文章核心观点 - 半导体产业竞争范式正从单一制程竞赛转向系统级协同优化，实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同是关键，EDA是其中最关键的桥梁[3] - 国际巨头如英伟达入股新思科技、台积电与楷登电子紧密合作，已率先布局以构建护城河[3] - 本土半导体产业需抓住此范式转换机遇，硅芯科技提出的“EDA+”新设计范式是一个代表性样本，旨在重构先进封装设计协同体系[3][4] 产业趋势与范式转换 - 摩尔定律逼近极限，先进封装成为算力增长核心引擎[3] - 产业竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化[3] - 继续提升性能、控制成本，必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，EDA是最关键的桥梁[3] - 国际巨头已率先落子构建护城河，例如英伟达入股新思科技，台积电与楷登电子在先进制程与3D封装上紧密合作[3] 硅芯科技的“EDA+”新设计范式 - 在ICCAD高峰论坛上，硅芯科技创始人系统性提出“2.5D/3D EDA+新设计范式”，旨在重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同创新[7] - EDA+不是对传统EDA工具的简单加减，而是围绕先进封装场景，对设计方法、数据底座与协同模式的一次整体重构[7] - EDA+是一条完整链路：以“2.5D/3D全流程先进封装EDA工具链”为桥梁，一端深度对接工艺协同，另一端面向多Chiplet集成验证，实现从系统架构规划到制造验证的工程闭环[7] - EDA+不是一套“软件产品组合”，而是一种面向Chiplet与3DIC的新设计范式[7] 3Sheng Integration Platform平台 - EDA+范式的底层基石是硅芯科技自研的2.5D/3D全流程先进封装EDA平台——3Sheng Integration Platform[12] - 该平台涵盖系统架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真与多Chiplet验证五大中心，贯通从设计到制造的完整链条[12] - 平台将EDA+理念转化为可落地、全协同的工程实践，支撑Chiplet与3DIC时代的集成创新[12] EDA角色转变与产业需求 - 算力需求爆发与摩尔定律放缓，使得通过Chiplet和2.5D/3D集成提升系统性能的先进封装成为技术主流[13] - 芯片设计重心从单一晶体管优化，下沉至包含多颗异质芯粒的系统级封装协同，封装成为需要在架构阶段通盘考虑的核心要素[13] - EDA角色发生根本转变：不仅是设计或封装工具，而是链接工艺与设计的必经桥梁与协同平台[13] - 设计者需在统一环境中同时考量不同工艺节点芯粒的划分、互连拓扑、热应力分布与制造可行性[13] - 国际巨头的紧密捆绑（如台积电与Cadence、英伟达与Synopsys）旨在率先打通“工艺-EDA-设计”协同链路，巩固系统级竞争优势[13] - 硅芯科技的EDA+正是基于对此产业深层需求的洞察，旨在为国内半导体行业提供重构的设计方法学与全流程工具链支持[13] EDA+的工程化落地与价值 - EDA+已在一批2.5D/3D协同验证项目中走向工程化落地[14] - 在某个约3万网络互连的2.5D设计中，传统分段式流程需近三个月实现设计收敛，而使用自研3Sheng平台后，一次完整的端到端迭代被压缩到十天左右[14] - 在与先进封装企业的联合项目中，平台开始承载“芯粒模型 + 接口标准”的探索工作，为构建可复用的芯粒库奠定结构基础[14] - EDA+的价值在于提供“串联”与“沉淀”的框架：不仅是工具，更是串联工艺制造与设计应用的产业深度协同机制[14] - 使工艺知识得以向前端传递，设计思路能向制造端准确贯彻[14] - 帮助产业沉淀在不同应用场景下经过验证的设计经验、规则与模板，降低先进封装的设计门槛与重复开发成本，加速创新迭代[14] - 为推动国产半导体先进封装生态协同快速发展提供了基础[14] 本土半导体产业的突围策略 - 面对国际巨头通过深度捆绑构建体系优势，本土半导体产业或可通过“合纵连横”实现突围[15] - “合纵”：强化产业链上下游纵向协同，以EDA+这类平台为技术支点，把本土工艺、先进封装能力和设计需求串成一条真正打通的链路[15] - “连横”：本土EDA产业内部横向协作，在Chiplet与3DIC新赛道上，通过统一的接口框架进行能力互补与协同，形成合力，共同承接产业升级带来的巨大市场空间[15] - 未来比拼的不再只是制程和芯片规模，而是谁能够在系统层面实现工艺、EDA与应用的深度协同[18] - 围绕先进封装的产业变革，真正的角逐在于生态的广度与协同的深度[18]

谷歌TPU的外部采用与供应链挑战 - 谷歌TPU在人工智能推理阶段因更低的总体拥有成本和更优异的性能而受到关注，Meta和Anthropic等公司有兴趣将其集成到工作负载中[3] - 谷歌第七代Ironwood TPU采用MCM（多芯片模块）设计，将多个芯片集成到统一封装中，并通过中介层布线集成网络PHY和路由逻辑，实现超低延迟的D2D连接[3][4] - 谷歌TPU芯片产量可能无法达到市场预期，主要瓶颈在于难以从台积电等供应商处获得CoWoS等先进封装材料，台积电现有供应链优先服务苹果和英伟达等客户[3][4] - 富邦研究院预测，谷歌2026年的TPU出货量将低于主流分析机构预期，原因是CoWoS产能限制，谷歌作为供应链后起之秀，其订单排在最后[4] - 谷歌可能通过与英特尔或安靠等公司合作进行先进封装（如探索EMIB-T解决方案）来应对供应链挑战[4] 台积电CoWoS先进封装供需状况 - 台积电CoWoS全系列先进封装订单爆满，包括CoWoS-L和CoWoS-S制程全面满载，主要受英伟达、谷歌、亚马逊、联发科等大客户AI与HPC订单驱动[6] - 台积电积极扩充CoWoS-L产能，预计至2026年底可达每月10万片晶圆，主要受惠于英伟达GPU与客制化ASIC订单[6] - 台积电自身努力扩产的同时，也扩大委外给协力伙伴（如日月光投控）以确保矽中介层等技术无缝接轨，满足客户需求[6] - 台积电董事长在法说会上表示，当前CoWoS产能严重供不应求，目标在2025年至2026年达到供需平衡[6] - 尽管市场曾传出苹果、高通考虑采用英特尔先进封装作为备胎，但业界预期因台积电与客户深度绑定并提供一条龙服务，客户订单外流有限[7] 主要客户对台积电CoWoS产能的需求分配 - 摩根士丹利证券确认台积电2026年CoWoS产能将扩产20%～30%，月产能达约12.5万片，新增产能几乎被英伟达与博通两大客户包走[9] - 英伟达对CoWoS产能需求庞大，其所需CoWoS-L由59万片上调至70万片，呼应英伟达有望在2026年底前达成AI GPU营收5000亿美元的展望[10] - 博通的CoWoS-S订单因谷歌TPU需求上升，由15.5万片提升至20万片，整体CoWoS订单总量从21万片增加至23万片（尽管其CoWoS-L订单因Meta ASIC设计调整下修约2万片）[10] - 联发科的CoWoS-S订单由1万片提升至2万片，超微（AMD）的CoWoS-L需求预计增加约1.5万片，总量达到4万片[10][11] - 除台积电外，联发科（TPU设计）、京元电子（TPU测试）、信骅（AI伺服器BMC）、世芯-KY（AWS Trainium3受惠股）、创意（Google CPU与特斯拉AI5商机）等公司也被视为高成长能见度的受惠股[11] 日月光投控承接台积电外溢订单 - 台积电因先进封装产能爆满而扩大委外释单，日月光投控旗下日月光半导体和矽品成为主要赢家，近期已斥资逾百亿元扩产与购置设备以应对转单[12][13] - 日月光投控不仅承接台积电CoWoS委外订单，还将担纲主轴操刀台积电委外的CoWoP先进芯片封装架构[13] - 生成式AI浪潮带动英伟达、超微等大厂HPC订单爆发性成长，微软、Meta、亚马逊AWS及谷歌等大厂竞相争抢高速运算产能，需求至少旺到2025年底[13] - 日月光投控预计2024年先进封装营收可达成16亿美元目标，并预期2026年将再增加超过10亿美元，增幅逾六成[14] - 日月光投控正加快扩产脚步，旗下矽品的二林厂、斗六厂预计在2025年准备就绪，日月光半导体收购的稳懋路竹厂房也可望在2025年完成机台进驻[14]

全球半导体市场表现与增长动力 - 2025年第三季度全球半导体市场规模达2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比增长15.8%，创2009年以来最高季度增速 [1] - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量显著提升 [1] 半导体产业链关键趋势与机会 - 未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，国产设备在先进工艺突破与验证持续推进 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显 [1] - 存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，将受益于AI芯片带动的先进封装需求 [1] 消费电子与AI应用新场景 - 消费电子领域，3D打印加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等应用有望开启新场景 [1] - 端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成重要载体 [1] - AI训练与推理成本降低推动应用繁荣，AI手机标志着技术与硬件深度融合进入新阶段 [1] 相关指数与产品概况 - 芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数覆盖了半导体材料、设备及终端应用等领域的A股上市公司，反映中国半导体行业的整体表现 [1] - 指数成分股包括半导体产业链上中下游企业，侧重于捕捉行业内的技术进步与市场动态，采用自由流通市值加权方式计算，并定期调整以确保代表性 [1]

3D打印与消费电子 - 3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景应用有望开启元年 [1] AI应用与终端 - AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成重要载体 [1] 半导体市场与增长 - 全球半导体市场规模在2025年第三季度首次突破2000亿美元，环比增长15.8%，创2009年以来最高增速 [1] 半导体产业发展主线 - 未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显 [1] - 存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，将受益于AI芯片带动的先进封装需求 [1] AI算力需求与产业链 - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量大幅提升 [1] 信创ETF与指数构成 - 信创ETF（159537）跟踪国证信创指数（CN5075） [1] - 该指数从沪深市场中选取业务涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为指数样本，以反映信息技术创新主题相关上市公司证券的整体表现 [1] - 指数覆盖了从基础硬件到应用软件的全产业链，行业配置上侧重于制造业和信息传输、软件服务业，成分股呈现大盘特征，注重市值较大企业 [1]

核心观点 - 台积电先进封装（特别是CoWoS全系列）产能因AI与高性能计算订单涌入而全面满载，公司正积极扩产并扩大委外合作以满足客户需求，带动相关设备供应链同步增长 [1] - 台积电计划通过自身扩产与携手封测伙伴，目标在2025年至2026年达到先进封装供需平衡，其与客户的深度绑定及一条龙服务预计将有效抵御潜在竞争 [2] 运营与产能状况 - 台积电CoWoS全系列先进封装订单塞爆，无论CoWoS-L、CoWoS-S等制程全面满载 [1] - 公司正努力扩产，并计划在2026年扩大携手合作伙伴以满足客户需求 [1] - 台积电积极扩充的CoWoS制程为CoWoS-L，CoWoS-S则通过挪移设备方式去瓶颈扩充 [1] - 研调机构Counterpoint预计，至2026年底台积电CoWoS-L产能可达每月10万片晶圆 [1] - 台积电董事长曾在法说会上表示，当前CoWoS产能严重供不应求，目标在2025年至2026年达到供需平衡 [2] 客户与订单驱动 - 订单涌入主要受惠于英伟达、Google、亚马逊、联发科等大客户的AI与高性能计算需求 [1] - CoWoS-S制程的重要应用客户包含英伟达、AMD、苹果、博通，以及多家云端服务业者与设计公司 [1] - CoWoS-L产能扩充主要受惠于英伟达GPU与客制化ASIC订单涌入 [1] 供应链与合作伙伴 - 随着台积电加快先进封装产能布建与委外，弘塑、万润、辛耘、均华、致茂、志圣、迅得、由田、牧德等设备链同步受益 [1] - 过往由台积电一条龙服务的CoWoS-S制程，现已扩大委外给协力伙伴，以确保硅中介层与多项技术无缝接轨 [1] - 日月光投控受惠于台积电订单外溢，封测领导地位稳固 [1] - 台积电将携手封测伙伴共同应对产能短缺 [2] 市场竞争与展望 - 市场曾传出苹果、高通等大厂考虑采用英特尔先进封装作为备胎，最快2028年导入 [2] - 业界指出，台积电通过携手协力伙伴深度绑定客户，并搭配先进制程产能一条龙统包服务，预期客户流向英特尔的先进封装订单有限 [2] - 伴随台积电扩增的新产能逐步到位，其市场地位预计将保持稳固 [2]

投资事件概览 - 拓荆科技于12月5日发布公告，拟与关联方丰泉创投共同投资芯丰精密 [1] - 拓荆科技拟以不超过人民币2.7亿元受让芯丰精密9,983,765元注册资本，占其本轮融资后注册资本的16.4154% [1] - 关联方丰泉创投拟以3000万元受让1,109,307元注册资本，占比1.8239% [1] - 本次投资旨在强化公司在三维集成（3DIC）与先进封装关键工艺环节的产业协同与战略布局 [1] 投资标的公司情况 - 芯丰精密是一家专注于三维集成及先进封装核心工艺设备与耗材的研发制造企业 [3] - 公司具备核心软件、核心零部件的自主研发与制造能力 [3] - 产品线覆盖减薄、环切、划片等设备及耗材，并已成功推出混合键合、熔融键合等先进键合设备及配套量检测设备 [3] - 相关产品已在先进存储、图像传感器等领域实现量产应用 [3] - 公司致力于为三维集成领域提供全面的工艺解决方案 [3] 投资战略与交易细节 - 投资是基于拓荆科技整体发展战略，为进一步完善产业布局、增强技术协同效应而实施的战略性举措 [3] - 在三维集成工艺流程中，减薄、环切与键合环节技术协同性高 [3] - 拓荆科技受让的股权分别来自景德镇城丰、丽水江丰、宁波裕玺等九名原股东 [3] - 包括中芯聚源、建投投资、海邦数瑞、联和基金等在内的多家知名产业投资机构也将参与本轮融资 [3] - 本轮融资包括股权转让与增资两部分，增资完成后，芯丰精密注册资本将由57,891,044元增加至60,819,616元 [3] - 交易完成后，芯丰精密创始人万先进先生仍为公司实际控制人，合计控制公司31.4273%的股权 [3] - 拓荆科技明确本次投资不构成对芯丰精密的控制，且短期内无取得其控制权的计划 [3] 行业背景与影响 - 随着半导体行业向三维集成与先进封装持续演进，相关核心设备的需求与战略价值日益凸显 [4] - 拓荆科技此次战略投资，有助于其整合产业链上游关键技术能力，完善产品组合 [4] - 此举将提升拓荆科技在高端半导体设备市场的整体竞争力 [4]

公司投资动态 - 拓荆科技拟与关联方丰泉创业投资共同投资宁波芯丰精密科技有限公司 [1] - 拓荆科技拟以不超过2.7亿元人民币受让芯丰精密原股东持有的998.38万元注册资本 [1] - 本次投资后，拓荆科技将持有芯丰精密本轮融资后注册资本的16.4154% [1] 被投公司业务概况 - 芯丰精密致力于研发和生产应用于三维集成及先进封装等工艺环节的减薄、环切、划片设备以及耗材产品 [1] - 芯丰精密具备核心软件、核心零部件的自主研发及制造能力 [1]

核心观点 - 汇成股份是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的公司，正通过股权投资与战略合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测业务，以把握AI基建带来的市场机遇 [2] - 公司在先进封装技术（如Chiplet、Fan-out、2.5D/3D）方面有技术储备和布局，且海外营收占比较高，受益于人民币贬值 [2][3] - 公司近期股价表现活跃，获得主力资金连续增仓，且前三季度营收与净利润均实现超过20%的同比增长 [1][4][8] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心是显示驱动芯片全制程封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并正基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15% [3] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [8] 市场表现与资金动向 - 12月4日，公司股价上涨3.89%，成交额6.37亿元，换手率5.04%，总市值128.35亿元 [1] - 当日主力资金净流入3030.56万元，占成交额0.05%，在所属行业中排名23/167，且已连续2日获得主力资金增仓 [4] - 近3日、近5日、近10日主力资金分别净流入6623.54万元、7273.59万元、6619.45万元 [5] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 公司基本情况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [7] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及封测概念、汽车电子、集成电路、芯片概念、半导体等概念板块 [8]

公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装测试业务，主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品 [3][4] - 公司主营业务收入构成为：自有品牌49.20%，封测服务48.54%，其他(补充)2.26% [8] - 公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力 [2] - 公司掌握包括氮化镓在内的第三代半导体材料的封装技术 [4] 技术布局与投资 - 公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等 [2] - 公司已完成以自有资金人民币2000万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，投资完成后直接持有芯展速5.55%的股权 [2] - 标的公司芯展速是高性能企业级SSD产品的研发企业，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入5.18亿元，同比增长2.55%；归母净利润为-2650.07万元，同比减少28229.49% [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.39万，较上期增加21.49%；人均流通股为4582股，较上期减少1.23% [9] - 公司A股上市后累计派现6800.00万元 [10] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司位居公司第五大流通股东，持股156.68万股，相比上期增加11.55万股 [10] - 12月4日，公司股票成交额2.24亿元，换手率6.77%，总市值51.17亿元 [1] 资金与交易动态 - 12月4日，公司股票主力净流入392.23万元，占比0.02%，在所属行业中排名45/167，且连续3日被主力资金增仓 [5] - 近3日主力净流入1511.12万元，近5日主力净流入1383.49万元，近10日主力净流出751.67万元，近20日主力净流出1.34亿元 [6] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1955.00万元，占总成交额的3.44% [6] - 该股筹码平均交易成本为22.27元，近期获筹码青睐且集中度渐增，目前股价靠近压力位21.40元 [7] 公司概况与行业属性 - 公司全称为佛山市蓝箭电子股份有限公司，成立于1998年12月30日，于2023年8月10日上市，位于广东省佛山市 [8] - 公司是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业 [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括封测概念、集成电路、人工智能、半导体、先进封装等 [8]

公司股价与资金表现 - 12月4日盘中股价下跌2.03%，报26.06元/股，总市值220.57亿元，成交额9985.59万元，换手率0.45% [1] - 当日主力资金净流出1538.43万元，特大单与大单买卖情况显示净卖出压力，其中大单卖出3263.07万元，占比32.68% [1] - 今年以来股价累计上涨13.05%，但近期表现疲软，近5日、20日、60日分别下跌1.25%、4.05%、16.63% [1] 公司经营与财务数据 - 2025年1-9月实现营业收入80.72亿元，同比增长12.87%；归母净利润7.60亿元，同比增长30.81% [2] - 主营业务收入构成为：合成树脂及衍生品占比87.89%，生物质产品占比9.64%，其他业务合计占比约2.46% [1] - 公司A股上市后累计派现12.90亿元，近三年累计派现9.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数为3.11万户，较上期增加15.57%；人均流通股25135股，较上期减少13.47% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3413.10万股，较上期大幅增加2715.74万股 [3] - 鹏华中证细分化工产业主题ETF联接A为新进第七大流通股东，持股1016.58万股；南方中证500ETF为第八大流通股东，持股985.69万股，较上期减少20.00万股 [3] - 广发稳健回报混合A与国投瑞银新能源混合A已退出十大流通股东之列 [3] 公司基本情况 - 公司全称为济南圣泉集团股份有限公司，成立于1994年1月24日，于2021年8月10日上市 [1] - 公司主营业务涉及合成树脂及复合材料、生物质化工材料及相关产品的研发、生产、销售 [1] - 所属申万行业为基础化工-塑料-合成树脂，概念板块包括半导体、光刻胶、先进封装、3D打印、专精特新等 [1]