担保信息 - 公司及控股子公司、孙公司综合授信担保总金额不超12亿元，期限12个月[3] - 全资子公司强力先端申请1000万元贸易融资，公司提供连带责任担保[4] - 公司为强力先端担保最高债权额5000万元[12] 财务数据 - 强力先端2025年9月资产总额160236.21万元，负债70659.19万元，净资产89577.02万元[10] - 2025年1 - 9月强力先端营收42909.78万元，利润总额8326.31万元，净利润7424.71万元[10] - 强力先端最近一期资产负债率44.10%，担保额度占上市公司最近一期净资产比例32.29%[8] 担保情况 - 本次担保前余额35094.59万元，后36094.59万元，剩余可用23905.41万元[8] - 截至公告披露日，公司及子公司、孙公司担保余额4.81亿元，占2024年度经审计净资产25.56%[13] - 公司及控股子公司、孙公司无对外逾期担保和涉及诉讼的担保[13]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模从2021年的7.12亿元预计增长至2025年的9.67亿元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模从2021年的66.24亿元预计增长至2028年的102亿元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 芯片贴接材料全球市场规模2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计2026年将达到30亿美元 [7] - 临时键合胶全球市场规模2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 环氧塑封料国外主要企业包括住友电木、日本Resonact等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 光刻胶国外主要企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 电镀材料国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 化学机械抛光液国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [7] - 晶圆清洗材料国外主要企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 热界面材料国外主要企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团 [7] - 底部填充料国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 芯片贴接材料国外主要企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 导电胶国外主要企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 靶材国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、音莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [7] - 临时键合胶国外主要企业包括3M、Daxin、Brewer等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 芯片载板材料国外主要企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信委、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外主要企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华懋电子、高导热通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，投资策略强调若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，投资策略同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，企业后续需要提升管理并引入更多人才 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的是抢占更多市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华升电子、高和通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点包括门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额和利润考察 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点包括门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额和利润考察 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [8] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] - 芯片贴接材料全球市场规模2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [8] - 底部填充料全球市场规模2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 临时键合胶全球市场规模2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 光刻胶全球市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonact等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信越、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，非上市公司包括徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 焊锡膏国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [8] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，投资策略强调若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，投资策略同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，企业后续需要提升管理并引入更多人才以帮助业务扩展 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的是抢占更多市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业投资研究主题 - 研究主题包括“十五五规划十大投资机会：未来产业有哪些？” [11] - 研究主题包括“新材料投资：半导体材料和新型显示材料投资方向” [12] - 研究主题包括“新材料投资框架：大时代大机遇与大国博弈” [14] - 研究主题包括“2026年新材料十大趋势” [14] - 研究主题包括“100大新材料国产替代研究报告” [15] - 研究主题包括“卡脖子：中国哪些新材料高度依赖日本进口及国外进口？” [17] - 研究主题包括“38种关键化工材料格局深度看：国际垄断vs国内突围” [18] - 研究主题包括“如何穿越死亡谷？工信部重磅发布，重点发展5大行业100+新材料！” [18]

股价与交易表现 - 12月1日盘中，公司股价上涨2.06%，报13.85元/股，成交额1.73亿元，换手率3.19%，总市值74.28亿元 [1] - 当日主力资金净流入645.00万元，特大单净买入361.89万元，大单净买入283.10万元 [1] - 今年以来公司股价累计上涨15.51%，近5个交易日上涨1.54%，近20日上涨1.69%，近60日下跌1.42% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为6月20日，当日龙虎榜净买入1.65亿元，买入总额2.84亿元（占总成交额16.91%），卖出总额1.19亿元（占总成交额7.11%） [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为常州强力电子新材料股份有限公司，成立于1997年11月22日，于2015年3月24日上市 [2] - 公司主营业务为电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务 [2] - 按主营业务收入构成划分：其他用途光引发剂占27.33%，PCB光刻胶光引发剂占18.98%，LCD光刻胶光引发剂占17.93%，化工原料贸易占11.18%，PCB光刻胶树脂占10.14%，半导体光刻胶光引发剂占6.96%，其他化合物占6.81%，其他占0.68% [2] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括芯片概念、光刻胶、3D打印、柔性电子、集成电路等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.20亿元，同比增长3.12%；归母净利润为-2403.29万元，同比增长6.20% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为5.40万户，较上期减少28.22%；人均流通股为7380股，较上期增加39.31% [2] - 公司A股上市后累计派现2.05亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第三大流通股东，持股593.76万股，较上期增加379.45万股 [3]

股价与市场交易表现 - 11月20日公司股价下跌0.75%，成交额为2.24亿元 [1] - 当日融资买入额为2753.37万元，融资偿还额为1980.83万元，融资净买入额为772.54万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计为4.83亿元，其中融资余额为4.82亿元，占流通市值的6.76%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 融券余量为5.67万股，融券余额为75.35万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司成立于1997年11月22日，于2015年3月24日上市，主营业务为电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务 [2] - 主营业务收入构成为：其他用途光引发剂27.33%，PCB光刻胶光引发剂18.98%，LCD光刻胶光引发剂17.93%，化工原料贸易11.18%，PCB光刻胶树脂10.14%，半导体光刻胶光引发剂6.96%，其他化合物6.81%，其他0.68% [2] 财务与股东数据 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入7.20亿元，同比增长3.12%；归母净利润为-2403.29万元，同比增长6.20% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为5.40万，较上期减少28.22%；人均流通股为7380股，较上期增加39.31% [2] - 公司A股上市后累计派现2.05亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第三大流通股东，持股593.76万股，相比上期增加379.45万股 [3]

市场整体表现 - 截至今日上午10:30，上证综指报4008.92点，收于年线之上，涨跌幅为0.22% [1] - A股总成交额为8948.89亿元 [1] 突破年线个股概况 - 今日有39只A股价格突破了年线 [1] - 乖离率较大的个股包括航新科技（4.59%）、力王股份（3.56%）和川发龙蟒（3.27%） [1] - 乖离率较小的个股包括九洲集团、达利凯普、天顺风能等，刚刚站上年线 [1] 突破年线个股具体数据 - 航新科技（300424）今日涨幅4.52%，换手率5.95%，最新价17.34元，年线16.58元，乖离率4.59% [1] - 力王股份（920627）今日涨幅5.42%，换手率5.46%，最新价28.02元，年线27.06元，乖离率3.56% [1] - 川发龙蟒（002312）今日涨幅3.57%，换手率3.12%，最新价13.07元，年线12.66元，乖离率3.27% [1] - 博瑞医药（688166）今日涨幅4.90%，换手率1.80%，最新价55.23元，年线53.67元，乖离率2.91% [1] - 科伦药业（002422）今日涨幅3.32%，换手率0.58%，最新价34.23元，年线33.44元，乖离率2.37% [1] - 华夏幸福（600340）今日涨幅10.18%，换手率7.65%，最新价2.49元，年线2.46元，乖离率1.38% [1] - 机科股份（920579）今日涨幅4.25%，换手率2.36%，最新价26.96元，年线26.81元，乖离率0.55% [2] - 万达电影（002739）今日涨幅0.95%，换手率0.77%，最新价11.65元，年线11.60元，乖离率0.46% [2]

债券发行 - 2020年11月19日发行850万张可转换公司债券，总额85000万元[8] 债券存续与转股 - 存续期2020年11月19日至2026年11月18日，转股期2021年5月25日至2026年11月18日[8][9] 票面利率 - 第一年0.40%、第二年0.60%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五六年2.00%[9] 本次付息 - 第五年付息，2024年11月19日至2025年11月18日，利率2.00%[6][16] - 每10张利息20元（含税）[3][16] - 债权登记日2025年11月18日，付息除息日2025年11月19日[4][5][6][18] 利息派发 - 个人和基金实际每10张派息16元[18] - QFII和RQFII每10张派息20元[18] - 其他持有者每10张派息20元，自行缴税[18] 信用评级 - 公司主体和债券信用等级均为AA -，展望稳定[15]

股价与交易表现 - 10月30日股价下跌2.05%至13.38元/股，成交额1.87亿元，换手率3.46%，总市值71.76亿元 [1] - 当日主力资金净流出2316.56万元，特大单与大单均呈现净卖出状态 [1] - 今年以来股价上涨11.59%，但近期表现疲软，近20日下跌11.45%，近60日下跌6.24% [1] - 最近一次于6月20日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入1.65亿元，买入总额2.84亿元占总成交额16.91% [1] 公司基本面与财务状况 - 公司2025年1-9月实现营业收入7.20亿元，同比增长3.12%，归母净利润为亏损2403.29万元，但亏损额同比收窄6.20% [2] - 公司自2015年上市后累计派现2.05亿元，但近三年未进行分红 [3] - 截至2025年9月30日，股东户数为5.40万，较上期减少28.22%，人均流通股7380股，较上期增加39.31% [2] 业务构成与行业属性 - 公司主营业务为光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售，收入构成中其他用途光引发剂占比最高，为27.33%，PCB和LCD光刻胶光引发剂分别占18.98%和17.93% [2] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括光刻胶、先进封装、集成电路等 [2] 股东结构变化 - 香港中央结算有限公司在2025年9月30日位居第三大流通股东，持股593.76万股，较上期大幅增加379.45万股 [3]

财务表现 - 公司前三季度营业收入为7.2亿元，同比增长3.12% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净亏损为2403.29万元 [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为2776.43万元 [1] - 公司前三季度基本每股亏损为0.0452元 [1]