文章核心观点 - 美国提出《芯片设备质量法案》禁止受补贴晶圆厂使用中国设备 侧面印证中国半导体设备领域进步迅速 强化了自主可控逻辑 成为板块情绪催化剂 [1] - 在国产替代长期逻辑支撑下 上游半导体设备与材料环节的战略价值凸显 行业景气度有望持续 [2] 半导体设备与材料市场表现 - 12月10日午后 半导体产业链探底回升 半导体设备ETF(561980)拉升翻红涨0.61% 成交额突破1.6亿元 [1] - 成份股中 立昂微涨停 晶瑞电材和长川科技涨超3% 拓荆科技和沪硅产业涨超2% 南大光电、北方华创、海光信息等微涨 [1] - 半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导指数 前十大成份股集中度近80% 指数中半导体设备、材料及集成电路设计三个行业合计占比超90% [2] 行业政策与外部环境 - 外部正式提出H.R.6207号议案《芯片设备质量法案》 禁止接受其补贴的芯片工厂使用来自中国的12类半导体设备 [1] - 英伟达H200芯片据悉获有条件对华出口许可 业内视为“折中”方案 可能部分满足国内高端AI算力需求 但长期强化了产业链自主可控的必要性 [1] 行业供需与周期动态 - 存储与GPU芯片持续涨价 在AI服务器需求推动下 行业或处于新一轮周期起点 [1] - TrendForce预计四季度一般型DRAM合约价将季增45-50% 含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55% [1] 公司资本运作与战略 - 海光信息终止吸收合并中科曙光 市场预期的“算力航母”资本整合暂停 但双方强调后续产业协同不变 重心或转向务实生态合作 [1]

市场整体两融数据 - 截至12月9日，A股两融余额为25105.72亿元，较上一交易日增加100.58亿元，占A股流通市值比例为2.59% [1] - 当日两融交易额为2031.2亿元，较上一交易日减少256.13亿元，占A股成交额的10.58% [1] 行业融资净买入情况 - 申万31个一级行业中有23个行业获融资净买入 [1] - 电子行业获融资净买入额居首，当日净买入54.87亿元 [1] - 获融资净买入居前的行业还有食品饮料、电力设备、商贸零售、有色金属、基础化工等 [1] 个股融资净买入情况 - 42只个股获融资净买入额超1亿元 [1] - 胜宏科技获融资净买入额居首，净买入9.7亿元 [1] - 融资净买入金额居前的个股还包括工业富联、永辉超市、长盈精密、中际旭创、鹏鼎控股、德明利、生益电子、沪电股份、贵州茅台等 [1] - 具体融资净买入额：胜宏科技97,014.76万元，工业富联64,213.57万元，永辉超市40,859.11万元，长盈精密38,566.17万元，中际旭创37,362.33万元 [2] 行业研究观点 - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [2] - 四季度及明年业绩高增长有望持续 [2] - 由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [2] - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [2]

重大资产重组终止事件 - 中科曙光与海光信息于12月9日晚间同时发布公告，宣布终止筹划半年的重大资产重组计划 [1][7] - 终止原因为交易规模较大、涉及相关方较多导致方案论证历时较长，且当前市场环境较筹划之初发生较大变化，实施条件尚不成熟 [1][7] - 双方强调终止不影响后续持续合作，并将联合产业链上下游推进海光生态下软硬件优化协同研发，共同投入AI全栈产品及解决方案研发，继续发挥“芯片设计+硬件制造+软件服务”的互补优势 [1][7] - 在信创ETF基金（562030）的标的指数中，中科曙光和海光信息为第一、第二大权重股，截至11月底合计权重占比达14.35% [1][7] 券商对信创行业的观点 - 中信证券指出，在科技博弈背景下，信创发展兼具迫切性与确定性，行业景气度有望持续回升 [2][8] - 国泰君安证券认为，国内大规模化债举措和积极财政政策落地，有望推动信创产业超预期发展 [2][8] - 信创行业具备景气修复、产品性能提升、国产算力引领三大特征，当前硬件和软件国产化率仍较低 [2][8] - 未来2年受“2+8+N”政策影响，相关订单有望加速落地，其中国产算力等细分领域能带动信创全链条发展 [2][8] - 东兴证券展望后市，指出信创板块投资可把握三条主线：主流信创生态龙头、自主可控需求紧迫的细分领域（如国产算力生态及工业软件）、以及华为产业链核心参与者 [2][9] 信创产业的投资逻辑 - 国际形势层面：地缘政治扰动与逆全球化趋势加剧，使得从国家安全、信息安全、产业安全角度，自主可控需求迫切，信创领域获得国家大力扶持和企业加速发展 [4][11] - 宏观层面：地方化债力度加码，有望推动政府信创采购回暖 [5][11] - 技术层面：以华为为代表的国产厂商实现新技术突破，国产软硬件市场份额有望攀升 [5][11] - 产业节奏层面：信创推进到达关键时间节点，采购标准进一步细化 [5][11] - 信创ETF基金（562030）及其联接基金被动跟踪中证信创指数，该指数覆盖基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全、外部设备等信创产业链核心环节，具备高成长、高弹性特征 [4][11]

科创板政策与市场动态 - 科创板“1+6”政策发布后，上交所多措并举提升制度包容性，服务硬科技企业上市，截至12月5日，今年沪市受理首发企业43家，远超去年全年，受理再融资企业106家，受理并购重组企业34家 [1][16] - 摩尔线程于12月5日登陆科创板，成为中国首家登陆A股的全功能GPU企业，发行价114.28元/股，首日高开468%，总市值突破3055亿元，募资80亿元用于AI训推一体芯片等研发 [1][15][19] - 当前逆全球化加剧，自主可控需求迫切，科创板硬科技属性鲜明，聚焦于电子芯片、新兴软件和新型信息技术服务、生物医药、智能制造装备等产业，映射中国先进制造业崛起 [2][16] 科创板行情与资金流向 - 过去一周科创板市场反弹，芯片、信息技术、生物医药、新材料等板块均上涨 [3][17] - 科创板主要指数今年以来表现强劲，截至数据统计期，科创50指数收益36.59%，科创信息指数收益47.27%，科创芯片指数收益60.19%，科创成长指数收益75.58% [4][18] - 行业层面，科创板前五大行业为电子、医药生物、电力设备、计算机和机械设备，合计占科创板88.8%的公司市值 [4][18] - ETF资金流向方面，跟踪科创板相关指数的ETF当周资金净流入30.4亿元，但年初以来资金净流出940.3亿元 [4][18] 新一代信息技术（芯片）板块 - 国产GPU资本化进程加速，摩尔线程成功上市，沐曦股份同步启动申购，发行价104.66元/股，战略配售引入国家人工智能产业投资基金，标志国产GPU赛道进入规模化融资阶段 [5][19] - AI算力需求持续超预期，AWS发布Trainium3芯片，训练性能较上一代提升4倍，带动光模块、存储芯片需求 [5][19] - 半导体设备国产化取得突破，三季度半导体设备销售额同比增长11%，前道设备企业受益于晶圆厂扩产 [5][19] 高端装备制造板块 - 国内需求回暖，2025年11月挖掘机销量20,027台，出口累计103,975台，国内更新需求与海外基建需求推动行业复苏 [7][20] - 国内挖掘机更新周期即将来临，2025-2028年国内挖机需求有望迎来爆发，本轮周期呈现“斜率低、周期长”特征 [7][20] - 海外市场在美联储降息周期下复苏，2026年有望进入新一轮上行周期，与国内需求形成共振 [7][20] - 机床、刀具等细分领域国产化率提升，受益于电子、航空航天等领域投资带动 [7][20] - 人形机器人商业化进程加速，智元机器人于12月8日宣布第5000台通用具身机器人下线，标志其从实验室走向商业化 [7][20] 医药板块 - 创新药产业趋势不变，全球竞争力持续加强，出海持续落地，商业化盈利兑现，可重点关注已达成授权合作品种的海外进展 [8][22] - 创新药产业链基本面已开始改善，在投融资数据、订单和业绩层面均看到向好趋势 [8][22] - 随着行业逐步复苏，可逐步关注中药、医疗器械等领域 [8][22] 科创板相关ETF产品 - 科创信息ETF跟踪科创信息指数，从科创板选取50只下一代信息网络、电子核心、人工智能等领域上市公司证券，前十大权重股包括海光信息权重10.98%、寒武纪权重10.15%、中芯国际权重9.16%等 [9][10][23][24] - 科创50ETF跟踪科创50指数，由科创板中市值大、流动性好的50只证券组成，前十大权重股包括寒武纪权重10.59%、海光信息权重10.13%、中芯国际权重9.55%等 [10][11][25][27] - 科创芯片ETF跟踪科创芯片指数，选取业务涉及半导体全产业链的科创板证券，前十大权重股包括海光信息权重10.86%、寒武纪权重9.84%、中芯国际权重8.87%等 [11][13][27][29]

文章核心观点 - 半导体行业在AI浪潮、国产替代、技术创新等多重因素驱动下，整体表现相对较好，支撑板块长期发展的逻辑不变 [1] - 在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势 [1] - 设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级 [1] 半导体设备 - 美国国会众议院提出《芯片设备质量法案》（H.R.6207号议案），禁止接受其补贴的芯片工厂使用来自中国的12类半导体设备 [1] - 该法案侧面印证了中国在半导体设备领域进步迅速，并进一步强化了自主可控逻辑，是板块上涨重要的情绪催化剂 [1] 半导体材料&电子化学品 - 容大感光在互动平台透露，公司部分光刻胶产品在关键性能指标上已实现对部分日系产品的替代，并已在部分客户中实现批量应用 [2] - 国产替代是贯穿板块，特别是光刻胶、电子特气等关键“卡脖子”领域的最强主线 [2] - 国内企业的技术突破或批量应用消息提振市场情绪 [2] 集成电路封测 - AI芯片对算力和带宽的极致追求，让先进封装从可选项变为必选项 [3] - 台积电最新推出的完全整合的封装内光学I/O引擎，以及英特尔将其面向AI的半导体封装业务部署给安靠科技，都印证了先进封装是AI芯片的产能瓶颈和关键赋能环节，其战略价值持续提升 [3] - 存储芯片的需求提升也直接拉动了存储封测的需求，为封测厂商业绩提供了稳定支撑 [3] 模拟芯片设计 - 模拟芯片设计板块本周表现整体相对稳定 [4] - 国内产业从产能建设、技术攻坚到资本助力均在全方位推进 [4] - 长期来看，在智能化、电动化大趋势下，模拟芯片作为关键部件，市场空间依然广阔 [4] - 在国产替代的确定性趋势下，在汽车电子、工业控制、高端电源管理等关键领域取得进展的公司值得持续关注 [4] 数字芯片设计 - 英伟达宣布投资20亿美元入股EDA头部企业新思科技，可能重塑芯片公司的设计流程，加剧技术竞赛 [5] - 摩尔线程于2025年12月5日在科创板正式挂牌上市，其上市标志着国内资本对高端GPU设计公司的认可，也强化了市场对AI算力赛道和国产芯片替代的成长预期 [5]

文章核心观点 - 人工智能驱动的算力需求持续爆发，带动了上游光模块、GPU芯片、存储及半导体设备等核心环节的确定性与高景气度，中国供应链凭借完整的产业链和快速迭代能力，在全球光模块市场占据主导地位，并在GPU国产替代和半导体设备自主可控方面取得显著进展 [1][2][3][6][9][13] 光模块环节的确定性与竞争格局 - 光模块在算力架构中承担关键的数据传输作用，其需求与GPU集群规模同步增长，且因光传输在速度、距离和并发能力上的优势而难以被替代 [2] - 光模块技术迭代与计算芯片同步，2023年H100配套400G，2024年Blackwell架构推动800G放量，2025年下一代Rubin架构将推动1.6T渗透率提升，未来向3.2T发展 [3] - 800G光模块当前单价约400多美元，1.6T光模块单价约1000美元，未来放量后可能降至800美元，行业整体呈现“量价齐升”态势 [3] - 中国光模块企业占据全球市场份额的60%，核心优势在于完整的产业链和强大的产能交付能力，能够满足国际大厂对数量与质量的需求，技术迭代紧跟行业步伐 [4] - 新进入者门槛高，2023至2025年市场格局稳固，因光模块在芯片厂商成本中占比低，海外大厂自产性价比不高，且生产环节琐碎，中国企业的产业链优势显著 [5] GPU芯片的国产化进展与市场前景 - 国内GPU领域发展迅速，已出现能对标英伟达的GPU厂商，并在GPGPU、ASIC类型GPU等领域实现落地和产出，国产替代基础逐步夯实 [6] - 英伟达曾预期其芯片在中国市场规模达500亿美元，国内算力目前处于“供不应求”阶段，预计明后年市场将有巨大发展 [6][7] - GPU在整体芯片市场份额一两年前不足10%（或不到5%），扩张空间巨大，且因其研发制造难度高，利润弹性和利润率均高于其他芯片品类 [6][7][8] - 国内GPU厂商正加大研发投入、扩充先进制程产能并提升良率，未来实现规模化增长和利润增长是大概率事件 [7] 存储市场的景气度驱动因素 - AI产业快速发展驱动存储需求，特别是英伟达GPU使用的HBM以及DDR5产品，需求快速上升导致厂商将产能转向这些高盈利产品，挤占了传统产能 [10] - 存储领域NAND和DRAM价格快速上涨，2024年三、四季度趋势持续，2025年可能延续，若AI芯片放量超预期或端侧应用落地，紧缺程度将加剧 [12] - 存储扩产，尤其是向AI相关产品切换，需要更多刻蚀与薄膜沉积工艺，从而带动了相关半导体设备的需求 [13] 半导体设备与自主可控投资逻辑 - 在AI算力渴求和外部环境倒逼下，半导体产业链国产替代成为必选项，上游设备与材料是真正的“卡脖子”环节 [9] - 在刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备领域，国产替代率持续提升，表现较好 [13] - 存储产能扩张为半导体设备带来景气提升机会，因市场上尚无专门存储ETF，半导体设备ETF可作为间接布局存储景气的投资选择 [13] 投资方向总结 - 北美算力端通信确定性高，光模块向1.6T升级趋势明确 [13] - 国产算力端可关注高弹性的科创芯片ETF（聚焦GPU等高弹性芯片）与确定性较高的半导体设备ETF（聚焦自主可控的上游设备） [8][9][13] - 应用端当前估值偏低，未来大规模应用爆发后将进一步拉动上游算力需求 [13]

行业投资评级 - 标配 [1] 核心观点 - 电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，国产化力度超预期 [7] - 建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会 [7] - 行业需求在缓慢复苏，存储芯片涨价幅度超预期，海外压力下自主可控力度依然在不断加大，建议逢低布局 [7] 行业新闻总结 - **美光退出消费存储业务**：美光科技宣布将逐步停止通过零售及电商渠道销售Crucial品牌消费类存储产品，相关销售计划持续至2026年2月底，旨在优化产品组合，聚焦于AI及数据中心等高增长领域 [7][13] - **摩尔线程科创板上市**：摩尔线程成功登陆科创板，竞价高开468%，总市值近3055亿元，募集资金总额近80亿元，主要用于新一代AI与图形芯片的研发，2025年前三季度营收7.85亿元，同比增长182%，毛利率达61.87% [7][13] - **英伟达入股新思科技**：英伟达宣布以约20亿美元认购新思科技普通股，持股比例约2.6%，旨在整合双方在AI与EDA领域的技术优势 [13] - **电子信息制造业增长**：前10月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，营业收入14万亿元，同比增长8.3%，利润总额5700亿元，同比增长12.8% [14] - **恒运昌科创板IPO注册**：证监会同意半导体设备核心零部件供应商恒运昌科创板IPO注册，拟募资15.50亿元 [14] - **西北首条8英寸芯片线投产**：我国西北地区首条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线正式通线投产 [15] - **安森美与英诺赛科合作**：双方签署谅解备忘录布局氮化镓(GaN)功率器件市场，预计2030年GaN将在全球功率半导体市场占据约29亿美元(11%)的份额，2024-2030年复合年增长率预计达42% [15] - **理想发布AI眼镜**：理想发布AI眼镜Livis，售价1999元起，搭载自研操作系统和语义大模型 [16] - **智能手机产量增长**：2025年第三季度全球智能手机生产数季增9%、年增7%，集邦咨询对2025年全年智能手机产量预测为年增1.6% [16] - **三星发布三折叠手机**：三星发布全球首款内折三折叠手机Galaxy Z TriFold，售价约1.7万元人民币 [17] 行情回顾总结 - **板块表现**：本周（2025/12/01-2025/12/07）沪深300指数上涨1.28%，申万电子指数上涨1.09%，跑输大盘0.19点，涨跌幅在申万一级行业中排第13位，PE(TTM)为63.26倍 [7][20] - **子板块涨跌**：截至12月5日，申万电子二级子板块涨跌幅分别为：半导体(+0.88%)、电子元器件(-0.67%)、光学光电子(+4.42%)、消费电子(+1.61%)、电子化学品(+0.34%)、其他电子(-1.34%) [7][22] - **海外指数**：台湾电子指数上涨1.34%，费城半导体指数上涨3.84% [7][22] - **三级细分板块**：本周涨幅居前的申万三级细分板块包括：面板(+6.92%)、半导体设备(+4.04%)、LED(+3.41%) [26] - **个股表现**：本周电子行业各子板块涨幅前三的个股包括：宏微科技(+22.04%)、骏亚科技(+33.73%)、联建光电(+28.62%)等 [29] - **美股科技股**：本周美股科技股涨幅较大的包括：恩智浦(+16.93%)、安森美半导体(+8.96%)和德州仪器(+8.48%) [31] 行业数据追踪总结 - **存储芯片价格**：DRAM现货价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年的前期高点，9月起价格又有所上涨，目前已延续至11月；NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至9月 [33] - **面板价格**：TV面板价格小幅回升后企稳，IT面板价格逐渐稳定 [37] 投资建议总结 - **建议关注四大方向**： 1. **AIOT领域**：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技 [8] 2. **AI创新驱动板块**：算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技 [8] 3. **上游供应链国产替代**：半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材 [8] 4. **价格触底复苏的龙头标的**：存储板块关注兆易创新、江波龙、佰维存储、北京君正；功率板块关注新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS板块关注韦尔股份、思特威、格科微；模拟芯片关注圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等 [8]

文章核心观点 - 美国在整体制造业的规模、产业链完整度和系统能力上与中国存在巨大差距，即便中国制造业停滞二十年，美国也几乎不可能追上[1] - 中国制造业已建立起基于产业集聚、政策稳定性和庞大内需市场的结构性优势，形成了难以逾越的护城河[1][9][10] 制造业规模与结构对比 - **中国制造业规模巨大**：2024年中国制造业增加值达4.7万亿美元，占GDP比重约25%[1] - **美国制造业规模较小**：美国制造业规模约2.9万亿美元，占GDP比重约10%[1] - **购买力平价下的差距**：以购买力平价计算，中国制造业实际产出约为8.4万亿美元，是美国2.6万亿美元的三倍以上[1] - **中国经济总量超越**：以购买力平价计算，中国整体经济规模达33.6万亿美元，高于美国的25.7万亿美元[1] 中国制造业的系统性优势 - **产业链高度集中与高效**：在长三角、珠三角等核心工业带，一支智能手机所需的上千个零组件几乎能在一小时车程内完成配套，具备极强的实时反应能力[1] - **战略定位明确稳定**：中国对制造业的战略定位始终明确且稳定，政策方向高度一致[6] - **拥有庞大单一消费市场**：中国拥有全球规模最大的单一消费市场，为本土企业提供从试错、更新到放量的完整市场闭环，形成以市场换技术、以规模降成本的独特优势[8] - **成功企业案例**：比亚迪借助国内新能源车市场迅速壮大，宁德时代依托庞大的本土电池需求跃居全球龙头[9] - **长期积累的核心资产**：制造业依赖土地、能源、劳工、工程师、供应链、基础建设及长期稳定的政策耐心，这是中国过去四十年持续累积的核心资产[9] 美国制造业的现状与挑战 - **经济结构金融化与服务化**：美国经济结构深度金融化与服务化，硬件生产几乎全面外包至亚洲[3] - **企业模式导致能力退化**：美国企业长期专注于设计、品牌与软件生态，将制造环节战略性外移，导致本土制造能力退化，出现技术工人短缺、供应链韧性不足及基础工业品高度依赖进口等问题[4] - **制造业回流政策陷入矛盾**：美国通过《芯片与科学法案》、《通胀削减法案》及高额关税推动制造业回流，但政策执行陷入多重矛盾，如一边补贴吸引设厂，一边对关键部件加征关税[5] - **政策缺乏连续性**：美国两党轮替造成产业政策难以延续，使企业难以做出十年以上的长期产能投资决策，严重影响制造业重建的可行性[5] 中国的应对与反制措施 - **转向自主可控路线**：面对美国技术封锁，中国迅速转向自主可控路线，包括中芯国际加速先进制程研发、北方华创等设备厂快速补位，以及长江存储在NAND闪存技术上取得突破[6] - **采取非对称反制手段**：中国通过稀土出口管制与关键原材料调控等非对称手段，形成对外部压力的实质反制[8] 结论性判断 - **中国建立制造生态护城河**：在整体制造生态的广度、深度与韧性上，中国已建立起难以逾越的护城河[10] - **美国追赶几乎不可能**：美国若想跨越与中国的制造业差距，所需的不只是资金，而是一场彻底的国家级再工业化革命，这在当前政治与社会结构下几乎不可能发生[10]

公司战略与经营哲学 - 博泰车联成立16年来，面对汽车行业的巨大变化，公司认为最重要的是聚焦主业[1][4] - 公司强调作为下游供应商，活下来非常重要，因此需要弹药足、资金够[1][5] - 企业应坚持自主可控，但不能盲目投入烧钱[1][4] 对宏观环境与机遇的把握 - 国家战略非常重要且包含前瞻思路，企业家需要捕捉其中的重要战略机会点[1][4] - 面对复杂的全球环境，企业应坚持开放、出海，更重要的是做好全球公民并建立全球网络[1][4]

全球半导体市场表现与增长动力 - 2025年第三季度全球半导体市场规模达2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比增长15.8%，创2009年以来最高季度增速 [1] - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量显著提升 [1] 半导体产业链关键趋势与机会 - 未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，国产设备在先进工艺突破与验证持续推进 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显 [1] - 存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，将受益于AI芯片带动的先进封装需求 [1] 消费电子与AI应用新场景 - 消费电子领域，3D打印加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等应用有望开启新场景 [1] - 端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成重要载体 [1] - AI训练与推理成本降低推动应用繁荣，AI手机标志着技术与硬件深度融合进入新阶段 [1] 相关指数与产品概况 - 芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数覆盖了半导体材料、设备及终端应用等领域的A股上市公司，反映中国半导体行业的整体表现 [1] - 指数成分股包括半导体产业链上中下游企业，侧重于捕捉行业内的技术进步与市场动态，采用自由流通市值加权方式计算，并定期调整以确保代表性 [1]