IPO进程 - 科创板IPO注册于2025年9月12日获得证监会同意 [1] - IPO于2024年12月26日获得受理 2025年1月18日进入问询阶段 2025年8月29日上会通过并提交注册 [1] 业务转型 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品业务 [2] - 自2014年起推进业务转型 确定以集成电路关键材料为战略方向 [2] - 2017年进口光刻材料与前驱体材料通过多家12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 [4] - 2020年以来自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元 [4] 产品与技术 - 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [5] - 已量产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料 [5] - 新产品ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料已进入客户验证流程 [5] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片的光刻和薄膜沉积工艺 [5] - 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [5] 行业地位 - 公司产品系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料 属于卡脖子严重领域 [5] - 从追随替代逐步迈向创新引领 增强我国集成电路产业链自主可控能力 [5]

公司业务与技术 - 公司专注于集成电路制造前端的光刻材料与前驱体材料研发生产及销售 产品包括SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶和TEOS等 广泛应用于逻辑芯片和存储芯片的先进制程工艺[2] - 公司自产光刻材料2024年收入达29,998.67万元 SOC产品国内市场占有率约10% 成为国内主流12英寸晶圆厂重要供应商[2] - 公司通过自主研发加客户协同验证模式 构建覆盖超百款产品的研发验证体系 承担国家02科技重大专项子课题及发改委专项研究任务 实现全链条技术突破[2] 产品量产与市场地位 - 公司自产SOC与BARC累计量产供货超过36,000加仑 量产供货产品款数超35款 成功取代境外厂商同类产品 打破垄断格局[7] - 公司KrF光刻胶和i-Line光刻胶累计量产供货超3,600加仑 KrF光刻胶年度销售额1,352万元 i-Line光刻胶达715万元[4][6] - 公司SOC与BARC销售规模位居2023年度境内市场国产厂商首位 并实现适配浸没式光刻工艺的BARC量产供货[7] 技术研发与储备 - 公司已获得36项发明专利 SOC BARC TEOS等产品技术达国际先进水平 是境内率先在集成电路先进制程实现正式量产供应的企业之一[6] - 公司有超10款i-Line光刻胶 KrF光刻胶及ArF光刻胶进入验证流程 部分产品通过验证并实现小规模销售 预计未来将替代境外厂商同类产品[6] 财务表现 - 公司自产产品收入从2022年1.24亿元增长至2024年3.44亿元 年复合增长率高达66.89%[7] 行业发展 - 中国集成电路关键材料市场规模2023年达1,139.3亿元 预计2028年突破2,589.6亿元 年复合增长率14.4%[4] - 全球半导体产业2023年规模5,198亿美元 正迎来新一轮技术迭代和产能扩张周期[4] - 高端光刻胶如KrF/ArF等国产化率不足2% 前驱体材料市场呈现国际企业垄断态势[4][6] 战略规划 - 公司加速推进上游原材料国产化布局 IPO募投项目将提升高端光刻材料与前驱体材料的研发能力与产能规模[8]

中国上市公司网/文 厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称：恒坤新材)于2025年9月12日正式获中国证监会科创板IPO 注册批复，标志着这家深耕集成电路关键材料领域十余年的创新企业即将登陆资本市场，开启产业升级 与价值跃升的新征程。作为国内少数实现12英寸晶圆制造用光刻材料与前驱体材料规模化量产的供应 商，恒坤新材此次IPO不仅承载着企业自身发展的战略需求，更折射出中国半导体产业链自主可控进程 中的关键突破。 聚焦核心环节的技术突破 恒坤新材的核心业务专注于集成电路制造最前端的核心环节——光刻材料与前驱体材料的研发、生产及 销售。其产品体系包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材 料，广泛应用于逻辑芯片和存储芯片的先进制程工艺。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年公司SOC产 品的国内市场占有率达10%左右，自产光刻材料2024年收入29,998.67万元，成为国内主流12英寸晶圆厂 的重要供应商。 与传统材料企业单一的产品路线不同，恒坤新材通过"自主研发+客户协同验证"的模式，已构建起覆盖 超百款产品的研发验证体系。公司承担并完成了国家02科技重大专项子课 ...

本报讯 9月12日晚，上交所发布公告，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称"恒坤新材"）成功获得 科创板IPO注册批文。 这一消息在半导体材料行业引发了广泛关注，作为国内半导体材料细分领域的"出货王"，恒坤新材的上 市不仅是公司发展的重要里程碑，也为科创板注入了新的硬科技力量。 助力半导体材料国产化进程 深耕半导体材料领域 恒坤新材自成立以来，始终聚焦集成电路关键材料赛道，主营业务清晰聚焦两大核心品类：一是光刻材 料，包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF光刻胶等，其中SOC是光刻工艺的"基石"，通 过旋涂在晶圆衬底表面，可抹平衬底凹凸结构，为后续材料涂覆提供平整基础，而BARC是光刻工艺 的"屏障"，能减少光线反射导致的图形失真，保障光刻精度； 搭乘科创板发展快车 科创板自设立以来，一直致力于为硬科技企业提供融资平台，推动科技创新和产业升级。特别是今年6 月份发布的科创板"1+6"新政，进一步加大了对集成电路、生物医药、高端装备等重点领域企业的支持 力度。 恒坤新材是国家级专精特新"小巨人"企业和重点"小巨人"企业，不仅承担并完成了多项国家专项研究任 务，2023年还新增联合承接国家 ...

据招股书，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之 一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。 报告期内，公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销 售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。 2024年度，公司自产产品销售收入为34,418.93万元，已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替 代，成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂广泛覆盖。 9月12日，中国证监会发布《关于同意厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，恒坤新材拟在上交所科创板上市，中信建 投（601066）证券为其保荐机构，拟募资10.07亿元。 ...

公司业务与产品结构 - 自产光刻材料近三年销售收入分别为1.22亿元、1.72亿元和3亿元 保持逐年增长态势[3] - SOC和BARC是自产光刻材料核心产品 2024年营收占比分别为77.46%和15.35% 合计占自产光刻材料营收92.81%[3] - KrF光刻胶目前以引进产品为主 2024年引进KrF产品达1.29亿元 占比87.78% 主要由SKMP供应[5] 技术研发与供应链 - 公司主要原材料依赖进口 2024年前五大供应商采购金额占比达66.03% 涉及树脂、环己酮等关键材料[8] - 通过自主研发、委托研发（供应商G）、技术服务（山东大学）和合作研发（八亿时空、厦门大学）等方式储备树脂制造技术[8] - 已有超过10款I线、KrF及ArF光刻胶进入验证流程 部分产品已验证通过并小规模销售 自产KrF和I线已累计量产供货超3600加仑[5] 募投项目与资金规划 - IPO募资总额调整为100,669.50万元 原SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[2] - 4亿元资金将投入大连恒坤前驱体二期项目 6.07亿元用于安徽恒坤先进材料项目[2] 行业市场与竞争格局 - 2025年中国大陆半导体光刻胶市场需求量预计超2300吨 受AI、高性能计算及晶圆产能扩张驱动[9] - G/I线光刻胶本土化率约35% KrF本土化率约10% ArF本土化率不足2%[9] - 公司凭借SOC、BARC等产品打破国外垄断 预计整体市占率超10%[3] 行业会议与产业合作 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装等前沿技术[10] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合 助力长三角打造先进电子信息产业高地[10]

公司业务与产品 - 公司深耕光刻材料与前驱体材料领域 产品应用于NAND DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片制造的核心工艺环节 [2] - 自产SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶等多款产品已实现量产供货 ArF浸没式光刻胶通过客户验证并小规模销售 累计量供款数超百款 [2] - 产品性能比肩进口同类产品 成功替代日产化学 信越化学 美国杜邦等境外厂商产品 填补多项国内空白 [2] - 采用自产+引进双轮驱动模式 构建覆盖光刻材料 前驱体材料双赛道的完整产品矩阵 [3] 财务表现与增长 - 自产产品收入从2022年1.24亿元跃升至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% [2] - 引进产品收入稳定在1.7亿至2亿元区间 [2] 行业地位与市场竞争 - 中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一 [2] - 成为境内主流12英寸晶圆厂的核心供应商 产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售 [3] - 在SOC BARC等细分领域已占据国产厂商首位 [4] 技术研发实力 - 累计获得专利授权89项 其中发明专利36项 [3] - 核心团队汇聚晶圆厂工艺专家 材料学博士等高层次人才 形成工艺理解-材料研发-量产验证的全链条创新能力 [3] - 承接国家02科技重大专项子课题 发改委专项研究任务并完成验收 2023年末联合承接国家多部委攻关任务 [3] - 为128层以上3D NAND 18nm以下DRAM及14nm以下逻辑芯片等卡脖子领域提供光刻材料解决方案 [3] 行业发展现状 - 中国集成电路关键材料整体仍以中低端为主 高端材料自主化率不足 [3] - 12英寸晶圆制造领域i-Line光刻胶 SOC国产化率约10% BARC KrF光刻胶仅1%至2% ArF光刻胶不足1% EUV光刻胶完全依赖进口 [3] 市场前景 - 境内光刻材料市场规模2023年达121.9亿元 预计2028年增至319.2亿元 年复合增长率21.2% [4] - 硅基前驱体2028年将达72.6亿元 金属基前驱体更将突破百亿元 年复合增长率超30% [4] 发展战略 - IPO募资用于技术开发和产业化布局 拓展产品线 提升产品品质 推动产业链上下游协同创新 [4] - 规划通过定制化开发为客户提供整体解决方案 同时积极拓展海外市场 [4] - 力争成为国内领先 国际先进的集成电路关键材料本土企业 [4]

公司IPO与募资计划 - 恒坤新材科创板IPO成功过会 [1] - 公司拟募集资金10.07亿元投入集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [3] 行业背景与国产化需求 - 集成电路关键材料市场长期被欧美日韩厂商垄断 国产企业在中低端领域份额有限且存在明显技术差距 [4] - 欧美日对华集成电路限制升级 高端领域国产化需求尤为迫切 [4] - 境内晶圆代工能力提升和下游需求增长推动产能扩张 为国内材料厂商创造黄金发展窗口期 [5] 公司产品与技术布局 - 公司主要产品包括光刻材料和前驱体材料 应用于12英寸晶圆制造工艺 客户覆盖多家境内领先晶圆厂 [6] - 前驱体产品涵盖TEOS、四氯化铪等硅基和金属基品种 [6] - 光刻材料包括SOC、BARC、KrF、ArF等产品 Top Coating适用于45nm-7nm芯片制造 [6] 战略意义与市场机遇 - 募投项目聚焦前驱体、KrF、ArF等关键材料研发与产业化 有望提升国产化水平并保障供应链安全 [4] - 项目将帮助公司实现国产化突破 填补国内材料领域空白 抢占细分市场先机 [5] - 项目实施将丰富产品矩阵 提升品牌影响力和市场竞争力 [6]

公司战略与募投项目 - 公司成功过会并计划募集10.07亿元资金投向集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [1] - 公司战略布局契合国家自主可控战略并瞄准高端材料进口依赖度高和替代空间广阔的市场痛点 [1] 政策支持与行业环境 - 公司募投项目涉及的前驱体和光刻胶等产品被列入《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》属于国家鼓励发展的重点品类 [3] - 国务院《十四五数字经济发展规划》强调增强关键材料自给能力 多项税收优惠政策降低企业成本 多地政府出台专项规划支持材料本地化配套 [3] 技术研发与产品进展 - 公司组建涵盖材料配方设计 工艺开发 品控管理及工艺应用的复合型技术团队 [3] - 公司主营前驱体材料TEOS和光刻材料SOC BARC KrF等产品已实现量产 ArF光刻胶通过客户验证进入小批量供应阶段 [3] - SOC和BARC出货量国内领先 产品纯度 一致性和良率是国产替代的关键 [3] 市场需求与增长前景 - 中国集成电路前驱体市场未来五年复合增长率预计超过27% 其中金属基前驱体增速有望突破30% [4] - ArF光刻胶市场年增长率预计高达30.5% 目前国产化率低且替代空间显著 [4]

公司概况与业务发展 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产和销售 2014年起推进业务转型 确定以集成电路领域关键材料为战略方向[2] - 2017年引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家境内领先12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 2020年起自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元[2] - 2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位 在12英寸集成电路领域自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列[2] 产品与技术能力 - 产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[3] - 已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料[3] - 新产品开发包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程 ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[3] - 截至2024年末 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款[3] 行业地位与市场机遇 - 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 国产集成电路关键材料市场份额较低且主要集中在中低端领域 在供应链安全需求增加背景下 高端集成电路领域国产化需求迫切[7] 募投项目与资金规划 - 原计划公开发行不超过67,397,940股 计划募资12亿元 后调整募投项目 拟募资总额降低至100,669.5万元[4] - 募集资金将投资建设集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[4] - 募投项目实施将促进前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发和产业化落地 提升产品国产化水平[7]