Mini LED与Micro LED商业化进程 - 2025年上半年Mini LED在电视、显示器等领域渗透率显著提升，Micro LED在高端显示市场崭露头角 [1] - Mini/Micro LED领域获得238亿元投资，占比23.0%，同比下滑48.5%，仍为第二大投资板块 [2] 光电显示产业投资概况 - 2025年上半年中国(含台湾)光电显示产业投资总额1,035亿人民币，同比下降26.7% [1] - 显示面板领域投资451亿元，占比43.6%，同比下降18.3% [2] - 光电模组项目投资174亿元，占比16.8%，同比下降37.8% [2] - 光电显示材料领域投资160亿元，占比15.5%，同比增长34.6%，为唯一正增长细分领域 [2] 投资区域分布 - 前五大投资区域集中78.8%资金，四川以284亿元(27.5%)领跑，湖南以225亿元(21.8%)紧随其后 [3] - 内资占比87.4%，港澳台及日韩资本投资占比持续下降 [3] 重点项目与技术趋势 - 惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目总投资100亿元，规划月产能100万片，一期月产能15万片 [5] - 光电显示材料中光掩膜投资额38亿元，同比激增415.0%，光学膜投资76亿元同比下降15.7% [5] - 5G通信、人工智能驱动智能终端升级，车载显示需求放量，LCD与OLED技术双轨并行发展 [6]

股价表现 - 截至14时40分涨幅达20.02%至29.92元 [1] - 总市值248.04亿元 [1] - 封板资金5.78亿元 [1] - 成交额24.51亿元 [1] - 换手率11.02% [1] 行业驱动因素 - 新能源汽车及消费电子市场迅猛发展推动锂电池与PCB铜箔需求持续攀升 [1] - 全球绿色能源转型加速带动电子铜箔应用场景扩展 [1] - 受益于5G通信与储能领域高景气度 [1] 业务概念板块 - 涉及PCB概念、新能源材料、AI概念 [1] - 覆盖锂电池、电力设备等概念板块 [1]

交通运输行业"十四五"发展成果 - "6轴7廊8通道"国家综合立体交通网主骨架建成率超过90% [1] - "八纵八横"高铁网建成投产81.5%，高铁营业里程达4.8万公里，覆盖全国97%的50万以上人口城市 [1] - 33条国家高速公路主线基本贯通，高速公路里程达19.1万公里，覆盖99%的20万以上人口城市 [1] - "四纵四横两网"国家高等级航道达标率70.4%，港口规模能力多年保持世界第一 [1] - 航空服务覆盖全国92.6%的地级行政单元和91.2%的人口 [1] 交通运输技术创新 - 高铁运营里程占世界高铁总里程70%以上，机车制造和工程建造领域优势明显 [2] - 汽车产业加速向智能化、电动化、网联化转型，依托人工智能、5G通信、物联网等技术突破 [2] - 船舶建造技术取得重大突破，智能船舶珠海云、新红专下水运营，国产首艘大型邮轮开启商业运营 [2] - 大吨位打捞装备多种能力位居世界第一 [2] 智慧出行与便捷服务 - 线上售票、电子支付、刷脸出行广泛应用，"一次购票、一次支付、一票通行"加快实现 [2] - 建制村基本实现村村通客车，半数以上通公交 [2] - 日均1亿人次乘坐轨道交通，1亿人次乘坐公交，1亿人次乘坐出租车和网约车 [2] - 2024年动车组旅客发送量32.72亿人次，占铁路旅客发送量75.9% [2] - 民航日均服务200万人次以上 [2] - 90%县级行政中心实现30分钟上高速，日均1.3亿人次选择自驾出行 [2] 未来展望 - 交通强国建设持续深化，交通作为中国式现代化开路先锋作用将更加彰显 [3]

公司业务 - 公司生产的光模块主要用于数据传输 [1] - 产品可应用于5G通信和数据中心等领域 [1]

在新能源汽车、5G通信、人工智能等产业快速发展推动下，高端印制电路板需求持续爆发。市场供需关系日趋紧张，促使众多上市公司加速布局高端产 能。传统PCB市场竞争激烈且利润空间有限，企业纷纷向高端领域转型升级。政策层面对电子信息产业的大力支持，为企业布局高端PCB赛道创造了有利环 境。企业密集投资布局正在加速高端PCB产业规模扩张，推动行业集聚效应形成。 上市公司密集布局扩产项目 苏州东山精密制造股份有限公司展现出紧凑的布局节奏。公司全资子公司拟以"现金+债转股"方式向超毅集团增资3.5亿美元，加速推进高端印制电路板项目 建设。此前公司已宣布拟投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目，重点聚焦高速运算服务器、AI等新兴应用场景。 据行业研究机构预计，2025年全球PCB产值将达786亿美元。高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计算将贡献核心增量。2025年第一季度全球PCB市 场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。高端PCB正展现出巨大的需求潜力和发展空间。 从行业竞争格局来看，头部企业凭借技术、资金和品牌优势主导高端市场。这些企业能够提供一站式解 ...

5G技术发展背景与市场前景 - 5G商用牌照于2019年6月6日正式发放，标志着5G时代开启[2] - 以5G基建为首的七大核心产业新基建2020年投资规模约21800亿元[2] - 预计到2035年，5G在全球创造的潜在销售活动将达12.3万亿美元[2] 5G技术特性与挑战 - 传输速率比4G提升约100倍，时延从140毫秒降至1毫秒[4] - 使用高频段（初始中频3.3-3.6GHz/4.8-5GHz，高频24.75-42.5GHz），接近毫米波波段[2] - 高频信号存在穿透力差、衰减大、易受干扰等缺点[2][4] 5G对材料性能要求 - 需要低介电常数、低介电损耗材料以减少信号传输损耗[6] - 要求高电磁屏蔽能力以弥补信号覆盖能力差的缺陷[6] - 需要高导热材料解决元器件散热问题[6] - 综合需求为低介电、高导热和高电磁屏蔽的高分子材料[6] 5G天线材料技术演进 - 传统PI基天线在10GHz以上损耗明显，无法满足5G需求[11][17] - LCP材料凭借低介电损耗、灵活性和密封性成为替代方案[17] - MPI作为改良聚酰亚胺，在10-15GHz性能接近LCP且成本更低[17][27] - iPhone X首次采用LCP天线（2个），单机价值达10美元[18][19] LCP与MPI材料对比 - LCP天线单机价值10-30元，MPI天线成本更亲民[14][27] - LCP制造工艺复杂且成本极高，MPI在过渡期更具竞争力[17][27] - 苹果2019年新机LCP天线单机价值提升至12美元[19] LCP产业链与竞争格局 - 产业链包括LCP树脂/膜→FCCL→FPC软板→天线模组[33] - 全球LCP树脂产能集中度高，塞拉尼斯（29.7%）、宝理（20.2%）、住友（13.5%）前三家占比63%[38][39] - 薄膜技术由日本企业主导，村田和可乐丽达到商品化阶段[37][38] - 天线模组制造商包括安费诺、立讯精密、信维通信等[30][35] 国内LCP材料企业进展 - 沃特股份：产能3000吨，薄膜级LCP处于客户测试阶段[42][45] - 金发科技：产能3000吨，薄膜树脂小批量出口日本，与国内设备商合作开发天线[42][47] - 普利特：产能2500吨，已研发出薄膜级树脂，与下游客户联合开发薄膜产品[42][49] - 宁波聚嘉新材料：具备膜级树脂产能，薄膜产品处于中试阶段[42][50] 市场应用与增长预测 - LCP天线除智能手机外，将拓展至智能手表、摄像头软板、笔记本电脑等场景[2] - 2018年iPhone LCP天线市场规模达1128百万美元，2019年预计增至1980百万美元[19] - 安卓厂商有望跟进苹果技术路线，推动LCP天线市场爆发[20]

公司财务与战略 - 东山精密通过全资子公司香港控股向香港超毅集团增资3.5亿美元（约合人民币24.98亿元）[1] - 增资采用"债转股+现金"组合方式 债转股部分涉及日常运营及收购相关往来借款 现金部分用于补充运营资金[1] - 增资完成后香港超毅仍为全资子公司 不会改变合并报表范围[1] - 通过债转股优化香港超毅资产负债结构并降低财务杠杆 通过现金注入为高端PCB项目提供资金保障[1] - 相关债权无抵押、质押或司法纠纷 增资不会对公司财务及经营状况产生重大影响[1] 行业与市场 - 高端PCB是5G通信、AI服务器和汽车电子等新兴产业的核心组件 正迎来快速发展期[1] - 增资旨在抓住市场机遇 强化公司在高端电子电路领域的竞争优势[1] - 全球电子产业链重构加速 具备技术优势和产能保障的企业将获得更大发展空间[1]

公司战略布局 - 公司投资1000万元人民币设立全资子公司温州宏丰新材料研究院有限公司以优化研发资源整合和统筹管理 提升平台化创新能力和重大科技项目承接水平 建立高效科技成果市场化转化机制 打造"一核多点 全链协作"科技创新生态体系[1] - 研究院核心目标是集中力量攻克关键技术 提升新材料领域自主创新能力 构建"研发—中试—产业化"全链条转化体系 推动公司从单一材料供应商向多元材料解决方案提供商转型[2] - 研究院将整合技术研发优势 发挥交叉材料应用领域互补效应 实现人才与研发设备高效共享 依托AI大模型算法算力优势聚焦高性能极薄锂电铜箔 固态电池用铜箔 PCB用高端标箔 半导体蚀刻引线框架材料等核心业务板块[2] 技术研发方向 - 通过系统性基础理论研究和前沿技术攻关 力求在关键共性技术和"卡脖子"环节取得突破性进展 打造国内领先 国际具有影响力的新材料与新技术创新高地[2] - 进一步强化公司在电气工程 电子信息 新能源 半导体封装及高端制造产业链中的技术主导权与话语权[2] 市场地位与客户合作 - 公司是国内规模最大的电接触功能复合材料 元件及组件综合解决方案提供商之一 技术工艺在国内同行业中稳居领先地位 部分产品技术指标达到国际先进水平[3] - 公司已成功进入伊顿 施耐德电气及西门子等国际巨头供应链体系 英伟达官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录中伊顿 施耐德等企业均为公司电接触材料客户[3] - 英伟达发布的全新800VHVDC架构在电力转换效率和传输功率等方面实现显著提升 重构了AI算力中心的电力分配逻辑[3] 行业发展机遇 - 国家正大力推进新能源 5G通信 数据中心 算力中心等战略性新兴产业加速发展 相关领域对合金材料综合性能提出更为严苛的要求[4] - 我国金属复合材料市场规模增长态势良好 为生态链企业带来广阔发展机遇 新材料研究院设立将助力公司更好满足市场需求 巩固与英伟达生态客户等的合作[4]

作为高性能工程塑料，PEEK材料在航空航天、医疗器械、电子电气等高端制造领域具有广泛应用。随 着人形机器人等新兴应用场景的开拓，将进一步带动PEEK材料产业规模扩张和技术进步。 PEEK材料优异的绝缘性能和耐高温特性，使其在电子元器件封装、PCB基板等领域具有重要应用。随 着5G通信、人工智能等新兴产业发展，将带动相关电子元器件需求增长。 中金公司研报称，人形机器人轻量化大势所趋。以特斯拉和波士顿动力为代表，越来越多的人形机器人 厂商在产品迭代时加码轻量化。轻量化能够为机器人带来诸多好处：提升续航能力、降低运动惯性、优 化性能表现、提升安全性等。与汽车轻量化类似，机器人轻量化主要分材料优化、结构优化、工艺优化 三类。材料优化主要包括铝合金、镁合金、PEEK材料的应用，而结构优化及工艺优化主要侧重于结构 的设计及加工工艺的优化。责任编辑：栎树 消息面上，宇树科技近期正式发布第三款人形机器人"UnitreeR1智能伙伴"，该机器人采用PEEK材料制 造，具有超轻量化特性，整机重量仅约25公斤。作为特种工程塑料金字塔顶端的材料，PEEK具备生物 相容性好、耐高温、耐腐蚀以及高机械强度等特性，可作为人形机器人关节与传 ...

募投项目规划与布局 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85111.42万元 拟使用募集资金85000万元 [4] - 前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、封测研发中心项目及补流项目 总投资额200000万元 拟使用募集资金200000万元 [4] - 高脚数项目主要扩充铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能 服务于显示驱动芯片封测业务 先进功率项目新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程 完善非显示类芯片全制程服务能力 [4][6] 技术差异与协同性 - 高脚数项目聚焦铜镍金凸块技术在显示驱动芯片的应用 前次募投以金凸块技术为主 二者在工艺制程和产品定位上形成互补 非显示类项目为公司全新布局领域 [12][16] - 铜镍金凸块通过Cu/Ni/Au三元电镀结构降低材料成本 但工艺复杂度更高 需解决复合电镀液腐蚀控制、Cu层氧化抑制等技术难点 [35] - 非显示类项目引入BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装等先进制程 其中BGBM/FSM优化电流路径和散热结构 Cu Clip替代传统引线键合降低电阻 载板覆晶封装支持高密度集成和2.5D/3D系统级封装 [10][11][37] 产能与利用率现状 - 显示驱动芯片封测产能利用率处于高位：2025年6月铜镍金凸块产能利用率达97.94% CP为78.02% COG为78.52% COF为74.35% [13] - 非显示类CP产能2025年二季度利用率为75.82% 整体产能紧张需扩产保障供应链安全 [46] - 可比公司汇成股份2023年上半年CP产能利用率87.82% COG 79.84% COF 82.08% 行业整体供需偏紧 [14] 市场需求与行业趋势 - 中国大陆LCD面板2024年全球产能占比72.7% AMOLED面板产能1607万平米 全球占比41.2% 驱动芯片本土化配套需求迫切 [17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长16.0% 预计2028年达32.4亿美元 中国大陆市场2024年规模76.5亿元 同比增长7.0% [18][19] - 铜镍金凸块在中低端应用领域需求提升 未来有望扩展至TDDI、AMOLED等高端市场 [19] - 全球电源管理芯片2024年市场规模382亿美元 同比增长12.5% 中国大陆市场1208亿元 同比增长17.3% [28][30] - 功率器件2024年全球市场规模333亿美元 中国大陆1302亿元 人工智能、5G、汽车电子推动高端封装需求增长 [31] 客户基础与订单情况 - 显示驱动芯片客户包括奕斯伟、集创北方、格科微、豪威科技、瑞鼎科技、联咏科技等 非显示类业务已与多家知名芯片企业达成合作意向 [33][41] - 铜镍金凸块2025年上半年收入超3000万元 载板覆晶封装已通过客户验证 计划2025年四季度量产 BGBM/FSM和Cu Clip计划2026年完成验证并量产 [41][44] 技术实施可行性 - 公司掌握铜镍金凸块全套量产技术 良率与金凸块持平 并具备BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装的工艺开发能力 已完成封装结构通线验证 [35][38][39] - 核心团队拥有25年以上半导体项目经验 覆盖研发、生产、管理各环节 已储备专业技术人员保障项目落地 [39] - 设备采购以国产供应商为主 仅少量来自日美 因制程精度为微米级 不涉及先进制程限制 供应稳定性高 [40] 经济效益与产能规划 - 项目完全达产后预计年新增收入：合肥项目35587.54万元 苏州项目34583.81万元 年折旧摊销占比约10.09%-10.43% 对业绩影响可控 [33] - 产能扩充计划：显示类新增铜镍金凸块产能（12吋）5.60万片/年 CP 8.21万小时/年 COG 3.96亿颗/年 COF 2.40亿颗/年 [46] - 非显示类新增BGBM/FSM 24.00万片/年 Cu Clip 6.00亿颗/年 载板覆晶封装3.60亿颗/年 CP 2.46万小时/年 [46]