电子(300656)在互动平台回答投资者提问时表示,广芯微电子下游客户 为功率半导体设计公司,其量产和流片客户已从年初的6家增长至目前的10多家,且还有几家新客户在 陆续接洽和导入。关于客户具体信息,因涉及敏感信息不便披露,敬请谅解。 ...
民德电子:广芯微电子产品产出从年初的6000片/月提升到年底的4万片/月
证券日报· 2025-12-29 09:40
(文章来源:证券日报) 证券日报网讯 12月29日,民德电子在互动平台回答投资者提问时表示,目前广芯微电子处于产能爬坡 期,产品产出从年初的6000片/月提升到年底的4万片/月,订单量从年初1万片/月提升到11月的4万片以 上,后续将根据市场情况及自身产品规划,持续稳步扩产。 ...
民德电子:目前广芯微电子处于产能爬坡期,产品产出从年初的6000片/月提升到年底的4万片/月
每日经济新闻· 2025-12-29 03:52
公司运营与产能状况 - 广芯微电子目前处于产能爬坡期 [1] - 公司产品月产出从年初的6000片提升至年底的4万片,增幅显著 [1] - 公司订单量从年初的1万片/月提升至11月的4万片以上,增长迅速 [1] 未来发展规划 - 后续公司将根据市场情况及自身产品规划,持续稳步扩产 [1]
民德电子12月24日现1笔大宗交易 总成交金额200万元 溢价率为-12.47%
新浪财经· 2025-12-24 09:33
公司股价与交易表现 - 12月24日,公司股票收涨2.93%,收盘价为22.85元 [1] - 当日发生一笔大宗交易,成交量为10万股,成交金额为200万元,成交价格为20.00元,较收盘价折价12.47% [1] - 近3个月内,公司股票累计发生10笔大宗交易,合计成交金额达8116.49万元 [1] - 近5个交易日,公司股票累计上涨13.74% [1] - 近5个交易日,主力资金合计净流入2128.27万元 [1] 大宗交易细节 - 12月24日的大宗交易买方营业部为兴业证券股份有限公司深圳东海国际证券营业部 [1] - 12月24日的大宗交易卖方营业部为广发证券股份有限公司文昌滨湾路证券营业部 [1]
民德电子股价涨5.14%,前海开源基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有198.34万股浮盈赚取226.11万元
新浪财经· 2025-12-24 02:09
公司股价表现 - 12月24日,民德电子股价上涨5.14%,报收23.34元/股,成交额达5545.04万元,换手率1.82%,总市值39.94亿元 [1] - 公司股价已连续4天上涨,区间累计涨幅达10.5% [1] 公司基本信息 - 深圳市民德电子科技股份有限公司成立于2004年2月23日,于2017年5月19日上市 [1] - 公司位于广东省深圳市南山区高新区中区科技园 [1] - 公司主营业务涉及条码识别设备的研发、生产和销售,以及半导体设计和分销业务 [1] - 主营业务收入构成:信息识别及自动化产品占77.98%,电子元器件产品占11.97%,功率半导体产品占10.05% [1] 主要流通股东动态 - 前海开源基金旗下“前海开源公用事业股票(005669)”位列公司十大流通股东 [2] - 该基金三季度持有民德电子198.34万股,持股数量与上期相比不变,占流通股比例为1.49% [2] - 12月24日股价上涨为该基金带来约226.11万元的当日浮盈 [2] - 连续4天上涨期间,该基金累计浮盈达418.51万元 [2] 相关基金概况 - 前海开源公用事业股票(005669)基金成立于2018年3月23日,最新规模为95.19亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为27.97%,同类排名1793/4197;近一年收益率为29.4%,同类排名1537/4157;成立以来收益率为218.86% [2] - 该基金经理为崔宸龙,累计任职时间5年159天,现任基金资产总规模为145.36亿元 [3] - 崔宸龙任职期间最佳基金回报为201.13%,最差基金回报为-22.39% [3]
民德电子:芯微泰克为公司参股企业,目前公司的持股比例为28.57%
证券日报· 2025-12-23 09:13
公司股权与业务结构 - 民德电子通过互动平台披露 其对芯微泰克的持股比例为28.57% [2] - 芯微泰克是民德电子的参股企业 [2] 芯微泰克主营业务 - 芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工业务 [2] - 其主要生产工艺包括晶圆的超薄化及超薄晶圆的工艺加工、超高能离子注入(B+、P+、H+)、激光退火及超高温退火扩散、重金属(Pt、Ni/Pt、Au)加工、正面及背面金属化、化学镀和电镀等工艺 [2] - 其业务涉及的产品涵盖6英寸和8英寸的IGBT、MOSFET、SBD及FRD等系列产品 [2]