产品获批概况 - 16只硬科技主题基金于同日获批，涵盖科创创业人工智能、科创板芯片等前沿领域 [1] - 产品为投资者提供精准布局半导体产业链的便捷工具，并引导市场资源向以科创板为代表的硬科技领域集聚 [1] 广发上证科创板芯片ETF - 该ETF紧密跟踪上证科创板芯片指数（000685 SH），精选科创板半导体全产业链上市公司 [1] - 指数前三大行业及权重分别为数字芯片设计（50 0%）、半导体设备（17 5%）、集成电路制造（15 6%） [1] - 指数前十大成分股包括海光信息、中芯国际等，合计权重超60% [1] - 指数自基期（2019年12月31日）以来累计涨幅为138 78%，年内累计涨幅为47 40% [1] 广发上证科创板芯片设计主题ETF - 该ETF聚焦细分芯片设计领域，跟踪上证科创板芯片设计主题指数（950162 CSI） [2] - 指数在数字芯片设计行业权重超80%，前十大成分股包括寒武纪-U、澜起科技等代表性企业 [2] - 指数自基期（2019年12月31日）至11月21日累计涨幅为68 60%，年内累计涨幅为45 00% [2] 广发基金科创板产品布局 - 公司已布局6只聚焦科创板指数的产品，覆盖科创50、科创100、科创200等宽基指数及科创成长、人工智能等主题指数 [3] - 旗下科创50ETF龙头（588060）和人工智能ETF科创（588760）在规模与流动性方面于同类产品中位居前列 [3] - 科创100增强ETF（588680）年初至11月21日区间回报为43 21%，跑赢标的科创100指数同期37 83%的涨幅，在13只同类ETF中排名第1 [3]

产品获批信息 - 天弘科创板芯片设计主题ETF等多只硬科技基金于11月21日晚间正式获批[1] - 产品跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数由上海证券交易所和中证指数有限公司于2024年7月26日正式发布[1] - 产品是继科创综指后，天弘今年在科创板的又一重要布局[2] 产品战略意义 - 产品紧紧围绕国家战略和产业政策，引导资金投资于人工智能、芯片设计等硬科技领域优质上市公司[1] - 有利于发挥资本市场服务实体经济功能和支持战略性新兴产业发展[1] - 有利于提升相关先进产业的集聚效应和示范效应，为上市企业的发展注入蓬勃生机[2] 投资工具价值 - 为投资者借道ETF布局硬科技市场提供了新的投资工具[1] - 有利于为投资者提供更好的投资硬科技上市企业的工具[2] - 引导资源进一步向硬科技公司倾斜[2] 指数表现 - 上证科创板芯片设计主题指数年初以来累计涨幅为45%[1] - 指数跑赢沪指30.59个百分点[1] 行业与企业优势 - 科创芯片设计相关上市企业行业代表性强，集聚科创板芯片设计领域优秀企业，全面反映整体发展趋势[2] - 企业技术实力强，绝大部分公司在芯片设计领域拥有先进的技术和专利，具备较高的竞争门槛[2] - 企业成长潜力十足，科创板公司通常处于快速发展阶段，未来成长空间非常大[2] - 随着盈利改善和估值修复，未来半导体和芯片领域有望迎来更为亮眼的表现[2]

控制权变更交易概述 - 公司控制权变更交易于11月15日完成股权过户登记，11月18日公司股价涨停，报67.76元/股，市值达97.73亿元 [1] - 交易采用“协议转让+部分要约”两步走方案，新实控方胡康桥控制的核芯破浪、核芯听涛及江阴国资背景的澄联双盈合计取得公司41.99%股权，原实控人夏继发父子及其一致行动人持股比例降至28.94% [1] - 交易总对价约为20.88亿元，其中协议转让价格调整为33.97元/股，总价款14.68亿元，要约收购价格调整为35.82元/股，总价款6.20亿元 [5][6] 新实控方背景与交易细节 - 交易完成后，公司实际控制人变更为江阴市高新区国资办、胡康桥及许兰涛 [2][6] - 胡康桥为芯片设计专家，曾在美国AMD工作5年，于2017年回国创办核芯互联，该公司专注于数模混合信号链芯片设计，累计融资超6亿元，投后估值约28.87亿元 [2][8][9] - 江阴国资在此次收购中出资约8.48亿元，占总交易价款的40.13%，旨在推动当地千亿级集成电路产业集群发展 [10][11] - 通过股权转让获得的29.99%股份已实现约99.47%的浮盈 [6] 公司原有业务与财务状况 - 公司主营液压元件及零部件研发、生产与销售，核心产品包括液压中央回转接头、液压张紧装置等，于2021年3月上市 [12] - 上市后业绩增长乏力，营业收入在8.06亿元至9.07亿元间波动，归母净利润从2021年的2.02亿元持续下滑至2024年的0.95亿元 [13] - 2025年上半年营业收入4.65亿元，同比下降1.22%，归母净利润6574.17万元，同比微降0.03% [13] - 公司曾于2023年尝试以3.36亿元收购光伏回转减速器企业江阴尚驰70%股权以寻求转型，但标的公司2024年扣非净利润2443.63万元，未达成业绩承诺 [13] 交易背景与潜在影响 - 原实控人夏继发父子所持股份原定于2024年3月解禁，其在上市不满10个月后的2024年1月即首次筹划控制权变更 [7] - 核芯互联与投资方签有对赌协议，若2026年底前未能实现合格上市，相关机构股东有权要求回购，潜在回购本金约5.50亿元 [9][10] - 市场预期公司在新实控人入主后，有望获得优质半导体资产注入 [2][14]

公司产品技术优势 - 公司不同SoC均具备多类型DDR支持能力 [1] - 中高端产品RK3588、RK3576是市面上同级别芯片中少数能够支持LPDDR5方案的芯片 [1] - LPDDR5支持能力有利于公司中高端产品的进一步推广 [1] 公司未来产品规划 - 下一代旗舰芯片RK3688正在设计中 [1] - 次旗舰芯片RK3668正在设计中 [1] - 两款新芯片计划于明年推出 [1]

人工智能在半导体设计中的角色定位 - 人工智能对工程岗位的影响是微妙的，取决于任务性质、工作复杂性及工具成熟度，更可能作为辅助工具而非完全替代设计师 [2] - 在复杂领域，人工智能更可能成为提高生产力的工具，而不是完全的替代品 [2] - 人工智能工具的普及填补了人才短缺的空白，但技能并非完全重叠，EDA流程中部分环节仍需人类工程师 [2] 以人类为中心的核心任务领域 - 架构/概念设计需要人类的直觉、远见和跨领域推理能力，难以被人工智能取代 [2] - 模拟电路设计需要深厚的专业知识、创造性问题解决能力及对权衡因素的深入理解，实现完全自动化仍具挑战 [3] - 安全关键型和高可靠性设计决策必须由人验证，任何错误都可能导致灾难性故障 [3] - 验证签核和质量保证的最终判断需人工介入，以解释结果、评估风险并确保完整性 [3] - 物理设计收敛和制造准备关于良率、可制造性的决策需要专家专业知识 [3] - 处理新颖问题和例外情况需要创造性的问题解决能力，人工智能无法完全自动化 [3] - 设定芯片目标、功能和限制条件需要对市场、客户和技术有深刻的人类洞察力 [3] 人工智能的应用与局限性 - 人工智能最容易接管功能验证、回归测试和覆盖率分析等基于规则、重复性高且涉及大型数据集的任务 [14] - 自动化布局布线工具已相当成熟，人工智能增强工具正进一步提高效率，常规数字布局任务也越来越自动化 [14] - 人工智能工具可以生成测试平台、预测覆盖率漏洞并提出新的测试场景 [14] - 模拟/混合信号设计领域因更接近物理学且抽象概念复杂，应用人工智能工具更具挑战性 [8][10] - 人工智能在模拟/混合信号领域可用于分析、优化、调试及作为自然语言训练伙伴，但工程师可能因过度关注工具而偏离问题核心 [8][9] 信任、验证与风险 - 验证对于避免代价高昂的错误至关重要，是设计过程中最耗时、成本最高的环节 [5] - 风险缓解和上市时间是关键，企业不信任人工智能完全取代价值数百万美元的项目，需要在工作流程中引入人工干预和验证步骤 [6] - 建立对人工智能系统的信任需要数年甚至数十年时间及多次迭代，早期版本可能产生幻觉或错误 [6] - 工程师需要监控系统并随技术进步不断训练系统，对使系统达到实用水平至关重要 [5] - 在安全关键型应用中，需要经验丰富的专家来理解模型结论并具备否决权，否则可能非常危险 [10] 行业适应与人才演变 - 航空航天/国防等安全关键行业因文化原因采用人工智能速度较慢，工具将适应环境而非被忽视 [12] - 工作岗位不会消失而是发生变化，人员从设计转向更多从事验证工作，以努力弥补技能缺口 [6] - 年轻一代对协调人工智能构建机器人系统等新领域更感兴趣，而非从事可被自动化替代的底层编程工作 [12] - 工程师需理解生成代码的机制，完全依赖人工智能可能导致无法解决的问题 [13]

股价与市场交易表现 - 10月29日公司股价下跌3.66%，成交额为6.00亿元 [1] - 当日融资买入额为8690.87万元，融资偿还额为5538.65万元，融资净买入额为3152.22万元 [1] - 截至10月29日，公司融资融券余额合计为4.55亿元，融资余额占流通市值的比例为10.55% [1] - 10月29日融券活动无交易，融券卖出与偿还均为0.00股，融券余量与余额均为0 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1月至9月实现营业收入9.21亿元，同比增长11.59% [2] - 公司2025年1月至9月实现归母净利润9005.67万元，同比增长23.05% [2] - 公司主营业务收入构成为：数据存储主控芯片产品占比85.68%，AIoT信号处理及传输芯片产品占比11.77%，其他业务占比2.55% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至10月20日，公司股东户数为1.51万户，较上期增加3.02% [2] - 截至10月20日，公司人均流通股为4627股，较上期减少2.94% [2] - 截至2025年9月30日，多家基金新进成为公司十大流通股东，包括嘉实上证科创板芯片ETF（持股156.58万股）、诺安积极回报混合A（持股85.45万股）、泰康新锐成长混合A（持股67.81万股）和诺安稳健回报混合A（持股54.94万股） [2] - 招商丰盈积极配置混合A退出公司十大流通股东之列 [2] 公司基本信息 - 公司全称为联芸科技(杭州)股份有限公司，成立于2014年11月7日，于2024年11月29日上市 [1] - 公司注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室 [1] - 公司是一家平台型芯片设计企业，主营业务为数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片 [1]

控股股东减持计划 - 控股股东虞仁荣计划在2025年10月29日至2026年1月28日期间通过大宗交易方式减持不超过2400万股股份，减持比例不超过公司股份总数的1.99% [1] - 以公司9月30日收盘价151.17元计算，此次减持股份对应市值约为36.28亿元 [1] - 此次减持主要目的是为归还借款并降低股权质押率 [1] 股权质押状况 - 截至9月26日，虞仁荣及其一致行动人累计质押股份1.98亿股，占其持有股份的48.54%，占公司总股本的16.44% [1] - 未来半年内到期的质押股份为2538万股，对应融资余额11亿元 [1] - 未来一年内到期的质押股份约为1.1亿股，对应融资余额55.58亿元 [1] 股东持股历史 - 自2021年1月至今，虞仁荣已累计减持公司股份3890万股 [1] - 目前虞仁荣直接持有公司27.65%的股份，其与一致行动人合计持股比例为33.88%，对应持股数量为4.09亿股 [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为芯片设计业务，核心业务体系包括图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案 [1] - 公司于今年5月由“上海韦尔半导体股份有限公司”更名为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，以更全面体现产业布局并提升品牌效应和市场影响力 [2] - 公司已同期向港交所递交上市申请 [2] 财务业绩表现 - 今年上半年公司营业收入为139.56亿元，同比上升15.42% [2] - 上半年归母净利润为20.28亿元，同比上升48.34% [2] - 上半年扣非归母净利润为19.51亿元，同比上升42.21% [2] 业务分部表现 - 图像传感器解决方案是公司核心业务，上半年贡献收入103.46亿元，占总营收比重为74.21%，较上年同期增加11.10% [2] - 图像传感器业务增长主要得益于汽车电子、全景、运动相机等新兴领域需求的增长 [2] - 汽车CIS业务收入为37.89亿元，同比增长30.04% [2] 市场竞争地位 - 根据公司港股上市招股书，公司在2024年全球汽车CIS市场市占率达到32.9% [2] - 公司有望在2024年至2026年期间持续提升其在汽车CIS市场的占有率 [2]

股价与融资交易 - 9月30日公司股价上涨0.92% 成交额为7867.32万元 [1] - 当日融资买入1025.08万元 融资偿还859.74万元 实现融资净买入165.34万元 [1] - 截至9月30日 公司融资融券余额合计1.09亿元 融资余额占流通市值的4.08% 且融资余额与融券余额均超过近一年80%分位水平 处于高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月20日 公司股东户数为1.56万户 较上期减少12.08% 人均流通股增至4087股 较上期增加13.74% [2] - 截至2025年6月30日 中信保诚多策略混合(LOF)A为新进第五大流通股东 持股66.06万股 大成中证360互联网+指数A为新进第八大流通股东 持股41.77万股 [3] - 公司A股上市后累计派发现金分红5033.35万元 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月 公司实现营业收入2.35亿元 同比增长2.40% [2] - 2025年上半年公司归母净利润为1437.78万元 同比增长57.66% [2] 公司基本情况 - 公司全称为无锡盛景微电子股份有限公司 位于江苏省无锡市 成立于2016年4月8日 于2024年1月24日上市 [1] - 公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商 [1] - 公司主营业务收入构成为：电子控制模块80.16% 放大器7.24% 其他5.03% 其他(补充)3.91% 起爆控制器3.66% [1]

公司战略与复苏努力 - 英特尔CEO陈立武积极为公司复苏争取必要的投资和客户承诺 [1] - 公司为获得投资或达成制造合作接洽了苹果和台积电等企业 [3] - 在美国政府收购英特尔10%股份后 公司的相关行动已提速 [3] 政府支持与外部投资 - 特朗普政府利用其影响力帮助英特尔扭转颓势 美国商务部长等官员敦促科技公司与英特尔展开更紧密合作 [3] - 政府的促进行动间接促成了软银和英伟达对英特尔的投资 金额分别为20亿美元和50亿美元 [3][6] - 公司今年上半年亏损37亿美元 仍被认为需要额外资金 [6] 潜在合作与客户拓展 - 陈立武曾与苹果CEO蒂姆·库克会面 并与台积电CEO魏哲家就合作或建立合资公司事宜进行沟通 [3] - 苹果多年前已在Mac电脑中使用英特尔芯片作为中央处理器 但几年前改为使用自研芯片 iPhone也同样使用自研芯片 [5] - 公司既需要客户购买其生产的芯片 也需要企业利用其晶圆厂生产自有芯片 [6] 融资计划与业务结构 - 英特尔今年早些时候曾搁置大规模融资计划 但可能会在年底前重新启动这些计划 潜在吸引私募股权及其他机构投资者 [6] - 公司长期面临股东和分析师压力 被要求将其晶圆制造业务剥离出去 专注于芯片设计 [6] - 但CEO陈立武认为保持制造业务对美国国家安全至关重要 公司正在设计业务与制造业务之间建立防火墙 [6]

AI对EDA行业颠覆性的核心观点 - AI在EDA领域的应用目前主要体现为生产力辅助工具 而非真正颠覆性变革 其价值在于使公司能够用一名工程师和一群AI代理取代多名工程师 并捕获集体智慧[1] - 真正的行业颠覆发生在AI执行的任务发生根本性变化时 而不仅仅是优化现有流程[1] - 半导体行业的颠覆不会一蹴而就 预计将首先出现在类似高级综合（HLS）的领域 当定制设计可供更大规模社区使用时 用户群可能扩大10倍甚至100倍 从而改变整个EDA流程[5] AI对信息获取方式的潜在影响 - ChatGPT等AI模型的出现标志着“用Google搜索”时代的终结 搜索引擎转向提供摘要而非网站列表[2] - 这可能预示着万维网的彻底崩溃 如果无人访问网站 构建网站的动力将消失 信息提供方将面临如何将其内容货币化的挑战[2] - AI系统自食其果进行自我学习时 可能加剧偏见和错误融入系统的问题 例如种族主义、性别歧视等偏见[2] 芯片设计的历史路径依赖与AI局限性 - 芯片设计复杂性在摩尔定律驱动下不断增加 导致设计过程中必须做出妥协 大部分体现在创造力方面 形成渐进式扩展的路径依赖[3] - 并行处理的兴起是因为单处理器架构达到极限 而非因其本身优势 其广泛采纳耗时十年以上[3] - 即使存在基于行业集体智慧训练的AI设计工具 其也可能被单处理器设计的偏见所束缚 无法独立实现向异构处理器的架构飞跃[3] - 英伟达AI处理器的成功是逐步满足客户需求的结果 而非一开始就计划打造 深度学习的突破需要特定应用（如计算机视觉）拥有足够数据集和合适硬件[4] 半导体行业颠覆的具体路径与条件 - EDA颠覆的起点可能是高级综合（HLS）领域 AI工具需在大量架构上进行训练 能够接收类似英语的规范并生成代码 然后通过传统EDA流程[5] - 实现颠覆需要虚拟原型能按照规范运行以识别错误 并显著改进顺序等效性检查 以确保对AI转换的信心[5] - 新的核心流程将引入更多AI代理助手来处理功耗、成本等问题[5] - 颠覆发生在某些事物发生变化时 而非仅仅得到优化时[5]