公司概况 - 宏微科技是国内功率半导体领域的领军企业 专注于以IGBT FRD为核心的功率半导体芯片 单管及模块的设计 研发 生产与销售 [3] - 公司于2006年成立 2021年9月1日在上交所挂牌上市 股票代码688711 [3] - 依托第三代半导体材料与工艺创新 公司在超微沟槽结构+场阻断技术 续流用软恢复二极管芯片技术 模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒 [3] - 自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平 [3] 产品与技术 - 产品全面覆盖新能源汽车(电控系统 充电桩和OBC电源) 新能源发电(光伏逆变器 风能变流器和电能质量管理) 储能 工业控制(变频器 伺服电机 UPS及各种开关电源等) 和家电消费等领域 [3] - 通过技术迭代与产线协同优化 持续提升产品竞争力 构建以SiC GaN为核心 兼顾第四代半导体的多元化技术体系 [5] - 率先实现12英寸晶圆量产工艺突破 通过沟槽栅场阻断结构 超微沟槽技术等工艺创新 推动IGBT SiC MOSFET等产品性能对标国际先进水平 [6] - 第七代IGBT模块产品已实现批量生产 与英飞凌EDT3技术处于同一水平 成功进入头部车企供应链 [6] - 自主研发的1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功 已通过可靠性验证 车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品 可靠性正在评估中 车规级1200V SiC自研模块已通过可靠性验证 [6] 战略与合作 - 与华虹宏力等产业链伙伴深化合作 加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入 并探索机器人 机械臂等成长性应用场景 [5][6] - 通过"双碳"战略驱动的新能源 储能等场景需求 凭借技术领先性与产能布局 进一步巩固其在国产替代浪潮中的核心地位 [6] - 未来将继续秉持"以客户为中心 以创新为驱动 以人才为根本"的发展理念 坚定不移地走自主创新之路 [7] 投资者活动 - 上交所组织开展"我是股东"投资者走进上市公司活动 本次活动由上海证券交易所指导 浙商证券主办 浙商证券投资者教育基地 宏微科技承办 全景网协办 [1] - 投资者参观了公司展厅 生产车间 深入了解企业发展历程 产品形态 企业愿景 近距离观看智能化生产 检测全过程 [3] - 董秘与投资者就下游市场空间 产品竞争壁垒 技术迭代等多个问题进行了深入讨论 [6] - 活动增强了投资者对公司的信心 让投资者更加深入地了解了公司的经营状况和战略发展方向 [7]

扬州产业发展历程 - 扬州历史上三度兴盛（汉、唐、清），凭借地理和人文优势获得"扬一益二"美誉 [1] - 上世纪90年代制造业形成"汽船机箱器化服特"八大产业体系，70多个产品成为全国单打冠军，经济总量曾居江苏第三 [1] - 当前构建"613"产业体系，既传承高端装备、汽车零部件等传统优势产业，又在航空、智能电网、集成电路、人工智能等新兴领域取得突破 [1] 扬杰科技发展现状 - 作为中国半导体功率器件龙头，是扬州"613"产业体系中新一代信息技术集群集成电路产业链核心企业 [2] - 2024年获得华为最佳伙伴奖、宁德时代行业瓶颈突破供应商等荣誉 [2] - 2023年底建成两条碳化硅车规级模块封装产线，形成"芯片设计-封装测试-模块集成"全链条研发生产体系 [2] 第三代半导体产业布局 - 江苏省将第三代半导体列为10个成长型未来产业之首 [2] - 2024年3月与东南大学共建"江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成技术重点实验室"，聚焦宽禁带半导体材料核心技术攻关 [2] - 扬州市推出集成电路产业链实验共享平台，促进上下游企业协同创新 [2] 产业发展战略 - 扬杰科技提出"想赢敢赢能赢"的发展理念，体现企业创新精神 [3] - 扬州正通过"613"产业体系构建，打造"双万亿"规模城市 [3]

公司活动信息 - 活动类别为湖北辖区上市公司 2025 年投资者集体接待日 [2] - 时间为 2025 年 6 月 12 日下午 14:30 - 16:50 [2] - 地点通过全景网“投资者关系互动平台”网络远程参加 [2] - 接待人员为董事兼财务总监吴建林、董事会秘书兼副总经理康进 [2] 公司发展战略 - 实施“以产品结构调整和市场结构调整驱动，专注于功率半导体内生发展和外延扩张并举”战略 [2] - 围绕功率半导体产业适时外延式扩张，完善多领域布局 [2] - 聚焦 IGBT、MOSFET 等核心器件拓展，布局 SiC 和 GaN 等第三代半导体 [2] - 加强对外合作，扩充产品线和市场覆盖 [2] 2025 年发展方向 - 重点开发脉冲功率器件、IGBT、新型光导开关、IGCT 等功率半导体器件 [2] - 重点拓展数字能源、智能制造、电网系统、海工装备、国家重大专项等高端应用领域 [2] - 全方位降本增效，优化供应链 [2] 公司产品优势 - 专注功率半导体技术和产品研发，持续实现进口替代 [3] - 具有自主可控的功率半导体产品设计和制造技术，建有一体化产线 [3] - 长期开展产学研合作，跟踪第三代宽禁带半导体技术研发和应用 [3] - 大功率半导体器件技术质量水平国内同业领先，脉冲开关技术国际领先 [3] 公司新投资情况 - 2025 年 5 月 19 日成立晶脉科技公司，从事硅基光触发多门极半导体开关科技成果产业化 [3] 市值管理措施 - 制定“质量回报双提升”行动方案，聚焦主业推进高质量发展 [3] - 加强技术创新，增强核心竞争力 [3]

银烧结芯片贴装机行业概述 - 银烧结芯片贴装机是一种用于半导体芯片封装制造过程的专用设备，负责将芯片通过银烧结材料贴装到底座上，以实现高导热、高可靠性连接 [1] - 该设备技术正处于快速演进阶段，为满足功率半导体器件日益提升的性能要求和多样化应用场景，设备制造商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新 [1] 市场规模与增长 - 预计2031年全球银烧结芯片贴装机市场规模将达到2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7% [1] - 2023年全球前五大厂商占有大约59.0%的市场份额 [7] 市场竞争格局 - 全球范围内主要生产商包括Boschman、AMX Automatrix、NIKKISO、PINK GmbH Thermosysteme、珠海硅酷科技等 [7][11] - 产品类型主要包括全自动设备和半自动设备 [11] 应用领域分析 - 功率半导体器件是最主要的需求来源，占据大约74.4%的份额 [8] - 其他应用领域包括射频功率设备、高性能LED等 [11] 区域市场特点 - 中国大陆是最大的终端需求市场，受益于新能源汽车、第三代半导体产业发展 [8] - 欧洲市场以设备精度、自动化程度要求高著称 [8] - 重点关注地区包括北美、欧洲、中国、日本等 [11] 技术发展趋势 - 过去贴装设备高度依赖进口，技术壁垒高，如点胶精度控制、温控系统、夹具稳定性等 [8] - 近年来中国本土厂商通过市场验证以及定制化服务，在部分中高端贴装环节实现突破 [8] - 配合银烧结炉的全流程集成自动化逐渐形成竞争力 [8]

银烧结芯片贴装机行业概述 - 银烧结芯片贴装机是用于半导体芯片封装制造的专用设备，通过银烧结材料将芯片贴装到底座以实现高导热高可靠性连接[1] - 该设备在第三代半导体、功率器件、新能源等高端制造产业链中属于关键装备[8] 市场规模与增长 - 预计2031年全球市场规模将达到2亿美元，未来几年年复合增长率为6.7%[1] - 2023年全球前五大厂商占据约59.0%的市场份额[7] - 功率半导体器件是最主要的需求来源，占74.4%的应用份额[8] 技术发展趋势 - 设备技术正处于快速演进阶段，厂商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新[1] - 中国本土厂商通过市场验证和定制化服务，已在中高端贴装环节实现突破[8] - 全流程集成自动化逐渐形成竞争力[8] 区域市场特点 - 中国大陆是最大终端需求市场，受益于新能源汽车和第三代半导体产业发展[8] - 欧洲市场以对设备精度和自动化程度要求高著称[8] - 主要生产商包括Boschman、AMX Automatrix、NIKKISO、PINK GmbH Thermosysteme、珠海硅酷科技等[7][11] 产品类型与应用 - 产品类型分为全自动设备和半自动设备[11] - 主要应用领域包括功率半导体器件、射频功率设备、高性能LED等[11] - 重点关注地区为北美、欧洲、中国和日本[11]

基金备案与投资进展 - 常州市未来产业天使基金合伙企业（有限合伙）完成中基协私募投资基金备案 [1] - 常州投资集团发起设立的江苏省战略性新兴产业专项基金总规模达85亿元 已全面进入投资阶段 [1] 基金运作与投资方向 - 基金由苏州元禾控股负责管理运作 充分发挥省市区三级协同联动优势 [1] - 重点布局领域包括合成生物 第三代半导体 人工智能 低空经济 空天开发等未来产业 [1] - 投资方向紧密围绕"51010"战略性新兴产业集群 "1650"产业体系 "10+X"未来产业体系 [1] 行业活动动态 - 「2025投资机构软实力排行榜」评选启动 [2] - 「2025母基金年度论坛」即将举办 主题为汇聚中国力量 [2]

融资情况 - 公司成功完成近亿元人民币A轮融资 [1] - 本轮融资由国元股权领投，瑞丞基金、领航创投、聚卓资本等机构跟投 [1] - 所融资金将重点投向车规级碳化硅产线产量提升和电控电驱产品市场拓展 [1] 资金用途与业务重点 - 资金用于加速推进安徽省内首条先进工艺车规级碳化硅产线的产量提升 [1] - 资金用于加快电控电驱产品在新能源乘用车、商用车、eVTOL等领域的市场份额抢占 [1] - 公司致力于第三代半导体SiC功率模块及电驱动系统的研发、制造、销售 [1] 公司技术与市场地位 - 公司是国内少数掌握从碳化硅功率模块到电控电驱全链条自研自制能力的供应商 [1] - 公司产品已在新能源汽车、电动垂直起降飞行器等领域实现规模化应用 [1] - 公司创始人于2019年开始在合肥布局新能源汽车领域，并带领团队研发了800V碳化硅电控、电驱总成等核心技术产品 [3] 公司治理与股权结构 - 陈兆银为公司实际控制人，最终受益股份为65.1231% [2] - 陈兆银担任公司董事长、总经理兼财务负责人，身兼三职 [2] - 公司创始人拥有中国科学技术大学工商管理硕士学位及三十余年供应链管理和企业管理经验 [3]

报告核心观点 - 上周市场估值普涨，微盘、成长领涨，各行业估值分化，盈利预期普遍小幅下调，海外主要指数普涨 [1][3][42][44] 市场表现 - 上周微盘股、成长、创业板指表现最好，红利、稳定、消费表现最弱 [1][7] - 上周行业中，有色金属、通信、电子涨幅前三，家用电器、食品饮料、交通运输表现最弱 [1][9] 宽基指数估值 - 上周宽基指数估值普涨，创业板指/沪深 300 相对 PE 和 PB 上升，万得全 A ERP 小幅下降，处于一倍标准差附近 [1][13][14] - PEG 视角下红利与金融配置价值高，PB - ROE 视角下科创 50 与成长风格安全边际高 [16] - 上周指数估值普涨，主要指数估值高于近一年 50%分位水平，创业板指处于近一年估值低位 [21] 行业估值 - 大类行业整体估值分化，金融地产估值高于 50%历史分位，原材料、设备制造等历史估值皆处于 50%以下 [23] - 各行业估值分化，非银金融、有色金属等行业估值处于近一年低位 [30] - 从 PE、PB 偏离度看，食品饮料、农林牧渔等行业估值较为便宜 [33] - PB - ROE 视角下，非银、公用事业等行业 PB - ROE 较低 [36] 热门概念估值 - 培育砖石、第三代半导体等概念处于估值三年历史较高分位 [39] 盈利预期 - 上周各行业盈利预期普遍小幅下调，计算机上调幅度最大，国防军工下调幅度最大 [42] 海外主要指数表现 - 上周海外主要指数普涨，韩国综合指数表现最好，日经 225 指数表现最差 [44]

公司技术成就 - 公司凭借自主研发碳化硅长晶技术获得第50届日内瓦国际发明展金奖 成为碳化硅行业全球首家获此殊荣的企业[1] - 获奖技术直击碳化硅衬底制备关键挑战 通过自主创新工艺设计实现技术突破 攻克行业难题 重塑碳化硅技术标杆[1] - 公司成为全世界唯三 全国唯一掌握高温化学气相沉积法(HTCVD)创新技术的创业公司[3] 技术优势与突破 - HTCVD技术具备连续性供料特性 确保生产过程稳定高效 产出晶体纯度高 极大提升碳化硅材料性能与质量 生长速度快为大规模产业化应用铺平道路[2] - 研发团队突破低应力 低缺陷晶体生长及低损耗晶片加工技术等多项关键技术难点 形成覆盖设备 粉料 晶体生长 晶体加工及晶片检测全流程的自主知识产权工艺[2] - 采用碳化硅功率器件的汽车动力控制系统相比传统硅材料体积缩小80% 损耗降低70% 重量减少65%[2] 行业地位与产能 - 公司是国际少数几家能够批量供应碳化硅衬底片的企业之一[3] - 公司是江苏省内唯一覆盖全产业链的碳化硅材料公司[4] 产业生态与集群 - 区域内形成世界级碳化硅产业配套集群 桑德斯 长晶科技等领军企业入驻 为技术成果转化提供有力支撑 推动产业能级实现质的飞跃[3] - 江北新区构建覆盖衬底-外延-器件-封装-模组-应用的全链条产业生态体系 聚集各环节头部企业[3] - 南京是国家批准建设的六大第三代半导体创新高地之一 产业链加速布局 产业能级逐步提升[4] 行业发展前景 - 第三代半导体材料被称为未来电子产业基石 以碳化硅等宽禁带半导体材料为代表[1] - 第三代半导体相比前两代具有耐高温 耐高压及承受大电流等明显优势 在新能源汽车 光伏 轨道交通 智能电网等领域具有广阔应用前景[1] - 南京市将第三代半导体产业集群作为需积极抢占的六个未来产业新赛道之一 奋力打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地[3]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料代表性产品，适合新能源汽车和 5G 基站等下游市场，早期因良率和价格问题下游应用受阻，近几年国内企业大规模投产使量产价格下降，国际龙头企业 Wolfspeed 陷入经营困境，且 SiC 新增 AR 波导镜片下游市场，随着国内 AR 眼镜品牌企业发展，SiC 市场迎来供给缩减和需求扩张的双向利好，建议关注国产 SiC 产业链公司投资机会，如天岳先进等 [5] 根据相关目录分别进行总结 1.1 WolfSpeed 发展史梳理 - Wolfspeed 成立于 1987 年，最初是 Cree 公司旗下专注第三代半导体业务部门，2018 年起战略转型，剥离 LED 与照明业务，聚焦碳化硅和氮化镓研发生产，2021 年更名，2025Q3 财报显示营收 5.61 亿美元（同比 -7.5%），毛利润 -0.96 亿美元，每股净资产 1.37 美元 [10] - 发展分阶段：初期以照明级 LED 等为核心业务，1991 年取得碳化硅技术突破，2011 年收购 Ruud Lighting 扩大销售渠道；2014 年因行业竞争加剧，Cree 计划退出 LED 市场转向化合物半导体业务；2016 年英飞凌收购 Wolfspeed 业务部门未通过审查，2017 年起 Cree 战略重心转向 Wolfspeed，2018 - 2021 年剥离照明和 LED 资产；2021 年更名标志全面转型第三代半导体，2022 年 8 英寸碳化硅晶圆量产工厂投产，2023 年 MACOM 收购其射频业务，2024 年启动重组计划，2025 年准备提交破产申请 [13][14][16] 1.2 什么是 SiC - 碳化硅是硅和碳组成的化合物半导体，应用于 MOSFET 和肖特基二极管等技术，凭借宽禁带、高击穿场强、高热导率等特性，在新能源汽车、光伏等高压场景低损耗运行，支持高温稳定工作，热氧化兼容性使其产业化进程快于氮化镓和砷化镓 [18] - 2021 - 2024 年全球碳化硅市场规模复合增长率达 39.82%，2024 年约 41 亿美元（同比 +28.13%），衬底、外延片市场规模分别为 92 亿元（同比 +24.3%）、87 亿元（同比 +8.7%） [19][21][23] 1.3 全球 SiC 厂商加速布局 - 国外厂商：美国 Wolfspeed 计划 2025 年上半年大规模量产 8 英寸 SiC 晶圆衬底，日本 Resonac 规划 2025 年量产 8 英寸产品，法国 Soitec 与意法半导体合作开发 8 英寸 SiC 晶圆 [27][29] - 国内厂商：天岳先进、天科合达实现 6 英寸衬底批量供应并推进 8 英寸产品研发，三安光电 8 英寸 SiC 衬底投产并规划年产能 48 万片，南砂晶圆、乾晶半导体、天成半导体等企业在 SiC 衬底领域多维度发力 [28][29] - 市场规模及应用：2028 年全球功率 SiC 器件市场将增长至近 90 亿美元，2022 - 2028 年复合增长率 31%，按终端应用领域划分，汽车占比 74% [29][30] 2.1 DeepSeek - R1 - 0528 升级上线百度千帆 - 2025 年 5 月 28 日，DeepSeekR1 升级至 DeepSeek - R1 - 0528 版本，逻辑推理等能力提升，性能逼近国际顶尖模型，百度智能云千帆平台接入该模型，集成安全算子等保障应用稳定，助力企业构建专属大模型与应用 [33] 2.2 台积电加码欧洲布局 - 2024 年台积电宣布与英飞凌等合作在德国德累斯顿兴建芯片制造厂，2025 年 5 月宣布在德国慕尼黑设立半导体设计中心，预计第三季度开业，将协助欧洲客户开发芯片，满足其对先进芯片设计能力的需求 [34] 2.3 英伟达发布 25Q1 财报 - 2025 年 Q1 英伟达营业收入 441 亿美元，同比增长 69%，环比增长 12%，数据中心业务营收 391 亿美元（同比 +73%），近半收入源于亚马逊等超大规模企业，游戏和 AI PC 业务营收 37.63 亿美元（同比 +42%），专业可视化业务营收 5.09 亿美元（同比 +19%），汽车业务营收 5.67 亿美元（同比 +72%），CEO 强调全球对其人工智能基础设施需求强劲 [4][35][36] 2.4 群电预计 Q2 营收有望双位数增长 - 群电 2024 年度每股配发现金股利 6 元，配息率 71.94%，2024 年合并营收 371.76 亿元（同比 +2.4%），受英伟达芯片供应短缺和金融市场波动影响，单季税后纯益下降，第二季出货动能回升，市场预测营收将双位数环比增长，新兴领域出货占比提升 [36][37] 2.5 AMD 收购硅光子企业 Enosemi - 5 月 29 日 AMD 宣布收购硅光子学初创企业 Enosemi，该公司致力于制造和销售光子集成电路，交易将提升 AMD 支持和发展下一代 AI 系统中光子学和共封装光学解决方案的能力 [38][39] 3.1 SW 一级行业涨跌幅一览 - 本周 SW 电子行业指数 -0.6%，涨跌幅排名 22/31 位，SW 一级行业指数前五为环保、医药生物等，后五为汽车、电力设备等，沪深 300 指数 -1.1% [1][40] 3.2 SW 三级行业市场表现 - 本周 SW 电子三级行业指数涨跌幅前三为印制电路板、其他电子Ⅲ、模拟芯片设计，后三为数字芯片设计、光学元件、品牌消费电子 [43] 3.3 SW 电子行业个股情况 - 本周 SW 电子行业涨跌幅排名前十股票为远望谷、商络电子等，后十为太龙股份、福立旺等 [46] 3.4 科技行业海外市场表现 - 费城半导体指数本周涨跌幅 +1.2%，恒生科技指数 -1.5%，截至 2025 年 5 月 29 日，中国台湾电子指数各板块有不同涨跌幅 [51][53][54]