投资评级 - 买入评级（维持）[6] 核心观点 - 业绩超预期，营收和利润大幅增长，毛利率显著提升，公司正从电信市场向"电信+数通"双轮驱动转型 [1] - 数通业务实现爆发式增长，CW激光器芯片成功量产并批量出货，受益于AI数据中心需求和硅光渗透率提升 [2] - 电信业务结构持续优化，25G/50G PON产品实现批量交付，技术指标对标国际厂商 [3] - 公司作为国内稀缺激光器芯片供应商，产能持续扩充，未来盈利增长可期 [4] 财务表现 - 2025年上半年营收2.05亿元，同比增长70.6%，归母净利润0.46亿元，同比增长330% [1] - 毛利率48.8%，同比提升15.4个百分点，净利率22.57%，同比提升13.6个百分点 [1] - 2025年第二季度营收1.21亿元，同比增长101%，环比增长42.8%，归母净利润0.32亿元，同比增长14667%，环比增长123% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.2亿元、1.85亿元、2.88亿元 [4] 业务分析 - 数据中心及其他业务营收1.05亿元，同比增长1034%，毛利率66.8% [2] - 电信业务营收1亿元，同比下降9%，毛利率30.16%，同比微增0.17个百分点 [3] - 公司成功量产CW 70mW激光器芯片，针对400G/800G光模块需求，客户有望逐步丰富 [2] - 25G/50G PON光芯片产品实现批量交付并形成规模收入 [3] 行业前景 - 硅光子芯片销售额预计从2023年8亿美元增长到2029年30亿美元以上 [2] - 400G以上高速数通光模块市场中，硅光渗透率到2028年预计达到48%，对应硅光模块市场空间约80亿美元 [2] - 公司受益于AI发展带来的数通市场机遇，产品结构持续优化 [1] 估值指标 - 2025年预测PE为214倍，2026年预测PE为137.77倍，2027年预测PE为88.68倍 [5] - 总市值256.98亿元，总股本8595万股，收盘价299元 [7]

财务表现 - 上半年实现营业收入2.05亿元，同比增长70.57% [1] - 归属于上市公司股东的净利润达4626.39万元，同比大幅增长330.31% [1] - 数据中心及其他业务实现收入1.05亿元，同比增长1034.18% [1] - 电信市场业务实现收入9987.35万元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金红利3元，合计派发现金红利2564.87万元，占上半年归母净利润的55.44% [2] 业务发展 - 业绩高增长主要受益于人工智能等终端应用领域对算力需求的爆发 [1] - 数据中心业务已成为公司收入的重要支柱 [1] - 公司形成"电信市场+数通市场"双轮驱动的发展格局 [2] - 成功量产用于400G/800G光模块的70mW连续波激光器芯片 [1] - 已完成100G EML芯片的客户验证，同时推出200G EML产品的开发 [1] - 面向下一代25G/50G PON网络的光芯片产品已实现批量交付 [1] 研发投入 - 上半年研发费用达2673.21万元，同比增长21.22% [2] - 拥有研发人员96人，占员工总数16% [2] - 研发团队包括博士10人，硕士17人，整体年轻化、高学历化 [2] - 累计获得知识产权51项，其中发明专利20项 [2] - 积极布局CPO、硅光、激光雷达等新兴应用领域 [2]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入6.59亿元，同比增长6.85% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1.28亿元，同比实现扭亏为盈（上年同期亏损1513万元）[4] - 研发费用3.64亿元，同比增长221.21%，占营业收入比例55.24% [4][13] - 经营活动产生的现金流量净额2.21亿元，同比增长7.88% [4] 业务板块表现 - 制造与服务板块收入3.33亿元，同比增长18.69% [11] - 产品与方案板块收入2.88亿元，同比减少5.5%，主要受产品价格下降影响 [12] - 公司采用Foundry+IDM经营模式，涵盖分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及开放式晶圆制造、封装测试服务 [10] 产线与产能建设 - 6英寸生产线月产能稳定保持6.5万片 [12] - 12英寸生产线项目有序推进，55nm、40nm、28nm三条工艺路线同步开发 [11] - 65nm 12英寸生产线项目积极推进，已完成60余款新品导入 [11][12] 技术研发突破 - 硅光工艺实现里程碑突破，自主研发的SiN硅光工艺平台获得市场认可 [13] - 完成SiC MOSFET工艺优化，小pitch MOSFET技术验证版完成首轮流片 [16] - 已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC、BCD、CMOS等多种技术 [13] 行业发展趋势 - 2025年全球半导体产业销售额预计增长至6972亿美元，再创新高 [9] - 2025年中国半导体产业规模预计达17010亿元，同比增长18% [9] - 全球硅光芯片市场预计从2022年6800万美元增长至2028年6.13亿美元，年复合增长率44% [9] 资产与负债变动 - 货币资金36.07亿元，较期初减少61.66%，主要因购买结构性理财及偿还借款 [19] - 交易性金融资产35.39亿元，较期初增长1313.65%，主要因新增购买结构性理财 [19] - 在建工程58.82亿元，较期初增长39.11%，主要因新增产线投入 [19] - 短期借款6.54亿元，较期初增长1152.16%，主要因新增借款 [19]

投资评级 - 报告对天孚通信给出"买入"评级，前次评级为"增持"，此次评级调高 [4] 核心观点 - 公司收入和利润增速大超市场预期，25Q2营收同比增长83%，25H1营收24.56亿元同比增长58%，归母净利润8.99亿元同比增长37% [1] - 盈利能力出现下滑，25H1毛利率50.79%同比下降6.98个百分点，主因产品结构变动影响 [1] - 光引擎业务放量拐点显现，下半年持续大规模上量可期 [2] - 公司加大研发投入适配1.6T、CPO、硅光等技术路径，研发费用1.26亿元同比增长12% [2] - 预计公司未来三年归母净利润将保持高速增长，25-27年预测值分别为19亿元、33亿元、43亿元，同比增长45%、72%、28% [3] 财务表现 - 25H1光通信元器件销量1.27亿个同比增长15.80%，ASP为19元/个同比增长36%，营收同比增长60.10% [2] - 分产品看，光无源器件营收8.62亿元同比增长24%，毛利率63.57%同比下降5.37个百分点；光有源器件营收15.66亿元同比增长43%，毛利率43.46%同比下降3.48个百分点 [2] - 单Q2表现强劲，营收15.11亿元环比增长60%，归母净利润5.62亿元环比增长66% [1] - 费用控制良好，25H1费用率7.42%同比下降1.30个百分点，其中财务费用率为-1.02% [1] 盈利预测与估值 - 预计25-27年营业收入分别为51.99亿元、92.65亿元、117.88亿元，增长率59.9%、78.2%、27.2% [3] - 对应市盈率分别为71.8倍、41.9倍、32.7倍，市净率分别为24.3倍、16.6倍、11.8倍 [3][8] - 未来三年归母净利润复合增长率48%，估值思路应以偏成长股为主 [3] - 预测ROE持续提升，从25年40.0%升至26年47.1% [8] 业务发展 - 公司持续加大CPO、硅光新产品研发，夯实核心技术竞争力 [2] - 产品结构变化导致毛利率下滑，但营收规模快速扩张 [1][2] - 新客户和新场景持续突破，后续业绩存在大幅超预期上调的可能性 [3] - 在CPO趋势下增量逻辑强于其他光模块公司的价值量减量逻辑 [3]

财务业绩 - 2025年上半年实现营业总收入2.63亿元 同比增长24.29% [3] - 归属于母公司所有者的净利润3,658.88万元 同比增长11.47% [3] - 扣除非经常性损益的净利润3,462.47万元 同比增长11.68% [3] 业务驱动因素 - AI算力需求驱动高速光通信元器件市场增长 [3] - 半导体设备等新兴应用领域高端光学模组业务保持高增长 [3] - 研发投入2,910.77万元 同比增长30.71% 占营业收入11.07% [3][4] 技术研发进展 - 推动模压玻璃非球面类技术向超精密模压玻璃技术升级 [4] - 衍射光学类核心技术平台向微纳光学加工技术升级 [4] - 开发附加价值更高的器件、模组、模块产品 [4] 市场拓展与品牌建设 - 参加美国西部光电展、美国光纤通讯展等国内外行业展会 [4] - 加强品牌宣传并提升产品行业知名度和客户认可度 [4] 产能布局与垂直整合 - 合肥控股子公司扩大高速光通信领域晶体材料产能 [5] - 南京分公司AR智能眼镜光波导+光机模组进入消费级市场量产交付 [5] - 武汉子公司完成高速光引擎生产试制线建设 光引擎封装工艺取得进展 [5] 战略协同与国际化 - 境内合资公司具备独立生产GouMax多型号光测试模块/设备能力 [5] - 母公司与武汉子公司协同强化硅光、CPO等集成化光通信产品布局 [5] - 加快推进泰国生产基地建设 完善海外订单交付能力 [5]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 核心观点 - AI需求驱动高速光模块需求加速放量，拉动高速光引擎、高速光器件产品需求增长，公司成长动力十足，未来发展空间广阔 [4] - 海外巨头CAPEX持续高企，上游光通信领域有望持续高景气 [3] - 公司持续加大研发投入，充分把握未来1.6T、CPO等前沿领域的发展机遇 [4] 财务表现 - 2025年上半年实现营收24.56亿元，同比增长57.8%，实现归母净利润8.99亿元，同比增长37.5% [1] - 2025年Q2单季度实现营收15.11亿元，同比增长83.3%，环比增长60.0%，实现归母净利润5.61亿元，同比增长49.6%，环比增长66.3% [1] - 光有源器件业务上半年实现营收15.66亿元，同比增长91.0%，毛利率为43.36% [2] - 光无源器件业务上半年实现营收8.63亿元，同比增长23.8%，毛利率为63.57% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为22.05/29.27/37.26亿元，对应PE倍数为46x/34x/27x [4][6] 行业趋势 - 海外巨头微软/谷歌/Meta/亚马逊2025年Q2单季度CAPEX合计约950亿美元，同比+67%，环比+24% [3] - Meta上调2025年全年CAPEX指引下限至660~720亿美元（同比+68%~84%），并强调2026年CAPEX保持相似高增长 [3] - 谷歌将2025年全年CAPEX指引上调至850亿美元（同比+62%），指出2026年CAPEX继续上行 [3] - 微软预计下季度CAPEX超300亿美元，亚马逊预计下半年继续保持高投入 [3] 研发投入 - 2023年、2024年及2025年上半年研发费用率分别为7.39%、7.14%和5.11% [4] - 研发核心方向包括CPO-ELS模块应用的多通道高功率激光器、CPO应用场景的多通道光纤耦合阵列（FCFAU）、单波200G光发射器件、基于硅光子技术的800G光收发模块、1.6T硅光收发模块高功率光引擎等 [4] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为55.50/74.08/94.40亿元，增长率分别为70.7%/33.5%/27.4% [6][8] - 预计2025-2027年毛利率分别为56.16%/55.79%/55.35%，净利润率分别为39.73%/39.51%/39.47% [8] - 预计2025-2027年净资产收益率ROE分别为39.05%/38.19%/36.59% [8] - 预计2025-2027年每股收益分别为2.84/3.76/4.79元 [6][8]

核心财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入24.56亿元 同比增长57.84% [1] - 归属于上市公司股东的净利润达8.99亿元 同比增长37.46% [1] - 拟以总股本7.77亿股为基数 每10股派发现金红利5元 合计派发3.89亿元 [1] 业务运营数据 - 光通信元器件产量达2.1亿个 同比增加5817万个 增幅38.38% [2] - 产品销量1.27亿个 同比增加1734万个 增幅15.80% [2] - 光无源器件实现营业收入8.63亿元 同比增长23.79% 毛利率达63.57% [2] - 光有源器件营业收入15.66亿元 同比增长90.95% 毛利率43.36% [2] 行业需求背景 - 全球人工智能行业加速发展 数据中心建设持续推进 [2] - 2027年全球人工智能市场规模预计突破11万亿美元 中国贡献占比39%-45% [3] - 2025年数据中心光器件全球市场收入预计超160亿美元 同比增长60%以上 [3] 研发与技术布局 - 研发投入1.26亿元 同比增长11.97% [4] - 重点推进五大核心项目：多通道高功率激光器开发 单波200G光发射器件开发 CPO场景多通道光纤耦合阵列开发 基于硅光子技术的800G光收发模块开发 1.6T硅光收发模块高功率光引擎开发 [4] - 构建"双总部 双生产基地 多地研发中心"的全球化产业布局 [4] 战略发展方向 - 以新加坡总部为海外运营核心 美国销售子公司为市场前端 泰国生产基地为产能支点 [4] - 泰国生产基地厂房已全面交付使用 后续将逐步释放产能 [4] - 加快泰国基地产能爬坡与成本优化 深化硅光与CPO相关技术研发 拓展激光雷达与生物光子学新领域 [5][6]

财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收8.28亿元，同比增长62.49%，归母净利润1.73亿元，同比增长118.02% [1] - 2Q25实现营收4.58亿元，同比增长59.80%，环比增长23.58%，归母净利润0.94亿元，同比增长96.77%，环比增长18.42% [1] - 1H25毛利率达38.94%，同比增长7.11个百分点，净利率21.27%，同比增长5.44个百分点 [1] 业务结构特点 - 光器件产品增速较快，海外业务收入达4.06亿元，同比增长60.24%，营收占比提升7.36个百分点至80.27% [1] - 国内业务实现营收与利润双增长，海外客户拓展成效显著 [2] 行业地位与技术布局 - 公司为全球最大光密集连接产品制造商之一，MTP/MPO高密度光纤连接器、光柔性板等技术处于细分行业领先地位 [2] - 产品应用于全球大型数据中心与电信网络建设，深耕中高端市场，在研发、技术升级和品质保证方面处于行业前列 [2] - MPO+CPO布局完善，受益于全球AI基础设施建设浪潮，有望实现持续高增长 [2] 行业发展趋势 - 光通信行业景气度提升，AI需求确定性增长推动海外数据中心升级，刺激高密度、小型化光无源连接器件需求 [2] - 国内政策强力支持算力基建，重点工程持续放量，拉动密集连接器件在数据中心核心场景的应用 [2] 业绩预测 - 预测2025/2026/2027年归母净利润分别为4.43/6.53/8.53亿元，同比增长69.43%/47.58%/30.61% [3] - 对应PE估值分别为65.75/44.55/34.11倍 [3]

公司技术突破与行业地位 - 仕佳光子最早在2012年突破PLC芯片技术，打破国外垄断，2015年全球市场占有率超50% [3] - 在千兆网络时代，公司DFB芯片实现"三分天下有其一"，成为主流供应商 [3] - 在数据中心算力时代，AWG波分复用芯片成为细分领域最大供应商 [4] - 围绕800G、1.6T光模块和CPO趋势，AWG、硅光配合的CW DFB、EML等产品取得长足进步 [4] - 在新兴领域布局激光雷达、激光气体传感、量子网络、车载通信等，重点突破气体传感、激光雷达、车载通信、量子领域 [12] 国产替代进展 - III-V族DFB、EML、APD等芯片已无本质"卡脖子"环节，仅激光器外延设备主要依赖进口 [5] - 真空设备、测试设备近五年基本实现国产替代，材料领域国内厂商进步显著 [5] - 配套软件设计、制造设备、测试设备等环节国内公司进步非常快 [5] - 国产化进程已从"突破技术封锁"转向"构建生态优势"，具备"以市场换技术、以规模破垄断"的底气 [5] 全球竞争格局 - 2024年全球光模块TOP10榜单中中国厂商占7席，中国光通信产品成为海外AI大厂数据中心不可或缺部分 [6] - 中国优势包括工程师红利、快速响应定制需求能力、完整产业链、高生产效率及成本控制能力 [6] - 面临"两头在外"挑战：最大市场需求在美国，最先进电芯片技术由美国公司主导 [6][7] - 国际巨头通过并购整合加速垄断，如II-VI并购Coherent [8] 未来技术方向 - 硅光和CPO技术是重要发展方向，台积电等集成电路代工企业参与产业链 [11] - 需重点关注不同材料键合技术、超高速率通孔技术、散热和阵列耦合连接技术 [11] - 薄膜铌酸锂是国内优势新材料领域，预计将带来产业繁荣 [11] - 研发重点包括硅光配套芯片、有源无源集成光子芯片，加大单片集成和异种异质材料技术投入 [11] 企业发展历程 - 2012-2013年遭遇国际巨头价格战，PLC晶圆价格从2000美元/张暴跌至200美元/张（跌幅90%） [12] - 通过董事长抵押资产、政府帮助扩大产能实现规模效益，最终在竞争中存活 [12] - "技术突破+商业逻辑+资源整合"是公司在国际竞争中生存的方法论 [1][12]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 看好AI算力需求发展，英伟达恢复供应及大模型成本下降推动AI端侧应用和硬件发展 [4] - 高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破 [4] - AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产，国产供应链有望受益 [4] - 硅光设备龙头近期订单不断落地，受益硅光产业化 [4] - 投资建议重点推荐先进封装、后道封测、前道制程、硅光设备相关企业 [4] 各部分总结 看好AI算力需求发展 - 英伟达恢复向中国市场供应H20算力芯片并推出新产品，有望解决高端算力瓶颈 [4] - 大模型调用成本下降，带来推理芯片、训练芯片进步，推动AI端侧应用和硬件发展 [4] 高端SoC测试机市场 - SoC芯片高度集成性使测试难度大，对测试机提出高要求，目前以爱德万等为主 [4] AI需求带动设备供应链 - 推理卡在国产12nm工艺平台有性价比，国内IC设计公司着手移植推理卡到国产供应链 [4] - 25年国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎来迭代周期，预计更多项目落地 [4] 硅光设备龙头 - 6月24日罗博特科公告ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司签订约1710万欧元合同 [4] - 7月14日公告ficonTEC与美国某头部公司B及其子公司签订约1418万美元合同 [4] 投资建议 - 先进封装推荐晶盛机电、某泛半导体设备龙头、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技、德龙激光 [4] - 后道封测推荐华峰测控、长川科技 [4] - 前道制程推荐北方华创、中微公司、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头 [4] - 硅光设备推荐罗博特科（ficonTEC） [4]