股权激励计划 - 公司实施股权激励计划绑定核心人才与长期利益 健全长效激励机制 [1] - 激励对象覆盖技术骨干与销售团队 凸显对研发创新和市场拓展的双重重视 [1] - 个人绩效需达B级以上方可100%解锁 否则按50%或0%比例回购注销 确保激励与业绩紧密挂钩 [1] 业绩考核目标 - 以2024年净利润3.14亿元为基数 要求2025年净利润增速不低于25% [1] - 2026年净利润增速要求不低于56% [1] - 2027年净利润增速要求不低于95% [1] 行业地位与竞争优势 - 公司是国内领先的石英玻璃材料和制品企业 [1] - 是全球少数几家具有石英纤维批量生产能力的制造商 [1] - 竞争格局良好 有助于在半导体材料国产化浪潮中巩固竞争优势 [1]

核心观点 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO被暂缓审议，监管层对其技术自主性、财务合规性和资金管理合理性提出三大关键质疑 [1][4] - 公司面临客户集中度畸高、技术对外依存、拳头产品持续亏损等核心隐患，国产化情怀难掩经营基本面缺陷 [1][3] - 监管问询与媒体此前预警内容高度重合，验证了对公司基本面隐患的判断 [6] 暂缓审议结果与问询焦点 - 上交所上市委2025年第26次会议暂缓审议恒坤新材首发申请，距离其IPO获受理已七个月 [4] - 上市委三问：技术来源与知识产权风险、收入确认合规性、长期定期存款收益率高于银行借款利率的矛盾现象 [4] - 监管质疑与公司此前被曝光的客户集中、技术依赖、财务异常等问题高度吻合 [6] 技术自主性疑云 - 光刻材料成本30%-50%的树脂仍依赖日韩进口，自研树脂尚处合作开发阶段 [7] - 与供应商G联合开发8款光刻胶树脂（3款SOC和5款i-Line），初始技术开发费400万美元，变动开发费为销售额10% [8] - 自产前驱体材料TEOS连续三年毛利率为负（2022年-329.59%，2023年-19.91%，2024年-1.56%），产能利用率仅46.47% [9] 业绩隐忧 - 2022-2024年前五大客户销售占比均超97%，第一大客户A占比分别为72.35%、66.47%和64.07% [10][11] - 2025年起终止与韩国SKMP合作，不再向客户A销售引进光刻材料，该业务报告期内贡献毛利1.38亿、1.16亿和1.42亿元 [11] - 2025年上半年自产业务收入2.50亿元（+72.53%），但引进业务收入骤降57.40%至3836.84万元 [12] - 2022-2024年营收从3.22亿元增至5.48亿元，净利润却从1.01亿元波动至0.97亿元，复合增长率为负 [12][13] 财务与产能问题 - 流动比率从2022年3.07骤降至2024年1.15，触发18项财务风险指标 [14] - 2024年营收同比增长49.02%，营业成本激增82.17%，销售费用反降0.18% [14] - 2024年BARC产能利用率21.43%，KrF光刻胶17.55%，2025年上半年除SOC达83.63%外其余不足50% [15] - 仍计划IPO募资10.07亿元扩产，KrF光刻胶年产能拟增7.4倍，TEOS产能拟增85.71% [15][16] 股权问题 - 2016-2021年实控人易荣坤委托代持561.8万股，另有21名股东通过代持方式持股 [17] - 第二大股东吕俊钦涉网络赌博犯罪，2020年7月因开设赌场罪被采取强制措施 [19] 行业警示 - 公司SOC和BARC光刻材料销量国内首位，但自产产品毛利率持续下滑至28.97% [20] - 单位固定资产收入产值从2022年1.12降至2024年0.71，资产效率恶化 [20] - 未来三年资金缺口将达16.28亿元，即便IPO成功募资10亿元仍存在6.28亿元缺口 [21] - SiARC开发与产业化项目从募投计划中消失，高端材料布局现收缩迹象 [23]

电子化学品行业 - 电子化学品是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品 具有高级 精密 尖端等特点 涉及光刻胶 电子气体 湿化学品 抛光液/抛光垫和金属靶材等五大类半导体材料 [1] - 芯片领域国产化趋势日益明显 受政策扶持力度加大及国外出口限制影响 [1] - 受益于5G 人工智能 消费电子 汽车电子等领域需求拉动 全球半导体材料市场规模呈现波动向上态势 2024年达675亿美元 [1] - 国内半导体材料市场规模增速高于全球 2017-2023年CAGR达10% [1] - 电子化学品行业技术密集 产品更新换代快 与下游新能源 信息通讯等行业结合紧密 对产品质量和功能性要求严苛 [1] 半导体芯片指数及基金 - 芯片ETF（512760）跟踪中华半导体芯片（人民币）指数（990001） 该指数由中证指数有限公司编制 精选A股市场中在半导体及芯片领域内具有代表性的上市公司作为成分股 [1] - 中华半导体芯片指数覆盖从设计 制造到封装测试等全产业链环节的企业 旨在反映中国半导体及芯片行业的整体表现 [1] - 没有股票账户的投资者可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282）和国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281） [1]

半导体设备ETF表现及半导体材料国产化 - 半导体设备ETF（159516）涨幅超过2.5%，半导体材料国产化进程受到市场关注 [1] 3D打印在消费电子领域的应用 - 3D打印加速渗透消费电子领域，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启消费电子应用元年 [1] AI终端及算力需求 - AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，AI手机、电脑、眼镜等终端已超百款，成为经济新增长点 [1] - 耳机和眼镜或成为端侧AI Agent重要载体 [1] - Meta宣布投资数千亿美元建设数据中心支持AI发展，带动算力需求爆发 [1] - 服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量提升 [1] 台积电业绩及先进工艺扩产 - 台积电2025年Q2业绩稳健，预计Q3营收318亿~330亿美元 [1] - 未来3年"先进工艺扩产"将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装重要性凸显 [1] 智能手机及上游领域复苏 - 全球智能手机出货量连续两季增长 [1] - 被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域复苏 [1] - 存储价格触底回升，封测稼动率逐步恢复并受益于AI芯片带动的先进封装需求 [1] 半导体材料设备指数及ETF - 半导体设备主题ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743），该指数由中证指数公司编制 [2] - 指数从沪深市场选取涉及半导体硅片、光刻胶、刻蚀机等关键材料与设备制造的上市公司证券作为样本 [2] - 指数具有显著行业集中度特征，成分股均来自技术门槛较高的半导体材料与设备制造领域 [2] - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632）和C（019633） [2]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化 [4] - 光刻胶板块是我国自主可控关键核心环节，看好彤程新材进口替代进展 [4] - 华特气体深耕电子特气领域，实现进口替代，一体化产业链版图初显，建议关注 [4] - 下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注安集科技、鼎龙股份 [4] - 国内推进制造升级，新材料产业有望快速发展，建议关注国瓷材料 [4] - 国内抗老化剂龙头利安隆产能释放，进军润滑油添加剂，打造第二增长点，建议关注 [4] - 碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，建议关注上游原材料相关企业 [4] 根据相关目录分别进行总结 整体市场行情回顾 - 本周（2025.07.07 - 2025.07.11），Wind 新材料指数收报 3954.95 点，环比上涨 2.88% [3][9] - 六个子行业中，半导体材料指数收报 6176.23 点，环比上涨 1.77%；显示器件材料指数收报 1088.59 点，环比上涨 1.52%；有机硅材料指数收报 6489.22 点，环比上涨 8.82%；碳纤维指数收报 1221.84 点，环比上涨 3.82%；锂电指数收报 1867.72 点，环比上涨 0.43%；可降解塑料指数收报 1918.86 点，环比上涨 1.7% [3][9] 重点关注公司周行情回顾 周涨跌幅前十 - 本周涨幅前十公司为宏柏新材(24.72%)、晨光新材(23.3%)、东岳硅材(17.89%)等 [23] - 本周跌幅前十公司为瑞联新材(-15.98%)、久日新材(-7.36%)、赛伍技术(-5.58%)等 [24] 近期行业热点跟踪 估值 1500 亿国产 DRAM 巨头，长鑫科技启动 IPO 辅导 - 7 月 7 日，长鑫科技启动上市辅导备案，辅导机构为中金公司和中信建投 [4][27] 国内首创，打破可乐丽垄断 - 7 月 8 日，皖维集团国内首创大尺寸聚乙烯醇光学膜国产化关键核心设备交付 [4][27] - 年产 2000 万平方米 TFT 偏光片用 PVA 光学薄膜项目原计划二季度投产，总投资 8.16 亿元 [4][27] 一季度美国 EVA 出口量同比下滑 14% - 2025 年一季度美国 EVA 出口量同比下滑 14%至 4.6 万吨，进口量下降 17%，价格跌幅达 5.6% [27] 碳纤维复材企业，签约小鹏汇天 - 7 月 9 日，云路复材与小鹏汇天签署合作协议，将在飞行汽车轻量化领域合作 [28] 相关数据追踪 - 本周（2025.07.07 - 2025.07.11），费城半导体指数收报 5696.29 点，环比上涨 0.87% [29] - 5 月，中国集成电路出口金额 168.58 亿美元，同比上涨 33.43%，环比上涨 8.24%；进口金额 336.69 亿美元，同比上涨 8.87%，环比下降 3.31% [31]

核心财务表现 - 1Q25营收10 00亿元(YoY +29 53% QoQ +2 11%) 归母净利润1 57亿元(YoY +163 58% QoQ +38 22%) 主要受益于半导体靶材竞争优势和零部件业务拓展 [2] - 2024年营收36 05亿元(YoY +38 57%) 归母净利润4 01亿元(YoY +56 79%) 扣非净利润3 04亿元(YoY +94 92%) 超高纯靶材业务收入占比64 73% [3] - 2024年整体毛利率28 17%(YoY -1 03pct) 但超高纯靶材毛利率同比提升2 90pct至31 35% 精密零部件毛利率因产能扩张下降2 81pct至24 27% [3] 业务发展亮点 - 靶材业务实现国产化供应链突破 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升 高致密钨靶稳定批量供货 HCM钽靶/钛靶完成量产 [4] - 精密零部件业务覆盖PVD/CVD/刻蚀等核心工艺环节 可量产4万多种零部件 2024年收入占比提升至24 60% 成为第二增长曲线 [3][4] - 全球市场份额持续提升 成为台积电 中芯国际 SK海力士等头部晶圆厂核心供应商 产品应用于先进制程芯片和平板显示器 [4] 研发与产品结构 - 2024年研发费用2 17亿元(YoY +26 50%) 研发费用率6 03% 重点投入半导体材料与零部件技术创新 [3] - 产品结构优化叠加国产原材料比例提升 推动超高纯靶材毛利率显著改善 同时加速精密零部件新品导入 [3][4]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化 [4] - 光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展 [4] - 特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显 [4] - 电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注安集科技、鼎龙股份 [4] - 国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展 [4] - 国瓷材料三大业务保持高增速，新能源业务爆发式增长，建议关注新材料平台型公司国瓷材料 [4] - 国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点 [4] - 碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份 [4] 根据相关目录分别进行总结 整体市场行情回顾 - 本周，Wind新材料指数收报3844.35点，环比上涨1.28% [3][10] - 申万三级行业半导体材料指数收报6068.81点，环比下跌1.23%；显示器件材料指数收报1072.34点，环比上涨0.19% [3][10] - 中信三级行业有机硅材料指数收报5963.11点，环比上涨1.4%；碳纤维指数收报1176.94点，环比下跌1.82%；锂电指数收报1859.72点，环比下跌2.99% [3][10] - Wind概念可降解塑料指数收报1886.73点，环比上涨1.3% [3][10] 重点关注公司周行情回顾 - 本周涨幅前十的公司分别为久日新材(21.01%)、东岳硅材(14.14%)、东材科技(14.01%)、赛伍技术(13.66%)、国恩股份(12.65%)、润阳科技(8.75%)、瑞联新材(8.47%)、山东赫达(8.21%)、安集科技(7.98%)、福斯特(7.01%) [25] - 本周跌幅前十的公司分别为新亚强(-14.41%)、长阳科技(-7.7%)、阿科力(-7.12%)、三祥新材(-4.99%)、斯迪克(-4.39%)、杉杉股份(-4.15%)、祥源新材(-3.49%)、浙江众成(-2.93%)、阳谷华泰(-2.55%)、奥来德(-2.5%) [3][27] 近期行业热点跟踪 - 6月30日，阿科力年产5000吨高透光材料项目通过安全设施竣工验收评审，正式进入生产阶段，并已成功产出合格产品 [4][29] - 7月1日，拓烯科技衢州三期基地成功摘地，二期COC项目中交，公司COC总产能达到1万吨/年，配套共聚环烯烃单体6000吨/年，项目计划总投资15亿元，投产后年销售额超50亿元 [29] - 7月4日，安徽安瓦新能源科技有限公司自主研发的全球首条GWh级新型固态电池生产线首批工程样件成功下线，设计产能达1.25GWh，首批下线的新型固态1.0电池样件已通过新国标及严苛的针刺测试 [30] - 2025年第二季中国智能手机销量预计将较去年同期小幅成长1%，华为出货量同比增长12%，成为二季度中国智能手机市场出货量第一的厂商；苹果二季度实现了8%的同比增长；vivo销量同比下滑了9% [4] - 7月4日消息，美国、澳大利亚、印度和日本组成“四方”联盟，发起“关键矿产倡议”，希望加强稀土供应链，欧盟也表示关切 [33] 相关数据追踪 - 本周，费城半导体指数收报5647.12点，环比上涨1.91% [35] - 5月，中国集成电路出口金额达到168.58亿美元，同比上涨33.43%，环比上涨8.24%；集成电路进口金额达到336.69亿美元，同比上涨8.87%，环比下降3.31% [37]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，头部企业产业红利优势将最大化 [4] - 光刻胶板块是自主可控关键核心环节，彤程新材在进口替代方面进展高速 [4] - 华特气体深耕电子特气领域，实现进口替代，一体化产业链版图初显 [4] - 下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，可关注安集科技、鼎龙股份 [4] - 国内持续推进制造升级，新材料产业有望快速发展，国瓷材料业务增长良好，可关注 [4] - 高分子助剂对高分子材料性能提升重要，利安隆产能释放，进军新领域打造第二增长点，可关注 [4] - 碳中和背景下，绿电行业发展，可关注上游原材料相关企业如合盛硅业、联泓新科等 [4] 各目录要点总结 整体市场行情回顾 - 本周（2025.06.16 - 2025.06.22），Wind 新材料指数收报 3610.81 点，环比下跌 1.18% [3][9] - 申万三级行业半导体材料指数收报 5907.76 点，环比下跌 0.3%；显示器件材料指数收报 1038.02 点，环比上涨 1.09% [3][9] - 中信三级行业有机硅材料指数收报 5609.1 点，环比上涨 0.37%；碳纤维指数收报 1101.24 点，环比下跌 1.01%；锂电指数收报 1757.96 点，环比上涨 2.23% [3][9] - Wind 概念可降解塑料指数收报 1800.91 点，环比下跌 3.55% [3][9] 重点关注公司周行情回顾 周涨跌幅前十 - 本周涨幅前十公司为赛伍技术（13.33%）、晶瑞电材（10.35%）、阳谷华泰（10.02%）等 [23][25] - 本周跌幅前十公司为金丹科技（-16.5%）、祥源新材（-12.37%）、浙江众成（-7.96%）等 [24][25] 近期行业热点跟踪 盛合晶微科创板 IPO 辅导进入验收程序 - 6 月 18 日，盛合晶微科创板 IPO 辅导状态变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司 [4][27] 国产 GPU 第一股摩尔线程完成上市辅导 - 6 月 19 日消息，摩尔线程 IPO 辅导状态已变更为“辅导验收” [27] 部分中国车企 2026 年将实现芯片 100%国产化目标 - 6 月 18 日消息，上汽、长安等车企准备推出搭载 100%国产芯片车型，至少两品牌计划 2026 年量产，较今年 25%目标大幅提升 [4][27] 三菱化学 PMMA 工厂要搬迁 - 6 月 16 日，三菱化学决定将南通 PMMA 工厂搬迁至南区，新厂 2026 年一季度开工，2028 年三季度投产，年产能 6 万吨 [28] 鼎际得，POE 中试装置成功投产 - 6 月 16 日，鼎际得控股子公司石化科技 POE 中试装置投产并产出合格产品，为后续装置落地奠定基础，验证催化剂性能 [31] 相关数据追踪 - 本周（2025.06.16 - 2025.06.22），费城半导体指数收报 5211.48 点，环比下跌 0.72% [33] - 5 月，中国集成电路出口金额 168.58 亿美元，同比上涨 33.43%，环比上涨 8.24%；进口金额 336.69 亿美元，同比上涨 8.87%，环比下降 3.31% [36]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]

核心技术突破 - 公司自主研发的半导体级PVA清洗刷填补国内空白，成为首家实现CMP后清洗晶圆刷国产化的企业[2][3] - PVA清洗刷采用多孔发泡工艺，具备高效清洁、超高洁净度和耐化学性三大优势，性能全面对标海外竞品[4] - 产品已通过国内头部Fab厂验证，覆盖12英寸晶圆清洗需求，关键指标超越国际竞品[4] 产能建设 - 2024年9月南通经开区年产20万支PVA清洗刷项目落成，是国内首条量产线，一期规划年产9万支[5][6] - 工厂采用百级洁净室标准，颗粒脱落量低于0.01ppb，使用寿命超5000次清洗循环，适配28nm以上制程[6] - 2025年4月实现单釜单批次300支满负荷稳定运行，产能快速爬坡满足市场需求[9] 资本与技术 - 2024年上半年完成500万元天使轮融资，2025年引入头部产业资金，重点投入产线建设和产品迭代[12][13] - 核心团队拥有30年PVA产品开发经验，已形成从材料研发到量产的完整技术闭环[13] - 正在申报10余项专利，未来将持续布局半导体清洗器件领域[13] 行业价值 - 2025年全球先进封装市场规模预计达850亿美元，公司产品助力Fab厂降本增效[16] - 国产化打破100%进口依赖，提升供应链安全性，保障芯片制造连续性[6][16] - 通过与国内设备厂商联合开发，推动半导体清洗工艺自主创新[16] 未来规划 - 以半导体清洗刷为起点，向高端PVA材料多元化应用延伸[18] - 计划2025年前完成全国主要Fab厂覆盖，并逐步进军国际市场[18] - 目标成为全球半导体材料领域的重要参与者[18]