公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自 中时新闻网 。 美国政府近年来推行了一连串锁定中国大陆的芯片出口管制措施，意图打压大陆芯片产业的发展。 然而，已有不少专家指出，美国的技术封锁反而促使大陆持续推动"去美化"政策，并加快芯片自主 化。 AI霸主英伟达执行长黄仁勋早前已直言，美国管制AI芯片出口"根本是政策错误"，近日更警 告，大陆在芯片领域仅落后美国"几纳秒"！ 根据香港《南华早报》28日报导，英伟达执行长黄仁勋近日指出，大陆在芯片领域仅仅落后于美 国"几纳秒"，在芯片的研发和制造方面拥有极为强大的潜力。他呼吁美国政府允许美国的科技公司 在包括大陆在内的市场上进行竞争，借此"提升美国的影响力"。 黄仁勋在26日播出的Podcast节目《Bg2 Pod》中表示，芯片产业是一个"充满活力、富有创业精 神、高科技的现代产业"，大陆不但拥有丰富的人才资源，且内部竞争激烈，在芯片的研发和制造 方面极具潜力，"大陆落后美国几纳秒，因此我们必须参与竞争"。 黄仁勋认为，美国应当允许其科技产业在全球范围内展开竞争，其中也包括大陆市场，进而"在世 界各地传播技术"，才能"最大限度地提高美国的经济 ...

文章核心观点 - 华为海思芯片产业链的多家合作公司在先进封装、服务器制造、芯片分销、IP核授权、封测服务、软件适配、车载解决方案、半导体设备、材料供应、代理分销、通信模组、金融应用、晶振供应、热管理、固件服务、测试服务、封装基板、光模块和PCB等领域深度参与，受益于海思芯片出货量增长和技术升级，业绩增长确定性强 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17] 先进封装领域 - 长电科技独家承接麒麟X90芯片的4nm Chiplet封装，使芯片算力提升3倍，临港车规级芯片工厂投产后预计年贡献营收50亿元，2025年上半年先进封装营收占比达38% [1] - 通富微电掌握TSV先进工艺，适配海思HBM替代方案，单颗芯片价值量提升20%，2025年AI封装订单增速预计超50% [5] - 兴森科技是国内唯一量产ABF封板封装基板的厂商，ABF载板是海思高端AI芯片封装的核心材料，已通过海思认证并实现批量供应 [15] 服务器与算力生态 - 拓维信息旗下兆瀚AI服务器市占率超30%，是海思昇腾芯片核心整机合作伙伴，服务器订单已排至2026年Q1 [2] - 卓易信息为海思昇腾服务器芯片提供固件开发服务，良率超99.9%，是国内唯一同时支持ARM/X86架构的BIOS厂商 [14] - 光讯科技为海思昇腾AI集群提供400G和800G高速光模块，支撑智算中心的高速数据传输 [16] 芯片分销与代理 - 深圳华强2025年Q1昇腾910B分销额同比暴涨120%，旗下华强电子网服务全球超10万家企业，线上交易规模年增40% [3] - 力源信息自2009年起代理海思芯片，2025年Q1净利润预增43%-65%，子公司新签授权协议覆盖至2026年 [10] IP核与芯片设计 - 芯原股份为麒麟9100及昇腾AI芯片提供核心CPU/GPU/NPU IP核，深度参与5nm异构计算IP流片验证，2025年预计为海思相关业务贡献营收15亿元，占总营收比重超30% [4] 软件与系统适配 - 润和软件为麒麟芯片定制开发智能终端操作系统适配层，市场占有率超40%，基于海思Hi3516芯片的智能摄像头解决方案应用于全国2000余个社区安防项目 [6] - 中科创达为海思AI芯片提供算法优化服务，全球车载信息娱乐系统市占率达61.54%，合作车企超40家，2025年车载业务收入预计增长60% [7] 半导体设备与材料 - 北方华创为中芯国际N+2产线提供刻蚀机、ALD设备，5nm兼容设备占比达35%，离子注入机已通过海思验证并量产，2025年设备订单金额超80亿元 [8] - 华正新材CBF积层绝缘膜技术成功替代ABF载板，通过海思认证用于高端封装基板，半导体材料收入年增45% [9] - 深南电路为华为AI芯片服务器提供高频高速电路板和HDI高阶PCB板，PCB订单已排至2026年 [17] 通信与模组技术 - 美格智能基于海思芯片开发AI模组应用于新能源车智能座舱，端侧AI模组份额全球前五，新能源车业务环比增长217%，SLM790国产4G模组在工业物联网领域市占率超25% [10] - 创维数字联合海思开发支持星闪技术的智能网关，使AI机顶盒连接延迟降至10微秒，较蓝牙低80%，2025年星闪相关订单预计增长200% [10] 特定应用领域 - 广电运通基于海思昇腾芯片的金融风控系统准确率达99.8%，2025年相关订单可见性达10亿元 [11] - 晶赛科技为海思5G基站芯片定制高精度晶振频率稳定性达±0.5ppm，新能源汽车业务收入占比提升至15%，毛利率达35% [12] - 飞荣达导热材料应用于昇腾910B芯片使散热效率提升50%，超薄型VC均热板厚度降至0.3mm，2024年车载业务收入同比增长120% [12] 测试与技术服务 - 慧博云通累计完成超100款海思芯片的兼容性测试，自动化测试平台将效率提升50%，深度参与海思芯片量产前的测试环节 [14]

文章核心观点 - 美国通过技术钳制和政策干预主导全球半导体产业格局 日本和韩国先后因依赖美国技术而陷入发展困境 台积电通过代工模式重塑产业分工但同样受制于地缘政治 中国正通过自主创新突破技术封锁 半导体产业需寻求独立自主的发展路径[5][53][88][94][96] 美日半导体竞争历史 - 日本1980年代通过改进美国技术实现反超 DRAM芯片良品率超越美国 全球半导体份额超48%[9][16] - 美国1985年对日本实施贸易反制 包括反倾销调查 强制限制出口份额及《美日半导体协议》要求芯片涨价100%[25] - 日本半导体全球份额从48%跌至1995年不足十年前一半[16][26] 韩国半导体产业崛起与困境 - 韩国1980年代通过技术引进起步 三星支付300万美元获得美光64K DRAM设计授权 SK海力士从德州仪器引进设备[22] - 韩国DRAM全球份额从不足5%跃升至1990年代中期的30%以上 三星1992年推出全球首款64M DRAM 1996年量产1GB DRAM[27] - 美国拟撤销对韩"经验证最终用户"制度 要求每台设备进口单独申请许可 技术依赖度超七成[5][72] 台积电的代工模式创新 - 台积电通过纯代工模式改变产业成本结构 良率从50%提升至80%[35][37][42] - 为苹果 英伟达 高通等企业代工 但受美国政策限制 2020年被要求停止为华为代工7nm芯片 2025年禁止生产16nm及以下制程芯片[44][51] 全球半导体产业格局 - 荷兰阿斯麦垄断EUV光刻机 日本供应全球70%光刻胶 中国拥有稀土资源反制能力[62][65][66] - 韩国占据全球半导体市场14%份额 DRAM和NAND闪存领域占全球50%以上市场份额[69] 中韩半导体贸易关系 - 中国自2013年起成为韩国半导体最大出口市场 2020年对华出口占比突破35% 存储芯片对华依赖度达42%[73][74] - 2024年中韩双边贸易额3280.8亿美元 占韩国外贸总额21% 中国连续21年为韩国第一大贸易伙伴[77][78] 中国半导体技术突破 - 华为通过昇腾910B芯片3D堆叠技术在14nm制程实现近4nm性能 长江存储232层NAND芯片量产获得存储领域定价权[90] - 上海微电子SSX800系列光刻机实现28nm制程国产化 5nm量子芯片设备进入Alpha测试阶段[92]

稀土出口数据 - 7月中国稀土磁铁出口量达5577吨 环比6月增长75% [3] - 中国对美稀土出口从5月46吨增至6月353吨 7月进一步增至619吨 [3] - 美国80%稀土需求依赖进口 [3] 稀土产业地位 - 稀土被称为工业维生素 是F-35战机 爱国者导弹 特斯拉电动车关键原料 [3] - 全球90%稀土冶炼 80%稀土加工 70%稀土应用在中国完成 [39] - 中国对钐 镝等7类稀土实施出口管制曾使全球价格暴涨300% [24] 中美贸易关系 - 中美5月达成关税暂停协议 中国暂停28家美企稀土出口管制 [12] - 6月中美稀土协议以美方部分半导体设备解禁为基础达成 [26] - 中国保留随时收紧稀土出口的权利 [26] 产业链优势 - 美国 澳大利亚 加拿大稀土开采成本为中国3-5倍 [37] - 中国在马来西亚 澳大利亚投资稀土项目 与巴西 智利建立锂资源合作 [41] - 从稀土矿到稀土金属再到稀土磁材的完整产业链由中国主导 [39] 技术发展现状 - 华为昇腾910B芯片性能逼近英伟达A100 [43] - 中芯国际28纳米良率追平台积电 [43] - 技术封锁加速中国自主创新步伐 [43] 经济相互依赖 - 摩根大通在华利润率比美国本土高出12%-15% [16] - 中国抛售413亿美元美债作为反制措施 [30] - 美国在稀土 芯片 制造业领域均依赖中国供应 [18]

稀土出口数据 - 7月中国稀土磁铁出口量达5577吨，同比增长75%，创年内新高[3] - 对美出口呈现阶梯式增长：5月46吨、6月353吨、7月619吨[5] - 稀土加工行业占据全球90%市场份额，主要流向德国、美国和越南（部分经越南中转至美国）[3] 地缘政治博弈 - 美国驻华使馆将中国称为"敌对国家"，并指控非法电子烟输出及基因改造计划[5][7] - 美国财政部以"帮伊朗运石油"为由制裁两家中国公司，实施长臂管辖[9] - 边境执法人员无理盘查中国留学生，扣留时间最长超70小时并注销签证[11] 产业与技术反制 - 5个月内调回4110吨黄金并抛售413亿美元美债，调整外汇储备结构[21] - 华为昇腾910B芯片性能逼近英伟达A100，中芯国际28纳米良率追平台积电[22] - 中俄达成87%能源交易本币结算协议，减少美元依赖[22] 供应链依赖现状 - 稀土材料广泛应用于F-35战斗机、特斯拉电动车、iPhone及风力发电机等高科技产品[3] - 美国对中国稀土依赖已深度嵌入全球供应链环节，短期内难以替代[3][5] 商业合作动态 - 波音公司拟与中国签署500架飞机大单，与制裁行为形成政策矛盾[13] - 历史类比80年代《广场协议》对日本经济压制，体现美国对战略竞争者的系统性遏制[17] 行业应对策略 - 通过数据实证反驳美方指控（如渔业数据显示远洋捕捞占比不足4%）[7] - 加强与其他国家合作、加速自主创新、以事实回应舆论战的非对抗性反制手段[23][24]

英伟达H20芯片事件 - 英伟达CEO黄仁勋面临向中国证明H20芯片无美国政府后门的挑战[1] - H20芯片性能仅为旗舰产品H100的20%，专为中国市场定制[4][6] - 中国市场贡献英伟达全球收入的22%，达171亿美元，增速66%[6] 技术争议与监管行动 - 中国国家网信办约谈英伟达，质疑H20芯片存在"追踪定位"和"远程关闭"功能，要求48小时内自证清白[6] - 技术专家推测后门可能通过硬件（电源管理模块隐形开关）或软件（CUDA生态系统隐蔽指令）实现[8][9] - 美国《芯片安全法案》要求受管制芯片内置"位置验证"和"远程关闭"功能[9] 公司应对与政治博弈 - 英伟达声明否认H20存在后门或终止开关[11] - 黄仁勋口头承诺芯片安全但未提供硬件架构证据或代码审计[13] - 英伟达陷入两难：公开设计文档可能违反美国《出口管理条例》，不公开则无法消除中国疑虑[15] - 黄仁勋与白宫达成协议：承诺在美追加500亿美元投资和3000个岗位，换取H20出口许可[17] 市场反应与行业影响 - 百度、商汤、讯飞等暂停H20采购，测试项目叫停[18] - 百度迁移部分算力至华为昇腾910B，讯飞转向寒武纪合作[19] - 华为开源神经网络架构CANN，挑战英伟达CUDA生态[19] - 英伟达在华营收暴跌42%，华为昇腾订单量增长300%[19] - 国产芯片在AI算力中心采购占比从5%（2022年）升至40%（2025年），英伟达中国市场份额从95%降至50%[21] - 车企如广汽替换英伟达Orin芯片为地平线等国产方案，成本降40%[21]

行情速递 - 半导体板块出现显著上涨，寒武纪股价飙升20%，上海合晶涨停20% [1] - 资金抢筹逻辑围绕DeepSeek-R2发布窗口（8月15-30日），每日互动股价冲高12% [3] - 人工智能与半导体双核驱动，国产算力替代进入业绩验证期 [3] 技术核爆 - DeepSeek-R2参数达1.2万亿，动态激活仅780亿，推理速度比GPT-4快20%，成本降至每百万字符0.07美元（GPT-4的2.7%） [3] - 基于华为昇腾910B芯片训练，算力达英伟达A100的91%，利用率82% [3] - 支持六模态融合，工业质检误检率千万分之7.2，医疗诊断准确率98.1% [3] 博弈暗涌 - DeepSeek-R2原定5月发布，因性能未达预期及英伟达H20芯片断供两度推迟 [4] - GPT-5已发布，在医疗诊断、代码生成等场景展现统治力，R2需用实测效果证明竞争力 [5] - 华为昇腾生态链（拓维信息、神州数码）与R2深度绑定，成败影响重大 [6] 产业链掘金 芯片核心圈 - 寒武纪为昇腾生态算法合作伙伴，神经拟态芯片适配R2架构 [7] - 上海合晶为昇腾芯片关键材料供应商，大硅片良率突破80% [7] 算力基建派 - 拓维信息为昇腾服务器核心代工，中标多地智算中心 [8] - 神州数码推理服务器放量，2025年订单预增80% [8] 技术赋能端 - 软通动力将R2技术集成至工业质检平台，良品率提升40% [9] - 光迅科技独家供应昇腾超节点400G光模块 [9] 投资策略 短炒纪律 - 若R2如期发布，聚焦寒武纪、拓维信息等放量龙头 [10] - 若跳票，切换至中芯国际、长电科技等高确定性替代标的 [10] 长线胜负手 - 跟踪R2在工业、医疗场景的商用反馈（如宝钢吨钢降耗12%） [11] - 关注昇腾伙伴（如神州数码）服务器出货量，季度环比增超30%为景气信号 [11]

核心观点 - 中国市场需求激增导致H20芯片供不应求，英伟达紧急追加30万片订单但仍难缓解短期供应缺口 [2][8][9] - H20芯片因美国出口管制政策反复而成为地缘政治产物，其性能被精准限制但保留关键生态优势 [4][5][13] - 国产AI芯片短期内难以替代H20，主要受限于CUDA生态壁垒、技术适配成本及集群扩展性差距 [12][13][14] 市场供需分析 - 中国市场对H20级别AI芯片总需求达180万颗，但英伟达库存仅60-90万颗，供需缺口显著 [2] - 中国科技巨头2024年预订单超120亿美元，但美国4月出口限制导致供应停滞，7月政策反转后需求集中释放 [3][6][7] - 英伟达2025年Q1向中国出货30万颗H20，预计库存去化速度将提升30% [8] 产品技术特性 - H20基于Hopper架构，采用台积电N4工艺及CoWoS封装，集成800亿晶体管，配备96GB HBM3显存及4TB/s带宽 [5] - 算力被限制为H100的20%，FP16性能仅为H100的1/6至1/15，但显存容量与旗舰产品一致 [5][12] - 支持8卡NVLink互联，显存池化达768GB，可训练70B参数模型，国产芯片在多卡互联场景仍存差距 [13] 供应链与生产挑战 - 台积电N4产线满载，重启H20供应链需9个月，新订单最快2026年年中交付 [10][11] - 英伟达因出口禁令取消部分台积电产能，2026财年Q1计提45-55亿美元库存减值 [6][9] - 生产周期长达3个月，调整计划将影响苹果、AMD等客户订单，机会成本高 [11] 国产替代瓶颈 - CUDA生态垄断导致迁移需重写30%代码，耗时6个月以上，且主流框架适配增加延迟与成本 [12] - H20定价6500-8000美元，锚定华为昇腾910B价格上浮20%，形成性价比壁垒 [14] - 国产芯片处于从"能用"到"敢不用"临界点，需突破能效标准与生态构建 [15] 客户与政策影响 - 主要客户为阿里巴巴、腾讯、字节跳动、百度等头部互联网公司，需求高度集中 [8] - 美国出口管制反复导致H20销售停滞，政策不确定性加剧供应链波动 [4][6][7] - 国家发改委要求数据中心采用高能效AI芯片，但H20仍通过性能妥协维持市场韧性 [15]

芯片安全风险 - 境外芯片可能设计时即被植入"暗门"后门 可远程激活摄像头/麦克风窃取数据且无法被常规杀毒软件检测 [3] - 厂商维修通道可能被第三方破解转化为间谍工具 导致数据被非法访问 [3] - 供应链环节存在软件更新/开源代码库被植入恶意代码的风险 近期某知名开源库被篡改导致全球企业受影响 [4] - 国家安全部明确警示重点涉密领域需采用国产芯片及操作系统 并加强补丁管理和异常流量监控 [4] H20芯片性能与市场策略 - H20芯片FP32算力仅为H100的15% 不支持万亿参数大模型训练 仅适用于垂类模型推理任务 [5] - 美国通过特供版芯片策略既维持中国市场收入 又延缓中国自研进程 同时利用CUDA生态绑定用户 [5] - 中国AI芯片市场年规模达数百亿美元 H20作为过渡方案存在市场需求 但国产替代成本较H20高30% [5] 国产芯片发展现状 - 华为昇腾910B FP16算力为H20的1/3 采用四芯封装+光模块方案可使服务器算力达H20的80%且成本低30% [5] - 国产芯片面临生态挑战 CUDA生态拥有全球数百万开发者 迁移至国产平台需重写软件和模型 单次成本达数千万 [5] - 中国掌握全球60%稀土精炼产能 具备关键原材料反制能力 美国正积极寻求非洲稀土资源以降低依赖 [5] 技术发展路径 - 短期采用混合算力策略 如阿里云将30%算力切换至昇腾芯片 H20仅用于非核心推理任务 [7] - 长期需构建自主生态 清华大学"悟道"大模型已实现国产芯片训练千亿参数模型 [7] - 华为重点布局3D封装和光子芯片等新技术领域 试图通过技术路线创新实现弯道超车 [5]

美国对华芯片政策转向 - 英伟达H20芯片在2025年4月被美国列入出口管制清单导致55亿美元订单冻结公司被迫计提库存减值股价单日暴跌6% [3] - 三个月后政策逆转H20获准对华销售A股英伟达概念股应声上涨中际旭创单日涨幅达16.58% [3] - 政策松绑背后是美国对华技术遏制战略的内在矛盾试图维持技术代差又担忧彻底封锁加速中国自主创新 [5] 美国政策转向动因 - 技术层面华为昇腾910B芯片算力达148TFLOPS与H20的160TFLOPS差距不足10%国产GPU已在自动驾驶医疗影像等领域实现替代 [5] - 资本层面禁令导致英伟达市值蒸发1550亿美元ASML光刻机订单骤减30%半导体产业链集体游说白宫 [5] - 政治层面英伟达承诺4年内在美投资5000亿美元建设23个AI数据中心换取H20出口许可 [7] H20芯片技术参数与市场反应 - H20芯片FP16性能仅为H100的28%禁用Transformer引擎采用PCIe替代NVLink互联技术 [8] - 自动驾驶企业测试显示H20集群耗时是H100的4-7倍电费成本甚至超过芯片价格 [8] - 中国医疗教育领域仍抢购H20因CUDA生态统治地位全球90%AI开发者依赖该平台且H20的96GB显存远超国产芯片 [10] 中国芯片产业现状与挑战 - 短期H20解禁缓解DeepSeek等企业算力荒长期存在生态依赖风险 [10] - 华为昇腾系列实现7纳米工艺突破寒武纪MLU370在推理场景表现优异但软件生态建设仍是关键挑战 [10] - 未来需突破CUDA生态垄断加速chiplet技术商业化构建自主半导体设备体系 [11] 中美科技博弈本质 - 中国市场占英伟达20%营收商业利益成为政策松绑重要因素 [11] - 美国可能继续动态管控允许落后1-2代产品出口 [11] - 核心技术自主是打破枷锁唯一路径 [11]