宁波东方理工大学设立 - 教育部批复设立宁波东方理工大学 由宁波市虞仁荣教育基金会创办 是探索高起点 小而精 国际化新型研究型大学的积极尝试 [1] - 学校位于浙江省宁波市 办学性质为民办 今年正式招收本科生 首批设置数理基础科学 智能制造工程 电子科学与技术 计算机科学与技术4个本科专业 [4][8] - 宁波市政府出资160亿元选定校址 规划用地2300亩（约150万平方米） 虞仁荣教育基金会投资100亿元用于基础设施建设 还将投入200亿元以上办学资金 总投入超300亿元 [7] - 学校计划十年内在校生规模1万人 本科 硕士 博士比例为4:3:3 已引进院士16人 国家级人才52人 联合知名大学招收243名博士生 获批省级科研平台5个 累计获得科研经费23.7亿元 [7][8] 虞仁荣慈善与商业背景 - 虞仁荣是豪威集团董事长 2024年以53亿元捐款成为"中国首善" 其中向宁波东方理工大学教育基金会捐赠豪威集团5000万股股票 [3][9] - 虞仁荣毕业于清华大学无线电系 是传奇的"清华EE85班"成员 该班级人才辈出 被称为"撑起中国半导体领域半壁江山" [9] - 豪威集团是国内CMOS图像传感器(CIS)龙头企业 CIS广泛应用于智能手机 汽车和安防等领域 [9] 中国CIS行业发展现状 - 2024年国产CIS芯片供应商格科微 豪威集团 思特威合计占手机摄像头用CIS领域57%市场份额 豪威集团销量已超越三星 [10] - 从全球CIS销售金额看 三家中国厂商合计收入仅为索尼的三分之一 海外厂商仍占据超75%市场份额 [10] - 豪威科技发布OV50X芯片 技术水平已追上索尼LYT-900 在28nm制程工艺下 国内成熟制程供应充足 看好国产CIS芯片加速替代趋势 [10]

电动车控制器拆解分析 - 拆解对象为绿驹电动车黑鹰2Si-12控制器，型号ZWK072032B，由高标公司生产，电压72V、电流32A，2021年6月产品[1][2] - 控制器采用挤压型材C型外壳，顶面注塑顶壳，灌胶工艺实现固定和防水功能，MOS管通过散热片贴在外壳散热平台[7][11] - 电源输入使用两个330uF100V电解电容，板桥驱动器采用士兰微SDH2136三半桥驱动器件[27][29] 核心元器件配置 - MOS管采用华润微SKD503T，关键参数：VDS 100V，Rdson 3.6mΩ，Id 120A，TO-220封装[31][32] - 主控芯片为雅特力AT32F421C8T7，反映国产32bit MCU已大量替代STM32和51内核单片机[36] - 降压芯片使用士兰微SD4938，输入电压20-150V，可调输出12V/15V/18V，应用于电动自行车等领域[38] 电源管理系统 - DC-DC降压至12V/15V后，通过MB78L05降至5V供电系统，再通过1117-3.3V芯片降至3.3V供MCU[40][42] - 运放采用MAV862（兼容TI LMV862），并发现聚询GS8634四通道运放，显示国产替代趋势[44][47] - 电源输入母线采用三个并联康铜丝实现电流采样，电路板首次使用0402规格器件（以往多为0603以上）[45][50] 行业技术趋势 - 控制器设计体现功率与信号混合板设计，通过悬浮汇流铜排完成功率导流[22] - 外壳设置疑似泄压阀的绿色小盖结构，可能在元件故障时避免壳体炸裂[4] - 行业出现明显国产替代现象，特别是在MCU和模拟芯片领域[36][44]

英伟达紧急访华与芯片产业格局变化 - 英伟达创始人黄仁勋紧急访华，因美国对华芯片出口限制导致H20芯片受限，股价暴跌，需寻找中国市场突破口 [6] - 黄仁勋表示中国是英伟达非常重要的市场，希望继续合作 [6] - 中国加速国产芯片替代，车规级芯片国产化成为整车厂核心诉求 [6] 整车厂的紧急任务 - 美国芯片出口管制导致国内市场恐慌，部分代理商借机囤货涨价，采购难度加大 [8] - 中国半导体行业协会发布"流片地认定为原产地"规则，堵住境外封装规避关税路径 [8] - 深圳华强北芯片价格上涨，部分型号存储芯片单日涨幅20% [8] - 电动车芯片需求达1600颗，智能汽车需求有望提升至3000颗 [8] - 麦格纳和舜宇光学等一级供应商积极寻找国产替代方案，接触索尼和豪威科技 [8] 国产芯片需求激增 - 索尼询价客户量翻倍，预计2025年出货量增加50%-90% [10] - 韦尔股份2024年营收增长22.4%，净利润增长498%，汽车传感器业务增长23.5% [10] - 晶方科技2024年营收增长23.7%，归母净利润增长68.4% [10] - 雅创电子国产芯片询价客户激增，整车厂接受度提高 [10] - 英伟达Drive Orin-X系列2024年装机量210万颗，占比近40%，华为昇腾、地平线和黑芝麻成为主要替代选择 [10] - 比亚迪原计划2025年采购70%地平线芯片，英伟达份额逐步下降 [10] 国产芯片"抢位赛" - 芯片上车需3-6个月测试流程，且需消耗库存，短期内销量无法大幅提升 [12] - 中腰部芯片厂商内卷，提供成本价甚至低于成本价的优惠承诺 [13] - 人才争夺战激烈，厂商高价挖角竞争对手人才 [13] - 比亚迪自研碳化硅功率芯片，小鹏自研"图灵AI芯片"算力达700 TOPS，蔚来自研5纳米"神玑NX9031"芯片量产装车 [13] - 蔚来自研芯片可节约成本约1万元，打破英伟达在智驾算力领域的垄断 [13]

论坛背景与主题 - 论坛聚焦新能源汽车电动化与智能化两大核心领域，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开讨论 [1] - 新能源汽车渗透率已突破40%，行业处于关键产业拐点，论坛旨在推动产业链协同创新与高质量发展 [1] - 十余家产业领军企业参与，包括黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微等，覆盖芯片设计、电源管理、声学解决方案等多个细分领域 [1] 电动化与智能化技术进展 芯片技术 - 黑芝麻智能推出华山A2000和武当系列高性能芯片平台，重点布局智能座舱和辅助驾驶领域，未来将优化SoC架构以降低成本和提升算力 [3][4] - 辉羲智能自主研发7nm工艺的光至R1 SoC，集成450亿晶体管，支持智能驾驶、机器人等场景，其数据闭环驱动模式可实现每周算法迭代 [5] - 纳芯微基于HSMT协议的SerDes视频接口产品实现国产化，支持摄像头到屏幕的全链路布局，并与全球Tier1厂商深度合作 [15] - 荣湃半导体推出采用iDivider技术的数字隔离器Pai8216系列，具备40V驱动电压和200kV/μs高CMTI，推动SiC驱动解决方案创新 [21] 电源与驱动技术 - 南芯科技覆盖1A至16A输出的高能效电源方案及车规级驱动产品组合，满足智能汽车对功率密度和功能安全的严苛需求 [7][9] - 士兰微LVMOS产品覆盖40V至1200V电压范围，提供域控制器和电动助力转向系统整体解决方案，呼吁产业链协同发展 [11] - 华太电子EFUSE产品HAD1420系列实现线束减重和低功耗保护，HAP系列高压BUCK电源支持座舱高效运行 [19][21] 智能座舱与声学技术 - 华研慧声"无界声®"方案集成主动降噪（ERNC）和7.1.4三维沉浸音效，已应用于智己、福特等车型 [11][13] 国产化与供应链生态 - 华大半导体年出货量突破100亿颗，推动C-IDM全产业链布局，覆盖材料、设计、制造到封装测试环节 [17] - 宇都通讯即将量产国产UWB芯片YD9605，对标NXP产品，已获3项专利授权，拓展车载定位及IoT生态 [23][25] - 概伦电子推出车规级DTCO解决方案，覆盖设计-制造-验证全流程，应对5nm以下工艺的设计风险和验证复杂度 [19] 行业协同与未来展望 - 论坛强调整车厂、Tier1与芯片厂商需加强协作，缓解供需矛盾并提升产品竞争力 [11] - 技术创新如数据闭环驱动、国产替代、高精度定位等将成为推动行业发展的基石 [26]

论坛背景与主题 - 论坛聚焦新能源汽车电动化与智能化两大核心领域，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开讨论 [1] - 十余家产业领军企业参与，包括黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微等，共同探讨产业链协同创新 [1] 智能汽车芯片技术发展 - 黑芝麻智能推出华山A2000和武当系列高性能芯片平台，重点布局智能座舱和辅助驾驶领域，未来将持续创新核心IP和SoC架构以降低成本 [3] - 辉羲智能自主研发光至R1 SoC，采用7nm工艺集成450亿晶体管，支持每周算法模型推送，适配智能驾驶、机器人等场景 [5] - 概伦电子针对车规芯片设计挑战推出全流程DTCO解决方案，覆盖设计-制造-验证环节以缩短周期并确保可靠性 [19] 电源与驱动芯片创新 - 南芯科技推出覆盖1A至16A输出的高能效电源方案及完整车规级驱动产品组合，满足智能汽车对高功率密度和功能安全的需求 [7] - 士兰微实现40V至1200V功率器件全覆盖，呼吁产业链上下游协同发展以缓解供需矛盾并提升产品竞争力 [9] - 华太电子EFUSE产品HAD1420系列实现线束减重与安全性提升，同时推出理想二极管控制器和高压BUCK电源支持座舱高效运行 [21] 国产芯片替代与生态建设 - 华大半导体推动C-IDM全产业链布局，车规芯片年出货量突破100亿颗，在中国集成电路设计领域排名前五 [15] - 宇都通讯即将量产车载UWB芯片YD9605，对标NXP产品，已取得3项UWB授权专利并新增4项申请 [23] - 荣湃半导体推出基于iDivider技术的数字隔离器Pai8216系列，具备40V门级驱动电压和200kV/μs高CMTI性能 [23] 智能座舱技术突破 - 华研慧声推出主动降噪（ERNC）和沉浸音效系统，已应用于智己、福特等车型，实现全速段降噪和7.1.4三维环绕声 [11] - 纳芯微基于HSMT协议的SerDes视频接口产品实现与友商互联互通，布局摄像头到屏幕的全方位应用 [15]

国产芯片崛起与英伟达垄断格局打破 - 英伟达创始人黄仁勋紧急访华，因美国对华芯片出口限制导致H20芯片受限，股价暴跌，中国市场重要性凸显[4] - 中国加速国产芯片替代，车规级芯片国产化需求激增，整车厂寻求替代方案以摆脱美国标签[4][5] - 国产车规级芯片询价需求爆发，某驱动控制器芯片公司客户询价量增长3倍，样品销量翻倍[5] 整车厂供应链调整与芯片国产化 - 美国芯片出口管制引发国内市场恐慌，部分代理商囤货涨价，采购成本上升[7] - 中国半导体行业协会发布"流片地认定为原产地"规则，堵住境外封装规避关税路径[8] - 深圳华强北芯片价格单日涨幅达20%，整车厂及供应商积极寻找国产替代方案[8][9] 智能汽车芯片需求与供应链变化 - 智能汽车芯片需求量达3000颗，远超传统燃油车（600-700颗）和电动车（1600颗）[10] - 中国新能源汽车占全球70%市场份额，车载摄像头需求攀升至10-13颗/车，CIS芯片成本占模组一半[12] - 麦格纳、舜宇光学等一级供应商转向索尼、豪威科技询价，以替换安森美芯片[12] 国产芯片厂商业绩与市场机会 - 韦尔股份2024年营收增长22.4%，净利润增长498%，汽车传感器业务增长23.5%[15] - 晶方科技2024年营收增长23.7%，净利润增长68.4%，受益于汽车智能化推进[15] - 雅创电子国产芯片询价客户激增，整车厂接受度提升，大车企愿意测试样品[15] 智驾芯片市场竞争格局 - 英伟达Drive Orin-X系列2024年装机量210万颗，占智驾芯片市场近40%[15] - 华为昇腾910B订单爆满，计划5月出货910C芯片，地平线、黑芝麻采购量增加[15] - 比亚迪原计划2025年采购70%地平线芯片，现进一步降低英伟达份额[15] 国产芯片替代的挑战与策略 - 芯片上车需3-6个月测试流程，库存消化延缓订单放量[17] - 中腰部芯片厂商内卷，50万颗采购量可获成本价，更高量单价低于成本线[17] - 人才争夺激烈，厂商高价挖角竞争对手人才[18] 车企自研芯片进展 - 比亚迪自研碳化硅功率芯片量产，主打自供和中低端市场[19][21] - 小鹏自研"图灵AI芯片"算力达700 TOPS，Q2量产上车[21] - 蔚来5纳米"神玑NX9031"芯片量产装车，单颗替代4颗英伟达Orin X，成本节约1万元[21]

国产芯片替代趋势 - 英伟达因美国出口管制导致股价暴跌，创始人黄仁勋紧急访华寻求中国市场突破[5][6] - 中国整车厂加速国产芯片替代，车规级芯片询价需求增长3倍，样品销量翻倍[7] - 整车厂核心诉求是提高国产化比例，排除美国芯片以控制采购成本和量产计划[7][18] 关税政策影响 - 中国将进口芯片原产地认定规则改为"流片地认定"，堵住境外封装规避关税路径[10][11] - 深圳华强北芯片价格单日涨幅达20%，存储芯片受冲击显著[12] - 特朗普政府对华关税提升至125%，中国反制加剧半导体市场动荡[10] 车规级芯片需求激增 - 电动车芯片需求达1600颗/辆，智能汽车需求升至3000颗/辆，驱动国产替代[13] - 车载摄像头需求攀升至10-13颗/车，CIS芯片占模组成本50%[15] - 麦格纳、舜宇光学等一级供应商积极寻找安森美CIS芯片替代方案，接触索尼和豪威科技[15][16][17] 国产芯片厂商表现 - 韦尔股份2024年营收增长22.4%，净利润增长498%，汽车传感器业务增长23.5%[21] - 晶方科技2024年营收增长23.7%，净利润增长68.4%，受益汽车智能化[21] - 华为昇腾910B订单爆满，计划2025年出货量增长50%-90%[20][21] 车企自研芯片进展 - 比亚迪自研碳化硅功率芯片量产，覆盖中低端市场[28][29] - 小鹏自研"图灵AI芯片"算力达700TOPS，Q2量产上车[29] - 蔚来自研5nm神玑NX9031芯片量产装车，单颗替代4颗英伟达Orin X，成本节约1万元[29] 行业竞争格局 - 英伟达Drive Orin-X系列2024年装机量210万颗，占智驾芯片市场40%[21] - 国产芯片厂商通过价格战抢占市场，50万颗订单可享成本价[24] - 人才争夺战加剧，企业高价挖角竞争对手技术人才[26]

半导体产业与国产芯片发展 - 全球半导体产业格局深刻调整 国产芯片成为推进产业链发展的关键力量 [1] - 纳芯微构建覆盖"测量、调理、转换"全链路的通用信号链产品体系 满足工业自动化、可再生能源、汽车电子等领域国产化替代需求 [1] 纳芯微技术产品矩阵 电压基准系列 - NSREF30/31xx系列电压基准源聚焦工业测控与新能源领域 提供全温区稳定输出方案 [4] - NSREF30xx具备10ppm/℃典型温漂 ±0.2%初始精度 NSREF31xx温漂降至5ppm/℃典型值 [4] - 独特低压差设计（1mV输入压差）和无输出电容依赖特性 适用于电池供电设备与便携式装置 [4] 模数转换器系列 - NSAD11xx/12xx系列Δ-Σ型ADC实现信号链全集成 解决工业测温中噪声干扰、多通道同步等难题 [5] - 集成24/16位ADC、电容型PGA、片上基准源等模块 支持热电偶、RTD等多种传感器 [5] - 电容型PGA实现1-128倍增益可调 低延迟滤波器对50Hz/60Hz工频抑制深度达80dB以上 [5] 运算放大器系列 - NSOPA系列构建"高压+低压"双产品线 高压NSOPA9xxx系列（40V耐压）与低压NSOPA8xxx系列（5.5V耐压）分别针对汽车三电系统与便携设备 [6] - 轨到轨输入输出特性（共模范围达电源轨±0.1V） 超高PSRR（DC PSRR典型值130dB以上） [6] - 车规级产品支持-40℃~125℃宽温工作 提供SOT23、MSOP等多种封装选择 [6] 功率运算放大器系列 - NSOPA240x系列功率运算放大器解决旋转变压器驱动能力不足等行业痛点 提供400mA持续输出电流与5.5V/μs高压摆率 [8] - 内置热关断（173℃触发）、过流保护及短路诊断功能 通过AEC-Q100 Grade 1车规认证 [8] 电流传感放大器系列 - NSCSA240-Q1系列与NSCSA285系列分别针对高压PWM系统与能源管理场景 [9] - NSCSA240-Q1具备-4V~80V超宽共模输入 90dB@50kHz交流CMRR NSCSA285具备76V共模范围 140dB直流CMRR [9] 公司概况 - 纳芯微电子（科创板688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司 聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向 [11] - 公司为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供半导体产品及解决方案 [11] - 公司使命为"感知驱动未来 共建绿色、智能、互联互通的芯世界" [12]

中国新能源汽车市场现状 - 中国新能源汽车年销量突破1100万辆，全球占有率超70%，本土渗透率超50% [6] - 中国供应链崛起迅猛，全球零部件百强榜单中中国企业从2家跃升至15家，电池领域前十占五 [7] - 高压平台从400V向800V突破，充电效率大幅提升，智能化技术让车辆进化为移动智能终端 [7] 国产车规芯片困境 - 核心主驱芯片国产化率不足20%，国产车规芯片难打入高端供应链 [3] - 单台车超千颗芯片中，7纳米以下先进制程占比不足5%，产业链协作逻辑断层是主要瓶颈 [10] - 当前国产替代仍以"pin-to-pin替代"思维为主，未参与整车架构定义 [11][12] 芯联集成的破局策略 - 累计投入450亿元建成全球第十大晶圆厂，月产能达24万片八英寸晶圆、33万只模块 [12] - 碳化硅业务两年内为数十万台新能源汽车提供主驱逆变器芯片，锁定未来4-5年订单 [13] - 与上汽、小米、宁德时代等建立联合实验室，直接参与下一代电子电气架构定义 [13] 芯联集成的三大核心策略 - 每年30%销售收入投入研发，覆盖芯片设计到系统验证全链条 [15] - 通过"芯片定义未来"联盟提供系统级解决方案，而非孤立替代单颗芯片 [15] - 绑定车企和Tier1作为战略股东，确保研发方向与市场动态同步 [15] 碳化硅产业趋势 - 中国碳化硅产业面临价格内卷与产能过剩，需从"替代者"进化为"规则制定者" [20] - 芯联集成通过绑定产业链上下游，在800V高压平台、碳化硅主驱等场景重构技术标准 [19] - 行家说三代半将举办SiC技术应用大会，聚焦大尺寸晶圆、车规级应用等核心议题 [21]

智通财经4月14日电，智通财经记者于4月14日走访深圳华强北市场了解到，目前多家档口针对CPU、显卡等热门芯片的报价已经暂停，且多家 档口关门歇业。"现在都在观望，封库存了，大家担心价格会暴涨暴跌。"谈及美国关税调整后的影响，一名档口老板告诉智通财经记者。此 外，记者从多家国产芯片厂商处获悉，关税变化后客户咨询变多。"涉及到美国原产地的产品，已经有下游客户开始跟我们沟通（国产）替代 的可行性了。"一名上市分销企业高管告诉记者。（智通财经记者 王碧微 付静） （华强电子世界 智通财经记者摄） 华强北市场多款热门芯片"封库存" 分销商称有客户转向国产 ...