文章核心观点 - 英伟达战略重心从自建云服务DGX Cloud转向平台化算力调度市场Lepton 以化解与云巨头的渠道冲突并掌控AI算力生态入口 [6][11][23] - 公司通过"卖芯片-投资客户-租回服务"模式构建自循环资金链 强化生态黏性并稳定市场价格预期 [13][17][18] - Lepton平台通过聚合跨云算力资源并统一软件栈 试图成为AI算力领域的"App Store" 掌握分配权与数据洞察能力 [21][26][27] 战略转型 - 2023年推出的DGX Cloud月租达36999美元 2024年底其所属的软件与服务收入达20亿美元年化规模 [6][8] - 2024年下半年云厂商大幅降价 AWS对H100和A100实例降价45% 导致DGX Cloud价格优势消失 [8] - 2025年公司不再将数十亿美元云支出承诺对齐DGX Cloud 其角色转为内部基础设施与研发用途 [6][11] - 2025年5月新上线Lepton平台 转型为算力调度市场 避免与AWS/Azure/GCP等云厂商直接竞争 [6][11][23] 生态构建模式 - 投资云服务商并优先供货：2023年向CoreWeave投资1亿美元并优先供应H100 GPU [13] - 租回算力协议：2025年9月与Lambda签订4年15亿美元租赁协议 租用1万台搭载自家GPU的服务器 [15] - 形成资金闭环：芯片销售即时确认收入 租赁支出分期摊销 最小化资产压力 [17] - 通过Nventures投资AI初创公司 绑定潜在算力需求客户 构建创业孵化器生态 [19] Lepton平台特性 - 不直接持有GPU库存 作为需求分发平台连接开发者与云服务商（包括AWS/Azure/CoreWeave等） [11][21] - 整合英伟达软件栈（NIM微服务/NeMo框架） 提供一致开发体验 [22] - 获得AWS和Azure等云巨头支持 通过平台接触额外算力需求 [23] - 实时观测算力任务类型、地域分布、GPU使用频率及价格弹性 辅助商业决策 [26] 市场影响 - 缓解渠道冲突：从直接竞争转为中立调度方 维持与云巨头的芯片销售合作关系 [11][23] - 锚定算力价格：英伟达回租行为变相为AI算力行情背书 稳定市场预期 [18] - 掌控价值链：无论客户选择哪家云服务商 最终依赖英伟达GPU和软件栈 [29] - 潜在挑战：中小云厂商担心客户关系与定价权被影响 推广仍需过程 [26]

9月18日，A股与港股市场同步走弱，科技板块内部分化明显，科创50指数逆势上涨0.72%报1380.35 点，恒生科技指数跌0.99%报6271.22点，半导体、CPO及旅游酒店板块成为局部亮点，多数行业板块下 跌，两市成交额较前一交易日显著放量显示多空博弈激烈。 在美联储降息落地、国内政策催化有限的背景下，今日市场表现为典型的"利好兑现"式调整，一方面反 映投资者对经济基本面及政策效果的担忧，另一方面也凸显结构性行情中资金向科技硬资产集中的新特 征。 主要指数表现 A股市场冲高回落三大指数均跌超1%，科创50指数独红显示科技板块内部分化。上证指数全天震荡走 低跌1.15%报3831.66点；深证成指跌1.06%报13075.66点，创业板指跌1.64%报3095.85点，科创50指数逆 势涨0.72%报1380.35点。全市场上涨家数1027家，涨停65家，跌停10家；成交额3.17万亿元，较前一交 易日放量7637亿元，主力资金净流出760.44亿元，科技硬件与医药商业获局部资金流入。 港股传统行业与内房股大幅调整，基本面担忧压制市场情绪。内房股全线走弱，多只权重股大幅下跌， 房地产开发投资数据疲软引发现 ...

公司业务进展 - 硅基OCS产品已获得海外样品订单 [1] - 尚未获得海外大厂的批量订单 [1] 行业技术现状 - OCS技术门槛高且研发投入大 [1] - 行业整体仍处于早期探索与验证阶段 [1] 商业化前景 - 商业化进程及大规模应用时间存在较大不确定性 [1] - 市场成熟度和盈利前景尚不明朗 [1] 市场关注度 - 受AI算力需求推动引发市场高度关注 [1]

公司业务进展 - 公司硅基OCS产品已获得海外样品订单 [1] - 尚未获得海外大厂的批量订单 [1] 行业技术现状 - OCS技术门槛高且研发投入大 [1] - 行业整体仍处于早期探索与验证阶段 [1] - 商业化进程及大规模应用时间存在较大不确定性 [1] 市场前景评估 - 受AI算力需求推动引发市场高度关注 [1] - 市场成熟度和盈利前景尚不明朗 [1]

PCB业务表现 - PCB业务2025年上半年主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [1][2] - 工厂综合产能利用率处于相对高位 [7] - 400G及以上高速交换机、光模块需求显著提升 [2][4] - AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比提升 [2][4] - 汽车电子领域订单收入增加 [4] 封装基板业务表现 - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [3] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [3][9] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 [9] - 2025年上半年广州广芯亏损环比收窄 [9] 产能布局与建设 - 南通四期项目预计2025年四季度连线 [8] - 泰国工厂目前已连线 [8] - 通过对现有工厂技术改造升级扩充产能 [8] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [7] 技术应用与业务协同 - HDI技术应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域中高端产品 [10] - 电子装联业务2024年主营业务收入28.23亿元，占总收入15.76% [11] - 电子装联业务2025年上半年主营业务收入14.78亿元，占总收入14.14% [11] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [11]

公司动态 - 德科立发布股票交易异常波动公告 受AI算力需求驱动市场高度关注OCS产品[1] - 公司持续跟进前沿技术发展 硅基OCS已获海外样品订单[1] - 尚未获得海外大厂的批量订单[1] 行业前景 - OCS市场热度高但技术难度大 大规模应用仍需时日[1] - OCS市场前景尚不明朗[1]

美当地时间9月17日，美国联邦储备委员会结束为期两天的货币政策会议，宣布将联邦基金利率目标区 间下调25个基点至4.00%-4.25%之间。这是美联储自2024年12月以来的首次降息，也是2025年货币政策 调整的开端。 美联储决策机构联邦公开市场委员会（FOMC）在声明中指出，近期数据显示，美国上半年经济活动增 长放缓，就业增长显著减弱，失业率小幅上升至4.3%，但仍处于历史低位。尽管通胀率有所回升，但 整体压力较2022年峰值明显缓解。委员会认为，当前经济前景的不确定性上升，就业市场下行风险增 加，因此决定启动降息以平衡双重目标——实现充分就业与长期通胀率稳定在2%。 值得注意的是，此次降息决定以11比1的投票结果通过，仅美联储理事斯蒂芬·米兰投出反对票，主张降 息50个基点。米兰由美国总统特朗普提名，于9月15日获参议院批准出任理事，其立场凸显了美联储内 部对降息幅度的分歧。 美联储最新发布的"点阵图"显示，19名官员中有9名预计，到2025年底还将降息两次，累计幅度达50个 基点。此外，美联储预测中值显示，2026年和2027年将各降息25个基点，联邦基金利率中长期目标或降 至3.1%-3.6%区间。 ...

华为AI算力战略与产品路线图 - 华为在HC 2025大会上首次完整公布昇腾芯片三年迭代路线：2026年一季度推出Ascend 950系列、2027年Ascend 960、2028年Ascend 970，实现"一年一代算力翻倍" [3] - Atlas 950超节点支持8192卡并于2026年四季度上市，FP8算力达8E FLOPS，互联带宽16PB/s；Atlas 960支持15488卡并于2027年推出，性能再次翻倍 [3] - 推出基于鲲鹏950处理器的TaiShan 950超节点，通过分布式GaussDB多写架构实现性能提升2.9倍，直接对标传统数据库和高端服务器市场 [4] 技术突破与生态开放 - 昇腾950系列在低精度数据格式、向量算力、互联带宽及自研HBM等方面实现突破，同时承诺芯片硬件演进、CANN编译器及Mind工具链全面开源、openPangu基础大模型开放 [3] - 自研"灵衢（UnifiedBus）"互联协议在光互联、带宽和时延上实现系统性创新，支持跨机柜万卡级高可靠算力协同，并从2.0版本起向产业开放标准 [4] 资本市场反应与产业链合作 - 华为算力概念股午后上涨：烽火通信涨停、兴图新科涨超10%、星环科技与信安世纪涨超5%、神州数码与高新发展跟涨 [6] - 烽火通信旗下长江计算与昇腾合作发布"智"系列解决方案；兴图新科获华为昇腾人工智能国产化平台技术认证；星环科技与华为在智能计算产品深度适配 [9] 行业前景与国产算力发展 - 华为通过系统级创新弥补单芯片性能短板，为大规模算力基础设施建设提供方案，同时鸿蒙电脑操作系统推动PC国产化进程加速 [9] - 国产算力链涨幅有限但具备上涨空间，晶圆制造/封测产能利用率持续走高，半导体设备/零部件订单充足，国产算力芯片迎来高增长 [9][10]

华为AI算力战略规划 - 首次完整公布昇腾芯片三年迭代路线 2026年一季度推出Ascend 950系列 2027年Ascend 960 2028年Ascend 970 实现一年一代算力翻倍[3] - Atlas 950超节点产品FP8算力达8E FLOPS 互联带宽16PB/s 支持8192卡 2026年四季度上市 Atlas 960支持15488卡 2027年性能再翻倍[3] - 自研灵衢互联协议实现跨机柜万卡级高可靠算力协同 光互联技术突破 从2.0版本起向产业开放标准[4] 计算架构创新 - 基于鲲鹏950处理器的TaiShan 950超节点采用分布式GaussDB多写架构 性能提升2.9倍 直接对标传统数据库和高端服务器市场[4] - 通过超节点理念实现"万卡超节点 一台计算机"构想 从智算领域拓展至通用计算领域[4] 生态合作与产业化 - 昇腾生态软硬件全面开源 CANN编译器及Mind工具链开源 openPangu基础大模型开放[3] - 烽火通信旗下长江计算与昇腾合作发布昇腾智造等解决方案 兴图新科获华为昇腾人工智能国产化平台技术认证 星环科技与华为在智能计算产品深度适配[6][7] 资本市场反应 - 华为算力概念股午后上扬 烽火通信涨停 兴图新科涨超10% 星环科技 信安世纪 大华股份涨超5% 神州数码 高新发展跟涨[5] - 中银证券认为华为通过系统级创新弥补单芯片性能短板 国产算力链仍有较大上涨空间 中信证券指出国产算力芯片迎来高增长 存储芯片获高景气[7]

财务表现 - 上半年归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [1] - 第二季度归母净利润16.27亿元 同比下降1.62% 环比增长2.95% [1] 业务进展 - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币 [1] - 形成物理气相沉积 化学气相沉积 外延 原子层沉积 电镀和金属有机化学气相沉积设备全系列布局 [1] - 核心业务保持高速增长 电子工艺装备和电子元器件领域表现突出 [1] 行业驱动因素 - 行业景气与国产替代双轮驱动 [1] - 长期受益于AI算力 汽车电子及国产替代浪潮 [1] - 多领域技术持续突破 平台化效应加速显现 [1]