ACL 2025最佳论文 - DeepSeek与北京大学联合发表的论文荣获ACL 2025最佳论文奖，提出原生稀疏注意力（NSA）机制，为自然语言处理领域效率突破提供新思路 [1] - 本届ACL大会总投稿量突破8000篇创历史新高，主会论文接收率20.3%，中国作者首次在第一作者占比中过半达51.3% [1] - NSA机制包含压缩模块、Blockwise选择模块和滑动注意力三大组件，被评价为"针对transformer attention的、简单有效、高度硬件友好的token数量压缩算法" [2] 企业AI模型市场格局 - Anthropic在企业大型语言模型市场份额达32%，超越OpenAI的25%，与两年前OpenAI占50%、Anthropic仅12%形成鲜明对比 [3] - Claude模型在编码、文案编写、游戏NPC等领域表现成为开发者首选，OpenAI市场份额自2023年起大幅下滑 [4] - OpenAI即将发布GPT-5，行业期待其通过下一代模型实现市场反攻 [4] 大模型开源动态 - 阶跃星辰开源基础大模型Step 3，采用MoE架构总参数量321B，在MMMU等评测集同类型开源模型中领先 [5] - 月之暗面发布万亿参数开源模型Kimi K2，腾讯开源混元3D世界模型1.0并计划后续开源端侧混合推理大模型 [5] 百度搜索智能体战略 - 百度搜索电脑端测试开放智能体应用入口，集成文心智能体平台、外部AI应用及自研应用，预计很快全量开放 [6] - 该举措标志着搜索从传统信息检索迈向智能交互服务，为AI应用开辟新分发渠道 [6][7] 具身智能行业现状 - 腾讯张正友认为具身智能行业尚未出现"iPhone时刻"，当前人形机器人主要用于数据采集、科研等场景 [8] - 行业需要突破双足人形形态限制，未来会有特定领域实现规模化应用带动成本下降 [8] 算力技术发展 - WAIC展会上华为、曦智科技等厂商展出超节点方案，通过整合算力芯片资源构建低延迟高带宽算力实体 [9] - 超节点技术成为应对大模型参数增长和算力集群扩大的重要解决方案 [9] 科技巨头财报表现 - Meta第二季度营收475亿美元同比增长22%，净利润183亿美元同比增长36%，AI技术提升广告系统效率 [10] - 微软第四财季营收764亿美元同比增长18%，智能云业务营收299亿美元同比增长26%，市值突破4万亿美元 [11] - 两家公司均加大AI领域资本支出，Meta上调2025年资本开支预期至660-720亿美元 [10][11]

市场开盘表现 - 沪指跌0.3%报3604.7点 深成指涨0.05%报11208.46点 创业板指涨0.65%报2382.97点 科创50指数跌0.12%报1057.32点 [1] - 沪深两市合计成交额142.66亿元 CPO PCB等板块涨幅居前 军工 有色金属等板块跌幅居前 [1] - 贵金属板块多股低开 湖南白银跌超3% 西部黄金跌超2% 赤峰黄金 山金国际等跟跌 [1] 个股异动 - 市场焦点股西藏旅游竞价涨停（8板） 超级水电概念股南方路机高开4.27%（8天7板） 韩建河山低开6.51%（8天6板） [1] - 钢铁板块西宁特钢高开1.67%（8天7板） 八一钢铁高开1.79%（2板） 创新药概念股辰欣药业高开0.95%（8天5板） [1] - 影视股幸福蓝海高开6.64%（创业板5天4板） 婴童概念股佛慈制药低开3.91%（3板） 阳光乳业高开3.09%（2板） [1] - 特高压概念股华瓷股份高开0.75%（3板） 纺织股金春股份高开3.20%（创业板6天3板） [1] 公司公告 - 上纬新材股票自2025年7月9日至30日多次触及异常波动 7月31日起停牌不超过3个交易日 股票交易价格严重脱离基本面 市盈率显著高于行业平均水平 [2] - 宁德时代上半年营业收入1788.86亿元同比增长7.27% 归母净利润305.12亿元同比增长33.02% 经营活动现金流量净额586.87亿元同比增长31.26% [2] - 长江电力出资266亿元建设葛洲坝航运扩能工程 资金来源为自有资金 总工期91个月 建成后形成四线船闸格局 [2] - 数字认证控股股东北京国资公司将所持首信股份及数字认证国有股权无偿划转至新成立的北京数据集团 划转后控股股东变更为北京数据集团 实际控制人仍为北京国资公司 [3] - 万泰生物成功研制"寨卡病毒 登革病毒 基孔肯雅病毒核酸检测试剂盒" 产品已在多家采供血机构和科研单位应用 [3] - 长盈精密与国内外多家人形机器人头部品牌建立合作 已有订单进入量产 人形机器人产线与原有业务能够复用 [3] - 嘉元科技布局可剥离超薄铜箔项目 产品已送样测试 预计2026年底实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年产能 [4] 行业动态 - 2025年第二季度全国新发放商业性个人住房贷款加权平均利率为3.09% [5] - 全国基孔肯雅热疫情防治工作会议强调加强风险研判 开展多渠道监测预警 防范疫情外溢扩散和境外输入 [7] - 7月中旬主产地 中转地煤炭库存持续下降 下游钢焦企业采购积极性较好 库存稳步增长 [8] - 7月下旬环渤海港口5500大卡动力煤现货报价650元/吨左右 较6月末上涨30元/吨 山西焦肥精煤综合价格1290元/吨 较6月末上涨170元/吨 [8] - 广期所调整工业硅 多晶硅 碳酸锂期货部分合约交易限额 自8月1日起工业硅SI2509等多合约单日开仓量不得超过500手 SI2510等多合约单日开仓量不得超过2000手 [9] - "十四五"期间国家移民管理局累计签发出入境证件超3亿人次 中国公民持有有效普通护照数量超1.6亿本 持护照可免签或落地签前往90多个国家(地区) 中国护照通行度全球排名从2021年第72位升至第60位 [10] - 超节点(SuperPod)成为2025世界人工智能大会热点 上海仪电联合曦智科技 壁仞科技 中兴通讯发布光跃LightSphere X 新华三推出H3C UniPoD S80000 超聚变展出超节点方案 [11] - 华为新款鸿蒙平板电脑MatePad Pro 12.2英寸正式开售 全面搭载HarmonyOS 5 [12] 机构观点 - 华泰证券表示AI进入Token增长驱动新阶段 AI Agent在办公 医疗 金融等垂直场景应用丰富 服务器算力需求持续增长 生成式AI发展呈现2B领先2C特征 国内外厂商形成良性竞争 [13] - 中信建投表示流程工业顺周期属性明显 2024年石油化工资本开支下滑超20% 西北煤化工领域投资规划推进 设备更新政策持续发力 建议把握煤化工 存量更新 出海 国产替代4条主线 [14][15] - 中信证券指出光伏行业面临同质化低价竞争和产能阶段性过剩 随着行业回归规范化有序竞争及潜在供给侧改革政策完善 产业链有望迎来价格合理回升和盈利修复 具备产品差异化 市场高端化 制造品牌化优势的厂商有望业绩率先反转 [16]

光互联技术演进路线 - 光互联技术从可插拔光模块(DPO/LPO)演进至近封装/板载光学(NPO/OBO)再到共封装光学(CPO)最终到3D共封装光学(3D CPO) 单芯片带宽实现指数级提升[1] - 3D CPO比现有互连方式能再提高1～2个数量级互连带宽 很可能在五年内实现[3] - 光互联相比电互联如同轨道交通对比公路交通 光互联已存在20多年 光纤广泛应用到长距离通信领域[3] 超节点技术发展 - 英伟达GB200 NVL72超节点(72张GPU互联)吞吐量比非超节点传统方式提升3倍以上[2] - 超节点扩大规模有两条路径:采用高电机柜放入更多GPU 或使用多机柜让GPU直接"出光"具备跨机柜互连能力[2] - 国内匹配英伟达NVL72超节点计算能力需要500张国产GPU[2] 曦智科技光互连解决方案 - 推出光跃LightSphere X分布式OCS全光互连芯片及超节点解决方案 荣获2025 WAIC"SAIL奖"[4] - 采用光互连技术通过增加机柜数量构建超节点 突破传统互连方式物理限制 支持万卡级弹性扩展[5] - 全球首创分布式光交换技术 实现超节点规模和拓扑灵活切换 不受协议限制 突破核心器件和供应链瓶颈[5] - 单位互连成本仅为NVL72的31% GPU冗余率比NVL72和TPUv4低一个数量级 模型算力利用率最高提升3.37倍[5] - 目标在年内落地万卡集群 已在上海仪电落地数千卡全光直联超节点[5] 行业现状与挑战 - 国内GPU行业多个玩家(摩尔线程 壁仞科技 燧原科技 沐曦股份)已在IPO路上[3] - 无法把多个厂商GPU通过同一种交换芯片互连 每个GPU都需定制交换芯片覆盖互连协议[3] - 光互连能力和光芯片能力不受限制 与底层芯片制程无关[2]

超节点技术成为AI算力集群核心解决方案 - 超节点技术通过整合算力芯片资源构建低延迟高带宽算力实体 显著提升算力利用效率 支撑千亿至万亿参数模型训练[1] - 技术能避免芯片空闲 在单颗芯片制程受限时仍可提升集群性能 国内厂商已将其作为明显发展趋势[1][4] - 华为展出昇腾384超节点实现384个NPU大带宽低时延互连 上海仪电联合曦智科技等发布光跃LightSphere X超节点 新华三推出H3C UniPoD S80000超节点[1] 超节点技术兴起的驱动因素 - 大模型参数量迈向万亿级 算力集群从千卡扩展到万卡/十万卡规模 需解决大规模芯片协同问题[2] - 传统AI服务器横向拓展存在算力性能损失 超节点能保证单个节点内性能最优 解决"1+1<2"的算力损耗问题[3] - 光互连技术成为主流方向 光互连光交换可实现纳秒级切换 提供高带宽低延迟通信 曦智科技光交换芯片与壁仞科技GPU液冷模组已投入应用[4] 超节点技术的实施路径与优势 - 采用scale out横向拓展与scale up纵向拓展双路线 纵向拓展可在单节点内集成多GPU（如64卡/节点）实现一致通讯带宽[3] - 万卡集群需具备多重容错能力 包括秒级容错和分钟级故障恢复 同时需要调度能力实现并行计算分布[2] - 国内通过超节点方案以量补质 弥补国产AI芯片制程差距 光芯片可不依赖高制程[5] 国产AI芯片的差异化竞争策略 - 外购芯片市场份额从去年63%降至今年预计49% 国产芯片占比提升[6] - 墨芯人工智能聚焦AI推理场景 采用稀疏计算技术 12nm制程即可满足需求 针对边缘计算优化功耗[6][7] - 云天励飞聚焦边缘计算与云端大模型推理 后摩智能定位端边场景 存算一体技术实现160TOPS算力 避开与巨头直接竞争[8] 技术路线与生态建设现状 - 英伟达采用封闭生态 国内厂商推进开放技术体系 各厂商超节点路线存在差异 光通信技术全球领先无明显代差[5] - 新华三超节点基于以太协议和PCIe协议 适用多种算力芯片 华为通过总线技术实现NPU互连[4] - 万亿参数模型训练需超1万张GPU 每个超节点包含几十张GPU 需配置冗余容错机制[2]

文章核心观点 - 2025世界人工智能大会展示AI算力创新 重点呈现国产AI芯片 服务器 智算中心在底层架构自主研发 软件整机国产化适配 应用场景解决方案等方面的进展 [1] - 伴随模型迭代演进 算力需求呈指数级增长 推理算力需求将是训练算力的百倍甚至千倍 算力基础设施正走向集群化系统化 [3][6] - 国产算力厂商通过超节点方案实现技术突破 在算力密度和能源效率方面显著提升 但单卡算力较海外巨头仍有差距 [8][11] AI算力创新 - 沐曦展示基于曦云C500系列芯片的全链路国产化服务器及解决方案 并首次展出基于国产供应链设计制造的曦云C600通用GPU芯片 配置前沿显存 支持云端AI训练与推理 通用计算等任务 [3][4] - 后摩智能首发国内首颗面向端边大模型的存算一体AI芯片漫界M50 能效较传统架构提升5-10倍 单芯片算力达160TOPS 功耗仅10W 支持1.5B至70B参数大模型在终端本地运行 [5] - 燧原科技展出DeepSeek一体机及AI推理卡S60等产品 应用于聊天机器人 代码生成 语音识别等场景 [6] 智算超节点发展 - 华为首次线下展示昇腾384超节点 由12个计算柜和4个总线柜组成 集成384颗昇腾芯片和192个鲲鹏CPU 算力达300 PFLOPs 性能接近英伟达B200 NVL 72平台的两倍 [8] - 仪电联合曦智 壁仞 中兴发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 采用分布式光交换技术 搭载国产GPU液冷模组和AI服务器 实现高带宽低延迟的自主可控智算集群 [9] - 壁仞通过液冷散热技术自研创新 将数十甚至上百个计算单元整合在高度集成机柜中 显著提升算力密度和能源效率 [10] 算力产业生态 - 芯片行业呈现大者恒大 强者恒强特点 AI芯片企业需实现技术产品闭环到商业化闭环的跨越 国产算力基础设施厂商应在算力基建 调度 服务 应用等多方面深入合作 [10] - 超节点向数百卡发展后 节点间互联面临带宽协议标准挑战 需降低互联研发成本和门槛 [12] - 产业应鼓励开源发展 通过跨行业协作构建系统化解决方案 加速产品开发和产业落地 [10] 相关ETF表现 - 科创半导体ETF（588170）近五日涨幅5.88% 份额增加600万份至3.6亿份 主力资金净流出785.2万元 [15] - 云计算50ETF（516630）近五日涨幅1.44% 市盈率112.82倍 份额保持4.4亿份 主力资金净流入169.9万元 估值分位达90.86% [16] - 游戏ETF（159869）近五日涨幅0.31% 市盈率42.92倍 份额增加1.5亿份至66.5亿份 主力资金净流出543.2万元 估值分位63.29% [14] - 食品饮料ETF（515170）近五日涨幅0.17% 市盈率20.18倍 份额增加1.2亿份至56.2亿份 主力资金净流出2067.6万元 估值分位18.44% [14]

半导体行业投资趋势 - 港股IPO市场活跃度显著提升，2025年上半年股权融资额达2504亿港元，同比上升318%，IPO数量43家同比上升43%，募资额1067亿港元同比上升688% [2] - 半导体行业进入精准攻坚阶段，投资逻辑从"大干快上"转向高技术壁垒领域，如算力芯片和先进制程设备 [17][19] - 产业基金在民间资本撤出时展现定力，专注高门槛项目如传感器、智能终端、关键零部件和工艺材料 [8][57] 半导体发展阶段 - 2014-2018年为打基础阶段，重点发展封测和成熟制程，三大封测厂进入全球前列 [12] - 2019-2023年为大干快上期，社会资本集中投向设计公司，受益于供应链扭曲带来的短期红利 [13] - 2023年后进入高技术攻坚期，聚焦解决"卡脖子"环节，投资逻辑更趋精准 [17][20] 芯片企业资本路径 - A股半导体上市公司已超500家，科创板占260家，但许多公司面临"上市即巅峰"困境 [24] - 港股成为芯片企业新选择，审核周期缩短且允许选择性披露，目前排队企业超200家 [27][28] - "A+H"架构受青睐，既解决外汇管制问题又便于海外并购，已有成功案例 [29] 并购重组新趋势 - 科技公司通过收购传统行业上市公司实现"旧瓶换新酒"，如智元收购上纬新材 [32] - 该模式要求收购方具备强执行力和成长性，但硬件公司商业化速度慢于互联网企业 [36] - 美国成熟市场通过PE和SPAC实现活跃交易，中国缺乏类似机制 [33] 技术发展动向 - 华为CloudMatrix 384超节点展现中国软硬件一体化能力，其架构对MoE模型适配度优于英伟达GPU [46][47] - 推理芯片需求崛起，因使用频率高且成本敏感，可能成为国产GPU厂商转型方向 [51][54] - 触觉传感器成为新机会点，可解决具身智能与物理世界交互的数据采集难题 [61] 创业投资逻辑 - 通用GPU创业窗口已关闭，英伟达占据90%以上市场且生态壁垒高 [40] - 判断项目核心标准：市场空间是否足够大、成本能否降至可盈利水平 [9][66] - 增量机会存在于设备端非标产品、低功耗场景芯片及新材料领域 [57][65]

市场动态 - 上证指数放量上攻一度站上3600点 投资者做多情绪上升 [1] - 雅鲁藏布江下游水电工程相关板块大涨 基孔肯雅热概念股周三启动上涨 半导体芯片板块周五表现强劲 [1] - 公募基金内部推演万点行情引发热议 有模型预测上证指数将涨至万点 [7] 人工智能与算力 - 华为昇腾384超节点亮相2025世界人工智能大会 中兴通讯、新华三、超聚变等中国企业超节点方案同场展示 [2] - 华为CloudMatrix 384超节点通过架构创新实现算力领先 相比英伟达NVL72总算力高67% 网络互联总带宽高107% 内存总带宽高113% [3] - 超节点被视为大模型时代下高效、可扩展、标准化的算力集群架构 受地缘政治与工程实践约束催生 [3] 基孔肯雅热相关产业 - 基孔肯雅热通过伊蚊传播 症状包括高烧(39℃+)和关节疼痛 多数患者一周可治愈 [5] - 上市公司驱蚊产品涉及彩虹集团、润本股份等 退烧镇痛药涉及仁和药业、新华制药 检测产品涉及科华生物、亚辉龙等 [6] - 市场认为该题材多为游资量化主导 股价波动大 建议短线小仓位参与 [6] 掘金大赛机制 - 模拟资金50万元 周赛奖励按收益率排名 正收益即可获奖 第1名奖励688元 第2-4名各188元 [1][7] - 月度积分奖励前100名 积分与操作股票数量挂钩(需≥3只) 同名次按最后一期收益率排序 [8] - 报名福利包括查看高手持仓、获取"火线快评"免费阅读权限及加入交流群 [9][10] 技术指标与趋势 - 上证指数需关注5日均线支撑及3700点关口压力 突破后或吸引更多资金入场 [7] - 参赛高手建议布局业绩增长板块 如券商、覆铜板、减肥药、有色金属等 [6]

算力需求趋势 - 大模型参数爆炸式增长推动算力需求从单点向系统级整合加速转变 [1] - Scale-up与Scale-out成为算力扩容两大核心维度 Scale-up追求硬件紧密耦合 Scale-out实现弹性扩展支撑松散任务 [1] - Scale-up突破传统单服务器、单机柜限制进入"超节点"时代 节点内GPU数量从2卡增至8卡 实现跨服务器、跨机柜互联 [1] 技术架构与硬件差异 - 超节点是算力网络系统在机柜层面的Scale-up 节点内采用铜连接与电气信号 跨机柜引入光通信 [2] - Scale-up与Scale-out硬件边界为NIC网卡 外部依赖光模块、以太网交换机等设备 架构设计、协议标准存在本质差异 [2] - 芯片厂商分化明显 英伟达、博通、华为、海光深耕Scale-up 以太网厂商(博通、海思、盛科通信)聚焦Scale-out [2] 产业链整合动态 - 英伟达近6年完成8宗并购 覆盖网络技术(Mellanox)、软件定义网络(Cumulus)、行业应用(Parabricks)等领域 构建芯片到应用闭环生态 [2] - 海光信息拟吸收合并中科曙光 形成CPU+DCU与服务器+云基础设施协同 完成从芯到云全产业链部署 [3] - AI芯片厂商强化纵向整合 但不会切入代工业务 如AMD收购ZT System后剥离代工板块 [4] 产业链分工与投资机会 - 超节点趋势下产业链分工细化 板卡设计能力成为核心差异化要素 代工环节分化为板卡设计与机柜代工供应商 [4] - 建议关注硬件互联与场景适配双线布局 标的包括海光信息、中科曙光、浪潮信息、紫光股份等AI芯片与服务器供应商 [4]

报告行业投资评级 - 看好 [3] 报告的核心观点 - 大模型参数爆炸式增长驱动下，算力需求从单点转向系统级整合，超节点在机柜级互联与跨机柜组网技术上取得突破，单柜高密度与多机柜互联双向扩展，背后是通信协议与工程成本的平衡 [4] - 国产超节点方案以华为 CloudMatrix 384 为代表，实现算力规模突破，打破单卡性能瓶颈，验证了国产方案在大规模组网中的工程能力 [4] - 超节点产业化将重塑算力产业链分工，催生服务器整合、光通信增量及液冷渗透提升等投资机会，芯片厂商纵向整合趋势明显 [4] - 市场当前对超节点的认知存在两大预期差，一是低估国产方案在推理场景的性价比优势，二是忽视算力网络架构变革对产业链的重构 [4] - 建议关注光通信、网络设备与芯片、数据中心产业链、铜连接、AI 芯片与服务器供应商等领域相关标的 [4] 根据相关目录分别进行总结 超节点：AI 算力网络新趋势 - Scale up 和 Scale out 是算力系统扩容的两个重要维度，分别追求硬件紧密耦合和弹性扩展，二者在协议栈、硬件、容错机制上存在本质差异，通信效率不同 [15] - 英伟达在 Hopper GPU 一代尝试突破服务器架构、在机柜层级拓展 Scale up 系统，2024 年推出的 GB200 NVL72 是较为成熟的超节点产品，通过单层 NVSwitch 实现全互联，应对通信峰值能力显著提升 [27][32] - AMD 的 IF128 方案尝试融合以太网技术，打破 Scale-up 与 Scale-out 边界，预计将在 26H2 推出搭载 128 个 MI450X 的超节点产品 [38][43] - 特斯拉 Dojo 专为视频等视觉训练数据打造，采用 2D Mesh 拓扑结构，但进展不及预期，其封闭生态和 2D Mesh 拓扑结构为重要掣肘 [50][67] 超节点掣肘？华为的解答 - 超节点设计需考虑模型需求、IDC 实践和成本等因素，在模型角度 72 卡规模以上的 Scale up 节点是较优选择，未来更大规模的超节点预计是必然选择；在 IDC 实践角度，模块化布局利于交付和运维；在成本角度，光通信等组网成本、系统复杂度和维护制约了超节点 Scale up 的规模设计 [72][77][79] - 华为 CloudMatrix 384 超节点通过两层 UB Switch 实现全互联，形成无带宽收敛的 Clos 网络拓扑，实测数据显示其对性能影响较小，该超节点算力为 NVL72 的 1.7 倍，内存为 3.6 倍，更适合未来 AI 工作负载 [82][92][95] - 华为 CM384 机柜为推理而生，针对 Prefill 和 Decode 两大阶段进行了针对性优化；深度适配 DeepSeek，机柜内资源调度灵活性强，但多机柜灵活性差；在国产 AI 芯片方案中已经具备一定性价比，体现在单算力的吞吐 [100][107][119] 产业链影响：分工细化，各环节均有增量 - 服务器产业链分工细化，AI 芯片厂商纵向整合，提升自身通信、存储、软件等能力是确定趋势，代工产业链分工可能进一步分化为板卡设计代工供应商、以及机柜代工供应商，相关标的包括海光信息、中科曙光等 [123][128] - 光通信方面，国产超节点方案带来光模块增量，预计增加 400G 或 LPO 等成本优化方案的采购，同时加速向 800G 演进，整体光模块的需求比最高可达 1:18，相关标的包括华工科技、光迅科技等 [129][139] - 铜连接方面，华为 UB-Mesh 网络架构具备降低成本、增强可靠性等特性，更长时间维度看，光通信是 Scale up 网络需求的演进方向，光电混合是当前重要架构，相关标的包括意华股份、瑞可达等 [140][144] - IDC 产业链方面，以 Cloud Matrix 为代表的超节点方案预计将增加 AIDC 需求，液冷是必要选项，相关标的包括润泽科技、奥飞数据等 [149][151] 重要公司估值 - 报告给出了海光信息、中科曙光、浪潮信息等多家公司 2024A-2027E 的归母净利润及 PE 等估值数据 [153]

报告行业投资评级 看好 —— 计算机行业 [2] 报告的核心观点 本周计算机行业呈现超节点趋势和3D打印消费级需求释放两大趋势，同时新国都、海光信息、北森控股等重点公司有重要进展，投资者可关注数字经济领军、AIGC应用等多领域标的 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 从华为CloudMatrix384看AI服务器未来趋势 - GPU互联规模和效率决定AI服务器集群性能，其扩大有Scale - up和Scale - out两个方向，二者在协议栈、硬件拓扑、容错机制和通信效率上存在本质差异 [4] - Scale - up突破单服务器/机柜限制进入“超节点”时代，核心是实现节点内GPU全互联，华为CloudMatrix384和英伟达NVL72已验证该趋势 [2][6] - CloudMatrix384通过增大Scale - up规模弥补单卡性能短板，提升整体算力和MoE模型训推效率，其拓扑结构和产品形态与NVL72有差异 [17] - CloudMatrix384已规模上线，下游客户丰富，其方案将推动AI芯片以“超节点”形式出货、400G多模或LPO采购增加、AIDC需求增加和液冷渗透率提升等产业链新趋势 [24][25] - Scale - out方面，以太网性价比不输Infiniband，预计未来二者在AI服务器集群中二元共存局面将继续保持 [25] 3D打印：从工业级到消费级，需求有望快速释放 - 25年5月我国3D打印设备产量同比增长40%，消费级3D打印产品因价格下探和操作简化迎来快速增长阶段 [2][28] - 3D打印是增材制造技术，核心价值是突破模具限制，实现设计自由度与制造效率跃升，其实现对操作者有一定门槛，性价比及产品精度是厂商核心 [30][32][33] - 当前主流3D打印技术呈现差异化发展路径，FDM是消费级主流选择方案，3D打印核心竞争力体现在设计自由度、定制化能力、成本效率和可持续性四个维度，产业化应用跨领域拓展 [40][41][42] - 3D扫描仪可降低3D打印使用门槛，提升精度，3D打印核心产业链相关公司包括消费级3D打印机整机、3D打印核心部件和3D扫描仪企业 [45][50] 重点公司更新 新国都：AIGC与支付出海 - 公司海外本地收单在国内A股上市收单公司中领先，海外重点布局SoftPOS发展海外移动支付，获全球首张MPoC证书 [51] - 公司海外AIGC布局已产生正收益，海外参股公司Duality Intelligence Limited已推出多款AI应用，2023年公司从参股AI公司取得投资收益约3364万元 [52] - 国内收单行业出清，费率止跌回升，公司收单业务综合排名靠前，有望享受行业出清红利 [52] 海光信息：换股合并中科曙光，长期打造国产算力“航母” - 海光信息发布换股吸收合并中科曙光并募集配套资金暨关联交易预案，换股方案实际曙光价格溢价254亿元，海光拟定增配套换股 [53] - 本次整合有利于公司业务拓展，最终打造国产算力领军“航母” [53] 北森控股：一体化HR SaaS，深耕HR领域20余年 - 公司以人才招聘、测评为基础，打造一体化HR SaaS及人才管理解决方案iTalentX，助力企业提升组织效能 [56] - iTalentX 8.0升级2000 +功能和场景，扩大一体化产品领先能力 [56] - 公司核心能力来自心理学研究，独家语料形成核心壁垒，随着大模型能力增强，公司优势将被放大 [60] 风险偏好判断以及重点标的 - 数字经济领军：海康威视、金山办公等 [62] - AIGC应用：金山办公、新致软件等 [64] - AIGC算力：浪潮信息、海光信息等 [64] - 数据要素：税友股份、博思软件等 [64] - 信创弹性：海光信息、太极股份等 [64] - 港股核心：中国软件国际、金蝶国际等 [64] - 智联汽车：德赛西威、虹软科技等 [64] - 新型工业化：中控技术、赛意信息等 [64] - 医疗信息化：润达医疗、嘉和美康等 [64]