深圳国际电子展开幕 聚焦嵌入式AI与边缘计算等方向
展会概况 - 第22届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)于8月26日在深圳(福田)会展中心开幕 以"All for AI All for Green"为主题 [1] - 展会聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件及SiP/先进封装等领域 吸引全球400多家嵌入式和电子技术供应商参展 [1] - 国民技术(300077)、灵动微、智多晶等企业参展 同期举办十多场论坛涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术等热点议题 [1] 高通技术展示 - 高通技术公司产品市场总监李大龙发表主题演讲 探讨AI、计算与连接技术在物联网行业演进中的核心作用 [1] - 高通2025年2月推出高通跃龙品牌 产品线涵盖数十款产品 AI性能最高达100TOPS稠密算力 面向工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域 [2] - 高通物联网解决方案支持多操作系统和软件架构 覆盖零售、机器人等行业 为长生命周期产品开发运维提供支持 [2] 生态合作成果 - 高通连续四年发布物联网应用案例集 与超70家合作伙伴共同打造 覆盖十大行业超150个案例 [2] - 案例集展示中国企业借助高通物联网解决方案开拓海外市场的实践 体现行业生态共建成果 [2]