公司动态 - 小米集团总裁卢伟冰透露自研芯片"玄戒O1"是公司造芯10年的关键里程碑 将搭载于多款产品而不仅是手机 [2] - 小米董事长雷军通过微博宣布自研手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布 [3] - 雷军强调该芯片是公司10年造芯的阶段性成果 标志着突破硬核科技的新起点 并回顾造芯历程始于2014年9月 [6] 技术进展 - "玄戒O1"芯片或采用台积电N4P制程工艺 业内推测可能用于小米15S Pro新机 [2] - 该芯片发布后 小米将成为全球第四家、国内第二家拥有自研手机芯片的品牌 与苹果、三星、华为并列 [2] - 公司自2014年成立松果电子后 先后研发澎湃S1、C1、P1等芯片 此次SoC被视为技术自主权的真正突破 [2] 行业影响 - 当前全球手机SoC市场由联发科(34%)、苹果(23%)、高通(21%)垄断 小米自研芯片将打破寡头格局 [2] - 该芯片有望成为小米"人车家全生态"的核心算力中枢 强化生态壁垒和竞争力 [2] - 券商分析师认为该技术将加速芯片国产化进程 [2]