财务业绩 - 2025年第三季度单季实现营业收入28.51亿元，同比增长5.14% [1] - 2025年前三季度累计实现营业收入80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占营业收入比重为10.55% [5] 战略转型与业务布局 - 公司战略从"供应链主力厂商"向"产业生态主导者"跃迁，围绕"应用场景牵引、技术集成筑基、客户生态协同"主线发展 [1] - 构建三大业务增长曲线：第一曲线为传统功率器件高端化升级，第二曲线为第三代半导体产业化，第三曲线为高端传感器及系统解决方案 [1] 第三代半导体-碳化硅业务 - 碳化硅整体产销规模继续保持高增长，SiC JBS G3与MOS G2平台产品已实现大规模量产 [2] - SiC MOS G4平台产品在新能源汽车主驱逆变模块领域实现批量上车 [2] - 技术布局完成2200V SiC平台验证，实现从650V至2200V全电压等级覆盖 [2] - 多款车规级SiC MOS模块已进入行业头部客户测试认证环节，部分产品进入量产导入期 [2] 第三代半导体-氮化镓业务 - 2025年外延中心正式投用，产能稳步提升，8英寸E-mode外延能力打通，计划于年底启动试生产 [3] - G3平台900V产品已实现量产，面向工控及通讯电源的G4平台产品通过客户验证 [3] - 低压GaN平台进展迅速，40V双向OVP保护器件通过可靠性验证，80V-100V平台产品正有序导入市场 [3] - 在GaN E-mode外延结构及器件领域完成多项自有专利布局 [3] 传感器业务 - 作为第三曲线，传感器业务在2025年迎来重要突破，新款绝压传感器产品批量出货，月出货量超100万颗 [4] - 新款表压产品已通过客户评测，预计于年底进入批量生产阶段 [4] - 未来将重点聚焦高端传感器领域，强化CMOS+MEMS技术优势，提升压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器等产品能力 [4] 研发与行业展望 - 研发强度达10.55%，继续保持行业领先水平，构建了高效研发体系 [5] - 全球半导体行业正逐步走出周期性调整，迈向以"场景驱动"与"技术融合"为特征的新发展阶段 [1] - 公司在第三代半导体与高端传感器领域已建立起显著的先发优势，在"碳中和"与"智能化"趋势下有望持续释放增长动能 [5]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入为54.30亿元，归母净利润为7566.75万元，扣非归母净利润为2.62亿元，在第二季度出现单季度亏损后，第三季度已恢复盈利 [1] - 第三季度销售毛利率为8.67%，相比第二季度的毛利率0.22%有明显反弹，期间费用整体压缩，销售费用和管理费用分别同比减少14.24%和24.88% [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为37.27亿元，同比增长104.94%，还原票据影响后达到46.38亿元，主要系降本增效、调节产量及清理库存所致 [2] - 截至2025年9月末的资产负债率比2024年末减少近1个百分点，公司通过引入战略投资者等方式优化资本结构 [3] 行业市场环境 - 2025年国内有机硅单体前三季度产量约190万吨，同比保持16%的双位数增长，2025年国内暂无DMC新增投产计划 [4] - 2026年陶氏英国部分有机硅单体产能计划关停，预计2029年中国有机硅单体产能在全球的占比将提升到84.72%，较2024年提升5.15个百分点 [4] - 工业硅价格在2025年三季度震荡上扬，到9月价格维持在9000元/吨，现货价格稳定在9400元—10200元/吨，下游多晶硅和铝合金需求好转 [5] - 四季度云南、四川将进入枯水期，电价预计大幅上涨，可能导致当地产能利用率大幅下降至30%左右，新疆地区产量在全国占比预计将提升至60%以上 [5] 公司产品与研发进展 - 公司在有机硅领域实现氨基硅油和有机硅乳液等新产品的产业化，产品品质达到国际领先水平，在研项目包括0度人体硅胶、医疗用途混炼胶等 [4] - 公司利用工业硅产业链一体化优势拓展碳化硅产业，前三季度研发费用达到3.71亿元，8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸衬底研发顺利 [6] - 公司成功开发出满足半导体、热喷涂等多领域需求的超高纯碳化硅陶瓷粉料，以及满足晶体生长要求的高纯半绝缘碳化硅粉料 [7] 战略定位与竞争优势 - 公司作为有机硅行业头部企业，优化产品结构并向下游深加工延伸，实现高端产品国产化替代 [4] - 合盛硅业通过精细化管理深挖产能潜力，在行业下行期及价格竞争加剧下，将保持"工业硅+有机硅"双龙头地位 [5] - 公司是工业硅行业龙头且位于行业成本曲线最左侧，向碳化硅等成长赛道拓展，业绩具备较大成长性 [7]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入为54.30亿元，归母净利润为7566.75万元，扣非归母净利润为2.62亿元，在第二季度出现单季度亏损后，三季度已恢复盈利 [1] - 第三季度销售毛利率为8.67%，相较于第二季度的毛利率0.22%有明显反弹 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为37.27亿元，同比增长104.94%，还原票据影响后达到46.38亿元 [2] - 销售费用和管理费用分别同比减少14.24%和24.88%，公司期间费用整体压缩 [2] - 截至2025年9月末的资产负债率比2024年末减少近1个百分点 [3] 行业市场环境 - 2025年三季度国内有机硅单体产量约190万吨，同比保持双位数增长16% [4] - 2029年中国有机硅单体产能在全球的占比预计将提升到84.72%，较2024年提升5.15个百分点 [4] - 工业硅价格在2025年三季度震荡上扬，9月价格维持在9000元/吨，现货价格稳定在9400-10200元/吨 [5] - 多晶硅需求在三季度随光伏市场推动实现价格触底反弹，对工业硅消费有所拉动 [5] - 四季度云南、四川将进入枯水期，电价预计大幅上涨，可能导致当地产能利用率大幅下降至30%左右 [5] 公司战略与运营 - 公司通过降本增效、调节产量并清理库存来优化运营，并在部分子公司引入战略投资者以优化资本结构 [2][3] - 新疆地区凭借稳定电力供应和低成本，四季度工业硅产量在全国占比预计将进一步提升至60%以上，公司有望充分受益 [5] - 公司优化有机硅产品结构，向下游深加工延伸，2025年上半年实现产业化的新产品包括氨基硅油和有机硅乳液 [4] - 公司保持"工业硅+有机硅"双龙头地位，并通过精细化管理深挖产能潜力 [5] 研发与新兴业务 - 前三季度研发费用达到3.71亿元，碳化硅是研发重点 [6] - 8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸碳化硅衬底研发顺利推进中 [6] - 公司成功开发出超高纯碳化硅陶瓷粉料和高纯半绝缘碳化硅粉料，可满足半导体等多领域需求 [7] - 碳化硅模块在电动车、储能和光伏新能源等下游领域的国产化率稳步提升，市场空间持续扩大 [6]

财务业绩概览 - 2025年前三季度营业收入为29.90亿元，同比增长23.82% [1] - 2025年前三季度归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为3.65亿元，同比下降11.58% [1] 盈利能力指标 - 2025年前三季度毛利率为27.91%，同比下降3.79个百分点 [1] - 2025年前三季度净利率为12.93%，较上年同期下降4.80个百分点 [1] - 2025年第三季度单季度毛利率为24.54%，同比下降7.46个百分点，环比下降4.62个百分点 [1] - 2025年第三季度单季度净利率为10.19%，较上年同期下降6.73个百分点，较上一季度下降6.96个百分点 [1] 费用与支出 - 2025年三季度期间费用为4.34亿元，较上年同期增加1.20亿元 [2] - 2025年三季度期间费用率为14.51%，较上年同期上升1.50个百分点 [2] - 销售费用同比增长10.93%，管理费用同比增长48.80%，研发费用同比增长51.13%，财务费用同比减少1471.59% [2] 每股收益与估值 - 2025年前三季度基本每股收益为1.59元 [1] - 以10月29日收盘价计算，市盈率（TTM）约为54.52倍，市净率（LF）约为4.07倍，市销率（TTM）约为7.31倍 [1] - 报告期内加权平均净资产收益率为5.61% [1] 股东结构与业务构成 - 截至2025年三季度末，公司股东总户数为6.56万户，较上半年末增加1.17万户，增幅21.67% [2] - 户均持股市值由上半年末的36.08万元增加至40.14万元，增幅为11.25% [2] - 公司主营业务收入构成为：模块98.12%，其他产品1.88% [2] 公司基本信息 - 公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，所属概念板块包括第三代半导体、太阳能、IGBT概念、光伏玻璃、集成电路等 [2]

公司业务与技术 - 公司是真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商 [8] - 公司产品主要为PVD真空镀膜设备，并已推出PVD铜箔复合集流体应用设备 [2][4] - 原子层沉积(ALD)技术是先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中必不可少的核心设备之一 [2] - 六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机开发已完成设备开发 [3] - 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [5] 客户与市场地位 - 主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普、沃格光电等国内外知名企业和科研院所 [3] - 凭借生产能力、产品质量、技术创新、快速响应等优势获得国内外大型知名企业认可并进入其供应链体系 [3] 财务表现与股东结构 - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.63亿元，同比减少9.71% [9] - 2025年1-6月，归母净利润4264.43万元，同比减少27.82% [9] - A股上市后累计派现5500.00万元 [10] - 截至2025年6月30日，股东户数1.03万，较上期增加53.08% [9] - 十大流通股东中出现多只公募基金，如永赢半导体产业智选混合A持股168.00万股，相比上期增加61.73万股 [10] 市场交易数据 - 10月29日，公司股价涨2.25%，成交额3.62亿元，换手率6.20%，总市值143.61亿元 [1] - 当日主力净流入1688.91万元，所属行业主力净流出3.12亿元，连续2日被主力资金减仓 [5][6] - 主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.46亿元，占总成交额的7.59% [6] - 筹码平均交易成本为155.51元，股价靠近支撑位139.80元 [7] 主营业务构成 - 真空镀膜设备-工业品占主营业务收入49.29% [8] - 真空镀膜设备-其他消费品占19.27% [8] - 真空镀膜设备-科研占10.64% [8] - 真空镀膜设备-消费电子占9.91% [8] - 技术服务及其他占5.88%，配件及耗材占5.01% [8]

公司股价与资金流向 - 10月29日盘中股价下跌2.04%，报71.68元/股，成交2.08亿元，换手率0.67%，总市值347.37亿元 [1] - 主力资金净流出2652.46万元，特大单买卖占比分别为7.42%和16.53%，大单买卖占比分别为25.01%和28.64% [1] - 今年以来股价累计上涨40.00%，但近期表现分化，近5日下跌1.19%，近20日下跌14.02%，近60日上涨17.97% [1] - 今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为9月5日，龙虎榜净买入额为-2862.82万元，买卖总金额占比分别为15.90%和17.23% [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，其收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83%，其他业务占比17.17% [1] - 2025年1-9月实现营业收入11.12亿元，同比减少13.21%，归母净利润111.99万元，同比大幅减少99.22% [2] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.96万，较上期大幅增加73.90%，人均流通股为14537股，较上期减少17.70% [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括华为概念、碳化硅、中盘、专精特新、第三代半导体等 [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股621.26万股，较上期减少90.70万股，华夏上证科创板50成份ETF持股607.62万股，较上期减少355.17万股 [2] - 银河创新混合A和嘉实上证科创板芯片ETF已退出十大流通股东之列 [2] 公司基本信息 - 公司全称为山东天岳先进科技股份有限公司，成立于2010年11月2日，于2022年1月12日上市 [1] - 公司注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号，并在香港设有办公地点 [1]

股价与交易表现 - 10月29日盘中股价下跌2.00%至35.24元/股，成交额5.92亿元，换手率2.47%，总市值236.59亿元 [1] - 当日主力资金净流出8484.53万元，特大单净卖出5658.57万元，大单净流出2800万元 [1] - 公司股价今年以来上涨42.27%，近5日、20日、60日分别上涨12.19%、17.31%、42.44% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为9月24日 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务收入构成为：半导体硅片66.96%，半导体功率器件芯片25.09%，化合物半导体射频和光电芯片7.12% [1] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为7.53万户，较上期增加2.70%，人均流通股8911股，较上期减少2.63% [2] - 2025年1-6月，公司实现营业收入16.66亿元，同比增长14.18%，归母净利润为-1.27亿元，同比减少90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股843.44万股，较上期增加27.92万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第九大流通股东，持股794.61万股，较上期增加113.53万股 [3] 公司背景与行业分类 - 公司成立于2002年3月19日，于2020年9月11日上市，位于浙江省杭州经济技术开发区 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括中芯国际概念、集成电路、半导体、第三代半导体、芯片概念等 [1]

股价与市场表现 - 10月29日盘中股价下跌2.02%至12.63元/股，成交额644.24万元，换手率0.19%，总市值33.64亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.27万元，大单买卖金额分别为23.86万元和22.59万元，占比3.70%和3.51% [1] - 公司今年以来股价上涨16.62%，近5个交易日、20日和60日分别上涨2.02%、1.45%和1.20% [2] 公司基本概况 - 公司成立于1994年1月19日，于2015年3月19日上市，主营业务为家电用复合材料的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为家电用复合材料占比94.69%，其他业务占比5.31% [2] - 公司所属申万行业为家用电器-家电零部件Ⅱ-家电零部件Ⅲ，概念板块包括小盘、家用电器、碳化硅、高派息、第三代半导体等 [2] 财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入12.31亿元，同比增长0.24%，归母净利润1.18亿元，同比增长7.16% [2] - A股上市后累计派现14.79亿元，近三年累计派现9.80亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为1.38万，较上期减少0.17%，人均流通股19359股，较上期增加0.17% [2] - 截至2025年9月30日，华泰柏瑞上证红利ETF（510880）为第五大流通股东，持股1156.63万股，持股数量较上期不变 [3]

股价表现与资金流向 - 10月29日公司股价盘中报212.50元/股，上涨2.14%，总市值288.01亿元，成交额1.17亿元，换手率0.41% [1] - 当日主力资金净流入645.56万元，特大单买入914.59万元（占比7.83%），卖出1550.02万元（占比13.26%），大单买入3291.35万元（占比28.16%），卖出2010.36万元（占比17.20%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨104.82%，近5个交易日上涨11.84%，近20日上涨2.31%，近60日上涨47.27% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，收入构成中测试系统占比85.72%，配件占比13.86%，其他占比0.41% [1] - 公司成立于1993年2月1日，于2020年2月18日上市 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括氮化镓、第三代半导体、半导体、集成电路、芯片概念等 [1] 财务业绩 - 2025年1月至6月公司实现营业收入5.34亿元，同比增长40.99%，归母净利润1.96亿元，同比增长74.04% [2] - A股上市后公司累计派现5.65亿元，近三年累计派现3.36亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为7015户，较上期减少10.56%，人均流通股19320股，较上期增加11.88% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股884.41万股，较上期增加404.41万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第七大流通股东，持股192.75万股，较上期增加16.96万股，易方达积极成长混合（110005）为新进第九大流通股东，持股163.88万股 [3]

公司技术进展 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线 [2] - 子公司实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，达到100%国产化 [2] - 此举标志着公司在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段 [2] 公司未来规划 - 公司将加速推进产线的量产进程 [2] - 未来将为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底 [2] - 公司将携手产业链伙伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展 [2]