文章核心观点 - 英伟达暂停了使用英特尔18A先进制程工艺的测试，此消息导致英特尔股价下跌约2.2% [1] - 英特尔正大力推进其18A和14A等先进制程技术，旨在挑战台积电并重获行业领导地位，但其代工业务的发展策略和客户获取面临挑战 [1][2] 英特尔18A制程技术进展与影响 - 英伟达暂停了使用英特尔18A工艺制造先进芯片的测试 [1] - 受此消息影响，英特尔公司股价在纽约股市开盘后下跌约2.2% [1] - 英特尔发言人表示其18A制造技术“进展顺利” [1] - 英特尔已在亚利桑那州奥科蒂洛开设了首家采用18A工艺进行量产的Fab 52工厂，称这是美国最尖端的生产技术 [1] - 18A技术包含两项创新：率先采用“全环栅”晶体管技术以提升芯片效率并降低功耗，以及改进芯片供电方式 [2] - 18A策略是初期大幅提升产能，但外部客户兴趣寥寥 [2] 英特尔14A制程技术策略 - 14A可能是英特尔对外代工的新重点和转折点 [2] - 英特尔表示在看到市场需求之前，不会为14A增加产能，这与过去“建好了，市场就会来”的策略不同 [2] - 过去三四年，英特尔在建项目的投资额从200亿美元飙升至500亿美元，被其视为过度支出的例子 [2] - 英特尔正全力投入14A制程节点的研发，但初期计划将产能控制在较低水平 [2] - 14A节点是与合作伙伴和客户共同设计的，从一开始就更适合外部代工厂客户，能更早获得外部反馈 [3] - 14A的一些关键设计选择可能需要在2026年下半年到2027年上半年进行验证 [3] 英特尔与英伟达的合作关系 - 英伟达于9月同意向英特尔投资50亿美元，这被视为对英特尔的一大提振 [1] - 此项投资发生在美国政府决定收购英特尔约10%的股份之后 [1] - 然而，这项交易并未包含英特尔代工英伟达芯片的承诺 [1] 英特尔的整体战略目标 - 英特尔大力推进先进芯片的本土化生产，旨在挑战全球芯片制造巨头台积电，并重申美国在该行业的领导地位 [1] - 18A是英特尔重拾自主研发最佳产品的尝试 [2]

全球市场表现 - 美股在圣诞节前缩短交易日中继续小幅走高，标普500指数涨0.32%至6932.05点，道指涨0.60%至48731.16点，纳指涨0.22%至23613.307点，均创收盘历史新高[4] - 美债收益率普跌，10年期国债收益率跌2.93个基点至4.1335%[4] - 美元一度跌至近三个月低点，年内跌幅近10%，逼近2003年以来最差表现[1][18] - 人民币连续三日上涨，一度逼近7.00大关[1] - 黄金价格一度涨破4500美元/盎司，COMEX黄金期货收报4505.40美元/盎司，年内大涨约67%[1][4][20] - WTI原油期货震荡于58.5美元下方，2月合约收报58.35美元/桶[1][4] 宏观经济与政策 - 中国央行四季度例会指出，继续实施适度宽松的货币政策，加大逆周期和跨周期调节力度，保持流动性充裕[3][7] - 北京楼市新政放宽非京籍家庭购房条件，将五环内购房社保或个税年限由3年减至2年，五环外由2年减至1年，并支持多子女家庭在五环内增购一套住房[3][7] - 美国财政部长贝森特暗示美联储未来可能将通胀目标转变为区间制（如1.5%-2.5%），并主张央行退居幕后、缩小干预[3][8] - 美国上周首次申请失业金人数为21.4万人，较前值小幅回落，显示劳动力市场仍具韧性[3][8] - 日本财务大臣反复强调拥有干预汇市的“自由裁量权”，市场预期美元兑日元160为关键防线[19] - 日本计划下一财年发行约17万亿日元超长期国债，规模降至17年来最低水平[19] 科技与人工智能 - 英伟达计划于明年2月中旬（春节前）向中国客户交付H200芯片，预计首批发货总量为5000至10000套芯片模组（约4万至8万颗芯片）[3][8] - 英伟达否认以200亿美元收购AI芯片初创公司Groq，称双方仅达成推理技术的非独家许可协议，Groq估值较三个月前融资后增长近两倍[3][9] - 英伟达暂缓推进测试英特尔18A工艺，导致英特尔美股盘前一度大跌5%[3][10] - 高带宽内存（HBM）供应紧张，HBM3E价格上涨约20%，行业预测2026年产能已售罄，美光、三星、SK海力士等将产能转向高利润的AI用HBM[21] - 麦肯锡报告指出，AI应用普及率极高但变现率极低，仅约6%的高绩效企业能通过AI实现显著盈利增长[22] - Meta、甲骨文、xAI等科技巨头通过特殊目的实体（SPV）将超过1200亿美元的数据中心债务转移至表外融资[22] 行业与公司动态 - 耐克股价上涨4.6%，苹果CEO库克购入该公司300万美元股票[1] - 江西铜业将以超11亿美元收购SolGold，收购价较首次报价前股价溢价43%，从而控制南美大型未开发铜金矿床Cascabel项目[16] - 宁德时代旗下宜春枧下窝锂矿预计在春节前后复产[17] - 特斯拉Model 3应急车门释放装置遭美国监管机构调查，涉及约17.9万辆2022款车型[21] - 马斯克财富在2025年因SpaceX估值跃升及特斯拉薪酬案胜诉而暴增，目前约7500亿美元并逼近万亿关口[21] - 四足机器人公司云深处提交IPO辅导备案，2024年全球市场销量份额为18.9%，位列第二[26] 大宗商品与贵金属 - COMEX白银期货涨1.04%至71.875美元/盎司，国投瑞银白银LOF盘中涨停，溢价一度飙至68%，引发监管对“异常交易”的监控[4][8][9] - 分析师观点认为，白银是当前最高确信度交易，若美联储在通胀高企时降息，白银价格可能飙升至极高位置[12] - 西部证券认为，以有色金属为引领的大宗商品超级周期预示着美国可能重演1978年的“二次通胀”[14] - 国盛证券认为，康波周期决定了货币向金属本位回归的趋势，黄金等贵金属金融属性凸显[15] - Ed Yardeni预计，在“咆哮的2020年代”框架下，黄金到2029年或升至每盎司10000美元[20] 地缘政治与航天 - 乌克兰总统泽连斯基改口，表示乌克兰不会放弃加入北约的目标[20] - 俄罗斯计划于2036年前在月球建立核电站，为科研站供电，美国NASA也计划在2030年前部署月球反应堆，两国竞争围绕月球战略资源开发主导权[20] - 特朗普签署行政命令确立月球基地战略，加之马斯克盟友出任NASA局长，美股太空板块总市值一年翻三倍，SpaceX明年IPO预期推高市场情绪[10] - 新上市的太空概念股Starfighters Space股价剧烈波动，周一飙升371%后周二暴跌近60%，该公司运营全球唯一商业超音速机队，但近三年无营业收入[11] 投资观点与展望 - Clocktower Group王凯文指出，美元已步入史上最大熊市，未来5-8年贬值幅度或近40%，严重低配的中国资产或成最大“逼空”机会[12] - 华创证券张瑜认为，2026年将是中国股市配置价值觉醒元年，中游制造是最确定方向，受出口竞争力提升、反内卷政策及全球科技竞争支撑[13] - Bernstein研报指出，英伟达估值已跌至历史低位，预期市盈率降至25倍以下，相对于半导体行业出现罕见折价，目标价看至275美元[14] - 摩根士丹利报告认为，自动驾驶已进入爆发前夜，中国凭借电动车规模与数据优势占据全球L2+市场60%份额，处于领先地位[14] - 大宗商品圆桌对话观点认为，2026年黄金“逢低买入”逻辑不变，白银正抢跑通胀风险，明年最大风险点在美国市场[13] 产业趋势与概念 - 2025年算力互联网大会在成都召开，正式发布国家算力互联网服务平台跨域体系，累计调度2000万卡时，标志着“1+M+N”架构体系初步完成验证[23] - 上海人工智能实验室与复旦大学团队在《Nature》发表新一代裸眼3D显示系统“书生-瞳真EyeReal”研究成果，首次在桌面级尺寸实现超宽范围、全视差裸眼3D显示[24] - 中国人民银行等八部门印发《关于金融支持加快西部陆海新通道建设的意见》，提出探索数字金融国际合作，支持参与多边央行数字货币桥项目[25] - 天风证券认为，商业航天进入“天地一体、深空拓展”新阶段，形成以可重复使用火箭、低轨卫星星座、太空资源开发为核心的三级产业架构[17] - 多家中国商业航天企业的新型可回收火箭（如天龙三号、朱雀三号等）有望在2025年底至2026年迎来首飞，推动中国进入火箭可回收时代[26][27]

核心事件与交易 - 美国总统特朗普在社交媒体上抨击英特尔首席执行官陈立武，要求其辞职，导火索是其在中国的大量投资历史[1] - 事件最终演变为一场持续约40分钟的白宫会面，并意外为英特尔争取到美国政府数十亿美元的注资[1] - 在会面中，陈立武放弃了根据《芯片法案》可获得的补贴，转而接受以公司股权换取政府资金支持的方案[1] - 美国政府承诺投资57亿美元，换取英特尔近10%股份，成为其最大单一股东[1] 管理层应对与交易影响 - 首席执行官陈立武在会面前邀请微软CEO纳德拉、英伟达CEO黄仁勋等科技领袖为其背书，并在会谈中将个人叙事与美国利益绑定，成功化解“亲华”指控[2] - 交易公布后，英特尔股价自陈立武上任后累计上涨约80%，跑赢大盘[2] - 政府注资为英特尔赋予了“战略基石”光环，随后公司宣布获得软银20亿美元投资，并与英伟达达成50亿美元的战略合作[2] 公司内部改革与挑战 - 陈立武正对拥有10万员工的芯片巨头进行大刀阔斧的改革，包括裁员约15%（涉及大量管理人员）、扁平化架构、提拔技术骨干，并试图重塑“以工程和客户为中心”的文化[3] - 他直接联系亚马逊、谷歌等大客户询问需求，并咨询业界领袖[3] - 部分行业观察者及英特尔内部人士担忧，这位拥有约600项中国投资、财富超5亿美元的风险投资家，是否具备带领公司重夺尖端制造领导地位所需的技术洞察力与专注度[3] 技术制造能力与客户关系 - 英特尔在先进制程（如18A）上的量产能力和品控，是其能否赢回客户的试金石[3] - 有消息称，英伟达已测试英特尔18A工艺但未推进合作[3] - 英特尔发言人表示，其18A工艺“进展顺利”，下一代14A工艺持续受到“浓厚兴趣”[6] - 英伟达在9月向英特尔投资50亿美元时并未承诺交由其制造芯片[6] 政府角色与行业影响 - 美国政府57亿美元的投资为英特尔投下了“战略信任票”，有游说人士称此交易是英特尔的“生命线”[4] - 商务部长卢特尼克现在有更强动力为英特尔的制造业务争取订单，这引发了其他在美芯片制造商对公平竞争的担忧[4] - 美国商务部一名官员表示，政府持股给了英特尔成功的机会，但并非给予不当优势，英特尔也并非“重要到不能倒”[4]

台积电的产能扩张与市场地位 - 台积电因AI芯片订单激增，先进制程产能供不应求，计划在台湾再投资建设3座2纳米厂，地点可能落在南科特定区，若以单厂投资金额3000亿元新台币计算，总投资额将达9000亿元新台币 [1] - 台积电在竹科宝山已建2座2纳米厂，在高雄楠梓规划5座厂，本季度已开始量产2纳米，公司预期2纳米需求强劲，明年产能将快速成长 [2] - 台积电董事长魏哲家指出，AI驱动客户对先进制程需求远超过预期，需求约比台积电现有产能高3倍，产能严重不足 [3] - 业界认为，国际客户从台积电转换到其他先进制程供应商的风险成本太高，良率与生产稳定性是主要问题，这是台积电先进制程供不应求的主要原因 [3] 英特尔的工艺进展与战略支持 - 英特尔宣布其18A（1.8纳米级）工艺良率每月提升7%，此提升趋势已持续7-8个月，若保持此趋势，将能无成本增加地量产Panther Lake处理器 [5] - 英特尔将于2026年1月在CES上发布首款基于18A工艺的产品Panther Lake，该产品被视为决定其晶圆代工业务成败的关键 [6] - 英特尔获得英伟达50亿美元（约合7万亿韩元）投资，同时美国政府获得其10%股份，公司正获得全力支持 [6] - 英特尔副总裁表示，其更先进的14A（1.4纳米级）工艺在性能和良率方面都远胜于18A，且收到的客户反馈更快、更多、更好 [6] 三星电子的技术追赶与市场目标 - 三星电子2纳米制程的良率已提升至55-60%，并有观察指出公司将在明年年底前将其2纳米制程产能扩大一倍以上 [8] - 相较3纳米制程，三星2纳米工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5% [8] - 三星为晶圆代工业务设定新目标，计划在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额，目前其市场占有率为7.3%，远低于台积电的70.2% [8][9] - 三星已为其2纳米工艺锁定五家主要客户，并已获得中国两家虚拟货币挖矿设备制造商的订单 [9] Rapidus的政府支持与发展路线图 - 日本政府计划向Rapidus投资1000亿日元，公司计划于2031财年左右上市，并被选定为符合财政支持条件的下一代半导体制造商 [10] - Rapidus的目标是在2027财年下半年实现2纳米工艺的量产，之后计划每2-3年进行新一代工艺（如1.4纳米和1.0纳米）的量产 [11] - 公司计划通过差异化技术缩短原型制作时间，提升晶体管性能和良率，并计划在2025财年开通一条试点生产线 [11] - Rapidus指出，预计到2030财年，全球2纳米半导体市场的供应将比需求缺口约10%至30%，公司首先将争取来自AI数据中心定制半导体设计公司的订单 [12]

公司战略与市场定位 - 英特尔首席执行官在2025技术创新与产业生态大会中强调将持续加强与合作伙伴关系 以把握AI浪潮中的机遇 合作领域覆盖客户端 数据中心和边缘计算 [1] - 公司庆祝进入中国市场40周年 高层首次以中文公开演讲表达对市场的祝福与期待 [1] 制造工艺与技术突破 - 英特尔18A制程工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂实现大规模量产 该工艺采用全环绕栅极晶体管技术和背面供电技术 [2] - 18A工艺相比上一代实现晶体管密度提升30% 并在相同能耗下性能提升15% 该技术将成为公司下三代技术的基石 [2] 新产品发布与性能 - 第三代酷睿Ultra处理器是公司首款基于18A制程工艺的处理器 计划于今年晚些时候开始出货 [2] - 第三代酷睿Ultra处理器具备Lunar Lake级别能效与Arrow Lake级别性能 最多配备16个全新性能核与能效核 相比上一代CPU性能提升超过50% [4] - 该处理器配备12个Xe核心 图形性能相比上一代提升超过50% 平台AI性能最高可达180 TOPS [4] - 英特尔至强6+处理器同样基于18A制程工艺 被定位为现阶段效率超高的服务器处理器 计划在2026年上半年推出 [4]

技术进展 - 英特尔18A制程工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂进入大规模量产阶段 [1] - 该工艺采用全环绕栅极晶体管和背面供电技术，实现能效与密度的双重进步 [1] - 与上一代工艺相比，18A工艺在相同能耗下性能提升15%，晶体管密度提升30% [1] 战略意义 - 18A技术被定位为英特尔下三代技术的基石 [1] - 公司正基于该技术快速推进后续几代产品的研发 [1]

核心事件概述 - 台积电策略发展资深副总经理罗唯仁于7月底退休后，已加入英特尔公司 [2] - 罗唯仁有望掌管英特尔的芯片研发部门，助力推进18A与14A先进工艺 [2][4] 罗唯仁的职业背景 - 罗唯仁现年75岁，持有台积电股票价值约20亿新台币 [4] - 其职业生涯早期曾在英特尔任职，1996年担任英特尔先进技术制造厂（CTM）厂长，管理美国圣塔克拉拉CPU工厂营运 [5] - 他于2004年加入台积电，直至2024年7月退休，任职时间长达21年 [5] 罗唯仁在台积电的技术贡献 - 在台积电21年间，带领团队获得全球超过1500项专利，其中包含约1000项美国专利 [4][6] - 关键功绩包括在28nm节点开发出High K金属栅极技术并率先实现量产，台积电自此节点开始领先对手 [7] - 因其贡献，于2011年获台积电创始人张忠谋颁发公司内部最高荣誉TSMC Medal of Honor [7] - 推动台积电成立7x24研发中心及One-Team协作模式，是公司在EUV及5nm、3nm、2nm等先进工艺上率先量产的功臣之一 [7] 此次人事变动的潜在影响 - 罗唯仁的加入有望提高英特尔18A及14A工艺的研发及建厂进度 [4] - 考虑到罗唯仁拥有数十年资深经验以及英特尔与台积电在先进工艺上的竞争关系，此次变动对行业竞争格局可能产生影响 [4] - 台积电无法像对待梁孟松那样对罗唯仁进行法律阻止，因其已退休且为美国籍 [8]

公司近期表现与资本动态 - 公司在过去两个月获得美国政府、硅谷巨头及风投资本接近160亿美元的资金支持[1] - 公司股价从今年4月最低点17.665美元上涨至10月23日收盘价38.160美元，涨幅超过116%[1] - 第三季度营收为137亿美元，净利润为41亿美元，成功扭亏为盈，并推动盘后股价一度上涨近8%[1] 18A工艺产能现状与规划 - 18A节点的代工业务集中在亚利桑那州Fab 52工厂，该厂与Fab 62总投资额为200亿美元，但Fab 62目前进展甚微[5] - Fab 52月产能预计与台积电亚利桑那凤凰城工厂一期相当，约为2万片晶圆[5] - 18A月产能预计于年底开始以每月1000至5000片的速度提升，2026年目标为1万至1.5万片，2027年后可达3万片[6] - 基于Panther Lake SoC的CPU DIE面积估算，2万片月产能满载情况下，预计全年可产出7200万颗CPU[12] - 公司预计2025年在新厂建设和设备采购上的投入约为180亿美元[12] 18A工艺技术定位与市场对比 - 18A工艺被公司标注为"次2纳米"或"2纳米级节点"，但其关键指标显示，与Intel 3制程相比，每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%[14] - 在晶体管密度关键指标上，18A为每平方毫米2.38亿颗晶体管，低于台积电N3E的每平方毫米2.72亿颗晶体管和N2的每平方毫米3.13亿颗晶体管[17] - 综合接触多晶硅间距和晶体管密度数据，18A节点技术定位大致与台积电3nm工艺看齐[18] 代工业务财务状况与市场地位 - 公司晶圆代工业务最新一个季度收入为42.35亿美元，亏损23.21亿美元，亏损状态持续[20] - 内部冲销带来的约42亿美元"隐形亏损"持续存在，但成本被集团覆盖，未在代工业务中体现[22] - 第三季度因Intel 7节点带来31亿美元非现金减值及折旧加速费用，当季代工业务亏损达58亿美元[22] - 截至2025年第二季度，公司代工收入同比微增3%，市场份额维持在6%，而台积电份额从31%扩大至38%[26] - 在纯晶圆代工市场份额数据中，台积电已从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71%，该数据未将公司计算在内[26] 成本削减与战略调整 - 公司新任CEO上任后推动至少3轮裁员，其中全球10座晶圆厂裁员比例在15%-20%，预计总人数超过10000人[29] - 截至第三季度末，公司员工总数降至8.84万人，全球员工数收缩至10万人以内，去年9月和今年6月数据分别为12.41万人和10.14万人[29] - 公司已砍掉原本在路线图中的20A节点，并冻结海外多个与成熟工艺相关的项目[23]

公司战略蓝图 - 公司首席执行官在2025年第三季度财报会议上详细阐述了客户端、服务器及晶圆代工业务的未来战略蓝图 [1] - 会议核心信息围绕新工艺节点的应用和下一代CPU产品的具体规划，明确了公司未来的技术方向与市场策略 [3] 客户端处理器 - 首款基于18A工艺的Panther Lake处理器（酷睿Ultra 3系列）将于2025年底前推出首个高端型号，并计划在CES 2026上全面揭晓，其余型号在2026年上半年陆续上市 [4] - 下一代Nova Lake产品计划于2026年下半年登场，将带来架构和软件层面的重大革新 [6] - Nova Lake预计配备高达52个核心、全新的Xe3P Arc核显，并采用新的LGA 1954插槽，目标在高端桌面市场巩固竞争力 [6] 服务器产品线 - 市场对Granite Rapids（至强6 P核）处理器的需求依然强劲 [7] - 基于18A工艺的Clearwater Forest（至强6+）和Diamond Rapids（至强7）将分别于2026年中期及之后推出 [7] - 下一代Coral Rapids处理器将重新引入同步多线程技术以提升多任务处理性能，目前产品正处于定义阶段 [9] 工艺技术与代工服务 - 18A工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂进入大规模量产，良率进展符合预期 [10] - 18A工艺家族将支撑未来至少三代客户端和服务器产品 [10] - 性能优化的18A-P版本和更先进的14A节点也在稳步推进中 [10] - 晶圆代工服务将采取严谨的投资策略，并凭借EMIB等先进封装技术建立差异化优势 [10] GPU与AI加速器 - 公司将以年度节奏推出专为AI推理优化的GPU产品，首款代号为Crescent Island的产品采用Xe3P架构 [10] - 下一代数据中心GPU设计注重tokens/watt，基于可靠的开放软件栈，配备160GB LPDDR5x内存以满足内存密集型AI工作负载需求 [11] - 该GPU采用最新一代Xe 3P IP，具有通用GPU架构以实现有竞争力的能效比，并支持从FP4/MXP4到FP32和FP64的最广泛AI数据类型 [11]

公司股价表现 - 英特尔股价在美股周五尾盘上涨0.5% [1] 公司业务进展 - 英特尔18A制程工艺获得重大人工智能芯片客户 [1]