报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9][122] 报告的核心观点 - 因一期工厂产能受限下修公司2025年盈利预测，考虑下游PCB厂商扩产、二期厂房投产及半导体业务构建多增长极，新增2026/2027年盈利预测，预计2025 - 2027年营业收入达15/22/27亿元，归母净利润达3.0/5.2/7.1亿元，对应PE为39.8/23.1/16.8倍，公司布局先进封装具备稀缺性和增长空间，维持“增持”评级 [5] 各部分总结 公司情况 - 公司是直写光刻龙头，产品涵盖PCB与泛半导体直写光刻设备，功能覆盖多领域光刻环节，PCB设备覆盖多类产品制造工艺，半导体设备针对先进封装市场布局 [6] - 公司从丝网印刷拓展到半导体，LDI技术应用于先进封装，最小线宽达350nm，未来有望升级产品、拓展应用领域 [20] - 截至2025年一季度股权相对集中，董事长程卓为实控人，大客户战略入股深度绑定，子公司有芯碁合微和芯碁科技（泰国） [29] - 公司收入和利润稳步增长，2018 - 2024年CAGR达49.1%，PCB业务收入6年CAGR达57.1%，半导体业务进入验证上量阶段，PCB产品毛利率下滑，半导体系列相对稳定，规模效应显现，费用率下降，研发投入增长 [34] AI基建下PCB厂商扩产与公司业绩提升 - PCB是电子产品关键互连件，分类多样，产业链包括上游原材料、中游制造和下游应用，公司设备覆盖线路及阻焊曝光制程，拓展钻孔制程，LDI设备优势明显，覆盖多类产品，引领IC载板国产替代 [47][61] - 全球AI资本开支提振，高端PCB供不应求，预计2024 - 2029年市场规模CAGR达5.2%，服务器PCB市场增长快，2029年将成第一大市场，AI需求带动PCB升级，价值量提升 [65][72] - 下游PCB厂商积极扩产，公司订单排至2025年三季度，产能超载，二期工厂预计2025年中期投入使用，产能约为一期两倍以上，有望带动业绩增长 [78][81] 半导体业务多赛道突破 - 公司2022年推出WLP2000用于先进封装，LDI技术优势明显，可解决传统光刻问题，当前产业化瓶颈有望突破，公司还布局键合与量检测设备 [82][88] - 先进封装市场规模预计2023 - 2029年CAGR达11%，2.5D/3D封装是趋势，CoWoS产能供不应求，公司直写光刻技术可解决芯片位移等问题，有望随先进封装产业放量 [90][110] - IC载板市场预计2027年突破200亿美元，公司设备推动国产替代；掩模版制版国产化加速，公司设备填补高端空白；功率器件方面，公司设备助本土厂商降成本；新型显示带动LDI设备需求，公司技术可替代传统曝光技术 [113][116] 盈利预测 - PCB业务受益于需求和产能释放，订单有望增长；半导体业务与头部封测厂商合作，先进封装设备导入客户，有望打开第二增长曲线 [117] - 预计2025 - 2027年营业收入为15/22/27亿元，毛利率为39.9%/42.1%/44.1%，归母净利润为3.0/5.2/7.1亿元，公司估值低于可比公司平均水平 [118][122]

| 概念板块 | 板块涨跌 | 相对大盘涨跌 | 板块主力资金 | 领涨股 | 涨跌幅 | 主力资金（万 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | （%） | （%） | （亿元） | | （%） | 元） | | 共封装光学 | 5.30 | 5.19 | 31.77 | 仕佳光 | 24.59 | 21301.22 | | (CPO) | | | | 子 | | | | AI PC | 5.31 | 5.20 | 26.24 | 景旺电 子 | 24.40 | 19367.88 | | 中国AI 50 | 2.64 | 2.53 | 26.11 | 寒武纪 | 18.42 | 78499.66 | | 先进封装 | 5.30 | 5.19 | 21.70 | 方邦股 份 | 46.86 | 7583.98 | | 仿制药一致性 评价 | 3.70 | 3.59 | 19.99 | 亚太药 业 | 28.98 | 41461.29 | | 5G | 3.45 | 3.34 | 19.48 | 方邦股 份 | 46.86 | 7583.98 | | F ...

公司公告摘要 - 每周日至每周四推送明日股市重大公告 包括停复牌、增减持、投资中标、收购、业绩、解禁、高送转等个股利好利空公告 [1] - 重要公告以红色标注 帮助投资者提前寻找投资热点并防范黑天鹅事件 [1] 重点公司分析 公司1 - 业务覆盖PCB概念、光刻机、先进封装和第三代半导体 [1] - 中国直写光刻设备领域的领军企业 [1] 公司2 - 业务涉及铜缆高速连接、机器人、数据中心、华为和光伏 [1] - 高频高速铜缆连接线主要供应安费诺 [1] 公司3 - 业务涵盖创新药、减肥药、医美和人工智能 [1] - 今年多个创新药适应症管线获得临床试验批准 [1]

市场表现 - 近三日上证指数上涨0.44%，A股成交金额较前三日下降1.78% [1] - 主力资金近三日净流入71类概念板块，其中PCB概念、先进封装、AI PC分别以51.75亿元、33.65亿元、30.81亿元位列前三 [1] 主力资金净流入板块 - **PCB概念**：板块涨幅6.14%，跑赢大盘5.70个百分点，领涨股大族数控涨幅36.59%，主力资金净流入27321.53万元 [1] - **先进封装**：板块涨幅4.97%，跑赢大盘4.53个百分点，领涨股大族数控涨幅36.59%，主力资金净流入27321.53万元 [1] - **AI PC**：板块涨幅4.93%，跑赢大盘4.49个百分点，领涨股胜宏科技涨幅19.32%，主力资金净流入152596.41万元 [1] - **5G**：板块涨幅3.49%，跑赢大盘3.05个百分点，领涨股铜冠铜箔涨幅28.42%，主力资金净流入39266.24万元 [1] - **富士康概念**：板块涨幅4.28%，跑赢大盘3.84个百分点，领涨股汇成真空涨幅22.32%，主力资金净流入7589.62万元 [1] 其他活跃板块 - **期货概念**：板块涨幅2.72%，跑赢大盘2.28个百分点，领涨股大恒科技涨幅21.91%，主力资金净流出18527.64万元 [1] - **AI手机**：板块涨幅3.46%，跑赢大盘3.02个百分点，领涨股胜宏科技涨幅19.32%，主力资金净流入152596.41万元 [1] - **OLED**：板块涨幅4.29%，跑赢大盘3.85个百分点，领涨股阿石创涨幅39.95%，主力资金净流入19163.57万元 [1] - **6G概念**：板块涨幅4.04%，跑赢大盘3.60个百分点，领涨股直真科技涨幅26.13%，主力资金净流入2941.18万元 [1] - **智能穿戴**：板块涨幅4.17%，跑赢大盘3.73个百分点，领涨股康泰医学涨幅29.44%，主力资金净流入11256.23万元 [1] 领涨个股 - 幸福蓝海以47.86%涨幅领涨短剧游戏板块，主力资金净流入24293.97万元 [1] - 硕贝德以23.29%涨幅领涨粤港澳大湾区和虚拟现实板块，主力资金净流入81769.05万元 [1] - 南亚新材以18.73%涨幅领涨MiniLED板块，主力资金净流出980.72万元 [1]

纪要涉及的行业或公司 - 行业：半导体、代工创新、先进制造、先进封装、大机电、国产算力 - 公司：华虹半导体、中兴通讯、台积电、永新电子、金力威装、精智达、字节跳动、谷歌 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现 - 华虹半导体Q2收入受一次性因素影响环比下降，但下游消费类、汽车电子产品需求强劲，工业级板块有增量，预计Q3业绩指引超预期[1] - 中兴通讯Q2收入环比下降4% - 6%，受厂务年度维修和突发停电事件影响，目前良率恢复，设备调试影响Q3前半段基本结束，预计Q3业绩指引超预期[2] - 市场对二季度业绩预期充分，三季度消费类和汽车类需求持续乐观概率大[1][6] 产能扩张 - 中兴通讯上半年N+2与N+3扩产受阻，N+2因材料配方更换，N+3因Mate 80系列对5纳米芯片使用选择变化，Q3缓解，南方已获设备订单，N+2有望追平预期，N+3取决于Mate 80需求[1][4] - 华虹半导体2025年以八厂14纳米扩产为主，上半年获1万片设备订单，下半年新增0.5 - 1万片[1][4] 发展催化剂 - 下半年代工双雄发展催化剂包括业绩（Q3指引）、先进制程扩展（产能增加）、资本运作（母公司注入产能），有望超预期[1][5] 估值与性价比 - 中兴通讯预计2030年收入300亿元，先进制造贡献206亿元，成熟制造107亿元，净利润115亿元，对标台积电具价格优势[3][9] - 华虹半导体计划2027年底达10万片先进制造产能，2030年集团收入500 - 1000亿元，总利润至少35亿元，对标台积电具性价比优势[3][9] 市场情况 - 年初至今半导体板块涨幅低，成交额占比和基本面反应度处于历史低位，代工环节滞涨，建议关注代工创新板块行情[1][7] 国产CSB厂商与市场走势 - 8月可重点观察国产CSB厂商变化，国产算力公司可能上修KBOX，带动大机电板块行情，先进制造板块不会缺席[10] - 下周建议布局先进制造和底部的先进封装板块，如永新电子、金力威装、精智达等公司，有望超预期[10][11] 其他重要但可能被忽略的内容 - 关注14纳米、7纳米和5纳米节点扩展节奏，设备公司三季度落地催化，中兴和华虹再融资收购股权增厚利润[1][6] - 过去一两个月海外算力持续上市，如谷歌直接上市100亿美元[10]

光刻机与芯片行业 - 公司为光刻机巨头提供透镜系统MEMS部件相关服务 涉及光刻机、光模块、华为、芯片及先进封装领域 [1] 工业母机与机器人行业 - 公司产品可应用于人形机器人零部件加工制造 覆盖工业母机、人形机器人、军工及新能源汽车领域 [1] 时空大数据与数字经济 - 公司系华为机器视觉业务的合作共建伙伴 涉及时空大数据、华为鲲鹏、机器视觉及数字经济领域 [1]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

财务表现 - 2Q25收入为34 0亿港元 同比增长1 8% 环比增长8 9% 接近彭博一致预期的34 7亿港元 [1] - 订单金额为37 5亿港元 同比增长20 2% 环比增长11 9% 高于彭博一致预期的32 3亿港元16% [1] - 毛利率为39 7% 同比下降33个基点 环比下降119个基点 基本符合彭博一致预期的40% [1] - 净利润为1 343亿港元 同比下降1 7% 环比增长62 6% 低于彭博一致预期的1 47亿港元9% [1] - 预计下季度收入4 45-5 05亿美元 中位数同比增长10 8% 环比增长8 9% 中位数高于彭博一致预期4 65亿美元2% [1] 业务表现 SEMI业务 - 收入同比+21 4% 环比+0 8% AI相关电源管理需求旺盛 中国市场OSAT产能利用率提升 [1] - 订单同比-4 0% 环比-4 5% wire bonder和die bonder需求持续恢复 TCB订单分布不均匀导致下滑 [1] SMT业务 - 收入同比-16 7% 环比+22 6% AI和中国市场是主要驱动力 [1] - 订单同比+51 6% 环比+29 3% 受益于智能手机客户大笔订单及AI服务器新订单 [1] 先进封装进展 - TCB设备上半年订单同比+50% 已为HBM3E 12H客户安装批量订购设备 [2] - HBM4客户开始使用TCB进行12H少量生产 领先晶圆代工厂OSAT合作伙伴获得C2S解决方案订单 [2] - AOR TCB正从试产迈向量产阶段 第二代HB工具预计Q3交付HBM客户 [2] - 2025年先进封装需求或持续强劲 2026年C2W相关产品有望进一步进展 [2] 市场驱动因素 - AI需求从先进封装向更宽泛设备品类扩散 中国市场OSAT产能利用率提升驱动SEMI业务恢复 [1] - 供应链分散化趋势下 头部消费电子企业设备采购需求持续 [1] 投资建议 - 上调2025/2026/2027净利润3%/8%/7%至6 23/10 35/16 27亿港币 对应EPS为1 50/2 49/3 91港币 [3] - 基于2026年31x PE（可比公司均值25 2x） 上调目标价至77 2港币（前值69港币） [3]

投资者参与情况 - 7月22日第一场现场调研，华泰证券、北京雪球私募共4人参与 [2] - 7月23日第一场现场调研，南方基金2人参与；第二场现场调研，宝盈基金、华福证券共2人参与 [2] 公司概况介绍 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划等情况 [2] 投资者问答交流 客户情况 - 公司与大陆汽车电子、博世、伟世通等知名企业建立长期稳定合作关系 [2][3] 业务布局 - 凭借半导体IC封装设备切入半导体封测行业，在先进封装领域有显示驱动芯片键合设备、COF倒装设备 [4] - 柔性AMOLED贴合类设备广泛用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产，在三折屏供应链有销售订单并出货 [5] - 在新能源设备领域增加锂电池相关设备研发投入，固态电池新工艺超声波焊接工艺设备已出货 [6] - 在VR/AR/MR显示设备领域，提供显示器件生产工艺所需设备，与合肥视涯及国际头部终端客户合作 [7] 经营策略 - 持续关注行业动态，积极寻求整合优质资源机会，根据自身发展战略等方面审慎决策是否并购重组 [8]

半导体设备ETF表现及半导体材料国产化 - 半导体设备ETF（159516）涨幅超过2.5%，半导体材料国产化进程受到市场关注 [1] 3D打印在消费电子领域的应用 - 3D打印加速渗透消费电子领域，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启消费电子应用元年 [1] AI终端及算力需求 - AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，AI手机、电脑、眼镜等终端已超百款，成为经济新增长点 [1] - 耳机和眼镜或成为端侧AI Agent重要载体 [1] - Meta宣布投资数千亿美元建设数据中心支持AI发展，带动算力需求爆发 [1] - 服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量提升 [1] 台积电业绩及先进工艺扩产 - 台积电2025年Q2业绩稳健，预计Q3营收318亿~330亿美元 [1] - 未来3年"先进工艺扩产"将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装重要性凸显 [1] 智能手机及上游领域复苏 - 全球智能手机出货量连续两季增长 [1] - 被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域复苏 [1] - 存储价格触底回升，封测稼动率逐步恢复并受益于AI芯片带动的先进封装需求 [1] 半导体材料设备指数及ETF - 半导体设备主题ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743），该指数由中证指数公司编制 [2] - 指数从沪深市场选取涉及半导体硅片、光刻胶、刻蚀机等关键材料与设备制造的上市公司证券作为样本 [2] - 指数具有显著行业集中度特征，成分股均来自技术门槛较高的半导体材料与设备制造领域 [2] - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632）和C（019633） [2]