行业主要上市公司 - 怡亚通(002183 SZ) 联易融(09959 HK) 浙江东方(600120 SH) 飞马国际(002210 SZ) 中信证券(600030 SH) 生意宝(002095 SZ) 中科金财(002657 SZ)等公司是行业主要上市公司 [1] 供应链金融行业生态模式 - 行业生态模式持续创新 通过技术创新 价值跃迁 模式创新 产品创新以及场景延伸等途径 有效赋能供应链金融服务模式创新与产业链高质量发展 [1] - 数字技术赋能 平台支持 政策催动以及产业数字化转型持续深入推进 成为破局良药 [1] - 供应链金融通过利用供应链中各方的信用 风险和资金需求信息 将融资和资金管理等金融服务融入供应链贸易 为参与方提供资金支持和风险保障 [4] - 数字技术整合供应链上下游资源 对接丰富金融产品 促进产业内外部中小企业建立长期协同关系 提升供应链竞争能力 [4] 科技手段应用 - 物联网技术采集关于物的信息 实现对实物资产的感知 识别 定位 跟踪 监控和管理 [5] - 区块链技术采用分布式账本 可溯源且不可篡改 记录并自动同步交易数据 使信用可以拆分传递 从而建立数字信任 [5] - 隐私计算技术让数据可用不可见 实现多方数据共享 支持供应链金融风控 运营等业务各环节 [5] - 大数据技术对海量 快速 多样数据进行专业化处理 采集 存储 处理 应用多样化数据 [5] - 人工智能技术提升对数据的分析和预测能力 在营销 风控 运营等各环节对数据进行分析和预测 [5] - 云计算技术低成本提供计算资源 使中小微企业可以低成本使用供应链金融科技服务 [5] - 边缘计算技术减少网络和云端数据处理的负担 提升前端客户数据的分析能力和速度 提升对数据的实时处理能力 可以提升交易效率 提升供应链金融风控当中的反欺诈能力 [5] - 5G技术提升数据传输和处理效率 让海量的工业数据快速 稳定 可靠地传输 [5] 行业发展模式 - 中国供应链金融模式发展成熟 包括数据驱动型依托AI与区块链构建风控模型解决信息不对称 [6] - 基础设施服务型由银行提供支付清算等金融基建支持 [6] - 平台生态型整合电商物流场景实现融资嵌入 [6] - 产业货款主导型以核心企业信用延伸服务上下游 [6] - 多元模式协同推动产融结合深化 提升资金流转效率 [6] 业务盈利模式 - 大宗商品业务模式涵盖采购计划管理 资源组织 运输配送 应收款垫资 结算服务到价格管理等工程物资供应链管理组合服务 [8] - 业务模式主要赚取流通增值服务费 应收款垫资价差 基差管理收益等 [8] - 资金服务费占据主要盈利比重为62% [9] - 资源组织和物流配送占据15%盈利比重 [9] - 采购收益占据15%盈利比重 [9] - 运输收益占据8%盈利比重 [9]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现营收44.10亿元 [1] - 海外通信业务收入达2.38亿元，保持平稳增长 [5] - 铁塔运营业务收入8664.58万元，同比增长12.59% [3] 卫星通信业务 - 卫星通信运营服务收入9345.63万元，呈现持续增长态势 [2] - 子公司海卫通商船客户规模稳中有进，构建高中低轨卫星网络泛在接入能力 [2] - SeaCube平台完成多艘船舶功能测试与验证，带动连接船舶设备数量快速增长 [2] - 工信部向三家运营商颁发卫星互联网牌照，政策利好加速国内低轨卫星落地 [2] 铁塔运营业务 - 累计拥有通信铁塔站点超万座（含已转签及转签中站点），资产规模持续巩固 [3] - 全新信息化管理系统提升运营效率，覆盖合同管理、收付结算等核心模块 [3] - 中国铁塔表示铁塔机房将成为国家算力网络关键节点，提供边缘算力共享服务 [4] - 专业团队已组建完成并启动探索潜在运营类业务机会 [3] 海外业务拓展 - 欧洲市场积极开拓新客户并推进与头部运营商测试准入流程 [5] - 北美与拉美区域市场影响力持续深化，带来稳定收入与利润 [5] - 中大功率无线覆盖系列产品凭借性能优势获客户青睐 [5] - 已完成马来西亚及印度尼西亚市场调研，为海外拓展奠定基础 [3] 技术研发与战略布局 - 加大智慧商船应用研发投入，创新完善SeaCube船岸云一体化平台 [2] - 深度融合AI与边缘计算能力，为智慧航运提供实时数据支撑 [2] - 下半年将聚焦核心战略客户需求，加速商业机会向订单转化 [6]

财务业绩 - 上半年实现营业收入242.43亿元 同比增长19.54% [1] - 归属于上市公司股东的净利润29.52亿元 同比增长8.82% [1] - 拟每10股派1.47元(含税) 合计派发现金红利11.75亿元 [1] 公司定位与业务范围 - 公司是能源电力及工业控制领域的领军企业 以能源电力智能化为核心的能源互联网整体解决方案提供商 [1] - 为能源电力、市政公用、节能环保、水利水务、轨道交通、石化工矿等行业提供软硬件产品及整体解决方案 [1] - 产品和服务覆盖全国各地及100多个国家和地区 [1] 行业发展趋势 - 新型电力系统构建与新型能源体系建设持续向纵深推进 [2] - 能源电力安全、能源数字化转型、新能源高质量发展及新型工业化需求更为迫切 [2] - 产业跨界融合发展趋势显著 [2] 战略布局与技术方向 - 构建"三域四层"产业布局 包括电网域、能源互联网域、工业互联网域及控制层、感知层、数据层、价值层 [2] - 持续巩固电网智能、数能融合、能源低碳、工业互联四大产业集群 [2] - 深度推动人工智能、边缘计算、数字孪生、区块链等前沿数字技术与能源电力技术深度融合 [2] 未来技术演进路径 - 向电力电子技术及柔性化、可重构化方向演进 重点突破FACTS、宽禁带半导体应用等电力电子核心技术 [3] - 加快研发中高压IGBT、IGCT、转折晶闸管等器件级技术 以及构网型储能、SVG、新能源并网控制等节点级技术 [3] - 向AI技术及数字孪生带来的数字化、智能化方向演进 打造数字孪生底座 构建物理电网高保真动态虚拟模型 [3] - 推动领先技术从电网域延伸到能源互联网域、工业互联网域 [3]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.06%至29.17元/股 成交额8.27亿元 换手率5.59% 总市值199.40亿元 [1] - 主力资金净流出973.61万元 特大单买入4548.84万元(占比5.50%) 大单买入1.73亿元(占比20.93%) [1] - 年内股价累计上涨74.45% 近5日/20日/60日分别上涨28.56%/47.10%/58.61% [1] - 8月22日龙虎榜净买入3.05亿元 买入总额4.60亿元(占比20.53%) 卖出总额1.55亿元(占比6.92%) [1] 公司基本面与业务结构 - 主营业务构成：网络广告及增值业务79.23% 游戏业务20.60% 其他业务0.18% [2] - 2025年上半年营业收入10.10亿元(同比增长25.09%) 归母净利润1.62亿元(同比增长69.22%) [2] - A股上市后累计派现8.24亿元 近三年累计派现1.62亿元 [3] - 股东户数5.72万户(较上期减少10.69%) 人均流通股9064股(较上期增加10.66%) [2] 机构持仓与行业属性 - 香港中央结算持股2837.26万股(较上期增加25.72万股) 为第二大流通股东 [3] - 华夏中证动漫游戏ETF持股1142.50万股(较上期增加201.46万股) 为第三大流通股东 [3] - 华安媒体互联网混合A新进持股656.77万股 位列第八大流通股东 [3] - 公司属传媒-游戏行业 涉及算力概念/Web3概念/操作系统/DeepSeek概念/边缘计算等概念板块 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82% [2] - 归母净利润10.38亿元，去年同期亏损5.30亿元，实现从巨亏到巨盈的转变 [2] - 云端产品线贡献收入28.70亿元，占总收入比例高达99.6% [2] 研发投入 - 研发投入较上年同期增长2.01%，占营业收入比例为15.85% [3] - 由于营业收入增长幅度远高于研发投入增长幅度，研发投入占营业收入比例较上年同期减少675.07个百分点 [3] 公司背景与业务 - 公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 [4] - 主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售 [4] - 主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件 [4] 产品线详情 - 云端产品线包括云端智能芯片及板卡、智能整机，为云服务器、数据中心提供高计算密度、高能效的硬件计算资源 [5] - 边缘产品线结合边缘计算和人工智能技术，推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等领域发展 [6] - IP授权及软件产品线包括IP授权和基础系统软件平台，为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件 [7] - 智能计算集群系统业务将自研智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，配备集群管理软件组成数据中心集群 [8]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入87.38百万元，同比增长71.44%，主要因上年部分项目交付周期延长在本年度完成验收[5][6] - 归属于上市公司股东的净利润-31.38百万元，同比下降55.64%，主要因主营业务毛利率降低、期间费用增加及递延所得税费用冲回减少[5][6] - 扣除非经常性损益的净利润-34.40百万元，研发投入占营业收入比例38.41%，较上年同期减少20.59个百分点[5][6] - 经营活动现金流量净额-26.47百万元，较上年同期有所改善，主要因销售商品提供劳务收到的现金增加[5][6] 行业发展趋势 - 国家电网2025年电网投资有望首次超过6500亿元，数智化坚强电网建设持续推进[8][9] - 2024年我国电网工程建设投资规模6083亿元，同比增长15.3%，电网投资维持较高水平[9] - 海上风电行业高速发展，2024年底我国海上风电累计装机4127万千瓦，全球市场份额占比达一半[11][12] - 城市地下综合管廊建设大力推进，2024年计划改造10万公里地下管网，实施城市生命线安全工程[12][14] 主营业务与产品 - 公司专注于新一代光纤传感网络、AIoT资产运维系统、具身机器人与人工智能研发生产销售[16][17] - 主要产品包括电力设施、海缆、综合管廊、港口交通四大资产监控运维管理系统[17][18] - 产品基于自主研发的分布式光纤传感器技术，涵盖DTS、DTSS、DAS等系列核心产品[7][19] - 客户涵盖电网公司、五大发电集团、主要海缆厂商及葛洲坝集团、中国中铁等行业龙头企业[10][17] 研发与技术优势 - 截至2025年6月底拥有研发人员141人，占比40.40%，其中研究生及以上学历82人[23][26] - 累计拥有有效授权专利155项（发明专利75项），软件著作权177项[23][27] - 掌握受激拉曼散射抑制、长距离高空间分辨率传感高速数据采集等核心技术[25][30] - 研发投入3356.45万元，较上年增加349.27万元，持续保持较高水平[23][27] 市场战略与布局 - 在电力电网、海上风电领域保持优势地位，参与舟山联网工程、昆柳龙直流工程等国家级重点项目[10][29] - 战略性收缩综合管廊领域，集中资源开拓港口码头、矿山能源等新兴市场[21][22] - 带式运输机无人巡检解决方案、四足智能巡检机器人等新产品在新行业加速落地[24][25] - 参加具身智能机器人产业生态大会、煤炭工业技术装备展览会等行业交流活动[21] 核心竞争力 - 具备分布式光纤传感器底层硬件及嵌入式软件自主设计能力，是国内少数掌握多种散射原理技术的企业[7][25] - 产品通过ISO9001、CMMI3、ISO27001等多项体系认证，建立严格质量控制体系[28][30] - 拥有丰富的行业数据积累和项目经验，为AI模型训练和产品优化提供支撑[24][29] - 管理组织架构扁平化，采用动态库存管理和敏捷开发模式，快速响应市场需求[30]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入32.99亿元 同比增长37.44% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1.58亿元 同比增长51.84% [2] - 中国地区营业收入17.42亿元 较上年增长12.96% [2] - 海外国家或地区营业收入15.58亿元 较上年增长81.41% [2] 业务布局 - 公司是智能操作系统及端侧智能产品和技术提供商 以智能操作系统技术为核心 聚焦端侧人工智能产品和应用领域 [2] - 提供IP+服务+解决方案三位一体的软件产品和方案 [2] - 与产业链中领先的芯片 操作系统 云厂商等长期紧密合作 [4] - 与火山引擎合作深入发展 依托HiAgent与扣子平台构建覆盖全链路的解决方案 [4] - 作为高通公司重要战略合作伙伴 参加2025高通汽车技术与合作峰会 [4] 产品与技术进展 - 发布面向中央计算的AI原生整车操作系统滴水OS 1.0 Evo 推动整车操作系统迈入全面AI化新时代 [2] - 滴水OS 1.0 Evo深度融合AI大模型技术 赋予汽车自主交互决策能力 [3] - 系统采用舱驾融合+ZCU虚拟化平台 支持多域融合与算力高效调度 [3] - 依托滴水OS整合海内外优质生态资源 通过国内国外双生态推动汽车产业全球化发展 [3] - 将新型物联网技术 人工智能 边缘计算 云计算等技术在操作系统层深度融合 [3] - 在不同算力平台上实现系统优化 助力智能产品实现系统剪裁 算法优化及模型部署 [3] 机器人业务 - 2025年4月发布两款机器人最新产品 [3] - 机器人产品已在多家世界500强企业的产线物流或仓储物流落地自动化项目 [3] - 在汽车汽配 橡胶制造 酒水饮料 物流 白电等行业领域完成批量落地案例 [3] - 销售及售后服务网络覆盖全国及主要海外国家与地区 [3] - 在泰国 越南 中东等海外主要国家与地区完成落地案例 [3] 未来战略方向 - 2025年下半年将进一步巩固优势 深耕AI定义汽车 AI终端智能的产业机遇 [4] - 发挥软件定义汽车时代积累的产业和技术优势 将AI塑造为驱动智能汽车发展的核心动力 [4] - 面向中央计算的AI原生整车操作系统推向全球市场 [4] - 加速核心技术与端侧产品的深度融合 开发轻量化AI框架 优化边缘计算性能 [4] - 融合视觉 语音 传感器等多模态感知能力 赋能终端设备及跨设备协同生态 [4] - 实现快速迭代 丰富多样的智能终端产品矩阵 同时继续大力开拓全球市场 [4]

展会概况 - 第22届深圳国际电子展暨嵌入式展于8月26日在深圳会展中心开幕 首日吸引超过10000名专业观众入场 [1] - 展会以"All for AI, All for Green"为主题 聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体等核心技术领域 [1] - 展会期间同步举办2025第七届中国嵌入式技术大会 邀请高通、瑞萨、arm、NXP等企业专家参与演讲 [1] 参展企业与活动 - 吸引全球400多家技术供应商参展 包括安勤、研华、SEGGER、风河、瑞萨、达摩院玄铁等企业 [2] - 举办多场论坛讨论AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术等热点议题 [2] - "Kaifa Gala 大湾区开发者/工程师嘉年华"活动联合50多家社群 邀约超过10000名工程师现场互动 [2] 技术焦点 - 嵌入式技术大会重点讨论嵌入式AI、边缘AI、端测AI及具身智能等前沿议题 [1] - 高通技术公司代表探讨物联网行业中AI、计算与连接技术的核心作用 分享公司技术布局方案 [1] - 展会现场展示海量新技术demo与新产品 并提供免费开发板吸引工程师参与 [2]

展会概况 - 第22届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)于8月26日在深圳(福田)会展中心开幕 以"All for AI All for Green"为主题 [1] - 展会聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件及SiP/先进封装等领域 吸引全球400多家嵌入式和电子技术供应商参展 [1] - 国民技术（300077）、灵动微、智多晶等企业参展 同期举办十多场论坛涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术等热点议题 [1] 高通技术展示 - 高通技术公司产品市场总监李大龙发表主题演讲 探讨AI、计算与连接技术在物联网行业演进中的核心作用 [1] - 高通2025年2月推出高通跃龙品牌 产品线涵盖数十款产品 AI性能最高达100TOPS稠密算力 面向工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域 [2] - 高通物联网解决方案支持多操作系统和软件架构 覆盖零售、机器人等行业 为长生命周期产品开发运维提供支持 [2] 生态合作成果 - 高通连续四年发布物联网应用案例集 与超70家合作伙伴共同打造 覆盖十大行业超150个案例 [2] - 案例集展示中国企业借助高通物联网解决方案开拓海外市场的实践 体现行业生态共建成果 [2]