核心观点 - 公司作为国内罕见兼具自研生产半导体产品、晶圆代工和封测服务能力的半导体企业 但上市后业绩急转直下 2024年扣非后归母净利润首亏超2.8亿元 2025年上半年亏幅扩大至3.9亿元 面临制造业务负毛利、盈利支柱崩塌、营运能力垫底的三重挤压 叠加未来巨量资产转固压力 正经历成立以来最严峻的生存挑战[1] 业绩表现 - 2022年营收21.75亿元 扣非后归母净利润3.65亿元 为短期盈利高点[2] - 2023年营收微降至21.27亿元 同比下降2.21% 扣非后净利润大幅缩水20%至2.92亿元[2] - 2024年营收同比骤降19.89%至17.04亿元 扣非后归母净利润亏损2.88亿元 较2023年盈利状态相差近6亿元[2] - 2025年上半年扣非后亏损额从上年同期7354.3万元激增至3.9亿元 一年间亏损幅度扩大超4.3倍[2] - 2023-2024年全球半导体行业处于去库存周期 但公司表现远弱于国内头部企业 如同期华虹公司和中芯国际均盈利[2] 业务结构 - 业务分为产品与方案和制造与服务两大板块 2024年二者营收占比分别为47.18%和43.91%[3] - 制造与服务业务自2023年起长期负毛利 产品与方案业务独自贡献全部毛利[3] - 晶圆制造占制造与服务收入超97% 是亏损核心[3] - 2024年产品与方案业务营收8.04亿元 毛利率47.92% 制造与服务业务营收7.48亿元 毛利率-19.13%[4] 制造业务困境 - 2023-2024年晶圆制造业务毛利率均低于-19% 意味着每卖1元晶圆成本超1.19元[6] - 产线建设节奏不慢但工艺爬坡明显滞后 6英寸产线2019年建成 8英寸产线2021年量产 12英寸产线2024年7月才完成第一阶段达产[6] - 产品以低附加值简单工艺为主 缺乏定价权 无法切入汽车半导体等高端市场[6] - 2022-2024年晶圆产能利用率分别为79.11%、78.35%、77.58% 逐年下滑[6] - 2024年产能利用率77.58% 若提升至95% 单位固定成本可降约18.3%[7] - 12英寸产线后续建设将扩大固定资产规模 若利用率无改善成本压力将持续加剧[7] 盈利支柱崩塌 - 产品与方案业务分为高稳定集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路两类[8] - 分立器件业务2024年毛利率提升至35.92% 但营收占比仅15%-25% 难以承担盈利重任[8] - 高稳定集成电路及器件业务2022-2024年在产品与方案业务中营收占比超75% 2023年毛利率42% 贡献毛利7.06亿元 占公司总毛利超100%[8] - 2024年高稳定业务收入同比骤降47%至6.07亿元 毛利率下降近10个百分点 毛利从7.06亿元跌至3.14亿元[9] - 盈利支柱崩塌后公司失去主要毛利来源 叠加制造业务亏损导致2024年陷入亏损[10] 营运能力 - 截至2025年6月末应收账款周转率0.528次 在申万半导体行业中第六低[11] - 应收账款排名前五的客户中有四个为特种行业客户 回款周期较长[11] - 2024年高稳定集成电路及器件业务应收账款周转率0.7次 低于可比公司平均值0.97次[12] - 2024年分立器件及模拟集成电路业务应收账款周转率3.31次 低于行业可比公司均值5.08次[13] - 2024年制造与服务应收账款周转率2.87次 远低于行业可比公司均值8.30次[13] - 2025年上半年末存货周转率0.566 远低于中芯国际同期1.154的存货周转率[14] 资产与折旧压力 - 上市后在建工程快速增长 从2020年不足10亿元增至2025年上半年58.82亿元 超过同期固定资产55.16亿元 成为A股唯一在建工程超固定资产的晶圆制造企业[15] - 58.82亿元在建工程全部转固后 按15%折旧率每年新增折旧约8.8亿元 占2024年营收17.04亿元超51%[16] - 目前总毛利仅3.14亿元 远无法覆盖新增折旧 若工艺与利用率无改善转固后亏损将进一步扩大[16] 发展挑战 - 最紧迫任务不是扩张产能而是收缩战线、聚焦核心 需突破晶圆制造细分工艺或重塑高稳定业务竞争力[18] - 在半导体行业强者恒强格局下 若无法快速破局不仅扭亏无望 还可能被竞争对手挤压市场份额[18]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入6.59亿元，同比增长6.85% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1.28亿元，同比实现扭亏为盈（上年同期亏损1513万元）[4] - 研发费用3.64亿元，同比增长221.21%，占营业收入比例55.24% [4][13] - 经营活动产生的现金流量净额2.21亿元，同比增长7.88% [4] 业务板块表现 - 制造与服务板块收入3.33亿元，同比增长18.69% [11] - 产品与方案板块收入2.88亿元，同比减少5.5%，主要受产品价格下降影响 [12] - 公司采用Foundry+IDM经营模式，涵盖分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及开放式晶圆制造、封装测试服务 [10] 产线与产能建设 - 6英寸生产线月产能稳定保持6.5万片 [12] - 12英寸生产线项目有序推进，55nm、40nm、28nm三条工艺路线同步开发 [11] - 65nm 12英寸生产线项目积极推进，已完成60余款新品导入 [11][12] 技术研发突破 - 硅光工艺实现里程碑突破，自主研发的SiN硅光工艺平台获得市场认可 [13] - 完成SiC MOSFET工艺优化，小pitch MOSFET技术验证版完成首轮流片 [16] - 已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC、BCD、CMOS等多种技术 [13] 行业发展趋势 - 2025年全球半导体产业销售额预计增长至6972亿美元，再创新高 [9] - 2025年中国半导体产业规模预计达17010亿元，同比增长18% [9] - 全球硅光芯片市场预计从2022年6800万美元增长至2028年6.13亿美元，年复合增长率44% [9] 资产与负债变动 - 货币资金36.07亿元，较期初减少61.66%，主要因购买结构性理财及偿还借款 [19] - 交易性金融资产35.39亿元，较期初增长1313.65%，主要因新增购买结构性理财 [19] - 在建工程58.82亿元，较期初增长39.11%，主要因新增产线投入 [19] - 短期借款6.54亿元，较期初增长1152.16%，主要因新增借款 [19]

股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价上涨2.04%至21.97元/股 总市值313.73亿元 成交额5943.69万元 换手率0.47% [1] - 主力资金净流出462.47万元 其中特大单买入105.27万元占比1.77% 卖出485.96万元占比8.18% 大单买入929.30万元占比15.64% 卖出1011.08万元占比17.01% [1] - 年内累计涨幅9.58% 近5日/20日/60日分别上涨5.42%/12.72%/16.61% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.28亿元 同比下滑26.33% [2] - 归母净利润亏损2.11亿元 同比大幅下降971.32% [2] - 主营业务收入构成：产品与方案47.18% 制造与服务43.91% 其他业务及补充合计8.92% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.75万户 较上期增长2.77% [2] - 人均流通股33509股 较上期减少2.69% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股515.74万股（第八大股东） 较上期减持7020股 [3] - 南方中证500ETF退出十大流通股东行列 [3] 公司基本概况 - 成立于1987年10月6日 于2022年12月16日上市 [2] - 主营业务涵盖分立器件及模拟集成电路设计制造、特种集成电路及器件、晶圆制造与封装测试服务 [2] - 行业分类为电子-半导体-分立器件 概念板块包括大基金概念、第三代半导体、传感器等 [2] 分红记录 - A股上市后累计现金分红4796.42万元 [3]

公司基本情况 - 公司名称为北京燕东微电子股份有限公司，证券简称燕东微，证券代码688172，在上海证券交易所上市 [3] - 公司成立于1987年10月6日，注册资本142,797.81万元，注册地址位于北京市朝阳区 [3] - 主营业务包括产品与方案（分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件）和制造与服务（晶圆制造、封装测试）两大板块 [3] - 拥有8英寸、6英寸、6英寸SiC及65nm 12英寸晶圆生产线，并正在建设28nm 12英寸生产线 [3] 核心技术能力 - 产品与方案板块核心技术涵盖数字三极管设计、低噪声高频三极管设计、射频功率VDMOS/LDMOS管设计等12项关键技术 [3][4] - 制造与服务板块核心技术包括沟槽栅功率器件工艺、平面栅功率器件工艺、IGBT工艺等7项晶圆制造技术 [5][6] - 技术应用覆盖消费电子、电力电子、新能源等领域，其中50Mb/s超高速光电耦合器填补国内空白 [4] 财务数据表现 - 2024年总资产240.60亿元，较2023年增长30.2%；负债率23.96%，同比上升5.15个百分点 [7] - 2024年营收17.04亿元，同比下降19.9%；净利润亏损2.19亿元，同比由盈转亏 [7] - 经营活动现金流净额3.19亿元，投资活动现金流净流出44.67亿元，主要系产线建设投入 [7] 本次发行方案 - 发行方式为向特定对象（北京电控）发行A股，发行价格17.86元/股，为定价基准日前20日均价的80% [14] - 发行数量不超过2.25亿股（占总股本30%以内），募集资金总额不超过40.2亿元 [14] - 募集资金拟用于"北电集成12英寸集成电路生产线项目"及补充流动资金 [14] - 发行股份限售期为36个月，上市地点为上海证券交易所 [15] 募投项目规划 - 12英寸生产线项目总投资330.2亿元，拟使用募集资金40.2亿元，聚焦28nm及以上成熟制程 [14][21] - 项目服务领域包括消费电子、工业、新能源、安防、物联网等核心芯片制造 [21] - 前次IPO募投项目（65nm 12英寸线）已于2024年7月实现第一阶段量产 [10] 行业政策背景 - 公司业务属于《战略性新兴产业分类》中的"新一代信息技术产业-集成电路制造"类别 [21] - 半导体产业被列为国家战略性基础产业，受多项政策支持发展 [22] - 募投项目符合国家产业政策导向，不涉及产能过剩或限制类行业 [21]