半导体芯片指数表现 - 国证半导体芯片指数(980017)上涨0.65%，成分股中微公司上涨4.54%，华海清科上涨4.11%，拓荆科技上涨1.94%，卓胜微上涨1.59%，北方华创上涨1.58% [1] - 半导体ETF(159813)上涨0.38%，最新价报0.79元 [1] 半导体生产线项目进展 - 陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度达95%，计划8月中旬启动设备通电联调，9月进入流片试生产阶段 [1] - 该项目是西北地区首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，总投资45亿元，一期投资32亿元，设计月产能5万片，未来可拓展至10万片 [1] AI需求与设备供应链 - AI需求带动设备供应链，训练卡主要由英伟达独供，对应3D堆叠等先进工艺由台积电代工，推理卡可在国产12nm工艺平台实现高性价比 [2] - 国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业正将推理卡移植至国产供应链如盛合晶微、中芯国际，先进封装等国产供应链有望受益 [2] 半导体行业扩产与技术迭代 - 2025年国内先进逻辑扩产超预期，存储技术明年将迎来新迭代周期，预计更多项目落地 [2] - 国证半导体芯片指数前十大权重股包括中芯国际、海光信息、寒武纪、北方华创等，合计占比67.05% [2] 半导体ETF信息 - 半导体ETF(159813)场外联接A：012969，联接C：012970，联接I：022863 [3]

行业景气度与需求展望 - 工业及汽车下游开启补库推动BCD Analog下游需求增长 二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升 [1] - 2025年智能手机 PC/笔电 服务器等终端市场出货有望恢复年增长 叠加车用和工控库存修正后回补需求 成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上 [1] - 中芯国际一季度8寸及12寸产能利用率整体增长4.1% 达到90%以上水平 [1] 产能扩张与资本开支 - 中芯国际每年实现约5万片12英寸晶圆产能增加 2025年资本开支保持75亿美元左右与去年持平 [2] 先进封装技术发展 - 先进封装需要依赖芯片制造中前道能力 包括10μm间距以下的微凸点 金属重布线RDL和硅通孔TSV等技术 这些是Fab厂强项而非传统封测厂核心能力 [2] - 高性能芯片设计与封装耦合紧密 推动Fab厂将先进封装服务内生化 形成不可分割的整体平台并构筑生态壁垒 [2] - 国内以Fab厂为主导的先进封装产能具备稀缺性 当前CoWoS先进封装仍由封装厂主导 缺乏如台积电的Fab厂进入该领域 [2] - 国内头部Fab厂进入先进封装领域亟待落地 建议关注中芯国际等头部Fab布局进展 [2] 技术发展与国产替代 - 国内先进制程工艺持续迭代 AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工 [1] - 中芯国际作为布局先进制程的核心资产将迎来AI时代的广阔国产替代空间 [1]

报告行业投资评级 - 强于大市 [2] 报告的核心观点 - 今年行业受关税政策、原油价格波动影响大 7月建议关注安全监管和供给端对农药及中间体行业的影响、上半年“抢出口”带来的公司业绩波动、自主可控背景下的电子材料公司、分红稳健的能源企业 中长期推荐油气开采、新材料、政策加持下的龙头和高景气子行业等投资主线 [2][9] - 本周100个化工品种中22个价格上涨 53个下跌 25个稳定 41%产品月均价环比上涨 52%下跌 7%持平 国际油价小幅上涨后短期面临关税和增产压力 但有因素支撑底部 天然气期货价格上涨 短期库存减少供需紧张 中期或因多种因素剧烈震荡 [3][8][30] - TDI本周价格上涨 供应端多装置检修或停产 需求端初期下游谨慎 后出口订单有增量 预计短期高位震荡且价格或上调但涨幅趋缓 草甘膦本周价格上涨 供应正常 需求支撑好 库存减少 预计近期价格或上涨 [3][32][33] 根据相关目录分别进行总结 本周化工行业投资观点 - 本周100个化工品种价格表现为22涨53跌25稳 月均价41%涨52%跌7%平 涨幅居前有TDI等 跌幅居前有涤纶FDY等 7月18日WTI原油期货价周跌幅1.62% 布伦特周跌幅1.53% NYMEX天然气期货周涨幅7.57% 7月18日碳酸锂-电池级参考价比7月1日上涨4.59% [3][8][30] - 截至7月20日 SW基础化工市盈率23.36倍 处历史69.37%分位数 市净率1.90倍 处18.24%分位数 SW石油石化市盈率11.20倍 处18.91%分位数 市净率1.22倍 处4.85%分位数 中长期推荐油气开采、新材料、政策加持的龙头和高景气子行业等投资主线 推荐中国石油等公司 建议关注中海油服等公司 7月金股为卫星化学、安集科技 [2][9] 7月金股 卫星化学 - 2024年营收456.48亿元 同比增长10.03% 归母净利润60.72亿元 同比增长26.77% 四季度营收和归母净利润同比、环比均增长 业绩略超预期 维持买入评级 [10] - 2024年原材料价格稳定 乙烷裂解制烯烃装置盈利好 销售毛利率和净利率同比提升 四季度因产品价格和新增产能 归母净利润创新高 销售毛利率和净利率环比提升 [11] - 2024年化学品及新材料销量提升 功能化学品和高分子新材料营收和毛利率同比提升 丙烯酸等产品出口居前列 境外营收大增 占比提升 经营业绩有望向好 [12] - 2024年平湖基地多碳醇项目投产 与丙烯酸形成闭环 巩固产业优势 加快新建产能建设 新产品入市 一体化优势增强 运营效率有望提升 [13] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为70.13亿、95.67亿、114.35亿元 每股收益分别为2.08元、2.84元、3.39元 [14] 安集科技 - 2024年营收18.35亿元 同比增长48.24% 归母净利润5.34亿元 同比增长32.51% 25Q1营收和归母净利润同比、环比均增长 拟每10股派4.5元现金分红 [16] - 2024年及25Q1业绩高增长 2024年因市场覆盖率、客户用量、新产品新客户等因素营收和净利润增长 毛利率提升 净利率下降 期间费用率下降 25Q1因营收增长和管理效率提升 净利率提升 [17] - 2024年抛光液收入增长 全球市占率逐年提升 多款产品验证、量产和销售进展顺利 25Q1产品营收稳健增长 [18] - 2024年功能性湿电子化学品收入和毛利率增长 清洗液全球市占率约4% 电镀液及添加剂业务进展顺利 25Q1产品营收同比显著增长 电镀液产品覆盖按计划进行 [19] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为7.48亿、9.48亿、11.78亿元 每股收益分别为5.79元、7.34元、9.12元 [20] 本周关注 要闻摘录 - 7月12日“国铀一号”示范工程产出首桶铀产品 该工程是中国最大最先进的天然铀产能基地 突破多项关键技术 解决核心难题 技术将在国内推广并走出国门 [22] - 吉林石化“高强型大丝束碳纤维生产技术”通过鉴定 形成自有T700级大丝束碳纤维技术 填补国内空白 [23] - 7月14日广西石化炼化一体化转型升级项目全面建成进入联动试车阶段 总投资305亿元 计划10月18日投料开工 投产后推动转型和产业发展 [23] - 我国牵头制定的硅基负极材料国际标准正式发布 构建关键控制特性体系 明确测量方法 填补国际空白 推动新能源产业链发展 [24] 公告摘录 - 百傲化学多名董监高拟减持股份 [26] - 金浦钛业拟收购子公司股权 并筹划重大资产重组收购南京利德东方橡塑科技100%股权 [26] - 泰禾股份拟收购广东浩德作物科技剩余51%股权 [27] - 中复神鹰股东拟减持不超900万股 [27] - 宏和科技获发明专利证书 [27] - 东方铁塔中标国家电网项目 金额约8112万元 [27] - 天赐材料子公司与楚能新能源签订采购协议 预计供应电解液不少于55万吨 [28] - 长鸿高科拟购买广西长科新材料100%股权并募集配套资金 [28] - 丽臣实业拟在香港设全资子公司 投资100万美元 [28] - 红宝丽大股东和实控人拟减持股份 [29] - 宿迁联盛子公司获2项发明专利证书 [29] - 确成股份拟投资9亿元建设项目 [29] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周100个化工品种价格22涨53跌25稳 月均价41%涨52%跌7%平 涨幅居前有TDI等 跌幅居前有涤纶FDY等 [3][8][30] - 本周国际油价小幅上涨后短期面临关税和增产压力 但有因素支撑底部 天然气期货价格上涨 短期库存减少供需紧张 中期或因多种因素剧烈震荡 [3][31] 重点关注 TDI - 7月18日TDI市场均价14913元/吨 较上周涨18.83% 较年初涨15.60% 较去年同期涨11.5% 供应端多装置检修或停产 需求端初期下游谨慎 后出口订单有增量 预计短期高位震荡且价格或上调但涨幅趋缓 [3][32] 草甘膦 - 7月18日草甘膦市场均价25901元/吨 较上周涨1.57% 较年初涨9.72% 较去年同期涨5.29% 供应正常 需求支撑好 库存减少 预计近期价格或上涨 [3][33] 图表 本周均价涨跌幅居前化工品种 - 展示TDI等产品周均价和月均价涨跌幅 [34] 本周化工涨跌幅前五子行业 - 列出涨幅和跌幅前五子行业及涨幅最高个股和跌幅最高个股 [34] 本周化工涨跌幅前五个股 - 给出涨幅和跌幅前五个股代码、简称及涨跌幅 [35] 重点品种价格、价差图 - 展示电石法PVC、DMF、醋酸乙烯、炭黑的价格和价差图 [37][38][42]

公司发展历程 - 1972年江阴晶体管厂成立，由裁缝师傅转型的工人组成初创团队，在计划经济下开启中国半导体制造探索 [1][3] - 1984年以"331晶体管"助力中国同步通信卫星发射，获中共中央国务院表彰，1986-1989年实现分立器件和集成电路自动化生产线投产，完成从手工作坊向现代制造的蜕变 [4] - 1990年王新潮掌舵后推行质量责任制，成品率从50%提升至80%，通过研发LED半导体指示灯实现首次扭亏为盈 [7] - 1994年开辟封测业务，在国内率先建立分立器件封装产线，为后续成为中国大陆最大封测企业奠定基础 [7] - 2003年在上交所上市，成为国内首家半导体封测上市公司，成立长电先进聚焦高端封装技术 [9] - 2015年联合中芯国际和国家大基金以7.8亿美元收购全球第四大封测厂星科金朋，营收从全球第六跃升至三甲 [15][16] - 2016年设立长电韩国整合星科金朋SiP业务，2019年建成12英寸晶圆凸块工艺生产线，形成新加坡、韩国、江阴三大利润中心 [18][19] 技术布局与突破 - 封装技术实现从传统封装(WB/SOP/QFN)向先进封装(WLP/SiP/FC/2.5-3D)的全面覆盖 [10][13] - 先进封装四大核心工艺：RDL再分布层技术、TSV硅通孔技术、Bump凸块技术、Wafer晶圆级技术 [13] - 2005年推出系统级封装(SiP)服务3G手机市场，产品包括RF-SIM卡等移动支付解决方案 [13] - 通过收购星科金朋获得FanOut晶圆级封装、高通/博通/英特尔等顶级客户资源，全球前20大半导体公司中15家成为客户 [18] - 2023年AI算力需求推动2.5/3D封装成为核心增长极，复合年增长率超20%，主要受HBM高带宽内存和AI芯片驱动 [26] 行业格局与竞争 - 全球封测行业形成日月光(30%市占)、安靠(20%市占)、长电科技(10%市占)三足鼎立格局 [23] - 2024年全球先进封装市场规模突破500亿美元(同比+10%)，预计2029年达800亿美元 [24] - 台积电/英特尔等代工巨头凭借前道制程优势切入先进封装，2024年投资超百亿美元，迫使传统OSAT退守中低端市场 [29][30] - 消费电子仍是先进封装最大应用领域(2024年占比72%)，但电信基础设施增速达30%，成为新增长引擎 [27][28] - 公司2024年营收近360亿元(同比+20%)，先进封装占比超70%，上半年营收同比增长27%，Q2增速达37% [33][34] 战略演进 - 四次危机应对体现战略灵活性：1997年亚洲金融危机期间逆势扩产、2002年转型贴片式器件、2010年布局铜柱凸块工艺、2015年收购星科金朋实现技术跃迁 [22] - 发展路径从规模导向(宿迁/滁州建厂)转向技术主权(先进封装)，再向生态话语权("封测+解决方案"服务商)递进 [22] - 与台积电形成竞合关系：承接CoWoS流程中的oS段后段封装业务，发挥规模化生产和成本控制优势 [31]

核心观点 - 公司25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，毛利率58.6%，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，业绩超预期[1] - 公司上修2025全年收入指引至30%（此前接近25%），指引25Q3收入318-330亿美元，中值同比+38%/环比+8%[3] - 公司维持2025全年资本开支380-420亿美元指引，预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 公司先进制程占比持续提升，7nm及以下收入占比达74%，HPC收入占比提升至60%[2] - 公司全球产能扩张加速，美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂，日本和欧洲工厂建设进展顺利[19][20] 财务表现 - 25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，超指引上限[1] - 25Q2毛利率58.6%，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，接近指引上限[1] - 25Q2 GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%[1] - 25Q2每股盈余1.91美元，超指引预期（1.61美元）[1] - 25Q2现金及有价证券总额达900亿美元[12] 技术节点与平台分布 - 3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%[2] - HPC收入环比+14%，占比60%/环比+1pcts[2] - 智能手机收入环比+7%，占比27%/环比-1pcts[2] - IOT收入环比+14%，占比5%/环比持平[2] - 汽车收入环比持平，占比5%/环比持平[2] - DCE收入环比+30%，占比1%/环比持平[2] 产能与资本支出 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年380-420亿美元指引[4] - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂和2座先进封装厂[19] - 日本熊本工厂已开始量产，第二座工厂建设计划中[20] - 德国德累斯顿工厂建设进展顺利[20] - 中国台湾地区计划建设11座晶圆厂和4座先进封装设施[20] 技术发展 - N2技术按计划将于2025年下半年量产，产能爬坡曲线与N3相似[21] - N2P作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产[21] - A16技术计划于2026年下半年量产，与N2P相比性能进一步提升[21] - A14W采用第二代纳米片晶体管结构，计划于2028年量产[22] 市场需求 - AI数据中心需求持续强劲，维持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引[4] - 预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 3纳米和5纳米技术需求旺盛，产能紧张状况将持续数年[28] - 人形机器人市场潜力巨大，但技术复杂度高，短期内难以大规模应用[37] 汇率影响 - 新台币对美元升值4.4%导致25Q2以新台币计价营收减少约4.4%，毛利率下降约180个基点[16] - 预计25Q3新台币将再环比升值6.6%，导致营收减少6.6%，毛利率下降约260个基点[16] - 公司长期毛利率目标仍维持在53%及以上[16]

固态电池+PCB+光模块+先进封装+光伏 - 公司在固态电池领域的产品已获得行业头部客户订单 [1] - 公司的PCB产品已进入部分行业头部客户量产阶段 [1] 英伟达+PCB+光模块+智能驾驶 - 公司是英伟达供应商 [1] - 公司已完成1.6T光模块产品打样并具备量产能力 [1] AI眼镜+芯片+激光雷达+华为 - 公司拟通过并购进入三星供应链 [1]

纪要涉及的公司 金志达，一家专注于半导体测试与检测设备研发和制造的公司 [1] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务增长与突破** - 2024 年年报显示半导体业务年增速接近 200%，2025 年一季度营收同比增长 83% [1] - 2024 年整体收入同比增长 24%左右，半导体业务收入占比超 30%，较 2023 年增长 18 个百分点 [8] - 2024 年半导体业务收入接近 2.5 亿，同比增长两倍，毛利率达 32.6%，同比增加 6 个百分点 [9] 2. **研发成果与投入** - 2024 年研发投入增长 50%，技术团队突破 400 人 [3] - 两条产品线推出多款新产品，核心设备、核心芯片及关键零部件研发取得重大突破 [3] - 自主研发的测试平台在 DRAM 各环节全面投入使用 [3] 3. **战略规划与布局** - 走向全站点系统化，从单一技术攻坚迈向跨领域生态协同，坚定不移投入自主研发 [4] - 2025 年完善 DRAM 测试设备能力，推动关键测试机验证，巩固传统优势产品地位 [17] - 拓展先进封装领域设备研发，加强 HBA 领域及先进封装相关技术研究 [18] - 开展 NetFlash 测试机制研发，推动 SoC 测试设备研发 [19] 4. **市场与客户** - 半导体领域主要客户为国内 DRAM 领军企业及相关厂商，显示领域覆盖中国前四大面板厂及海外 Meta 等 [7] - 2024 年新签订单约 10 亿，半导体占 50%；2025 年订单至少 13 亿，半导体占 60% [21] 5. **毛利率分析与展望** - 2024 年显示业务毛利率下降 6.5 个百分点，半导体业务毛利率增长 5.5 个百分点 [23] - 2025 年 Q1 毛利率约 20%多，因产品结构所致；集团毛利率至少提升 7 个百分点，达 40%左右 [24] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **员工激励计划**：2025 年春节后发布员工激励计划，对 2025 - 2027 年业务收入及半导体业务收入提出要求 [21] 2. **研发基地建设**：2024 年底在南京成立子公司，2025 年宣布在南京建设先进封装研发生产基地 [13] 3. **核心部件国产化**：老化修复核心部件前期依赖进口，因地缘政治因素，从 2023 年开始加大研发，建立国内供应链 [33] 4. **SOC 测试机研发**：SOC 测试机处于样机研发阶段，结合 DRAM 测试机技术积累与内外部研发积累推进 [30] 5. **业务发展优先级**：2025 年核心任务是推动测试设备及关键零部件业务，优先发展 CP 和高速 FT 业务，布局先进封装相关设备 [35]

报告行业投资评级 - 强于大市 [2] 报告的核心观点 - 今年行业受关税政策、原油价格波动影响大，7月建议关注安全监管对农药及中间体行业的影响、部分公司业绩波动、电子材料公司、分红稳健的能源企业等；中长期推荐油气开采、新材料、政策加持的龙头公司及高景气子行业等投资主线 [4] 根据相关目录分别进行总结 本周化工行业投资观点 - 本周100个化工品种中22个价格上涨、47个下跌、31个稳定，39%产品月均价环比上涨、55%下跌、6%持平；国际油价小幅上涨，天然气期货收盘价周跌幅2.79%；新能源材料中碳酸锂参考价上涨2.11% [4][9] - 截至7月13日，SW基础化工市盈率22.88倍、市净率1.87倍；SW石油石化市盈率11.04倍、市净率1.21倍 [4][10] 7月金股 卫星化学 - 2024年营收456.48亿元、归母净利润60.72亿元，业绩略超预期，轻烃一体化优势提升，维持买入评级 [11] - 2024年原材料价格稳定，乙烷裂解制烯烃装置盈利好，四季度归母净利润创历史新高 [12] - 2024年化学品及新材料销量735.27万吨，产品品质高端化、市场结构国际化 [13] - 2024年平湖基地多碳醇项目投产，C3产业竞争力提升 [14] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为70.13亿元、95.67亿元、114.35亿元 [15] 安集科技 - 2024年营收18.35亿元、归母净利润5.34亿元，25Q1营收5.45亿元、归母净利润1.69亿元，拟现金分红 [17] - 2024年及25Q1业绩高增长，因产品拓展市场、客户用量上升及新产品导入 [18] - 2024年抛光液收入15.45亿元，全球市占率逐年提升，新品验证推进顺利 [19] - 2024年功能性湿电子化学品收入2.77亿元，电镀液及添加剂业务进展顺利 [20] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为7.48亿元、9.48亿元、11.78亿元 [21] 本周关注 要闻摘录 - 青海汇信2万吨/年碳酸锂项目投产，采用先进技术，对盐湖产业有推动作用 [23] - 中宜创芯碳化硅半导体粉体纯度突破8N，最高达8N8，产品已获验证使用 [24] - 远景科技152万吨绿色氢氨项目32万吨首期工程投产，标志产业迈入新阶段 [25] - 云南解化绿源化工揭牌，云煤集团50万吨合成氨及下游项目开工 [25] 公告摘录 - 联合化学拟增资卓光芮科技开展投影式曝光机研发 [27] - 海利得计划在越南扩建生产基地 [27] - 华盛锂电部分限售股7月14日解禁 [27] - 新威凌出资设立全资子公司 [27] - 卓越新能拟在泰国建设生物能源生产线项目 [28] - 佳先股份子公司拟投资电子材料中间体项目 [28] - 万润股份子公司拟北交所上市 [28] - 广信材料涂料通过国际标准测试 [29] - 佛塑科技拟转让子公司股权 [29] - 江南化工子公司增资中矿恒泰建设炸药生产系统项目 [29] - 惠云钛业部分项目完成环保验收并结项 [30] - 瑞华技术子公司与东明县政府探讨聚酰亚胺项目合作 [30] - 奇德新材拟参与成立基金合伙企业 [30] - 国恩股份申请H股上市 [31] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周化工品种价格涨跌情况如前文所述，国际油价上涨、天然气期货下跌 [4][33][34] - 短期内油价面临关税和OPEC + 增产压力，但有支撑因素；天然气短期库存减少、中期价格或震荡 [4][34] 重点关注 - 多晶硅价格上涨，受政策和行业自律预期带动，但市场仍面临供应过剩压力 [4][35] - 草甘膦价格上涨，供应端排单充足、库存低位，预计近期延续涨势 [4][36] 图表 - 展示本周均价涨跌幅居前化工品种、化工涨跌幅前五子行业、化工涨跌幅前五个股数据 [37][38] 附录 - 包含电石法PVC、DMF、黄磷、炭黑价格及价差图 [40][41]

新加坡半导体产业发展现状 - 中国台湾半导体企业在新加坡建设22纳米代工厂，计划2025年4月启用，月产3万片晶圆，主要制造手机显示芯片及物联网高效能芯片，创造700个工作岗位 [2] - 半导体对新加坡GDP贡献从2014年2.8%增至2022年5.6%，产值从489亿新币增长至1567亿新币，全球10%芯片产自新加坡 [3] - 新加坡吸引半导体企业优势包括国际化环境、优质生活条件、稳定经济环境及强大基础设施 [3] 新加坡半导体产业历史与全球地位 - 1968年美国国家半导体制造公司率先在新加坡建厂，随后仙童、德州仪器、英飞凌等跨国公司进驻 [10] - 20世纪70年代新加坡成为美国半导体外包制造主要受益者，80年代向上游发展成立特许半导体制造公司 [11] - 2023年半导体行业占新加坡GDP近6%，雇佣超3.5万名员工，过去两年吸引超180亿新元研发制造投资 [9] 半导体技术发展趋势 - 人工智能推动高性能存储芯片和处理器需求，需先进封装技术集成以实现高速数据传输 [15] - 硅光子技术成为未来关键，可解决长距离数据传输能耗问题，预计市场从2023年9500万美元增至2029年8.63亿美元 [17][18] - 先进封装市场规模预计从2020年24.2亿美元扩大到2026年86.9亿美元 [18] 新加坡半导体企业动态 - 联华电子投资50亿美元在新加坡建22纳米晶圆厂，2024年4月投入运营 [14] - 美光科技投资70亿美元建先进封装工厂，格芯投资40亿美元扩建制造厂，世创电子投资30亿新元建第三晶圆厂 [21] - 本地初创企业AMF专注硅光子技术，年收入不足2000万新元但100%聚焦该领域 [17][18] 东南亚半导体产业布局 - 新加坡政府计划投资10亿新币建半导体研发中心，马来西亚未来10年投入53亿美元培养人才 [5] - 东南亚各国发挥优势：越南稀土资源、菲律宾廉价劳动力、泰国汽车制造、印尼电动车原料 [5] - 地缘政治促使企业分散风险，中国台湾和荷兰企业合资105亿新元在新加坡建12英寸晶圆厂，2027年量产 [9] 半导体市场需求与机遇 - 全球半导体市场规模预计2030年达1.06万亿美元，年复合增长率7%，70%增长来自汽车、计算存储及无线通信 [20] - 电动汽车市场提供稳定性，本地企业MPics Innovations专注驱动芯片和电源管理芯片设计 [19] - 模拟和射频芯片需求强劲，应用于汽车、物联网、5G及工业自动化 [20]

交易方案概述 - 华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权，交易价格为11.2亿元，同时募集不超过8亿元配套资金 [1][5] - 交易标的衡所华威主要从事环氧塑封料等半导体芯片封装材料的研发、生产、销售，属于电子专用材料制造行业，与上市公司主营业务具有协同效应 [5][11] - 采用市场法评估标的资产，评估基准日为2024年10月31日，评估值为16.58亿元，增值率321.98% [11] 交易支付方式 - 支付方式包括现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元 [12] - 股份发行价格为定价基准日前60个交易日股票交易均价的80%，可转债每张面值100元，票面利率0.01%/年，存续期限4年 [14][16] - 募集配套资金不超过8亿元，发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格为定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [22] 交易影响分析 - 交易完成后上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破10万吨，成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业 [23] - 交易不会导致上市公司控制权变化，共同实际控制人仍为韩江龙、成兴明、陶军，持股比例从34.9965%降至29.7607%（考虑可转债全部转股） [24][26] - 根据备考报告，交易后上市公司2024年总资产增长141.57%至29.72亿元，营业收入增长162.78%至7.43亿元，但归属于母公司所有者的净利润下降10.67%至2826.2万元 [27][29] 行业背景与战略意义 - 环氧塑封料是半导体产业关键基础材料，90%以上的半导体芯片封装采用环氧塑封料，先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一 [41] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，其中封装材料246亿美元，中国包封材料市场规模约66.9亿元，国产替代空间大 [43][44] - 交易有助于整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源，打破国外竞争对手在高端塑封料上的垄断，保障我国半导体供应链安全 [42]