北京芯片设计公司上市现状 - 近三年北京无芯片设计公司在上交所或深交所成功上市 与北京科技创新重镇地位不匹配 [5] - 上一次成功上市案例为2022年12月燕东微登陆上交所科创板 [5] - 2020-2024年科创板上市企业数量呈现先增后降趋势：2020年145家 2021年162家 2022年123家 2023年82家 2024年77家 [9] 典型企业上市受阻案例 - 芯愿景软件技术股份有限公司2020年申报科创板撤回 研发人员占比仅11.36% 远低于同行广立微82.25% [5] - 昂瑞微电子2023年因IPO政策收紧撤回辅导 累计未弥补亏损达12.39亿元 [6] - 集创北方2022年科创板申报因信息披露问题撤回 存在呆滞料虚假销售虚增收入等问题 [7] - 奕斯伟计算技术2025年赴港上市 2022-2024年毛利率分别为25.9%/15.4%/17.7% 盈利能力待提升 [8] 行业竞争与上市挑战 - 芯片设计行业呈现高度内卷局面 企业受困持续高额研发投入难以盈利 [8] - 科创板成为芯片设计公司首选上市地 但对企业科创属性/盈利能力/发展前景有严格审核标准 [9] - 企业面临技术迭代迅速/市场竞争激烈/行业周期波动/供应链风险/国际贸易摩擦等多重外部挑战 [9] 待上市企业动态 - 摩尔线程2024年11月启动A股上市 专注GPU芯片研发 需应对英伟达等巨头竞争 [7] - 昆腾微电子持续推动上市 专注无线通信芯片设计 面临技术更新与市场份额拓展难题 [7] - 新岸线移动多媒体技术仍在排队等待上市 面临技术迭代与业务拓展挑战 [6] - 芯洲科技面临行业竞争激烈问题 产品毛利率受市场波动影响较大 [6]

指数表现 - 三大指数涨跌互现 上证综指下跌0.39% 深证成指上涨0.26% 创业板指下跌0.76% [1] - 中证500 中证1000与中证A500当日涨幅分别为0.18% -0.02%与-0.14% [5] - 近5个交易日科创50 中证A50与沪深300涨幅领先 分别达14.26% 5.73%与5.43% [5] 行业板块表现 - 农林牧渔 美容护理与基础化工当日涨幅居前 分别上涨2.62% 2.04%与1.26% [7] - 电子 通信与计算机板块近5日表现突出 涨幅分别达8.52% 8.35%与6.59% [7] - 医药生物 非银金融与钢铁当日表现落后 跌幅分别为-1.09% -1.06%与-0.98% [7] ETF市场整体发展 - 境内ETF总规模突破5万亿元 达5.07万亿元创历史新高 [2] - 权益类ETF规模达41170.94亿元 较年初增长7982.72亿元 增幅24.05% [3] - 股票型ETF规模最大达3.46万亿元 跨境ETF规模7537.23亿元位列第二 [2] ETF产品表现 - 农业板块ETF涨幅领先 农业ETF易方达上涨2.94% 农业ETF上涨2.90% 农业50ETF上涨2.85% [1] - 商品型ETF平均涨幅0.15%表现最优 跨境型ETF平均跌幅-0.85%表现最差 [10] - 电子板块ETF跌幅较大 人工智能ETF科创下跌3.35% 科创芯片设计ETF下跌3.10% [1] ETF成交情况 - 股票型ETF中科创50ETF成交额61.26亿元居首 A500ETF基金58.28亿元次之 [15] - 债券型ETF中短融ETF成交额260.14亿元领先 可转债ETF141.77亿元位列第二 [17] - 跨境型ETF中香港证券ETF成交额127.81亿元最高 恒生科技ETF62.95亿元次之 [17] 券商ETF业务 - 中国银河持有沪市ETF规模占比23.46%保持榜首 申万宏源证券占比17.25%位列第二 [4] - 中信证券 招商证券 国泰海通持有规模占比分别为6.71% 4.72% 4.71% [4] - 招商证券超越国泰海通重回第四名 前三名券商排位保持不变 [4]

文章核心观点 - 互联网公司自研AI芯片面临根本性挑战 核心矛盾在于芯片行业本质是制造业而非纯数字产业 需要完全不同的生产资料掌控能力、供应链管理能力和组织文化[4][5][7] - Google TPU成功的关键在于其能融合制造业与数字产业的差异化文化 而其他OTT企业缺乏这种包容性[4][7] - 自研芯片的真正价值不在于短期ROI计算 而在于通过提升研发效率缩短周期来应对AI技术的快速迭代 传统芯片开发周期需24-36个月无法匹配AI发展速度[8][10][12] 行业本质认知 - 芯片行业是伪装成高科技的制造业 最大特征是需要物理生产资料和极长产业链条 与OTT轻资产模式根本不同[5] - 芯片设计数字化部分只是中间产物 最终产品是硅/铜/铝混合的物理实体 涉及下单/备货/库存/检验等实体操作[6] - 制造业反馈环路长达三年才能看清成败 需要几代人积累制造流程经验 与OTT快速组织变化格格不入[6][7] 研发效率瓶颈 - 传统芯片开发流程中从Coding Done到GDS需4个月 GDS到硅片需4-6个月 总周期8-10个月[8][10] - 实际从开工到客户上电需36个月以上 这种速度无法适应AI技术快速演变[10][12] - 现有流程强求100%成功率反而阻碍创新 在不确定环境中应采用饱和攻击策略 接受30%成功率但多项目并行[12] 成本结构分析 - 自研AI芯片初始投资需20亿人民币起步 若量产1万颗则单芯片成本摊薄至20万元 量产10万颗成本仍达2万元[11] - 国内能单代芯片量产超10万颗的企业寥寥无几 盈利模式面临根本挑战[11] - 成本计算不应简单对比Nvidia采购价 需考虑团队长期价值观维持难题 内部服务团队易出现礼乐崩坏[7][11] 破局可能性 - 特斯拉和造车新势力启示在于效率革命 雷军半年推新款对比大众两年周期形成降维打击[12] - 潜在突破点在于将Coding Done到GDS周期从4个月压缩至1个月 去除可靠性测试等传统环节[10][12] - OTT企业擅长系统解构能力可应用于削减后天增加的流程复杂度 但需跨越制造业明坑[9][11][12]

公司高管涉嫌内幕交易 - 公司总裁柳玉平因涉嫌内幕交易于8月22日被证监会立案调查 [1] - 立案针对柳玉平个人 与公司日常经营管理和业务活动无关 [2] 高管背景信息 - 柳玉平出生于1979年 2005年3月加入公司 [2] - 历任研发工程师 项目经理 质量部经理 工程部总监等职 [2] - 2015年1月至2022年5月期间担任副总裁 供应链负责人 产品线负责人 [2] 公司经营状况 - 上半年实现营业收入22.51亿元 同比下降0.2% [2] - 实现归母净利润4.31亿元 同比增长35.74% [2] - 拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元 合计派发6911.66万元 [2] - 现金分红占归母净利润比例为16.05% [2] 公司历史表现与行业地位 - 作为芯片设计公司以屏下指纹识别技术见长 [2] - 巅峰时股价一度超385元/股 市值一度超过中芯国际 [2] - 近年来面临竞争对手迅速崛起和业务转型的多重挑战 [2]

黄仁勋对台积电的评价 - 英伟达首席执行官黄仁勋称赞台积电为人类历史上最伟大的公司之一 并认为任何投资台积电股票的决策都非常明智 [2] - 黄仁勋表示台积电已为英伟达完成六款全新芯片的设计定稿 包括一款新GPU和一款用于下一代Rubin架构超级计算机的硅光子处理器 [2] - 这是英伟达历史上首次所有芯片同时具备全新且革命性的特性 设计定稿后即将进入量产阶段 [2] 台积电业务进展与财务表现 - 台积电股价今年以来上涨超过15% 显示出强劲的市场表现 [2] - 美国亚利桑那州工厂在连续四年亏损后于2025年第二季度首次实现盈利 盈利金额达64.47亿新台币 占当季税后净利润的1.62% [3] - 公司获得美国政府通过《芯片与科学法案》承诺的66亿美元资金 用于在亚利桑那州建设三座尖端晶圆厂 其中P1厂已于去年第四季度投产 P2厂预计2027年量产 [3] 英伟达在台湾地区的业务扩张 - 英伟达迫切启动"英伟达星座"项目 在台湾地区设立新办公地点以容纳不断扩大的本地团队 [2] - 公司正与当地协商加快项目建设 因台湾供应链极为繁忙且需要大量工程师支持合作厂商 [2][3] - 英伟达与全台湾芯片公司、系统供应商和制造商保持紧密合作 员工数量持续增长 [3] 行业政策环境 - 美国政府计划通过《芯片与科学法案》拨款换取芯片公司股权 考虑入股台积电、三星和美光科技等制造商 [3] - 该法案于2022年通过并获两党支持 旨在通过补贴和贷款重振美国半导体制造领导地位 [3]

财务表现 - 上半年营业收入6.88亿元同比下降14.04% [1] - 归母净利润2302.34万元同比下降78.10% [1] - 扣非净利润1527.92万元同比下降84.29% [1] - 经营活动现金流量净额3.58亿元同比增长81.51% [1] 业务板块表现 - 专业视频处理产品收入同比下降24.29%毛利率下滑1.34个百分点 [1] - 智慧物联产品收入下降7.92%毛利率下降9.84个百分点 [1] - 智慧车行产品收入1.18亿元同比增长4.91%毛利率达46.25% [1] 研发与技术实力 - 研发费用超1.7亿元占营业收入比例近25% [2] - 新增5项发明专利累计拥有专利168项 [2] - 在影像信号处理技术、视频编码技术、神经网络处理器技术等领域具有显著优势 [2] 市场与战略布局 - 与行业领先客户深度合作持续开拓新客户群体 [2] - 提高国际化竞争优势拓展海外市场 [2] - 投资产业链上具有发展潜力的初创企业通过资源整合增强综合实力 [2]

芯片设计基本概念 - 芯片设计是将电子系统转化为物理集成电路的复杂过程，涉及多阶段协作与严格验证，整体过程非常复杂且存在一定风险[11] - 芯片设计根据对象可分为数字芯片设计和模拟芯片设计，本PPT主要介绍数字芯片设计[11] - 芯片设计层级包括系统层、寄存器传输层(RTL)、门级层、晶体管层、布局布线层和掩模层，其中RTL层是寄存器传输层，门级层由晶体管搭建，掩模层是最底层[11][12] - 芯片设计最终产物是掩模(光掩模版)，用于光刻机完成最重要的光刻步骤[17] - 早期芯片设计采用自底向上(Bottom-Up)思路，工程师直接绘制物理版图；目前主流是自顶向下(Top-Down)思路，先宏观再微观[18][24] - 芯片设计分为四个阶段：规格定义、系统设计、前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)[25] - 前端设计关注功能正确性和逻辑优化，输出门级网表和验证报告；后端设计关注物理实现和工艺约束，输出GDSII版图和物理验证报告[28][29] - EDA(电子设计自动化)工具贯穿芯片整个研发和生产周期，能显著提高设计效率、精度和成功率[33] - 全球EDA行业第一梯队是Synopsys、Cadence和Siemens EDA，市场份额超过70%；国内企业如华大九天市场份额较小[38] - 2020至2024年全球芯片设计市场复合增长率9.8%，2024年市场规模突破4800亿美元；中国市场占比从19%提升至28%[39] - 芯片设计难度取决于芯片种类、功能和性能，高端数字芯片(如CPU、GPU)需数百至数千人团队，耗费上亿甚至上百亿美元资金；简单芯片设计周期1-1.5年，资金耗费百万至千万级[40] - IP核是预先定义、经过验证且可重复使用的模块化功能单元，分为硬核(版图形式)、固核(网表形式)和软核(HDL语言形式)[42][43] 规格设计 - 规格设计是芯片设计第一步，团队与客户沟通确定芯片功能、环境、算力、成本、功耗、接口和安全等级等需求[47] - 需求转化为芯片基本参数，最终以Spec(芯片规格说明书)文件记录[47] 系统设计 - 架构工程师根据规格Spec设计具体实现方案，包括芯片架构、业务模块、供电、接口、时序、性能指标、面积和功率约束等[48] - 复杂芯片可能采用多核架构或异构集成架构，架构师需优化功能模块连接方式、数据通路和创新计算模式[48] - 架构师决定哪些功能用软件实现、哪些用硬件实现，以及哪些部分采购IP核或自主开发[48] 前端设计(逻辑设计) - 前端设计将功能需求转化为可实现的电路逻辑，确保功能正确性，不考虑物理实现细节[29] - 主要步骤包括HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析(STA)和形式验证[51][66] - HDL编码使用Verilog或VHDL语言进行RTL级别代码描述，Verilog代码常被称为RTL代码[52][56] - 仿真验证(前仿真)在理想状态下进行，通过输入激励检测输出波形是否符合预期，工具包括VCS、Qustasim和Verdi[57] - 逻辑综合将RTL代码翻译成门级网表，包括翻译、优化和映射三个步骤[57] - 静态时序分析(STA)验证时序特性，检查建立时间和保持时间违例，确定芯片最高工作频率和时序约束满足情况[62] - 形式验证通过数学手段验证逻辑综合后网表的功能等效性，包括等效性检查和覆盖率评估[68] - 前端设计输出门级网表和验证报告，关键工具包括HDL仿真器和逻辑综合工具[28][66] 后端设计(物理设计) - 后端设计将前端网表转化为物理版图，专注于物理实现，考虑制造工艺约束、信号完整性和功耗管理[29][72] - 主要步骤包括可测性设计(DFT)、物理布局、寄生参数提取、信号完整性分析、静态时序分析(STA)、形式验证、后仿真、物理验证、功耗分析和工程变更(ECO)[71][87][88][90][91][95][96] - 可测性设计(DFT)插入扫描链、内建自测试(BIST)等架构，提升电路内部信号控制与观测能力[76] - 物理布局包括布局规划、布局、时钟树综合(CTS)和布线，需平衡空间利用率、总线长度和时序[77][83][84][85] - 布局规划需结合晶圆厂PDK(工艺设计套件)资料，安排宏单元模块、核心区域和电源网络[78] - 时钟树综合(CTS)构建时钟网络，使时钟延迟差异最小，偏差控制在时钟周期10%以内[84] - 布线需满足工艺规则和电性能约束，连接各单元和I/O pad[85] - 寄生参数提取和信号完整性分析解决导线电阻、互感和耦合电容引发的噪声、串扰和反射问题[89] - 后仿真(时序仿真)验证真实工艺条件下的时序、功耗和信号完整性，关注建立时间、保持时间和物理效应[93] - 物理验证包括LVS(版图对原理图)、DRC(设计规则)和ERC(电气规则)检查，确保版图正确性和一致性[97] - 功耗分析确保PPA(性能、功耗、面积)平衡，分析IR drop和电迁移，工具包括Redhawk、Voltus和Ptpx[98] - 工程变更(ECO)局部修改单元位置或布线，解决STA或后仿真发现的违例问题[99] - 签核(Sign-off)是流片前最后一道关卡，包括物理验证、STA、功耗和可靠性分析，需所有检查通过[104] - 后端设计输出GDSII版图和物理验证报告，关键工具包括布局布线工具和物理验证工具[28][103] 流片(Tape-out) - 流片名称源于历史上设计数据写入磁带传给工厂，现指物理版图以GDSII文件格式交给晶圆厂试生产[108] - GDSII文件包含层次结构、几何信息、特殊功能区域和材料属性信息[109] - 光刻掩模版制造过程包括无掩模光刻机曝光、显影定影、铬层刻蚀和清洗，形成透光和不透光区域[110] - 流片成功后进行批量生产，失败则评估降级使用或重来[115]

核心竞争力 - 公司核心竞争力体现在提供整体系统级解决方案 包括硬件设计 软件优化和系统集成能力 [1] - 软件著作权主要保护软件作品版权 但公司优势在于综合技术整合 [1] 专利技术价值 - "有限动态功耗芯片系统的串联供电任务调度方法"专利体现公司在芯片设计中的能效提升和能耗降低能力 [1] - 电源管理技术是大芯片设计中不可或缺部分 直接影响芯片整体性能和用户体验 [1] 研发与验证进展 - 公司将持续进行专利等知识产权的申请以加强技术储备 [1] - 该芯片性能已完成现场核验 并获得专业机构出具的检测结果 [1]

融资情况 - 最新D+轮融资由中国互联网投资基金领投 其他投资方包括OPPO 长江证券 华业天成等 [2] - 历史融资包括2022年D轮数亿元融资(五源资本 字节跳动 华业天成参与) 2021年C轮数亿元融资(哈勃投资 小米产投参与) 2020年B轮1.8亿元融资 [3] - 华为旗下哈勃科技 小米长江产业基金 字节跳动旗下量子跃动均为公司股东 [2][5][6] 股东结构 - 股东总数达48家 包括湖北小米长江产业基金(持股方) 襄阳市创新投资 中国互联网投资基金 太平科创私募基金等 [4] - 战略股东涵盖深圳哈勃科技(华为系) 北京量子跃动(字节系) 无锡湖杉创投等机构 [5][6] 公司概况 - 成立于2016年 总部武汉光谷 在欧洲及国内多地设研发中心 专注高性能模拟与混合信号芯片设计 [6] - 核心产品包括3D-iToF传感器芯片 屏下光学传感器芯片 多光谱感知芯片 已应用于高端手机和平板 [6] - 光学传感与3D光学芯片出货量国内第一 智能音频芯片出货量国内前三 [6] 创始人背景 - 创始人刘德珩毕业于华中科技大学电子系 拥有日本东北大学 荷兰代尔夫特理工大学等海外深造经历 [7] - 创业前任职荷兰顶尖半导体公司 年薪百万 [7]

IPO动态 - 公司于2024年8月5日在北京证监局进行科创板IPO辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券 [1] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO，拟募资60.10亿元用于显示触控集成芯片研发等8个项目，后于2023年3月主动撤回申请 [1][3] - 撤回IPO后上交所披露公司存在未完整披露物流信息和非经营性资金往来等问题 [4] 公司概况 - 公司成立于2008年9月3日，注册资本4.31亿元，法定代表人张晋芳 [2] - 控股股东张晋芳通过直接和间接方式合计控制公司39.97%股权 [2] - 行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] 行业地位 - 公司在多个显示芯片细分领域市占率领先：智能手机LCD显示驱动芯片中国大陆第一、LED显示驱动芯片全球第一 [6] - 产品应用于抗战胜利70周年阅兵、北京冬奥会等重大活动 [6] - 2023年公司估值300亿元，入选胡润全球独角兽榜 [10] 财务表现 - 2021年营收56.74亿元，归母净利润9.32亿元 [8] - 2021年资产负债率30.93%，研发投入占比15.73% [8] - 2020-2021年营收增速达138%，净利润实现扭亏为盈 [8] 股东结构 - 主要股东包括亦庄基金(9.55%)、海松资产(3.44%)、国投创业(2.50%)等 [12] - 2021年E轮融资65亿元，投后估值314.35亿元，参投方包括华为哈勃、小米长江产业基金等 [14] - 公司历经八轮融资，B轮和E轮分别有22家和37家机构参与 [13] 创始人背景 - 创始人张晋芳为85后，北京交通大学博士 [9] - 2023年以90亿元身价位列胡润全球白手起家U40富豪榜中国区第13名 [10] - 在父亲支持下创业，带领公司实现多项技术突破 [9] 供应链与客户 - 上游合作晶圆制造商包括中芯国际、世界先进等 [7] - 下游客户涵盖京东方、华星光电、LG集团等知名厂商 [7] - 产品应用于TCL、三星、OPPO等终端品牌 [7]