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赣州市赛数创制造有限公司成立 注册资本50万人民币
搜狐财经· 2025-08-28 02:45
公司基本信息 - 赣州市赛数创制造有限公司于近日成立 [1] - 法定代表人为吴诗 [1] - 注册资本为50万人民币 [1] 公司经营范围 - 量子计算技术服务 [1] - 云计算装备技术服务 [1] - 5G通信技术服务 [1] - 数字技术服务 [1] - 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 [1] - 运行效能评估服务 [1] - 节能管理服务 [1] - 新兴能源技术研发 [1] - 能量回收系统研发 [1] - 电子元器件制造 [1] - 电子真空器件制造 [1] - 计算机软硬件及外围设备制造 [1] - 信息安全设备制造 [1] - 通信设备制造 [1] - 移动通信设备制造 [1] - 智能家庭网关制造 [1] - 互联网设备制造 [1] - 光通信设备制造 [1] - 云计算设备制造 [1] - 终端计量设备制造 [1] - 终端测试设备制造 [1] 行业覆盖领域 - 量子计算技术行业 [1] - 云计算技术行业 [1] - 5G通信技术行业 [1] - 数字技术服务行业 [1] - 节能与能源技术行业 [1] - 电子元器件制造行业 [1] - 通信设备制造行业 [1] - 互联网设备制造行业 [1]
"茅台魔咒"引发大反转 | 谈股论金
搜狐财经· 2025-08-27 10:52
寒武纪股价表现及市场影响 - 寒武纪股价冲高至1464.99元/股,盘中涨幅达10%,超过贵州茅台当时1460.93元/股的价格 [1] - 寒武纪收盘回落至1372元/股,仍低于贵州茅台收盘价 [5] - 寒武纪当日最终上涨3.24% [2] 大盘及板块整体表现 - 上证指数从3887点下跌至3800点,跌幅达1.76% [1] - 深成指由盘中上涨1.54%转为收盘下跌1.43% [1] - 仅622家公司股价上涨,下跌个股达4576家 [1] - 个股中位数下跌2.84%,显示多数股票跌幅远超三大指数 [1] - 仅两个板块飘红,市场虹吸现象加剧 [2] - 市场成交量放大至3.16万亿元,较前天增加200亿元,创下新高 [1] 科技板块及半导体行业 - 半导体板块从盘中涨幅4.67%转为收盘下跌0.28% [1] - 成交量前30的公司中多数为半导体芯片和AI算力相关股票 [2] - 光模块板块保持强势,新易盛上涨9.37%,中际旭创上涨3.54%,天孚通信上涨约3.1% [2] - 工业富联上涨0.52%,海光信息下跌2.68% [2] - 科技股炒作出现泡沫,政策催化加速行情透支 [4] 大金融板块表现 - 保险板块下跌2.89%,中国平安领跌3.02% [3] - 证券板块下跌2.54%,东方财富收盘下跌2.58% [3] - 银行板块全天跌幅1.86%,邮储银行大跌4.31% [3] - 大金融板块通过下跌压制指数,起到控速作用 [3] 资金流向及机构行为 - 主力资金大幅流出1537亿元 [2] - 北向资金流出1262亿元,表明机构为主要跑路对象 [2] - A50指数下午开盘后下跌,截至14:00跌幅达1.12%,作为大盘调整先行指标 [3] 政策及行业动态 - 国务院发布《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 [4] - 工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》 [4] - 政策推动人工智能与5G通信产业深度融合 [4] 历史参照及市场警示 - 当前行情类似2018年5G概念炒作时期,东方通信从3.7元/股飙升至41元/股 [5] - 市场存在"茅台魔咒",个股股价超越贵州茅台后行情往往承压 [5] - 中报披露进入尾声,需通过业绩数据判断基本面支撑 [4]
方正科技: 方正科技集团股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)
证券之星· 2025-08-27 10:29
公司基本情况 - 公司全称为方正科技集团股份有限公司 英文名称为Founder Technology Group Co Ltd 股票代码为600601 股票简称为方正科技 注册资本为417,029.33万元 注册地址为上海市南京西路1515号嘉里商务中心9楼 [15] - 公司主营业务为印制电路板产品的设计研发 生产制造及销售 主要产品包括HDI 多层板 软硬结合板和其他个性化定制PCB 广泛应用于通讯设备 消费电子 光模块 服务器和数据存储 汽车电子 数字能源及工控医疗等领域 [17] - 公司控股股东为珠海华实焕新方科投资企业持股比例为23.50% 实际控制人为珠海市国资委通过华发集团间接控制公司23.50%的股权 [16] 行业概况与竞争格局 - PCB行业属于计算机通信和其他电子设备制造业之电子电路制造 主管部门为工信部 自律组织为中国电子电路行业协会 行业呈现技术密集和资金密集特点 [18] - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元 中国大陆产值达412.13亿美元占全球56.02% 预计2024-2029年全球复合增长率为5.20% 中国大陆为3.80% [22][23] - 行业竞争格局分散 全球有超过2,200家生产企业 中国大陆企业超过900家 2024年全球前40大PCB企业中中国大陆企业占10家 呈现强者恒强分化加剧态势 [43] 技术优势与产品特点 - 公司在高多层板和HDI领域形成核心竞争力 拥有FVS技术 Z向互联技术 UHD Cavity mSAP 阶梯金手指等特色工艺量产能力 [46] - 主要产品包括高多层高密度印制电路板 HDI印制电路板 超高密度互连印制电路板 高速印制电路板和高频印制电路板 应用于通信设备 AI服务器等高端领域 [51] - 公司承担国家火炬计划项目 参与行业标准制定 荣获国家科学技术进步二等奖 中国专利优秀奖等多项荣誉 [17] 产能布局与生产基地 - 公司在珠海 重庆建立成熟生产基地 正在投资建设泰国智造基地项目 通过全球化布局提升交付能力与抗风险能力 [47] - 公司持续推进制造环节智能化升级 应用ERP APS MES QMS WMS EM及EAP等智能制造系统 实现物流连线自动化和数据驱动管理 [48] 客户结构与市场地位 - 客户基础良好 主要面向全球中高端客户 与通信行业领军企业建立长期深度合作关系 参与客户新产品开发 [46] - 根据CPCA数据 公司PCB业务规模位列2024年中国综合PCB100第29位 内资PCB100第16位 体现一定市场竞争力 [44] 募集资金用途 - 本次向特定对象发行A股股票数量不超过1,282,122,866股 募集资金总额不超过35亿元 用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [5][6] - 发行对象为不超过35名特定投资者 其中控股股东焕新方科承诺认购不超过实际发行数量的23.50% 认购金额不超过相应比例 [2]
"茅台魔咒"引发大反转 | 谈股论金
水皮More· 2025-08-27 09:31
市场整体表现 - A股三大指数冲高回落,沪指跌1.76%收3800.35点,深证成指跌1.43%收12295.07点,创业板指跌0.69%收2723.20点 [2] - 沪深两市成交额达31656亿元,较昨日大幅放量4865亿元,为史上第三次超3万亿元 [2][3] - 个股表现极端分化,仅622家公司上涨,下跌个股多达4576家,个股中位数跌幅达2.84% [3] 半导体与AI板块表现 - 寒武纪股价盘中冲高至1464.99元/股,涨幅达10%,一度超越贵州茅台股价 [3] - 半导体板块盘中涨幅4.67%,收盘转为下跌0.28% [3] - 光模块板块保持强势,新易盛上涨9.37%,中际旭创上涨3.54%,天孚通信上涨约3.1% [5] - 成交量前30的公司中多数为半导体芯片及AI算力相关股票 [4] 大金融板块表现 - 保险板块下跌2.89%,中国平安领跌跌幅3.02% [6] - 证券板块下跌2.54%,东方财富盘中拉高1.67%但收盘下跌2.58% [6] - 银行板块全天跌幅1.86%,邮储银行大跌4.31% [6] 资金流向与市场结构 - 主力资金大幅流出1537亿元,北向资金流出1262亿元,机构资金为主要流出方 [5] - 市场出现虹吸效应,资金集中流向科技股导致其他板块失血 [4][5] - 上海市场以"纪联海"(寒武纪、工业富联、海光信息)为代表,深圳市场以"易中天"(新易盛、中际旭创、天孚通信)为代表 [5] 政策与行业动态 - 国务院发布《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》,工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》 [7] - 政策推动人工智能与5G通信产业融合,但在科技股过度炒作背景下成为短期催化因素 [7] 历史参照与市场警示 - 当前行情与2018年5G概念炒作类似,东方通信股价从3.7元/股飙升至41元/股 despite 公司声明无5G产品 [8] - 市场存在"茅台魔咒"现象,个股股价超越贵州茅台后行情往往承压 [8] - 寒武纪收盘回落至1372元/股,低于贵州茅台收盘价 [8]
泰金新能即将上会,聚焦电解成套装备产品,资产负债率超84%
格隆汇· 2025-08-27 09:04
公司上市与募资计划 - 公司将于8月29日在上交所首发上会 保荐人为中信建投证券 [1] - 实际控制人为陕西省财政厅 前身2000年设立 2022年整体变更为股份有限公司 [1] - 拟募集资金9.9亿元 用于三个项目:绿色电解用高端智能成套装备产业化项目(总投资7.61亿元 募集资金投入4.39亿元) 高性能复合涂层钛电极材料产业化项目(总投资4.82亿元 募集资金投入3.97亿元) 企业研发中心建设项目(总投资2.50亿元 募集资金投入1.53亿元) [1][3] 主营业务与产品结构 - 专注于高端绿色电解成套装备、钛电极及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售 [1] - 产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、氢能、航天军工等领域 [1] - 2024年主营业务收入构成:电解成套装备占比66.54%(收入1.42亿元) 钛电极占比27.49%(收入0.59亿元) 金属玻璃封接占比5.97%(收入0.13亿元) [9] - 通过关键材料创新和结构创新打破国外垄断 掌握高端铜箔生产用阴极辊多项关键核心技术 实现进口替代 [9] - 2024年阴极辊及铜箔钛阳极产品市场占有率均位居国内第一 2022年研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机 [10] 财务表现 - 营业收入持续增长:2022年10.05亿元 2023年16.69亿元 2024年21.94亿元 [10][11] - 净利润稳步提升:2022年0.98亿元 2023年1.55亿元 2024年1.95亿元 [11] - 2025年1-6月营业收入11.67亿元 同比增长17.31% 扣非归母净利润1.02亿元 同比增长16.18% [10] - 综合毛利率保持稳定:2022年21.45% 2023年21.19% 2024年21.16% [10] - 2024年经营活动现金流量净额为-4.70亿元 主要因新签设备类合同减少导致收取的定金及进度款较上年减少约7.17亿元 [13] - 资产负债率较高但呈下降趋势:2022年91.35% 2023年92.04% 2024年84.86% 明显高于同行业可比公司平均水平59.21% [18] 产能与订单状况 - 受锂电铜箔行业周期性波动影响 2024年电解成套装备产量下降 [5] - 阴极辊产能利用率从2022年105.41%降至2024年46.05% 生箔一体机产能利用率从96.30%降至18.23% [5] - 钛电极产能利用率也呈下滑趋势 [5] - 合同负债金额较大:2022年15.7亿元 2023年23.83亿元 2024年14.65亿元 [18] - 存货账面价值较高:2022年16.84亿元 2023年26.67亿元 2024年20.70亿元 [18] 研发投入与行业地位 - 研发投入持续增加:2022年3755.39万元(占收入3.74%) 2023年4854.30万元(占收入2.91%) 2024年7183.97万元(占收入3.27%) [17] - 研发费用率明显低于同行业可比公司均值(2024年行业平均7.25% 公司仅3.27%) [17] - 国内电解成套设备市场主要参与者包括公司、西安航天动力机械有限公司、洪田科技等 [16] 市场风险与行业趋势 - 超80%电解成套装备及铜箔钛阳极销售收入来自锂电铜箔产业 [13] - 下游应用领域包括动力电池、3C数码电池、储能电池 终端为新能源汽车、3C数码产品及储能 [13] - 人工智能、5G通信技术、物联网快速发展为PCB行业带来新机遇 应用领域进一步拓展 [15] - 新能源汽车和储能行业增长带动对上游设备厂商订单需求 下游铜箔厂商逐步使用国产设备替代进口设备 [15] - 面临燃料电池、钠离子电池等技术革新可能降低市场对锂电池需求的潜在风险 [16]
天通股份(600330):装备业务压力仍存,材料等业务向好
华泰证券· 2025-08-27 07:05
投资评级 - 维持"买入"评级,目标价12.37元(前值8.25元)[2][5] 核心观点 - 公司设备和材料细分领域处于行业领先地位,但设备业务受市场环境影响承压,材料业务向好[2] - 公司围绕新兴材料领域增强布局,包括芯片电感在AI服务器电源模块的应用和压电晶体材料在5G通信领域的应用[4] - 静待行业景气回暖,维持盈利预测[5] 财务表现 - 2025年H1实现营收15.84亿元(yoy+1.00%),归母净利5260.73万元(yoy-33.29%)[2] - Q2实现营收8.69亿元(yoy+20.13%,qoq+21.70%),归母净利464.57万元(yoy-86.54%,qoq-90.31%)[2] - 电子表面贴装产品营收13.7亿元(yoy+24.97%),毛利2.55亿元(yoy+30%)[3] - 材料销售及其他业务营收0.64亿元(yoy-0.09%),毛利0.39亿元(yoy+92.73%)[3] - 专用设备业务营收1.48亿元(yoy-63.15%),毛利0.33亿元(yoy-69.10%)[3] - 资产和信用减值同比增加0.56亿元,期间费用合计2.99亿元(同比增0.12亿元)[3] 业务发展 - 芯片电感成功应用于AI服务器电源模块[4] - 积极推进压电晶体材料在5G通信和光通信升级中的应用,加速推进"年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目"[4] - 专用装备业务聚焦粉体材料和晶体材料专用设备研发,服务半导体、通讯、光伏等领域[4] - 粉体材料压机设备销售额同比增加117%,伺服压机占比提升至46%[4] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年EPS分别为0.22、0.26、0.27元[5] - 可比公司2025年Wind一致预期PE均值为56.2X,给予公司25年56.2X PE[5] - 当前股价8.84元(截至8月26日),市值109.04亿元[7] - 预计2025年营收31.33亿元(yoy+2.01%),归属母公司净利润2.70亿元(yoy+204.72%)[10]
辽宁泓优科技有限公司成立,注册资本300万人民币
搜狐财经· 2025-08-26 04:03
公司基本信息 - 辽宁泓优科技有限公司于2025年8月25日成立 法定代表人孙晓峰 注册资本300万人民币 [1] - 公司由沈阳市启铭企业管理服务发展有限公司全资持股 持股比例100% [1] - 注册地址位于中国(辽宁)自由贸易试验区沈阳片区创新二路39-4号7层7-6243号 企业类型为有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) [1] 业务经营范围 - 公司主营业务涵盖技术服务领域 包括技术开发 技术咨询 技术交流 技术转让 技术推广 [1] - 重点布局新兴技术领域 包括人工智能应用软件开发 人工智能基础软件开发 人工智能理论与算法软件开发 以及人工智能公共服务平台技术咨询服务 [1] - 涉及数字技术服务 云计算装备技术服务 5G通信技术服务 区块链技术相关软件和服务 量子计算技术服务 [1] - 拓展能源技术业务 包括新兴能源技术研发 储能技术服务 发电技术服务 [1] - 覆盖工业技术应用 含建筑信息模型技术开发 废旧沥青再生技术研发 太赫兹检测技术研发 工业机器人销售 [1] - 提供配套支持服务 包括科技中介服务 信息系统集成服务 安全咨询服务 公共资源交易平台运行技术服务 [1] 行业分类与定位 - 公司所属国标行业为科学研究和技术服务业下的科技推广和应用服务业 具体分类为技术推广服务 [1] - 业务范围显示公司定位为综合性高科技服务企业 横跨人工智能 新能源 物联网 量子计算等多个前沿技术领域 [1]
中科海讯新设海洋科技公司 含多项AI业务
证券时报网· 2025-08-26 02:33
公司业务拓展 - 中科海讯成立全资子公司中科海讯海洋科技(广西)有限公司 [1] - 新公司经营范围涵盖人工智能基础软件开发、算法开发、应用软件开发及5G通信技术服务 [1] - 子公司由中科海讯通过股权穿透实现全资控股 [1] 战略布局 - 通过设立地域性子公司(广西)强化海洋科技领域业务渗透 [1] - 整合人工智能技术与5G通信服务形成协同发展架构 [1] - 法人代表康通博主导新实体运营 [1]
专家报告:5G通讯用低介电材料研究开发(附52页PPT)
材料汇· 2025-08-25 13:17
5G通信技术特点与需求 - 5G技术使用高频电磁波提高传输容量和速率 解决低频通信无法满足海量数据实时传输的问题 [4][5] - 5G具备大数据容量 高传输速率和低时延特性 支持智慧城市 智能驾驶 虚拟增强现实和远程医疗等应用 [6][7] - 信号传输损耗与介电性能相关 传输损耗公式为L = K × (f/C) × Df × √Dk 高频通信要求材料具有更低介电常数和介电损耗因子 [7] 高频电路基材性能要求 - 电路基材需具备低介电常数(Dk<3)和低介电损耗(Df<0.005) 以减少信号衰减 [7][8] - 高热导率需求源于设备功率密度高达1000W/cm² 无铅回流工艺温度达260℃ [8] - 材料需要良好尺寸稳定性 耐溶剂性和耐热性 热膨胀系数需与铜箔匹配(CTE约70ppm/℃) [8][10] 热固性聚苯醚材料研究 - 通过侧基接枝三氟甲基和烯丙基基团实现交联 三氟甲基功能单体通过双酚AF与烯丙基溴反应制备 [12][14] - PPO-Allyl-F在250℃固化105分钟后双键转化率达92% 固化反应为一级反应 [17][18] - 含6.4%三氟甲基的固化材料介电常数达2.67(10GHz) 介电损耗为0.0063 显著优于对照组PPO-Allyl的2.78和0.0077 [22] 烃基改性聚苯醚性能 - PPO-vinyl固化后交联度最高 热膨胀系数最低 CTE为61.9ppm/℃ [21][35] - PPO-vinyl介电性能最优(Dk=2.53, Df=0.00232) PPO-hexene因柔性链段旋转导致损耗最高(Df=0.00335) [38] - 芳香烃改性材料(PPO-ph, PPO-naphth)未形成交联结构 但刚性环提升尺寸稳定性 [34][36] 氮化硼复合材料开发 - 选用氮化硼作为填料 其面内热导率达751W/(m·K) 介电常数4-5 损耗0.0002 [42][57] - 通过多巴胺沉积和硅烷偶联剂接枝实现表面改性 改性剂含量达1.87% [51][53] - 50wt% m-BN-2/PPO-vinyl复合材料面内热导率达2.1W/(m·K) 较未改性体系提升27% [54][57] 电路基板应用性能 - 20wt% m-BN/PPO-vinyl/GF基板弯曲强度最大 更高填充导致界面缺陷使性能下降 [63] - Z轴热膨胀系数最低达30.2ppm/℃ X轴主要受玻纤布抑制稳定在9-12ppm/℃ [66] - 基板综合性能优异:热导率0.61W/(m·K) Dk=3.06 Df=0.003 吸水率0.06% 288℃耐热超过120分钟 [72]
深耕电接触行业,聚星科技今年上半年营收突破5.3亿元,实现营收、净利润双增长
全景网· 2025-08-25 08:11
财务表现 - 2025年上半年营业收入53716.30万元,同比增长23.32% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5404.28万元,同比增长11.11% [1] - 电触头收入324.02万元,电接触元件收入105.21万元,电接触材料收入91.94万元,三大产品线均实现12.91%同比增长 [2] - 海外市场收入3653.57万元,毛利率达40.15%,同比提升2.66个百分点 [2] 产品与技术 - 主营业务为电触头和电接触元件研发生产,拥有粉体高效混合技术、三复合铆钉型电触头冷镦技术等10项核心技术 [1] - 电接触材料毛利率5.70%,电触头毛利率20.68%,电接触元件毛利率27.47% [2] - 电接触材料增速最快,主要受益于银及银合金市场价格上涨带来的产品附加值提升 [2] - 研发中心重点开发添加铜、镍、钨、稀土等元素的新型电接触材料,适应新能源、智能家居、5G等领域需求 [3] 市场与行业 - 产品应用于家用电器、工业控制、汽车、智能电表、充电桩、储能设备等多元领域 [1][2] - 低压电器行业受智能制造、绿色能源政策推动持续扩展 [2] - 行业竞争从价格战转向技术含量与客户服务能力比拼 [3] - 行业集中度适中,头部企业凭借技术研发和规模化生产优势占据市场份额 [3] 运营战略 - 实施生产线智能化技术改造项目,提升自动化水平以控制成本和提高交付效率 [3] - 通过新加坡控股子公司开展海外业务,采用"以销定产+适当备货"柔性生产模式匹配国际需求 [3] - 公司为国家级"专精特新"企业及"隐形冠军",在细分领域具备较强市场地位 [3] - 通过优化产品结构和提升生产效率分享行业增长红利 [2]