产品获批信息 - 天弘科创板芯片设计主题ETF等多只硬科技基金于11月21日晚间正式获批[1] - 产品跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数由上海证券交易所和中证指数有限公司于2024年7月26日正式发布[1] - 产品是继科创综指后，天弘今年在科创板的又一重要布局[2] 产品战略意义 - 产品紧紧围绕国家战略和产业政策，引导资金投资于人工智能、芯片设计等硬科技领域优质上市公司[1] - 有利于发挥资本市场服务实体经济功能和支持战略性新兴产业发展[1] - 有利于提升相关先进产业的集聚效应和示范效应，为上市企业的发展注入蓬勃生机[2] 投资工具价值 - 为投资者借道ETF布局硬科技市场提供了新的投资工具[1] - 有利于为投资者提供更好的投资硬科技上市企业的工具[2] - 引导资源进一步向硬科技公司倾斜[2] 指数表现 - 上证科创板芯片设计主题指数年初以来累计涨幅为45%[1] - 指数跑赢沪指30.59个百分点[1] 行业与企业优势 - 科创芯片设计相关上市企业行业代表性强，集聚科创板芯片设计领域优秀企业，全面反映整体发展趋势[2] - 企业技术实力强，绝大部分公司在芯片设计领域拥有先进的技术和专利，具备较高的竞争门槛[2] - 企业成长潜力十足，科创板公司通常处于快速发展阶段，未来成长空间非常大[2] - 随着盈利改善和估值修复，未来半导体和芯片领域有望迎来更为亮眼的表现[2]