公司资本市场动态 - 美格智能已于2025年12月19日向香港联合交易所更新递交了发行上市的申请 [1] - 公司同日于香港联交所网站刊登了本次发行上市的更新申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本 所载资料可能会适时作出更新及修订 [1]

公司资本市场动态 - 美格智能已于2025年12月19日向香港联合交易所更新递交了发行上市的申请 [1] - 公司同日于香港联交所网站刊登了本次发行上市的更新申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本 其内容可能适时作出更新及修订 [1]

上市申请 - 公司申请发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市[1] - 2025年6月18日向香港联交所递交发行并上市申请[1] - 2025年12月19日向香港联交所更新递交发行上市申请[1] 其他信息 - 提供申请资料在香港联交所网站的中、英文查询链接[2][3] - 发行上市尚需满足多项条件，存在不确定性[3]

境外发行上市备案企业名单 - 中国证监会确认了五家企业的境外发行上市及“全流通”备案信息 [1][2][3][4][5] - 备案企业包括深圳市大族数控科技股份有限公司 [1] - 备案企业包括溜溜果园集团股份有限公司 [2] - 备案企业包括Ridge Outdoor International Limited（乐欣户外国际有限公司） [3] - 备案企业包括上海天数智芯半导体股份有限公司 [4] - 备案企业包括美格智能技术股份有限公司 [5]

公司上市申请与基本信息 - 美格智能技术股份有限公司于2025年12月19日向港交所递交招股书，拟在香港主板IPO上市，此为2025年6月18日递表失效后的再次申请 [2] - 公司已于2025年12月6日获中国证监会境外发行上市备案通知书，拟发行不超过75,006,100股境外上市普通股 [3] - 公司为A股上市公司（002881.SZ），于2017年6月22日上市，截至2025年12月18日收盘，总市值约人民币109.70亿元 [3] 行业地位与业务概览 - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块（尤其是高算力智能模块）为核心，推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [3] - 根据弗若斯特沙利文资料，2024年按无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，市场份额为6.4% [3] - 公司于2014年推出智能模块产品，为全球首家推出智能模块产品的公司 [4] - 2024年，按高算力智能模块业务收入计，公司是全球最大的高算力智能模块供应商，市场份额达29.0% [4] - 公司是全球首家开发出48 TOPS高算力智能模块的公司，并成为领先汽车制造商的指定模块供应商之一 [4] - 2023年，公司成功在高算力智能模块上运行文本生成图像的生成式AI模型，为全球首家实现此突破的公司 [4] - 公司产品组合包括智能模块（分为高算力智能模块和常规智能模块）和数传模块 [6] - 公司产品广泛应用于泛物联网、智能网联车、无线宽带领域，并正积极拓展机器人等新兴端侧AI应用 [5] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前六个月，公司营业收入分别为人民币23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元和18.86亿元 [12] - 同期，公司净利润分别为人民币1.27亿元、0.63亿元、1.34亿元和0.84亿元 [12] - 2022年至2024年，公司总收入分别为人民币23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元；2025年上半年收入为18.86亿元，同比增长（相较于2024年上半年的13.06亿元）[7][13] - 从收入结构看，模块及解决方案业务是绝对核心，2022年至2025年上半年占收入比重分别为96.6%、95.4%、95.5%、97.5% [7] - 智能模块及解决方案收入占比持续快速提升，从2022年的41.5%增长至2025年上半年的71.7% [7] - 其中，高算力智能模块及解决方案增长尤为迅猛，收入从2022年的人民币0.35亿元（占比1.5%）飙升至2024年的人民币10.18亿元（占比34.6%），2025年上半年进一步增至人民币7.85亿元（占比41.6%）[7] - 数传模块及解决方案收入占比则从2022年的55.1%下降至2025年上半年的25.8% [7] 股权结构与公司治理 - 上市前，公司控股股东为王平先生，其直接持股39.13%，并通过控制兆格投资持股10.03%，合计持股约49.16% [8][9] - 其他A股股东合计持股50.62%，董事及高管成员持股0.22% [9] - 董事会由7名董事组成，包括4名执行董事和3名独立非执行董事 [11][12] 本次IPO相关细节 - 公司是次IPO的独家保荐人为中金公司 [14] - 审计师为安永，行业顾问为弗若斯特沙利文 [14][15] - 招股文件披露了发行价格、面值等发行条款相关信息，每股H股面值为人民币1.00元 [1]

公司上市与市场地位 - 美格智能技术股份有限公司于12月19日向港交所主板提交上市申请，中金公司为独家保荐人，这是该公司2024年内的第二次递表，此前曾于6月18日递交过申请 [1] - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心业务为智能模块，尤其是高算力智能模块，致力于推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [1] - 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占据全球市场份额的6.4% [1]

公司上市与市场地位 - 美格智能于2024年12月19日向港交所主板提交上市申请，这是其年内第二次递表，独家保荐人为中金公司 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球行业中排名第四，占全球市场份额的6.4% [1] - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块（尤其是高算力智能模块）为核心，推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [2] 业务与技术优势 - 公司业务围绕智能模块（常规及高算力）和数传模块，重点布局泛物联网、智能网联车和无线宽带三大核心应用领域 [3] - 公司于2014年推出智能模块产品，是全球首家推出智能模块产品的公司 [3] - 公司的5G智能模块于2021年首次部署在中国一家领先制造商的新能源汽车上，是全球首家在新能源汽车中实现5G智能模块大规模部署的公司 [3] - 在无线通信模块行业，公司是推动从4G向5G转型的先行者之一，是全球首批推出5G数传模块、5G-A及5G RedCap模块产品的企业之一 [5] - 按2024年出货量计，公司在5G车载模块行业中排名第一，占全球市场份额的35.1% [5] - 公司专注于模块和解决方案的研发设计，生产外包给第三方EMS供货商，符合行业惯例 [5] 高算力智能模块领导地位 - 随着AI计算向边缘和端侧延伸，公司提供高算力智能模块作为关键基础设施 [4] - 按2024年高算力智能模块业务收入计，公司是最大的高算力智能模块供货商，占全球市场份额的29.0% [4] - 公司是全球首家开发出48 TOPS高算力智能模块的公司，并成为领先汽车制造商的指定供货商之一 [4] - 于2023年，公司成功在高算力智能模块上运行文本生成图像的生成式AI模型，成为全球首家成功做到此事的公司 [4] - 截至最后实际可行日期，公司拥有算力为8 TOPS至64 TOPS的高算力智能模块产品矩阵，能够支持各种主流AI模型端侧版本的部署和运行 [4] 财务表现 - 收入：2022年、2023年、2024年及2025年上半年（截至6月30日止六个月）分别录得收入23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元、18.87亿元 [6][7] - 毛利与毛利率：同期分别录得毛利4.05亿元、3.96亿元、4.85亿元、2.43亿元，对应毛利率为17.6%、18.4%、16.5%、12.9% [6][8] - 年/期内利润：同期分别录得利润1.27亿元、6260.9万元、1.34亿元、8416.7万元 [6][9] 行业概览与增长前景 - 全球无线通信模块市场从2020年的人民币323亿元增长到2024年的人民币436亿元，复合年增长率为7.7% [10] - 中国市场规模从2020年的人民币174亿元扩大到2024年的人民币247亿元，复合年增长率为9.1%，超过全球其他地区 [10] - 预计全球市场从2025年到2029年复合年增长率为10.6%，到2029年达人民币726亿元 [10] - 预计中国市场从2025年到2029年复合年增长率为12.7%，到2029年达人民币455亿元，超过其他地区 [10] 细分市场增长动力 - 高算力智能模块市场规模从2020年的人民币14亿元增长到2024年的人民币35亿元，复合年增长率为29.2% [13] - 预计高算力智能模块市场从2025年的人民币49亿元增长到2029年的人民币115亿元，复合年增长率为23.9% [13] - 常规智能模块市场预计从2025年的人民币63亿元增长至2029年的人民币111亿元，复合年增长率为15.1% [12] - 数传模块市场预计从2025年的人民币374亿元增长至2029年的人民币500亿元，复合年增长率为7.5% [12] 下游应用场景增长 - 智能网联车场景无线通信模块市场规模从2020年的人民币23亿元增长到2024年的人民币50亿元，复合年增长率为21.3% [17] - 预计智能网联车领域市场从2025年的人民币67亿元增长至2029年的人民币159亿元，复合年增长率为24.0% [17] - 泛物联网场景市场规模从2020年的人民币168亿元增长到2024年的人民币220亿元，复合年增长率为6.9% [17] - 预计泛物联网领域市场从2025年的人民币242亿元增长至2029年的人民币338亿元，复合年增长率为8.7% [17] - 预计无线宽带领域市场规模从2025年的人民币116亿元增长至2029年的人民币155亿元，复合年增长率为7.5% [17] 中国细分应用市场 - 中国智能网联车领域市场规模由2020年的人民币16亿元扩张至2024年的人民币31亿元，复合年增长率为17.3% [20] - 预计中国智能网联车领域市场到2029年达人民币104亿元，2025年至2029年复合年增长率为27.5% [20] - 中国泛物联网领域市场规模由2020年的人民币94亿元增加至2024年的人民币124亿元，复合年增长率为7.3% [19] - 预计中国泛物联网领域市场到2029年达人民币200亿元，2025年至2029年复合年增长率为10.1% [19] 公司治理与股权架构 - 港股上市后，董事会将由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事 [22] - 执行董事包括董事长兼总经理王平（46岁）、执行董事兼副董事长杜国彬（45岁）、执行董事兼副总经理兼财务总监夏有庆（49岁）、执行董事兼董事会秘书兼副总经理黄敏（39岁） [23] - 王平直接持股39.13%，通过其控制的兆格投资持股10.03%，合计持股49.16% [24][25] - 公司董事及高级管理层成员（杜国彬、夏有庆、黄敏）合计持股0.22% [24][26] - 其他A股股东合计持股50.62% [24]

公司上市与市场地位 - 美格智能于2024年12月19日向港交所主板提交上市申请，这是其年内第二次递表，独家保荐人为中金公司 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，2024年按无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4% [1] - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块为核心，推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [3] 业务与技术优势 - 公司业务重点布局泛物联网、智能网联车和无线宽带三大核心应用领域 [3] - 公司于2014年推出智能模块产品，是全球首家推出智能模块产品的公司 [3] - 公司的5G智能模块于2021年首次部署在中国一家领先制造商的新能源汽车上，是全球首家在新能源汽车中实现5G智能模块大规模部署的公司 [3] - 随着AI计算向边缘和端侧延伸，公司提供高算力智能模块作为关键基础设施 [4] - 2024年，按高算力智能模块业务收入计，公司是最大的高算力智能模块供货商，占全球市场份额的29.0% [4] - 公司是全球首家开发出48 TOPS高算力智能模块的公司，并成为领先汽车制造商的指定供货商之一 [4] - 2023年，公司成功于高算力智能模块上运行文本生成图像的生成式AI模型，成为全球首家成功在高算力智能模块上运行此类AI模型的公司 [4] - 截至最后实际可行日期，公司拥有算力为8 TOPS至64 TOPS的高算力智能模块产品矩阵 [4] - 在无线通信模块行业，公司是推动从4G向5G转型的先行者之一 [5] - 公司是全球首批推出5G数传模块、5G-A及5G RedCap模块产品的企业之一 [5] - 2024年，以出货量计，公司在5G车载模块行业中排名第一，占全球市场份额的35.1% [5] - 公司专注于模块和解决方案的研发和设计，并将生产外包给第三方EMS供货商，符合中国无线通信模块行业的行业惯例 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司收入分别为23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元、18.87亿元 [6][7] - 同期，公司毛利分别为4.05亿元、3.96亿元、4.85亿元、2.43亿元 [6][8] - 同期，公司毛利率分别为17.6%、18.4%、16.5%、12.9% [6][8] - 同期，公司年/期内利润分别为1.27亿元、6260.9万元、1.34亿元、8416.7万元 [6][9] 行业概览与增长前景 - 全球无线通信模块市场从2020年的人民币323亿元增长到2024年的人民币436亿元，复合年增长率为7.7% [10] - 中国市场规模从2020年的人民币174亿元扩大到2024年的人民币247亿元，复合年增长率为9.1% [10] - 预计全球市场从2025年到2029年复合年增长率为10.6%，到2029年将达到人民币726亿元 [10] - 预计中国市场从2025年到2029年复合年增长率为12.7%，到2029年将达到人民币455亿元 [10] - 数传模块市场从2020年的人民币266亿元增长到2024年的人民币346亿元，复合年增长率为6.7% [12] - 预计数传模块市场从2025年的人民币374亿元增长至2029年的人民币500亿元，复合年增长率为7.5% [12] - 全球常规智能模块市场预计将从2025年的人民币63亿元增长至2029年的人民币111亿元，复合年增长率为15.1% [12] - 高算力智能模块市场规模从2020年的人民币14亿元增长到2024年的人民币35亿元，复合年增长率为29.2% [13] - 预计高算力智能模块市场从2025年的人民币49亿元增长到2029年的人民币115亿元，复合年增长率为23.9% [13] - 按细分市场，中国高算力智能模块市场由2020年的人民币5亿元迅速扩张至2024年的人民币22亿元，复合年增长率达38.1% [16] - 预计中国高算力智能模块市场到2029年将达人民币85亿元，2025年至2029年复合年增长率为28.9% [16] - 智能网联车场景无线通信模块市场规模从2020年的人民币23亿元增长到2024年的人民币50亿元，复合年增长率为21.3% [15] - 预计智能网联车领域市场从2025年的人民币67亿元增长至2029年的人民币159亿元，复合年增长率为24.0% [15] - 中国智能网联车领域市场规模由2020年的人民币16亿元扩张至2024年的人民币31亿元，复合年增长率为17.3% [18] - 预计中国智能网联车领域市场规模到2029年将达到人民币104亿元，2025年至2029年复合年增长率为27.5% [18] 公司治理与股权架构 - 港股上市后，董事会将由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事 [20] - 董事长兼总经理为王平先生，副董事长为杜国彬先生，副总经理兼财务总监为夏有庆先生，董事会秘书、副总经理兼联席公司秘书为黄敏先生 [21] - 王平先生直接持股39.13%，通过兆格投资持股10.03%，合计持股49.16% [22][23] - 公司的董事及高级管理层成员（杜国彬、夏有庆、黄敏）合计持股0.22% [22][24] - 其他A股股东合计持股50.62% [22]

公司上市申请动态 - 美格智能技术股份有限公司于12月19日向港交所主板提交上市申请，这是该公司2024年内的第二次递表，此前曾于6月18日递交过申请 [1] - 中金公司担任本次港交所主板上市的独家保荐人 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心业务以智能模块（尤其是高算力智能模块）为中心 [1] - 公司业务旨在推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [1] - 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占据全球市场份额的6.4% [1] 招股书披露的发行信息 - 本次发行涉及H股，具体发行数目在招股书中被编纂 [2] - 每股H股的面值为人民币1.00元 [2] - 最高发行价格及相关费用在招股书中被编纂，费用包括1%经纪佣金、0.0027%证监會交易徵費、0.00565%聯交所交易費及0.00015%會財局交易徵費，需以港元缴足 [2]

公司上市申请与市场地位 - 美格智能技术股份有限公司于12月19日向港交所主板提交上市申请，由中金公司担任独家保荐人，此为该公司2024年内第二次递表，首次递表日期为6月18日 [1] - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心业务为智能模块，尤其是高算力智能模块，致力于推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占据全球市场份额的6.4% [1] 招股书披露的发行信息 - 本次发行涉及H股，每股面值为人民币1.00元 [3] - 最高发行价包含每股港元价格，并需额外支付1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费，申请时需以港元足额缴纳，多缴股款可退还 [3]