然而，随着HBM技术的持续迭代，TCB技术逐渐暴露出瓶颈。特别是当芯片堆叠层数超过16层时， 传统的凸点结构会显著影响良率。此外，凸点本身还限制了互联密度，可能导致信号完整性下降，这 与HBM对更高带宽和更低功耗的需求相违背。 这就是混合键合登场的时候了。混合键合技术是一种革命性的解决方案。它无需凸点，直接在DRAM 芯片之间进行铜-铜直接键合，从而实现更紧密的芯片互联。 在半导体行业， "一代技术，催生一代设备"。随着HBM封装即将迈入混合键合时代，设备厂商 的"卖铲"之争也进入白热化。 在混合键合设备的研发竞赛中，和HBM一样，陷入了同样的韩国内 战。 从TC键合到混合键合 HBM封装的必由之路 由于摩尔定律的放缓导致传统单芯片设计的成本增加和物理限制，行业正在转向采用小芯片和3D集 成芯片（3DIC）技术来继续提升设备性能并降低成本。在这一转型中，封装已不再仅仅是保护芯片 的"外壳"，而是成为驱动AI芯片性能提升的关键因素。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当前，HBM芯片已成为AI计算的标配，其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段， 主流的芯片堆叠技术为热压键合（TCB）。该 ...

业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收5.04亿元，同比增长11.85% [3][7] - 归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%，扣非归母净利润1.13亿元，同比增长16.46% [3][7] - 毛利率50.78%，同比提升1.39个百分点，净利率26.22%，同比微增0.09个百分点 [3][7] - 期间费用率控制良好，销售/管理/财务/研发费用率分别为7.38%/4.34%/-0.52%/13.11%，同比变动-0.41/-0.11/+0.03/-0.32个百分点 [3][7] 核心业务进展 - AI服务器领域：高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系，为莫仕等连接器厂商提供精密电子组装设备 [4][8] - 机器视觉设备实现AI服务器不停线训练，液冷领域为飞龙股份提供散热水泵自动化生产线并获复购 [4][8] - 汽车智驾领域：凭借激光锡环焊工艺为禾赛科技激光雷达产线提供高精密焊接设备，受益于乘用车激光雷达搭载量同比大增83.14% [4][8] - 新能源汽车高压快充领域：选择性波峰焊设备集成AI自适应算法，进入博世、比亚迪产线 [4][8] 新兴领域拓展 - 智能穿戴领域：震镜激光焊设备用于Meta智能眼镜量产，PCB激光分板技术获富士康、立讯千万级订单 [5][9] - 智能制造成套装备：向欧洲企业佛吉亚交付线控底盘等多条产线，凸显柔性制造能力 [5][9] - 半导体封装领域：热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装设备国产化 [5][9] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为11.04/13.00/15.32亿元 [6][10] - 对应归母净利润分别为2.65/3.25/3.93亿元，每股收益1.06/1.31/1.58元 [6][10] - 市盈率估值分别为31/25/21倍 [6][10]

投资评级 - 报告对快克智能维持"买入"评级 [1][3][5] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - 公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于AI产业高景气带来的焊接及相关设备需求量提升 [3][5] - 随着半导体封装设备领域的突破，公司将进一步打开成长空间 [3][5][8] - 2025年上半年业绩实现稳健增长，营收5.04亿元(同比增长11.85%)，归母净利润1.33亿元(同比增长11.84%) [3][8][9] - 二季度单季营收2.54亿元(同比增长12.54%)，归母净利润0.67亿元(同比增长12.73%) [3][10] 财务表现 - 2025年上半年毛利率50.78%(同比+1.39pct)，净利率26.22%(同比+0.09pct) [8][9] - 期间费用率控制良好，整体期间费用率24.31%(同比下降0.81pct) [8] - 调整盈利预测：预计2025-2027年营收11.27/13.57/15.69亿元，归母净利润2.60/3.10/3.87亿元 [5][7] - 对应EPS为1.03/1.22/1.53元，当前股价对应PE为32.0/26.8/21.5倍 [5][7] 业务进展 - 精密焊接装联设备：震镜激光焊设备、激光热压、激光锡环焊、PCB激光分板技术相关设备均获得突破 [8] - 机器视觉制程设备：在SMT环节标准化检测、智能终端智能穿戴全检、AI服务器、光模块等多场景应用落地 [8] - 半导体封装设备：碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单 [8] - 高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单，并与安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [8] - 先进封装领域：热压键合(TCB)设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样 [8] 市场表现 - 股价表现优异，今年至今绝对收益46.0%，相对上证综指超额收益27.2% [2] - 总市值83.15亿元，3个月日均交易额1.02亿元 [2] - 主要股东常州市富韵投资咨询有限公司持股30.15% [2]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年Q1 ASMPT销售收入4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，符合预期；毛利率40.9%，环比升3.71pct，同比-0.97pct；新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8% [2][3] - 预计2025年Q2销售收入4.1 - 4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%；对先进封装业务尤其是热压键合业务发展有信心；主流业务已企稳，但受关税影响增长情况难预测 [3][17] - 混合键合技术可能20High阶段才用，12High阶段肯定不需要，行业优先选成本效益高的TCB技术，现在判断其发展为时尚早 [4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 2025Q1整体业绩 - 销售收入4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，达季度预测中位数 [8] - 新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8%，半导体解决方案分部订单连续六季度同比增长 [8] - 毛利率40.9%，环比升3.71pct，同比-0.97pct [9] 各部门业绩 - 半导体解决方案部门：销售收入2.56亿美元，环比+0.6%，同比+44.7%，占比约64%；先进封装受益AI，热压键合设备表现强 [11] - 表面贴装技术解决方案分部：销售收入1.46亿美元，环比-20.3%，同比-35.6%；主流业务受汽车及工业终端市场需求疲软影响，系统封装解决方案获季节性强劲订单 [13] 公司未来展望 - 预计2025年Q2销售收入4.1 - 4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%；对先进封装及AI和高性能计算应用的TCB解决方案需求有信心；全球制造布局应对关税影响 [17] 问答环节 订单趋势及关税影响 - 预计Q2订单与过去几季大致相似，先进封装业务订单预计增加；关税未对运营产生重大直接影响，客户决策分化带来潜在业务机遇 [19][20] 订单驱动因素 - Q2先进封装业务订单由HBM和逻辑业务共同驱动，近期HBM订单势头好 [21] HBM客户订单情况 - 首个HBM客户无重复订单，公司积极合作；第二个客户订单规模小，已收到订单；HBM4业务预计2025下半年可能有订单 [22][23] 技术相关问题 - NCF结构用普通焊剂；C2W业务预计2025下半年可能有订单，大规模需求预计2026年出现 [24] 业务合作及市场份额 - HBM业务技术优势显著；难预测主要客户后续订单；目标在TCB领域获35% - 40%市场份额；wos业务是唯一供应商，cow业务竞争力增强 [25][26][27] 运营效率及成本 - 半导体解决方案部门利润率提升得益于毛利率和运营成本；OpEx每季度约11 - 12亿港元，预计相对稳定 [28] 主流业务复苏情况 - SEMI和SMT主流业务已企稳，虽受部分细分市场影响，但仍将保持增长，因关税不确定无法明确增长时间 [29] SMT业务订单趋势 - 预计SMT业务订单维持在过去几季区间，短期内不会回落至2024Q4水平 [30] 混合键合技术 - 12H阶段不需要混合键合技术，16H阶段R2 TCB技术可满足需求，行业优先选TCB技术 [31] 股东回报及业务前景 - 因宏观和关税不确定，暂不适合股票回购；wos业务订单前景好，随AI芯片需求增长订单将持续增加 [32][34]