港股通科技ETF上市 - 广发恒生港股通科技主题ETF（代码159262）正式登陆深交所 募集规模达13.37亿元 创近1年半港股相关ETF募集规模新高 [1] - 该ETF跟踪恒生港股通科技主题指数 聚焦TMT领域 严格剔除医药、家电、汽车等非科技行业 确保30家成份股均为纯科技企业 [1] - 指数前十大成份股占比高达76% 其中小米集团、阿里巴巴、腾讯控股三大AI领军企业合计权重超30% 包含中芯国际、华虹半导体等硬科技标的 [1] 指数构成特点 - 恒生港股通科技主题指数成份股总市值超10.5万亿港元 约占港股总市值的13% [1] - 主要成份股包括：小米集团(11.02%)、腾讯控股(10.39%)、快手(10.23%)、美团(10.18%)、阿里巴巴(9.94%)、中芯国际(8.36%)等 [2] - 指数行业分布以资讯科技业为主 占比超过50% 非必需性消费占比约25% [2] 市场表现与资金流向 - 恒生港股通科技主题指数近三年涨幅27.62% 显著跑赢恒生指数(+9.40%)和恒生科技指数(+7.02%) [3] - 2025年上半年南向资金净流入7311.93亿港元 创历史同期新高 仅次于2024年全年8078.69亿港元 [3] 行业观点 - 港股科技核心资产被类比为美股"科技七巨头" 包括小米、联想、比亚迪、中芯国际、阿里巴巴、腾讯、美团等 [5] - 建议关注受益AI产业催化的科技巨头企业 特别是互联网板块 [5] - 港股通科技ETF可作为锚定AI时代"纯科技革命"发展机遇的投资工具 [5]

科创芯片板块表现 - 6月30日A股科创板块走强，科创芯片50ETF（588750）涨超2%，成交额环比放量 [1] - 科创芯片50ETF成分股多数冲高，思特威领涨超7%，华虹公司涨超6%，寒武纪一度涨4%，芯原股份涨超3%，海光信息、中芯国际等跟涨 [5] - 成分股表现：中芯国际涨1.93%成交17.45亿，海光信息涨1.63%成交9.08亿，寒武纪-U涨3%成交21.15亿，芯原微电子涨3.77%成交6.23亿 [2] 个股动态 - 思特威-W今日除权除息、派息，每10股派1.5元，合计派发现金红利6019.57万元 [2] - 寒武纪表示其通用型智能芯片具备广泛适配性，可支持包括DeepSeek在内的主流开源AI模型 [2] 政策支持 - 6月27日国常会召开，强化企业科技创新主体地位，加快推进高水平科技自立自强，围绕"补短板、锻长板"加大科技攻关力度 [3] - 6月18日有关部门提出进一步深化科创板改革的"6+1"政策措施 [4] 行业趋势 - 政策助力科技企业赴A上市回归常态化，国产算力芯片IPO概率提升，燧原科技、壁仞科技等算力芯片企业IPO概率较高 [6] - AI新品推陈出新，GPT-5可能在Q3发布，DeepSeek R2进展值得关注，Meta在9月即将发布的Hypernova可能把AI眼镜升级为AR眼镜 [4] - 国产算力需求提升，增量空间广阔，半导体先进制程产能受限是目前制约国内算力的重要因素 [6] 市场观点 - 中信证券认为中芯国际通过集中资源调整工艺配方等方式提升良率，一季度良率波动问题已得到控制 [6] - 国盛证券指出顶尖模型即将更新，Scaling Law延续，预训练需求持续旺盛，Grok3模型训练计算量比上一代高10倍 [6] - 中信建投表示全球Token消耗量呈现爆发式增长，免费AI服务的规模化普及成为核心引擎 [6]

龙芯3C6000处理器发布 - 我国自主研发的新一代国产通用处理器龙芯3C6000在北京发布 采用自主设计的龙架构指令系统 无需依赖任何国外授权技术 [1] - 龙芯3C6000性能相当于2023年或2024年市场主流产品水平 是完全自主可控的CPU 从指令系统到IP核均为自主研发 [3][4] - 该处理器已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证 可满足通算 智算 存储 工控等多场景计算需求 [1] - 同时发布的还有龙芯2K3000/3B6000处理器 主要面向智能终端和工控应用 为AI等领域提供底层技术支撑 [4] 龙芯中科公司情况 - 龙芯3C6000研发公司龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制销售 2022年在科创板上市 [6] - 截至6月26日收盘 公司股价122.41元/股 总市值491亿元 [6] - 上市后研发迭代加速 从每年1-2款新芯片提升至4-5款 高强度研发投入提高了产品推出效率 [6] 集成电路行业发展 - 科创板集成电路行业公司总数达119家 涵盖芯片设计 晶圆代工 封装测试等完整产业链 [6] - 一季度科创板110余家集成电路公司合计营收721.82亿元 同比增长24% 归母净利润44.79亿元 同比增长73% [6] - 行业收入利润大幅增长 芯片设计 半导体设备 晶圆制造等领域表现亮眼 [6]

行业概况 - PCIe交换芯片广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心、AI计算等领域，具有标准成熟、生态丰富、兼容性强等特点 [1] - 2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元（约128亿元人民币），预计2032年达48亿美元，年复合增长率11.7% [1] - 中国占全球PCIe交换芯片需求的35%-40%，但本土企业市占率不足10%，主要由国际厂商主导 [1] 产品定位与技术参数 - JXW8848定位为面向高性能计算与存储的高性能互连芯片 [3] - 支持PCIe Gen4协议并向下兼容PCIe 3.0/2.0/1.0，具备良好生态兼容性与系统适配能力 [4] - 采用无阻塞交换架构，支持48通道、12端口，单通道速率16GT/s，总带宽达768Gbps [6] - 采用FC-BGA封装（27mm×27mm，1089引脚），数字核心电压0.9V，I/O电压1.8V，功耗控制达国际主流水平 [6] 技术亮点 - 计划2025年三季度实现全链路国产化量产 [6] - 采用自主IP+国产工艺，具备完整知识产权与供应链安全保障 [6] - 核心功能包括NTB（非透明桥）、DMA引擎与Cross-link、DPC防护机制与Virtual Switch、毫秒级故障检测与隔离机制 [6] - 通过优化电路设计与信号调理技术，有效降低高速传输中的信号衰减与干扰，提高接收侧信号失真补偿能力 [8] 应用场景 - 覆盖AI、存储、工业控制等关键领域 [9] - 支持CPU、GPU、FPGA等异构计算资源的高效扩展与互连 [12] - 实现NVMe存储资源池构建，满足数据中心对存储扩展与性能的双重需求 [12] - 适用于智能车与工业控制、边缘计算与智能设备等领域 [12] 生态共建与行业意义 - 采取"自主技术+生态协同"策略，与国内主流CPU厂商、主机厂商开展联合认证 [10] - 推动协议兼容性测试与行业标准对接，为构建国产PCIe生态体系奠定基础 [13] - 未来3-5年计划推出支持PCIe Gen5及以上版本、算网加速能力的高性能交换芯片 [15] - JXW8848的发布标志着国产PCIe交换芯片从"可用"向"好用"迈进，为国产高性能互连芯片发展提供可复制的技术路径 [17]

PCIe交换芯片市场概况 - 2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元（约128亿元人民币），预计2032年达48亿美元，年复合增长率11.7% [1] - 中国占全球PCIe交换芯片需求的35%-40%，但本土企业市占率不足10%，国际厂商仍主导市场 [1] 井芯微电子JXW8848芯片技术特性 - 支持PCIe Gen4协议并向下兼容3.0/2.0/1.0，采用无阻塞交换架构，48通道/12端口，单通道速率16GT/s，总带宽768Gbps [6][8] - 采用FC-BGA封装（27mm×27mm），核心电压0.9V，I/O电压1.8V，功耗达国际主流水平 [8] - 通过信号完整性优化技术降低传输衰减与干扰，提升数据稳定性 [13] 国产化与供应链安全 - 设计/流片/封装/测试全链路国产化，采用自主IP与国产工艺，具备完整知识产权 [11] - 计划2025年三季度实现全链路国产化量产 [9] 应用场景与功能 - 支持AI训练、智能车等场景的NTB（非透明桥）多主机域隔离 [15] - 集成DMA引擎与Cross-link实现高效数据传输，具备DPC防护与Virtual Switch功能 [15] - 覆盖异构计算互连、NVMe存储池构建、工业控制及边缘计算四大领域 [16][20] 生态战略与行业意义 - 与国内CPU/主机厂商联合认证，推动协议兼容性测试与行业标准对接 [18] - 未来3-5年计划推出PCIe Gen5芯片，聚焦AI智算中心与智能设备市场 [20] - 标志着国产PCIe芯片从"可用"向"好用"转型，为算力基础设施国产化提供技术路径 [22][23]

公司概况 - 杰发科技成立于2013年，前身为联发科汽车电子事业部，2017年被四维图新收购 [1] - 公司聚焦汽车车规级芯片研发，联发科骨干人员和研发团队仍是研发支柱 [1] - 当前拥有四大产品线：SoC芯片（座舱类、车联网、IVI等）、MCU芯片、胎压监测传感器专用芯片、功率放大器芯片 [1] 产品与技术 - 芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片近9000万套片，MCU芯片超7000万颗 [1] - 首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片AC7870于2023年4月点亮 [1] - 模拟IP自研率达100%，数字IP自研率超90%，推进设计、封测、晶圆制造全链条国产化 [1] - 所有产品线均通过车规认证，每条产品线至少完成两代以上量产迭代 [2] - SoC芯片已历经五代，从2014年AC8225量产至今 [2] - MCU芯片领域：2018年首颗32位车规级MCU量产，2022年发布满足ASIL-B标准的AC7840x [2] - MCU芯片累计出货量突破2.5亿颗，全球超8000万辆车使用其芯片 [2] 市场与客户 - 车载信息娱乐系统在国内后装市场领先，前装市场获部分自主品牌和合资品牌OEM认可 [1] - 芯片产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商 [2] - Tier1客户包括霍尼韦尔、宁德时代、联合电子等 [2] - 终端客户包括广汽、理想汽车、小鹏汽车、吉利、宝马、沃尔沃等 [2]

报告公司投资评级 - 维持对中科曙光“增持”评级 [5][8] 报告的核心观点 - 5月25日晚间公司公告海光信息拟吸收合并公司并停牌 本次收购对算力产业发展有风向标意义 新公司可实现全产业链国产替代 加大产业链深度融合 [5][7] - 截止停牌前公司市值906亿元 低估明显 本次交易或带来价值回归 公司持有的3家股权对应市值超总市值 还有多项业务和参股资产 [7] - 2025年海光在产品端迎来重要节点 国产AI芯片能力提升 英伟达供应中国芯片性能下降 助推国产芯片推广 此次吸收合并有助于海光芯片产业链整合和推广应用 [7] - 2024年公司服务器相关业务收入下滑8.40% 但毛利率提升5.46PCT 收入质量提升 国内服务器厂商内卷 浪潮信息毛利率下降 [6][7][8] 相关目录总结 市场数据 - 2025年5月23日收盘价61.90元 一年内最高/最低87.38/34.32元 沪深300指数3882.27 市净率4.48倍 流通市值902.88亿元 [1] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产13.81元 每股经营现金流 -0.76元 毛利率26.07% 净资产收益率摊薄0.92% 资产负债率41.24% 总股本/流通股146320.38/145861.1万股 [1] 财务预测 - 预计2025 - 2027年公司营业收入分别为145.35亿元、167.73亿元、193.78亿元 增长比率分别为10.55%、15.40%、15.53% [9] - 预计2025 - 2027年净利润分别为24.62亿元、33.30亿元、44.19亿元 增长比率分别为28.84%、35.23%、32.70% [9] - 预计2025 - 2027年每股收益分别为1.68元、2.28元、3.02元 对应PE为36.78倍、27.20倍、20.50倍 [8][9] 行业对比 - 2024年工业富联云计算业务收入3194亿元 增速64% AI服务器增速150% [11] - 2024年浪潮信息收入1148亿元 增速74% 净利润23亿元 增速29% 毛利率6.9% [11] - 2024年中科曙光IT设备业务收入117亿元 增速 -8% 毛利率27.3% [11] 海光芯片研发进程 - CPU海光一号2016.3启动研发 2018年发布 海光二号2017.7启动研发 2019年发布 海光三号2018.2启动研发 2022.6发布 海光四号2019.7启动研发 2023.10发布 海光五号2022启动研发 预计2025年发布 [13][15] - DCU深算一号2018.10启动研发 2021年发布 深算二号2020.1启动研发 2023.9发布 深算三号2023.9启动研发 预计2025年发布 深算四号聚焦AI算力 [15]

换股吸收合并事项 - 海光信息拟向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票进行换股吸收合并，并募集配套资金，预计构成重大资产重组 [1] - 本次交易有助于两家企业的资源叠加整合，是我国算力产业"补短板、锻长板"的有益尝试 [1] - 交易完成后将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚产业链上下游优质资源，发挥龙头企业引领作用 [2] 交易背景与战略意义 - 当前我国以AI为代表的信息产业面临机遇与挑战并存的复杂局面，交易顺应全球产业发展趋势并服务国家战略需求 [2][3] - 交易有利于实现协同发展、降本增效，巩固国产算力产业积淀，打造具有竞争力的创新企业 [3] - 将提升规模效应，为长远发展奠定资本基础 [3] 财务数据表现 - 2025年Q1海光信息营业收入24亿元（同比+50.76%），中科曙光25.86亿元（同比+4.34%） [3] - 海光信息Q1归母净利润5.06亿元（同比+75.33%），中科曙光1.86亿元（同比+30.79%） [4][7] - 截至Q1末海光信息总资产310.06亿元（同比+8.57%），中科曙光359.30亿元（同比-1.88%） [3][6][9] AI算力发展规划 - 交易有利于实现AI领域优势企业资源深度融合，共同研发AI全栈解决方案 [10] - 中科曙光系统集成能力将增强海光信息在高端芯片与计算系统的技术协同 [10] - 近期中科曙光已升级ParaStor F9000和S6000系列产品，加速AI技能迭代 [10] 市场表现 - 截至5月23日收盘，海光信息总市值3164亿元，中科曙光905.70亿元 [10] - 5月26日起两家公司均停牌 [10]

市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨0 68% 成分股富创精密上涨8 08% 三佳科技上涨4 85% 华海诚科上涨4 33% 金宏气体上涨3 63% 沪硅产业上涨2 86% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0 47% 最新价报1 07元 [1] - 半导体材料ETF盘中换手2 31% 成交738 39万元 盘中交易活跃 持续出现溢价 [1] - 半导体材料ETF最新份额达3 00亿份 创近1月新高 [1] 资金流向 - 半导体材料ETF近6天获得连续资金净流入 最高单日获得542 63万元净流入 合计吸金1732 02万元 日均净流入达288 67万元 [1] 行业动态 - 小米集团创始人雷军宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相 [1] - 2024年中国集成电路出口额首次突破万亿元大关 半导体产业链各环节取得显著进展 [1] ETF产品结构 - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 指数中半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 该ETF聚焦半导体产业发展 覆盖光刻胶 大硅片 刻蚀机等关键赛道 直击芯片产业国产化刚需 [2]

公司动态 - 小米集团总裁卢伟冰透露自研芯片"玄戒O1"是公司造芯10年的关键里程碑 将搭载于多款产品而不仅是手机 [2] - 小米董事长雷军通过微博宣布自研手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布 [3] - 雷军强调该芯片是公司10年造芯的阶段性成果 标志着突破硬核科技的新起点 并回顾造芯历程始于2014年9月 [6] 技术进展 - "玄戒O1"芯片或采用台积电N4P制程工艺 业内推测可能用于小米15S Pro新机 [2] - 该芯片发布后 小米将成为全球第四家、国内第二家拥有自研手机芯片的品牌 与苹果、三星、华为并列 [2] - 公司自2014年成立松果电子后 先后研发澎湃S1、C1、P1等芯片 此次SoC被视为技术自主权的真正突破 [2] 行业影响 - 当前全球手机SoC市场由联发科(34%)、苹果(23%)、高通(21%)垄断 小米自研芯片将打破寡头格局 [2] - 该芯片有望成为小米"人车家全生态"的核心算力中枢 强化生态壁垒和竞争力 [2] - 券商分析师认为该技术将加速芯片国产化进程 [2]