行业高景气度与业绩表现 - 光模块行业在AI驱动算力基建升级背景下延续高速增长态势 多家上市公司业绩大涨 [1] - 中际旭创上半年营业收入147.89亿元同比增长36.95% 净利润39.95亿元同比增长69.4% [2] - 新易盛营业收入104.37亿元同比增长282.64% 净利润39.42亿元同比增长355.68% [2] - 天孚通信营业收入24.56亿元同比增长57.84% 净利润8.99亿元同比增长37.46% [2] 市场需求与增长动力 - AI基础设施建设持续加大以太网交换机和高速光模块需求 海外云服务厂商资本开支快速增长 [3] - 国内互联网厂商AI基础设施资本开支大幅增长 政策加码算力产业链助推数字经济发展 [3] - LightCounting预计2030年云数据中心以太网光模块销售突破300亿美元 AI集群应用近200亿美元 [3] - 数通市场成为光模块主要增长动力 AI大模型训练推理需求推动高端产品加速迭代 [4] 技术演进与产能布局 - 行业处于800G主攻1.6T起量阶段 企业需兼顾800G规模交付与1.6T量产能力 [4] - 中际旭创推进铜陵高端光模块产业园项目 同步扩充泰国产能保障全球交付能力 [4] - 新易盛泰国工厂持续扩充产能 头部企业通过研发投入提升高速率产品占比 [4][5] - 中际旭创上半年研发投入5.86亿元同比增长11.12% 重点推进800G/1.6T性能优化及硅光技术 [5] - 新易盛研发投入3.34亿元同比增长157.56% 华工科技研发投入4.61亿元同比增长19% [5] 竞争策略与行业展望 - 头部企业聚集优势资源提升高速率光模块市场占有率 有望在行业浪潮中抢占先机 [3] - 企业需构建低功耗+高良率+快交付体系 将周期红利转化为份额与利润的复利 [6]

AI算力行业景气度 - 海外科技巨头持续加码AI算力设施建设 Meta宣布建造全球最大数据中心集群 Open AI计划筹集数万亿美元建设数据中心[2] - 科技巨头资本开支显著增长 谷歌2025年二季度资本开支224亿美元 全年指引上调至850亿美元 亚马逊二季度资本开支314亿美元同比增长90% 微软二季度资本开支242亿美元同比增长27% META二季度资本开支170.12亿美元同比增长101%[3][4][5] - 算力产业高景气度逻辑闭环强化 "算力基建投入→应用变现→垂类扩张→再投资"链条与"算力优势→AI应用优势→市场优势"链条交叉印证[2] 资本市场表现 - AI算力概念股股价大幅上涨 工业富联8月19日涨停市值超9700亿元 新易盛4月9日至8月18日涨幅超247% 多只个股实现翻倍行情[1][6] - 基金重仓布局AI算力板块 33只概念股被30只以上基金共同重仓 12只被上百只基金重仓 6只基金持股市值超100亿元[6] - 新易盛成为最受基金青睐标的 636只基金重仓持有 持股市值达312.02亿元 持股总量24565万股[7] 细分领域持仓分布 - CPO光模块领域持仓集中 新易盛(636只基金)、中际旭创(596只基金)、天孚通信(186只基金)位列持仓前列[7][8] - AI芯片领域基金参与度高 海光信息(407只基金持股市值363.02亿元)、寒武纪(403只基金持股市值379.01亿元)[8] - PCB板块获基金重点配置 胜宏科技(454只基金持股市值198.53亿元)、沪电股份(334只基金持股市值122.70亿元)[7][8] 基金业绩表现 - 26只重仓算力概念基金实现翻倍收益 自4月9日至8月18日累计收益超100%[10] - 中航机遇领航混合发起A阶段性领跑 累计收益超145% 年内收益近85% 前十大重仓股均为英伟达概念股[15] - 易方达瑞享混合I长期业绩突出 成立10年累计收益466.15% 年化收益超18% 重仓股集中配置英伟达概念股[16]

公司业务澄清 - 浙江交科未参与算力基建业务 [1]

核心观点 - 本周A股总体估值扩张，通信行业领涨，通信设备二级行业全动态PE历史分位数达79.8%，处于较高水平[1][8] - 创业板PE（TTM）扩张幅度高于主板低于科创板，算力基建剔除运营商/资源类的相对PE（TTM）从4.54倍升至4.87倍，相对PB（LF）从2.84倍升至4.09倍[1][9] - 美国开放算力芯片入华通道叠加下游AI发展，算力及上游通信设备保持高景气[1][8] 估值水平变化 - A股总体PE（TTM）从20.68倍升至21.08倍，PB（LF）从1.69倍升至1.74倍[10] - 主板PE（TTM）从16.94倍升至17.12倍，PB（LF）从1.46倍升至1.48倍[17] - 创业板PE（TTM）从68.20倍升至71.57倍，PB（LF）从3.83倍升至4.04倍[19] - 科创板PE（TTM）从215.04倍升至227.55倍，PB（LF）从3.79倍升至4.65倍[25] 行业估值分析 - 静态PE（TTM）角度：可选消费、大消费、计算机、纺织服饰、建筑材料等行业估值偏高，必需消费、资源类、钢铁、房地产等行业估值偏低[2][47] - PB（LF）角度：可选消费、资源类、汽车、电子估值偏高，必需消费、建筑装饰、农林牧渔等行业估值偏低[2][50] - 全动态PE角度：可选消费、金融服务、房地产、计算机估值较高，必需消费、资源类、食品饮料、社会服务等行业估值偏低[2][57] 投资机会 - 通信、有色金属、石油石化、公用事业、农林牧渔等行业同时具有低估值高盈利能力的特征[2][65] - 建筑材料、电力设备、有色金属、基础化工、传媒、汽车兼具低估值与高业绩增速[2][66] 市场比较 - A股非金融ERP从1.33%降至1.20%，股债收益差从0.11%降至0.00%[67] - A股非金融重点公司全动态ERP从3.77%降至3.57%[71]

海外科技 - Meta计划投资数千亿美元建设大型数据中心，包括俄亥俄州1 GW的Prometheus超算集群（2026年启用）和路易斯安那州5 GW的Hyperion超算集群（2027年底建成）[4] - Meta从OpenAI挖走5名核心研究人员，包括思维链提出者Jason Wei和模型架构师Hyung Won Chung，加强AI人才储备[4] - 英伟达H20 GPU恢复在华销售，将消除国内CSP大厂Capex不确定性，此前因库存积压产生45亿美元费用[5] - 台积电上调2025年美元收入指引至同比增长30%，反映AI产业链高景气度[5] - OpenAI发布多工具集成的ChatGPT智能体，具备财务研究、行程规划等现实任务处理能力，Pro版用户可无限次执行任务[6] 东南亚经济 - 越南7月生产增速8.5%，过去6个月平均11%，出口增速连续6个月保持高速增长达17.7%，CPI同比3.2%[11] - 印尼2季度实际GDP增速5.1%，较1季度回升0.3个百分点，7月CPI同比2.4%[11] - 泰国7月CPI同比-0.7%，已持续4个月负增长，但6月贸易顺差保持高位[11] - 马来西亚6月工业生产同比增长2.1%，为2024年2月以来低点[11] 产业政策 - 美国对东南亚国家关税大幅下调：印尼从32%降至19%，泰国从36%降至19%，马来西亚从25%降至19%[11] - 印尼加速电动汽车本土化生产，上调加密货币交易税率，推进300万套保障住房计划[12] - 泰国强化绿色制造标准，优化电动汽车产业链[12] - 越南下放经济管理审批权限，加大重点领域税收优惠，研究制定《国家创新创业提案》[12]

核心观点 - AI算力需求驱动PCB行业量价齐升，预计2025/2026年AI PCB市场规模达56/100亿美元 [2][3] - 高端PCB产能释放效率滞后于需求增速，供需缺口将持续存在 [2][3] - 新工艺迭代（如CoWoP、正交背板、材料突破）将创造新增市场需求 [4] 需求侧分析 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元（同比+5.8%），AI服务器/交换机贡献核心增长动力 [5] - 2026年AI服务器渗透率预计达15%，2023-2025年出货量CAGR达35% [7] - 单GPU对应PCB价值量从H100的183美元提升至GB300的413美元，技术迭代驱动单价提升31-34% [18][25][28] - ASIC出货量2026年有望超越GPU，CSP自研芯片加速渗透 [8] 供给侧分析 - 中国大陆占全球PCB产能53.9%，7家A股公司合计投资320亿元扩产 [35][36] - 高端产能受限于设备交期（日系激光钻孔机）和良率爬坡，实际释放滞后需求 [35] - 台光电计划2026年将CCL产能提升至760万片/月，重点扩充M7/M8级材料 [40] - 高频高速CCL市场集中度高，前五大供应商占比55.7% [38] 技术路径演进 - 高多层板（18+层）与高阶HDI（5阶+）形成互补格局，前者侧重散热/信号完整性，后者实现高密度集成 [42][47] - GB200 NVL72机柜采用正交背板替代铜缆，PCB价值量提升29% [24][49] - CoWoP工艺通过SLP类载板缩短信号路径，但面临线宽缩小（15-20μm）和CTE匹配挑战 [53][58] - M9级CCL（Dk≤3.8，Df≤0.005）和PTFE材料（Df≈0.0014）将成为224G传输标准 [59][62] 产品结构升级 - HGX H100服务器PCB包含OAM（0.3万元）、UBB（0.5万元）、CPU主板（0.3万元）三类板卡 [15] - GB200 NVL72机柜PCB价值量16万元，Bianca板（M8材料HDI）占比超60% [24] - Rubin Ultra预计采用4x reticle面积，推动PCB向更大尺寸/更高层数发展 [47]

A股市场流动性 - 股市流动性维持充裕 有利于A股慢牛行情纵深演绎 [1] - 融资余额上行至2万亿附近 融资余额占流通市值比例为2.3% 位于今年以来中位数水平 [1] - 增量资金来源广泛 除融资资金外公募及私募机构参与度提升 [1] PCB行业周期 - AI服务器需求拉大高端PCB供需缺口 行业迎新一轮创新扩产周期 [2] - 本轮PCB资本开支扩张周期从2024年四季度启动 预计持续两年左右 [2] - 算力基建需求属性可能拉长资本开支景气周期 2025年下半年资本开支逐月加速 [2] 黄金价格驱动因素 - 7月非农就业新增7.3万低于预期的11万 且5-6月数据合计下修25.8万 [3] - 美联储理事库格勒提前辞职及特朗普开除劳工统计局局长事件影响政策独立性 [3] - 美联储9月降息概率从不足40%飙升至近90% 强化黄金长牛底层逻辑 [3]

股价表现 - 截至2025年8月5日15时28分，弘信电子股价报30.20元，较前一交易日下跌0.49元，跌幅1.60% [1] - 当日开盘价为30.25元，最高触及30.68元，最低下探30.04元 [1] - 成交量为33.18万手，成交额达10.05亿元 [1] 主营业务与战略布局 - 公司主营业务为印制电路板（PCB），产品以挠性印制电路板（FPC）为主 [1] - 近年来积极布局算力基础设施领域，通过子公司燧弘绿色与甘肃庆阳市政府合作，规划总投资128亿元建设智能数字基础项目，涵盖高性能智算中心、算力调度平台等 [1] 近期动态 - 8月2日公告称，控股子公司燧弘绿色与庆阳市政府签订协议，推进燧弘庆阳绿色智能数字基础设施项目 [1] - 同日披露对全资子公司燧弘灵析增资1.9亿元，以加速AI算力产业链布局 [1] 财务状况 - 公司资产负债率已攀升至78.7%，资金压力备受关注 [1] 资金流向 - 8月5日主力资金净流出1.06亿元，占流通市值比例0.75% [1] - 近五日主力资金累计净流出7571.34万元，占比0.53% [1]

全球算力规模与增长 - 全球算力总规模达910 EFLPOS（FP32），同比增长40% [2] - 智能算力增速达136%，占比37%，新增算力市场中智能算力占比74% [2] - 中国算力规模237 EFLPOS，占全球比重26% [2] 算力基建市场规模 - 国内算力基建市场规模约3247-3950亿元 [2] - 算力产业链包括上游IT软硬件、中游算力网络及平台、下游应用场景 [2] - 算力中心分为通用算力中心、智算中心、超算中心三类 [2] 液冷技术分类与应用 - 液冷技术分为接触式（单相/两相浸没式、喷淋式）和非接触式（单相/相变冷板式） [3] - 单相冷板式液冷应用占比超90%，为主流技术方案 [3] - 单相浸没式液冷节能优势突出，技术趋于成熟并推进小规模商用 [3] 液冷需求驱动因素 - 机架功耗从通算中心4-6KW增至智算中心20-40KW，未来达40-120KW [4] - AI集群算力密度突破50KW/机架，传统风冷接近极限 [4] - 液冷能效比风冷高15%，PUE值可达1.1，更节省空间 [4] 液冷经济性优势 - 液冷初始投资高于风冷，但机柜功率密度超15KW时全生命周期成本（TCO）更低 [4] - 2028年国内数据中心冷却市场规模预计达238亿元，其中液冷市场规模136亿元 [4] 液冷产业链生态 - 产业链包括上游零部件、中游液冷服务器、下游算力使用者 [5] - 代表厂商包括英维克、飞荣达、科创新源、申菱环境等 [5] - 英维克具备提供液冷全链条解决方案的能力 [5]

公司并购动态 - 公司年内进行第二起重大并购 计划收购安捷讯100%股权[3] - 公司股票自7月29日起停牌 预计不超过10个交易日 最晚8月12日前披露交易细节[3] - 停牌前收盘价55.07元/股 总市值达137.2亿元[3] 业务布局 - 核心业务覆盖光纤激光器件 光通讯器件及激光雷达模块[3] - 标的公司安捷讯为光无源核心器件供应商 成立于2009年 注册资本3000万元[7] - 安捷讯曾于2016年新三板挂牌 2017年进入创新层 2019年主动终止挂牌[8] 财务表现 - 2025年上半年归母净利润预计4856万元至5463万元 同比增长60%至80%[5] - 业绩进入高速增长通道[4] 行业背景 - AI算力需求持续增长 AR/VR等新型应用场景推动信息终端数量指数级增长[3] - 数据中心及网络带宽需求大幅提升[3] - 光通讯行业头部企业通过并购扩大份额 行业或加速洗牌[3] 战略协同 - 整合后安捷讯精密制造能力与公司高端器件研发形成技术协同[8] - 公司有望从细分器件龙头升级为全链服务商[8] - 在光模块市场竞争中占据更有利身位[8]