一、今日财经要闻 1、12月22日，中共中央政治局常委、国务院总理李强主持召开国务院"十五五"规划《纲要草案》编制工 作领导小组会议，深入研究《纲要草案》编制工作。李强指出，要进一步明确任务举措，围绕"十五五"规 划建议明确的战略任务做好细化实化工作，使规划内容更加贴近发展需要。谋划一批带动全局的重大工 程、重大项目、重大载体。 2、央行发布一次性信用修复政策有关安排，针对特定时期内、单笔金额在1万元以下的小额个人逾期信 息，将实施一次性信用修复，"免申即享"，信用卡、房贷、消费贷等均可适用。专家表示，一次性信用修 复政策绝非"征信洗白"，只有全额结清逾期债务才能享受信用修复政策。 3、商务部公告，调查机关初步认定，原产于欧盟的进口相关乳制品存在补贴，中国国内相关乳制品产业 受到实质损害，而且补贴与实质损害之间存在因果关系。国务院关税税则委员会根据商务部的建议作出决 定，自2025年12月23日起，采取临时反补贴税保证金的形式对原产于欧盟的进口相关乳制品实施临时反补 贴措施。 4、银行业监督管理法修订草案初审。立足强化穿透式监管，修订草案将监管对象由银行业金融机构延伸 至银行业金融机构的主要股东、实际控制人， ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘说截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端 晶圆光刻胶中，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试，请问一般这种需要多长时间反馈结果，如果 长时间没消息是不是证明公司这些产品没有市场了？ 鼎龙股份（300054.SZ）12月22日在投资者互动平台表示，目前公司15款送样验证、10款加仑样测试的 产品均在按计划稳步推进，公司会通过专人对接、快速响应客户技术需求、优化产品配方等方式，加速 验证进程。后续若取得产品通过验证、获得订单等关键进展，公司将严格按照法律法规履行信息披露义 务。 （记者 曾健辉） ...

【鼎龙股份：已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证 并获得订单】智通财经12月22日电， 鼎龙股份在互动平台表示，公司深耕半导体材料领域多年，在 KrF、ArF 高端晶圆光刻胶领域已构建从 核心原料到成品的全流程自主制备体系。公司布局的近 30 款高端晶圆光刻胶（涵盖KrF与浸没式 ArF），可适配多制程需求。截至目前，公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得 订单，超15款产品送样验证、超10款产品进入加仑样测试。公司可凭借 "自主研发+产能到位+客户认 可" 的综合优势，努力为国内半导体产业贡献核心力量。 转自：智通财经 ...

公司光刻胶产品验证与订单进展 - 公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单 [1] - 截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款已送样验证，超10款进入加仑样测试 [1] 公司光刻胶产能建设情况 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求 [1] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设已进入收尾阶段，设备调试顺利 [1] 公司未来业务发展计划 - 公司将持续推进光刻胶产线产能释放与产品验证落地 [1] - 公司将加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，以进一步提升光刻胶业务的市场份额 [1]

公司光刻胶产品进展 - 公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单 [1] - 截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超过15款已送样验证，超过10款进入加仑样测试阶段 [1] - 公司将持续推进光刻胶产线产能释放与产品验证落地，加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，以提升市场份额 [1] 光刻胶生产基地与产能 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求 [1] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设已进入收尾阶段，设备调试顺利 [1]

公司光刻胶产品验证与订单进展 - 公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单 [1] - 截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超过15款已送样验证，超过10款进入加仑样测试阶段 [1] 公司光刻胶产能建设情况 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求 [1] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设已进入收尾阶段，设备调试顺利 [1] 公司未来业务发展计划 - 公司将持续推进光刻胶产线产能释放与产品验证落地 [1] - 公司将加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，以进一步提升光刻胶业务的市场份额 [1]

公司定位与产品布局 - 公司为国内关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局多款应用于存储芯片制造的产品 [1] - 公司是国内领先的半导体材料企业，核心产品已在多家主流晶圆制造厂商中应用并稳定量产供应 [1] 应用于存储芯片制造的产品线 - CMP抛光材料（包括抛光垫、抛光液及清洗液）是晶圆制造核心耗材，直接应用于存储芯片制造流程 [1] - 高端晶圆光刻胶产品布局近30款，可应用于存储芯片制造环节，其中超15款产品已送样验证 [1] - 先进封装材料包括半导体封装PI（应用于凸块和重布线层工艺）和临时键合胶（用于超薄晶圆减薄工艺），均能适配存储芯片先进封装环节 [1] 客户合作与商业信息 - 公司核心产品已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定量产供应 [1] - 基于商业保密原则，公司不便对涉及客户的合作情况进行单方面确认与评论 [1]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54% [1] - 公司前三季度综合毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，第三季度综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10个百分点，环比提升4.06个百分点 [2] 业务结构变化 - 公司半导体板块业务前三季度实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比从2024年全年的46%提升至57%，增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料 [2] - 第三季度公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [2] - 第三季度半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25%，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务有序进行 [2] 产品与技术进展 - 先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款产品有望在2025年第四季度冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势 [3] - 公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫 [4] - 受益于半导体材料国产化进程推进及长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现快速增长 [3] 行业前景与驱动因素 - 随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，公司亦将同步受益 [3] - 公司深度受益于存储扩产及半导体材料国产化进程的持续推进 [3] - 预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19亿元、8.66亿元、11.39亿元 [4]

财务业绩 - 2025年前三季度公司营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度单季营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，归母净利润2.08亿元，环比增长22.54% [1] - 公司经营性现金流净额7.7亿元，同比增长26.55% [1] 半导体业务表现 - 2025年前三季度半导体板块营收15.34亿元，同比增长41.27%，营收占比从46%提升至57% [2] - 半导体材料各业务收入均实现高增长，其中CMP抛光垫收入同比增长52%，抛光液及清洗液增长45%，显示材料业务增长47% [2] - 2025年第三季度CMP抛光垫收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，创单季收入新高 [3] 产品与产能进展 - 高端晶圆光刻胶业务进展迅速，潜江一期30吨产线已具备量产能力，潜江二期300吨项目预计2025年四季度转入试运行 [2] - CMP抛光垫产能预计在2026年一季度末提升至单月约5万片，年产约60万片水平 [3] - 2025年第三季度CMP抛光液及清洗液收入8432万元，同比增长33%，环比增长33% [3] 市场与增长驱动 - 下游高景气度及终端规模扩张推动公司半导体业务增长 [2][3] - 国内主流面板厂商G8.6代OLED产能建设推动公司半导体显示材料第三季度收入达1.43亿元，同比增长25% [3] - OLED技术向大尺寸应用渗透将为公司带来业绩增长机会 [3] 未来展望 - 公司预计2025-2027年收入分别为38.71亿元、44.63亿元、49.48亿元，同比增速分别为15.98%、15.29%、10.88% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为8.28亿元、10.65亿元、12.87亿元，同比增速分别为59.08%、28.61%、20.82% [4]

财务业绩摘要 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%，扣非后归母净利润4.95亿元，同比增长44.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，扣非后归母净利润2.01亿元，同比增长36.87% [1] - 报告期内公司整体毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，净利率为21.7%，同比提升2.24个百分点 [1] 半导体业务表现 - 半导体业务是增长主要驱动力，前三季度收入同比大增41%至15.34亿元，营收占比提升至57%（2024年全年占比为46%） [1] - 公司经营效率持续优化，销售费用率为3.69%（同比下降0.34个百分点），管理费用率为7.86%（同比微增0.03个百分点），研发费用率为14.41%（同比提升0.56个百分点） [1] CMP抛光垫业务 - CMP抛光垫业务增长强劲，前三季度累计收入7.95亿元，同比增长52% [2] - 第三季度CMP抛光垫收入达3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，持续创造单季收入历史新高 [2] - 产品在本土核心晶圆厂深度渗透，并持续在外资晶圆厂客户进行市场推广，硬垫在成熟制程稳定供应，产能利用率持续提升 [2][3] - 预计至2026年第一季度，武汉产线产能将增至每月5万片 [3] CMP抛光液与清洗液业务 - CMP抛光液和清洗液前三季度累计收入2.03亿元，同比增长45% [3] - 第三季度收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [3] - 铜制程抛光液已于今年下半年验证通过并持续批量供应，产品布局进一步完善 [3] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进，清洗液产品持续稳定销售 [3] 半导体显示材料业务 - 半导体显示材料前三季度累计收入4.13亿元，同比增长47% [4] - 第三季度收入1.43亿元，环比略增，同比增长25% [4] - YPI、PSPI产品保持领先，INK产品第三季度销售收入环比增长 [4] - 无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料等新产品的客户验证按计划推进 [4] 先进封装与光刻胶进展 - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [4] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号将于2025年第四季度冲刺订单 [4] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025年第四季度试运行，建设收尾、设备调试等顺利进行 [4]