报告行业投资评级 - 新材料行业投资评级为“领先大市-B”，且评级为“维持” [2] 报告核心观点 - 英伟达发布下一代Vera Rubin超级芯片，预计将驱动AI服务器需求强劲增长，进而推动AI新材料（如高频高速覆铜板核心原材料PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布等）需求快速提升 [3][6][57] - 过去四个季度，英伟达Blackwell GPU已出货600万块，预计生命周期总出货量将达2000万块，是上一代Hopper架构芯片的5倍 [6][57] - 预计未来五个季度，Blackwell和明年推出的Rubin芯片将合计带来5000亿美元的GPU销售收入 [6][57] - 建议关注在AI新材料领域有布局的圣泉集团、东材科技、中材科技等公司 [6][57] 二级市场表现 - 本周（20251027-20251031）新材料板块上涨，新材料指数涨幅为3.19%，跑赢创业板指2.69% [3][14] - 近五个交易日，重点子板块表现分化：电池化学品上涨12.75%，电子化学品上涨3.57%，半导体材料上涨2.50%，合成生物指数上涨2.45%，工业气体上涨1.28%，可降解塑料上涨0.60% [3][18] - 上周新材料板块中，实现正收益个股占比为60.67% [25] - 周涨幅前十个股包括芳源股份（22.61%）、信德新材（21.39%）、尚太科技（17.08%）等；周涨幅后十个股包括正帆科技（-16.62%）、安集科技（-11.11%）等 [27] 产业链数据跟踪 - **氨基酸**：截至10月31日，缬氨酸价格12400元/吨（不变），精氨酸价格21650元/吨（不变），色氨酸价格32500元/吨（周环比-2.99%），蛋氨酸价格20800元/吨（周环比-0.95%）[4][28] - **可降解塑料**：截至11月1日，PLA注塑级价格17800元/吨（不变），PLA吹膜级价格17000元/吨（不变），PBS价格17800元/吨（不变），PBAT价格9850元/吨（不变）[4][32] - **工业气体**：截至11月1日，氧气价格416元/吨（月环比-2.58%），氮气价格469元/吨（月环比-1.26%），二氧化碳价格318元/吨（月环比-3.05%），氢气价格2.4元/立方米（不变）[36] - **电子化学品**：截至11月1日，UPSSS级氢氟酸价格11000元/吨（不变），EL级氢氟酸价格6100元/吨（月环比-1.61%）[4][41] - **维生素**：截至10月31日，维生素A价格63000元/吨（周环比+1.61%），维生素E价格52500元/吨（周环比+10.53%），维生素D3价格212500元/吨（不变），泛酸钙价格42000元/吨（周环比+1.20%）[4][45] - **高性能纤维**：截至11月1日，碳纤维价格区间为85-105元/千克（不变）；9月芳纶进口单价10.06美元/千克（月环比-25.34%），出口单价11.48美元/千克（月环比-13.27%）[46][48] - **重要基础化学品**：截至10月31日，布伦特原油价格65.1美元/桶（周环比-1.3%），聚乙烯价格8013元/吨（周环比-0.2%），纯苯价格5270元/吨（周环比-2.6%）[53] 行业要闻 - 中美双方暂停加征关税和管制措施一年，美方暂停实施出口管制50%穿透性规则一年，中方相应暂停相关措施 [54] - 河南省人民政府办公厅印发《河南省化工产业提质升级行动计划》，目标到2027年化工园区产值占行业总产值85%以上，培育3个产值超千亿元化工产业集群 [55] - 诚志股份4万吨/年超高分子量聚乙烯项目中交，项目总投资近54亿元 [55] - 中复神鹰成为特步在碳板跑鞋领域的碳纤维材料供应商，双方签署战略合作协议 [56]

三星电机与住友化学的合资企业 - 三星电机与日本住友化学集团签署谅解备忘录，审查成立合资企业生产玻璃芯（下一代封装基板关键材料）的可能性[2] - 合资企业旨在克服AI和高性能计算快速发展带来的封装基板技术局限性[2] - 三星电机将成为合资企业的控股股东，住友化学集团作为另一投资方，目标在明年签署最终合同[2] - 公司总部将设在住友化学子公司东宇精细化学位于平泽的工厂，用作玻璃芯的初始生产基地[2] - 三星电机计划于2027年与合资企业合作实现玻璃封装基板的全面量产[3] 玻璃芯基板的技术优势与市场前景 - 玻璃芯与现有有机基板相比，具有更低的热膨胀系数和更优异的平整度，是实现高密度、大面积、先进半导体封装基板的下一代关键技术[2] - 玻璃芯基板作为轻薄坚固的平台，可并排安装逻辑芯片和存储芯片，构成高性能计算系统的基础[5] - 玻璃基板可将芯片处理速度提高40%，并将功耗降低40%以上[6] - 全球玻璃基板市场预计从2024年的72亿美元增长到2034年的103亿美元[6] - 包括三星、英特尔、AMD、博通和英伟达在内的领先芯片制造商正积极探索在其下一代芯片产品中采用玻璃基板[6] 行业竞争格局与商业化进展 - 三星电机目前正在其世宗工厂的试验生产线上生产玻璃封装基板原型[3] - SKC旗下子公司Absolics已成为第一家实现玻璃芯基板商业化的公司，其美国佐治亚州工厂年产能达12000平方米，并已开始原型生产[6] - Absolics目前正与客户进行产品认证，目标在今年内完成大规模生产的准备工作[7] - LG Innotek也准备进军该领域，计划在年底前开始原型生产，目标通过与一家北美大型客户建立战略合作伙伴关系来脱颖而出[7] - 尽管各公司竞相开发2024年的原型产品，但专家警告全面商业化的时间表仍不确定，玻璃基板的长期可靠性等局限性仍需克服[7]

AI数据中心投资规模与增长 - 计划投资额高达2万亿美元至2.8万亿美元，花旗集团预计到2029年底可达2.8万亿美元 [2] - 全球到2030年将新建近2300个数据中心，2024年数据中心建设支出为600亿美元并以每年15%速度增长 [2] - 数据中心建设速度仍不足以满足激增的需求 [2] 主要公司数据中心建设项目 - 三星建设容纳5万台英伟达芯片的AI工厂，旨在创建晶圆厂数字孪生以实现完全自主运营 [4] - Digital Realty与英伟达合作在弗吉尼亚州建造96兆瓦Aurora AI Factory，预计2026年投用 [4] - 甲骨文和OpenAI牵头在密歇根州建设耗资70亿美元、占地250英亩的数据中心 [4] - 谷歌投资40亿美元在阿肯色州建设占地1000英亩的数据中心 [4] - Meta将Hyperion数据中心预算从100亿美元增至270亿美元，规模达2吉瓦占地2250英亩 [5] - AWS启用耗资110亿美元、占地1200英亩的Project Ranier数据中心，用于训练Anthropologie AI模型 [5] AI硬件需求与技术配置 - 新建数据中心将配备数百万个GPU、XPU和AI加速器，数千万个CPU以及数千万个SSD [5] - 网络电缆铺设达数百万英里 [5] 科技巨头市场地位与投资回报 - 英伟达市值突破5万亿美元，超过除美国和中国外所有国家GDP，与苹果等七家公司总市值达22万亿美元 [7] - Alphabet预计今年资本支出930亿美元，第三季度财报后股价上涨16%，AI服务推动销售增长 [9] - Meta计划将AI资本支出增至970亿美元，但市场反应消极致股价下跌7% [9] - 亚马逊在宣布裁员1.4万人及财务改善后股价上涨13% [7] 行业影响与劳动力需求 - AI投资1万亿美元预计三年内使美国GDP增长5%，将创造对电工、机械师等蓝领工人的大量需求 [8] - 95%的AI项目未能走出概念验证阶段，投资回报可持续性存疑 [8] - 电力供应与冷却问题成为数据中心建设重大负担，推动HPC领域更多投资和创新 [7]

台积电先进制程涨价计划 - 台积电已启动与客户的年度议价沟通，预计2026年先进制程（7nm以下）报价将上涨3%至10% [3] - 这是台积电自9月起针对5纳米以下先进制程启动的连续4年涨价计划的一部分，最抢手的3纳米制程报价预计至少上涨个位数百分比 [3] - 5nm与3nm家族制程占公司今年第二季营收达六成，第三季持续维持这一比例，其中3nm占23%，5nm占37% [4] - 涨价主要受AI、服务器与高性能计算应用需求驱动，先进制程产能持续供不应求 [3][4] 存储芯片市场动态 - 三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，恢复报价时间预计将延后至11月中旬 [2][6] - 存储市场已完全进入卖方市场，第四季度上游原厂仅对科技龙头或一线云厂商提供报价 [6] - 因三星迟迟不愿提供合约报价，DDR5现货价格在一周内飙升25% [6] - 自今年第四季度至明年上半年，DDR5价格预计将连续暴涨，逐季朝向30%至50%的涨幅推进，2026年上半年DDR5 16Gb报价或高达30美元 [6] 行业价格趋势与周期判断 - 研究机构TrendForce预测，晶圆厂受益于AI带动电源管理芯片需求，已规划2026年全面上调代工价格 [5] - 集邦咨询预估第四季度一般型DRAM价格将上涨18%至23%，若加计HBM，涨幅将扩大至23%至28%；NAND Flash各类产品合约价也将全面上涨，平均涨幅为5%至10% [7] - TechInsights数据显示第三季度DRAM平均库存降至8周，低于去年同期的10周与2023年初的31周，市场供应快速吃紧 [7] - 业内将本轮涨价视为"超级周期"的启动，AI是核心驱动力，全球对高带宽内存HBM的需求急剧增加 [7] 市场反应与行业影响 - 消息公布后，SK海力士股价暴涨近11%，三星电子股价大涨超3%，再度创出历史新高 [2] - A股存储芯片概念股集体走强，太极实业直线涨停，香农芯创大涨超8%续创历史新高，普冉股份大涨超14% [2] - 芯片设计业者指出，台积电此次调涨可能意味着公司将逐步缩减7纳米以上成熟制程的产能 [4] - 存储行业的紧缺预计将进一步传导至整个存储产业链 [7]

投资评级 - 报告对华峰测控维持“买入”评级 [5][8] 核心观点 - 公司25年第三季度业绩表现超市场预期 收入4.05亿元 同比增长67.21% 归母净利润1.91亿元 同比增长89.99% [5] - 半导体后道测试设备需求旺盛 公司收入增速大幅跑赢行业 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元 同比增长24% 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%至93亿美元 [8] - 公司新产品STS8600系列面向AI、HPC等高性能SoC芯片测试 有望受益于新一轮国产替代 [8] - 考虑到需求端景气度提升 报告上调公司盈利预测 预计25-27年归母净利润分别为4.74亿、6.23亿、7.80亿 [8] 财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入9.39亿元 同比增长51.21% 归母净利润3.87亿元 同比增长81.57% [5] - 第三季度公司毛利率为73.78% 同比下降3.91个百分点 净利润率达47.21% 同比提升5.66个百分点 [8] - 第三季度研发费用达0.71亿元 创历史新高 研发费用率为17.61% [8] - 报告预测公司2025年营业收入为12.17亿元 同比增长34.4% 归母净利润为4.74亿元 同比增长42.1% 每股收益为3.50元 [7] 产品与战略 - 公司产品线布局清晰 STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试 STS8300系列专精混合信号及电源管理IC测试 STS8600系列面向高性能SoC芯片测试 [8] - 公司产品平台化设计具备出色的可扩展性与兼容性 能高效适应芯片快速更新迭代的需求 [8]

神舟二十一号载人飞船任务 - 任务为空间站应用与发展阶段第六次载人飞行，乘组将在轨驻留6个月，与神舟二十号乘组完成轮换，并开展27项科学实验[3] - 核心亮点为国内首次在轨实施啮齿类哺乳动物空间实验，4只经60多天特训的小鼠将随船上行，其与人类基因相似度达85%，将在空间站生活5-7天以研究失重、密闭环境的影响[3] - 飞船入轨后将以3.5小时自主快速交会对接模式对接于天和核心舱前向端口[3] 三星SDI与宝马集团全固态电池合作 - 三星SDI与宝马集团、美国SolidPower签署三方协议，联合开展全固态电池验证项目，标志着高端车企与电池巨头在下一代动力电池领域的协同突破[5] - 合作将采用SolidPower的专利硫化物固态电解质，供应能量密度与安全性双优的全固态电池单元，宝马将主导电池模块及包组研发[5] - 全固态电池能量密度可突破500Wh/kg，续航有望超1000公里，且彻底消除液态电池热失控风险，行业预测其有望2027年实现小批量上车，2030年规模化应用[5] 三星电子HBM市场前景 - 三星电子表示2026年高带宽内存（HBM）销售额将远高于今年，并已锁定明年HBM客户需求[6] - 据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元（同比增长35%），到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，2024至2030年复合年增长率约33%[6] - 制造工艺是HBM核心壁垒，国产HBM量产势在必行，当前处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇[6] 英思特高性能钕铁硼材料进展 - 公司自主研发的无重稀土高性能钕铁硼材料N50SH已实现量产，更高性能的N52SH材料进入小批量验证阶段[7] - 此举标志我国高端磁材重稀土替代获突破，可减少超50%重稀土用量，核心性能达国际先进水平，适配工业伺服电机、新能源汽车驱动电机等场景[7] - 公司产品已进入苹果、特斯拉等头部供应链，2025年前三季度营收10.27亿元、净利润1.23亿元，新能源汽车业务收入同比增长42%，2026年预计新增5000吨产能[7] TCL中环光伏行业动态 - 过去几个月受行业"反内卷"及企业理性竞争推动，硅料、硅片价格持续回升，硅料从3.4万元/吨升至5.2万元/吨，N型硅片均价上涨48.3%[7][8] - 公司前三季营收215.72亿元（行业第二），同比降5%，但第三季度单季营收82亿元，同比增28%、环比增12%[8] - 公司前三季归母净亏损57.77亿元，同比收窄，第三季度净亏损15.34亿元，同环比降幅显著，毛利率较去年同期的-8.21%改善至-6.24%[8]

公司IPO进展 - 证监会于10月30日同意摩尔线程在科创板首次公开发行股票的注册申请 [1] 公司业务与产品 - 公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售，以全功能GPU为核心，服务于AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域 [2] - 公司已推出四代GPU架构，产品矩阵覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染等多个应用领域，服务于政务、企业、数据中心及消费级市场 [2] - 新一代架构产品处于研发阶段，同时推进高性能GPU芯片和智算集群的前沿技术预研 [2] 公司财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入7.02亿元，归母净利润为-2.71亿元 [2] - 公司营收从2022年的0.46亿元增长至2024年的4.38亿元，呈现持续扩大趋势 [2] - 公司亏损从2022年的-18.40亿元收窄至2024年的-14.92亿元，显示亏损逐步减少 [2] - 收入增长主要来自AI智算产品，2025年上半年AI智算收入达6.65亿元，占总营收的94.85% [3] - AI智算芯片“曲院”在2024年取得3.36亿元销售收入，新产品“平湖”在2025年上半年已实现近4亿元销售收入 [3] 公司未来展望 - 公司正在洽谈的客户预计订单总额约20.04亿元，其中AI智算领域项目合同金额超过17亿元 [3] - 公司预计在2027年可实现合并报表盈利 [3] 行业活动信息 - 2025年11月6日将于上海举办第八届中国IC独角兽论坛暨中国半导体行业高质量发展创新论坛 [6] - 论坛议题涵盖新一代可编程智算基座芯片、RISC-V架构、高算力芯片、存算一体芯片等前沿技术方向 [8] - 参与方包括多家集成电路设计、制造及投资服务公司 [6][7][8]

投资评级 - 报告对通富微电的投资评级为“买入”（维持）[1][8] 核心观点 - 报告认为通富微电经营业绩持续高增，并正大力加码先进封装产能 [1] - 公司2025年第三季度单季度营收和归母净利润均创历史新高，盈利能力同比和环比均有提升 [6] - 公司作为AMD核心封测供应商，受益于人工智能带来的先进封装增量需求 [6] - 公司通过产能建设稳步推进和收购京隆科技部分股权，为长期成长空间提供保障 [6][8] 经营业绩 - 2025年前三季度实现营收201.16亿元，同比增长17.77% [2][6] - 2025年前三季度实现归母净利润8.60亿元，同比增长55.74% [2][6] - 2025年第三季度单季度实现营收70.78亿元，同比增长17.94% [6] - 2025年第三季度单季度实现归母净利润4.48亿元，同比增长95.08% [6] - 2025年前三季度销售毛利率为15.26%，同比提高0.93个百分点 [6] - 2025年前三季度销售净利率为4.94%，同比提高1.28个百分点 [6] - 2025年第三季度单季度销售毛利率为16.18%，同比提高1.54个百分点，环比提高2.99个百分点 [6] - 2025年第三季度单季度销售净利率为7.19%，同比提高2.86个百分点，环比提高5.10个百分点 [6] - 业绩增长主要驱动因素为营业收入上升，特别是中高端产品收入明显增加，以及管理加强和成本费用管控 [6] 业务与技术优势 - 公司为全球领先的集成电路封装测试服务提供商，服务覆盖人工智能、高性能计算、5G网络通讯、汽车电子等多个领域 [6] - 自2015年起与AMD达成战略合作，目前为AMD提供CPU、GPU、服务器芯片等高端封测服务 [6] - 公司面向高附加值产品，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术并扩充产能 [6] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势 [6] 产能布局与扩张 - 公司在江苏南通、安徽合肥、福建厦门、江苏苏州及马来西亚槟城等地拥有生产基地，形成多点开花的产能布局 [6] - 公司于2025年2月13日完成以自有资金收购京隆科技26%股权的交割 [6] - 京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，收购可提高公司投资收益并带来稳定财务回报 [6][8] - 先进封装产能的大幅提升为公司带来更明显的规模优势 [6][8] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年每股收益为0.80元，对应市盈率55倍 [8][10] - 预计公司2026年每股收益为0.97元，对应市盈率45倍 [8][10] - 预计公司2027年每股收益为1.12元，对应市盈率39.23倍 [10] - 预计公司2025年归母净利润为12.16亿元，2026年为14.79亿元，2027年为17.00亿元 [10]

公司业绩表现 - 前三季度营业收入达201.16亿元，同比增长17.77%，归母净利润达8.60亿元，同比增长55.74%，均创历史同期新高 [1] - 第三季度单季归母净利润为4.48亿元，同比大幅增长95.08%，环比增长13.05%，营业收入为70.78亿元，环比增速放缓至1.9% [1] - 公司第三季度期间费用率为9.28%，同比下降0.58个百分点，环比下降0.46个百分点，经营效率提升 [3] 业绩增长驱动力 - 业绩增长主要源于中高端产品线收入明显增长，特别是与大客户AMD相关的数据中心和游戏业务显著增长 [2] - 公司成功抓住AI下游市场需求机遇，先进封装战略布局进入收获期 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额达54.66亿元，同比增长77.63%，超过净利润增速，现金流状况良好 [3] 财务状况与资本开支 - 前三季度投资活动现金流净额呈大规模净流出，净流出59.71亿元，主要用于购置固定资产及增加联营企业投资 [3] - 截至三季度末，公司资产负债率达63.04%，环比增长1.86个百分点，为上市以来最高值 [3] - 控股股东华达集团拟减持不超过1517.6万股，占总股本1%，按最新价计算最高减持金额可达6.7亿元 [6] 市场表现与股东动向 - 公司股价在第三季度大涨56.79%，并于10月10日创下47.99元的历史新高 [4] - 陆股通在第三季度末持股比例达3.54%，单季度增持2871.8万股，显示外资持续看好 [4] - 国家大基金一期第三季度卖出1671.02万股，连续四个季度净卖出，大基金二期卖出302.65万股，部分公募基金及险资亦呈现净卖出 [4][5] 行业背景与公司定位 - 封测行业作为半导体产业链关键环节，受益于人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域需求驱动，进入稳定增长态势 [2] - 公司是国产集成电路封装龙头，产品与技术覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯等多个领域 [2] - 公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上，AMD与OpenAI的战略合作将部署总计6GW的AMD GPU芯片，为公司带来潜在增量订单机会 [5] 竞争格局与风险因素 - AMD在AI芯片领域面临激烈竞争，例如高通正式宣布进军数据中心AI芯片市场，推出AI200与AI250加速器，直接挑战英伟达与AMD [6] - 公司控股股东在高位抛出减持计划，可能被市场解读为对短期股价的认可，或加剧市场波动 [6] - 前三季度的高增速为第四季度确立了较高的业绩基数，市场关注公司能否延续增长势头 [1][5]

公司业绩表现 - 2025年前三季度归母净利润预计为24.2亿元至24.6亿元，同比增长76%到79%，已超过2024年全年17.39亿元的净利润水平 [1][2] - 2025年前三季度扣非净利润预计为23.6亿元至24亿元，同比增长80%到83%，超过2024年全年16.75亿元的扣非净利润 [2] - 业绩预增公告发布后，公司股价连续两日大涨，10月24日和27日涨幅分别为5.03%和10%，累计上涨15.5% [1] - 2025年上半年公司重启中期分红政策，拟向全体股东每10股派发现金4.00元（含税），累计分红金额达9.72亿元 [2] 股价表现 - 公司股价从2025年初的23.45元/股涨至10月27日收盘的64.35元/股，年内涨幅高达174.4%，并创出历史新高 [1][3] 业务运营与产品结构 - 公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯基站、汽车电子、智能家居等领域 [4] - 2025年上半年印制电路板业务实现营业收入36.3亿元，同比大幅增长93.16% [5] - 2025年上半年覆铜板和粘结片业务实现营业收入83.64亿元，同比增长15.84% [6] 盈利能力与毛利率 - 2025年上半年公司整体毛利率为25.86%，创近四年来新高，2022年至2024年同期毛利率分别为23.43%、19.29%、21.56% [6] - 2025年上半年印制电路板业务毛利率为27.85%，较2024年同期大幅提升12.11个百分点 [5] - 2025年上半年覆铜板和粘结片业务毛利率为23.69%，同比增长1.99个百分点 [6] 研发投入与技术创新 - 2025年上半年公司研发费用增长36.49%至6.43亿元，共申请国内专利14件、境外专利4件，授权专利18件 [6] - 截至2025年6月30日，公司拥有534件授权有效专利 [6] 行业背景与周期 - 全球电子行业整体形势向好，下游需求旺盛，行业在经历2022年起的下行阶段后，于2024年开始止跌回升，2025年进一步增长 [2] - 2019年至2021年，全球电子产业因5G建设、新能源汽车等需求拉动进入上行周期 [2] - AI服务器与高性能计算需求持续带动行业增长，公司重点布局高端产品线产能 [5]