北京时间9月26日，据《华尔街日报》报道，英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)一直在积极奔走，为公司复苏争取必要的投资和客户承诺。 据知情人士透露，英特尔为获得投资或达成制造合作接洽的公司中包括苹果和台积电。 知情人士称，英特尔的这些努力早在美国总统特朗普上个月对该公司表现出兴趣之前就已展开，但是自从美国政府收购了英特尔10%股份后，英特尔的 这些行动已提速。 特朗普政府一直在利用其影响力帮助英特尔扭转颓势。数月来，美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)和其他政府官员一直敦促科技公司与英 特尔展开更紧密的合作，这促成了软银和英伟达对英特尔的投资。英特尔曾是半导体行业的长期霸主，直到被台积电等企业超越。 据知情人士透露，今年早些时候，陈立武曾与苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)会面，并与台积电CEO魏哲家(C.C. Wei)就合作或建立合资公司事宜进行 了沟通。 台积电 多年来，苹果一直在其Mac电脑中使用英特尔芯片作为中央处理器，但几年前已改为使用自研芯片。iPhone也同样使用苹果自研芯片。 尽管软银、英伟达已分别同意向英特尔投资20亿美元、50亿美元，但是今年上半年亏损3 ...

财务表现 - 上半年营收323.48亿元人民币，同比增长23.1% [1] - 净利润23.01亿元，同比增长39.8%；扣非净利润19.04亿元，同比增长47.8% [1] - 毛利率达21.9%，较上年同期13.9%提升8个百分点 [1] - 经营活动现金流量净额58.98亿元，同比增长81.7% [1] 营收驱动因素 - 晶圆销量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 平均售价6482元/片，较上年同期6171元提升 [1] - 12英寸晶圆收入占比77.1%，较上年同期74.5%提升 [2] 应用领域结构 - 消费电子领域收入占比40.8%，同比提升7.4个百分点 [2] - 工业与汽车领域占比10.1%，同比提升2.4个百分点 [2] - 智能手机领域占比24.6%，同比下降6.9个百分点 [2] - 电脑与平板占比16.2%略有提升，互联与可穿戴占比8.3%下降 [2] 研发与专利 - 研发费用23.75亿元，占营收比例7.3%（上年同期10.0%） [3] - 累计获得授权专利14215件，其中发明专利12342件，集成电路布图设计权94件 [3] - 28纳米超低漏电平台发布新一代PDK并导入客户验证 [3] - 40纳米嵌入式闪存平台通过可靠性验证，65纳米射频绝缘体上硅平台进入导入阶段 [3] 区域市场与产能 - 中国区销售占比84.2%，较去年同期80.9%提升 [3] - 行业整体产能供不应求，四季度传统淡季对产能利用率影响有限 [3] - 公司全年目标为超过可比同业平均值，持续聚焦晶圆制造主业 [3]

展会概况 - 湾区半导体产业生态博览会将于10月15-17日在深圳会展中心举办 展出面积达60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 [2] - 展会聚焦晶圆制造 化合物半导体 IC设计 先进封装四大核心展区 [2] - 主办方提供限时福利：8月15日前预登记可抽取5位幸运观众赠送价值1200元高端闭门论坛门票 [2] 晶圆制造展区 - 晶圆制造展区为2025年最具规模展区之一 覆盖晶圆制造及IDM厂商 设备 材料 零部件 绿色厂务等全产业链环节 [2] - 吸引TEL KE SCREEN 日立 北方华创 盛美 拓荆等国内外顶尖企业参展 展示最新技术及解决方案 [2] 设备展品与展商 - 设备展品涵盖光刻 刻蚀 清洗 薄膜沉积 离子注入 量测检测等18类关键设备 [3] - 参展企业包括KE SCREEN Semilab 上海微电子 日立高新 盛美上海 华海清科 中科飞测等国内外领先设备商 [4] 材料展品与展商 - 材料展品包含晶圆 电子特气 光刻材料 抛光材料 前驱体 掩模版等12类核心材料 [5] - 参展企业有沪硅产业 奕斯伟材料 江丰 中环领先 安集科技 中船特气 新宙邦 雅克等头部材料供应商 [5] 零部件展品与展商 - 零部件展品覆盖金属件 阀类 泵类 真空系统 光学部件 温控系统等15类精密组件 [6] - 参展商包括EBARA 埃地沃兹 3M 中科九微 新莱洁净 珂玛科技 英杰电气等关键零部件企业 [6] 配套服务展商 - 厂务 检测 维修 包装等配套服务展商包含超纯科技 胜科纳米 家登 丝亚检测等企业 [7] - 服务范畴涵盖半导体光罩盒 流量计 特种光源 第三方服务等生态支持环节 [7] 论坛体系 - 晶圆制造论坛以全流程为核心纽带 覆盖设备技术 核心零部件 材料工艺及生态构建 [9][10] - 论坛为决策者 营销指导人 技术人才提供交流平台 聚焦技术创新与市场动态 [10][15] 核心议题 - 10月15日举办国际半导体设备技术与工艺闭门论坛及核心零部件论坛 [11][12] - 10月16日举办集成电路材料峰会 10月15日另设国际材料与晶圆工艺闭门论坛 [13][14] - 议题涵盖埃米时代工艺创新 2.5D/3D堆叠技术 刻蚀设备突破 光刻胶应用 电子气体技术等16个前沿方向 [16]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 先进封装相关产品需求增加，公司业绩稳健增长，凭借技术优势扩大市场份额，但研发投入增加致净利润增长幅度小于收入增长 [5] - 核心板块产品持续增长，产品结构优化，在先进封装和晶圆制造领域进展良好 [8] - 看好公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场份额提升潜力及收并购带来的市场增量 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 公司网址为www.asem.cn，大股东为张兵，持股21.59%，实际控制人为张兵和蔡卡敦 [1] - 总股本8800万股，流通A股5500万股，总市值34亿元，流通A股市值21亿元，每股净资产11.14元，资产负债率20.3% [1] 财务数据 营收与利润 - 2024年营收4.32亿元，同比增长20.04%，归母净利润3348万元，同比增长2.51%；2025年一季度营收1.26亿元，同比增长54.13%，归母净利润756万元，同比增长0.71% [2][5] - 预计2025 - 2027年营收分别为5.73亿元、7.35亿元、9.26亿元，净利润分别为4700万元、7200万元、1.06亿元 [6][10][11] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率26.42%，净利率7.75%；2025年一季度毛利率26.56%，净利率6.22% [5] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为27.0%、28.3%、29.6%，净利率分别为8.1%、9.8%、11.5% [6][11] 费用率 - 2024年期间费用率20.27%，其中销售、管理、财务、研发费用率分别为5.91%、5.72%、 - 1.98%、10.62% [5] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为5.52亿元、6.03亿元、7.42亿元、9.05亿元，非流动资产分别为6.92亿元、6.58亿元、6.26亿元、5.97亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为2.53亿元、2.30亿元、2.74亿元、3.14亿元，非流动负债分别为0.13亿元、0.11亿元、0.10亿元、0.09亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 2500万元、5800万元、2600万元、4500万元，投资活动现金流分别为 - 2.05亿元、200万元、 - 100万元、 - 400万元，筹资活动现金流分别为 - 6500万元、 - 9700万元、 - 900万元、 - 2200万元 [12] 营收结构 - 2024年电镀液及配套试剂销售收入1.96亿元，同比增长9.67%，毛利率44.82%，同比提升4.77pct [8] - 2024年光刻胶及配套试剂销售收入0.95亿元，同比增长37.68%，毛利率22.21%，同比减少6.06pct [8] - 2024年电镀配套材料销售收入1.27亿元，同比增长33.68%，毛利率2%，同比提升0.35pct [8] 业务进展 - 先进封装领域营业收入增长42.24%，电镀液及添加剂多款产品量产供应，光刻胶产品覆盖多家主流封装厂 [8] - 晶圆制造领域28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂处于认证后期，5 - 14nm产品测试顺利，清洗液进入量产放大阶段 [8] 投资建议 - 调整2025 - 2027年EPS预测分别为0.53元、0.82元、1.20元，对应4月28日收盘价PE分别为73.2X、47.5X、32.2X [8]