行业核心驱动力 - 新能源汽车、5G通信、人工智能等产业快速发展推动高端印制电路板需求持续爆发 [1] - 市场供需关系日趋紧张，政策层面对电子信息产业的大力支持为行业发展创造有利环境 [1] - 2025年全球PCB产值预计达786亿美元，2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8% [4] 上市公司产能扩张动态 - 苏州东山精密制造全资子公司拟以现金+债转股方式向超毅集团增资3.5亿美元，并已宣布拟投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦高速运算服务器、AI等场景 [3] - 四会富仕电子科技全资子公司总投资30亿元建设年产558万平方米高可靠性电路板项目，全面达产后预计年产值超数十亿元 [3] - 奥士康科技披露不超过10亿元可转债发行计划，募集资金投向高端印制电路板项目以新增高多层板、HDI板产能 [3] - 沪士电子总投资43亿元的人工智能芯片配套高端印制线路板扩产项目已启动，预计全部建成后可新增年产值近百亿元 [3] 高端产品需求与技术趋势 - AI服务器PCB层数从传统服务器的14-24层提升至20-30层，单台价值量高达传统服务器的5-7倍 [4] - 全球AI服务器出货量从2020年的50万台激增至2024年的200万台，年复合增长率达45.2% [4] - 高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [4] - 新能源汽车智能化带动单车PCB价值量大幅提升，5G基站建设对高频高速产品需求激增 [4] 行业竞争格局与投资方向 - 头部企业凭借技术、资金和品牌优势主导高端市场，能提供一站式解决方案，中小企业主要聚焦中低端市场 [4] - 行业已形成材料—设备—制造完整产业闭环，未来投资集中于ABF载板、车载毫米波与功率模块板、东南亚产能布局三大方向 [4]

5G技术发展背景与市场前景 - 5G商用牌照于2019年6月6日正式发放，标志着5G时代开启[2] - 以5G基建为首的七大核心产业新基建2020年投资规模约21800亿元[2] - 预计到2035年，5G在全球创造的潜在销售活动将达12.3万亿美元[2] 5G技术特性与挑战 - 传输速率比4G提升约100倍，时延从140毫秒降至1毫秒[4] - 使用高频段（初始中频3.3-3.6GHz/4.8-5GHz，高频24.75-42.5GHz），接近毫米波波段[2] - 高频信号存在穿透力差、衰减大、易受干扰等缺点[2][4] 5G对材料性能要求 - 需要低介电常数、低介电损耗材料以减少信号传输损耗[6] - 要求高电磁屏蔽能力以弥补信号覆盖能力差的缺陷[6] - 需要高导热材料解决元器件散热问题[6] - 综合需求为低介电、高导热和高电磁屏蔽的高分子材料[6] 5G天线材料技术演进 - 传统PI基天线在10GHz以上损耗明显，无法满足5G需求[11][17] - LCP材料凭借低介电损耗、灵活性和密封性成为替代方案[17] - MPI作为改良聚酰亚胺，在10-15GHz性能接近LCP且成本更低[17][27] - iPhone X首次采用LCP天线（2个），单机价值达10美元[18][19] LCP与MPI材料对比 - LCP天线单机价值10-30元，MPI天线成本更亲民[14][27] - LCP制造工艺复杂且成本极高，MPI在过渡期更具竞争力[17][27] - 苹果2019年新机LCP天线单机价值提升至12美元[19] LCP产业链与竞争格局 - 产业链包括LCP树脂/膜→FCCL→FPC软板→天线模组[33] - 全球LCP树脂产能集中度高，塞拉尼斯（29.7%）、宝理（20.2%）、住友（13.5%）前三家占比63%[38][39] - 薄膜技术由日本企业主导，村田和可乐丽达到商品化阶段[37][38] - 天线模组制造商包括安费诺、立讯精密、信维通信等[30][35] 国内LCP材料企业进展 - 沃特股份：产能3000吨，薄膜级LCP处于客户测试阶段[42][45] - 金发科技：产能3000吨，薄膜树脂小批量出口日本，与国内设备商合作开发天线[42][47] - 普利特：产能2500吨，已研发出薄膜级树脂，与下游客户联合开发薄膜产品[42][49] - 宁波聚嘉新材料：具备膜级树脂产能，薄膜产品处于中试阶段[42][50] 市场应用与增长预测 - LCP天线除智能手机外，将拓展至智能手表、摄像头软板、笔记本电脑等场景[2] - 2018年iPhone LCP天线市场规模达1128百万美元，2019年预计增至1980百万美元[19] - 安卓厂商有望跟进苹果技术路线，推动LCP天线市场爆发[20]

公司财务与战略 - 东山精密通过全资子公司香港控股向香港超毅集团增资3.5亿美元（约合人民币24.98亿元）[1] - 增资采用"债转股+现金"组合方式 债转股部分涉及日常运营及收购相关往来借款 现金部分用于补充运营资金[1] - 增资完成后香港超毅仍为全资子公司 不会改变合并报表范围[1] - 通过债转股优化香港超毅资产负债结构并降低财务杠杆 通过现金注入为高端PCB项目提供资金保障[1] - 相关债权无抵押、质押或司法纠纷 增资不会对公司财务及经营状况产生重大影响[1] 行业与市场 - 高端PCB是5G通信、AI服务器和汽车电子等新兴产业的核心组件 正迎来快速发展期[1] - 增资旨在抓住市场机遇 强化公司在高端电子电路领域的竞争优势[1] - 全球电子产业链重构加速 具备技术优势和产能保障的企业将获得更大发展空间[1]

公司战略布局 - 公司投资1000万元人民币设立全资子公司温州宏丰新材料研究院有限公司以优化研发资源整合和统筹管理 提升平台化创新能力和重大科技项目承接水平 建立高效科技成果市场化转化机制 打造"一核多点 全链协作"科技创新生态体系[1] - 研究院核心目标是集中力量攻克关键技术 提升新材料领域自主创新能力 构建"研发—中试—产业化"全链条转化体系 推动公司从单一材料供应商向多元材料解决方案提供商转型[2] - 研究院将整合技术研发优势 发挥交叉材料应用领域互补效应 实现人才与研发设备高效共享 依托AI大模型算法算力优势聚焦高性能极薄锂电铜箔 固态电池用铜箔 PCB用高端标箔 半导体蚀刻引线框架材料等核心业务板块[2] 技术研发方向 - 通过系统性基础理论研究和前沿技术攻关 力求在关键共性技术和"卡脖子"环节取得突破性进展 打造国内领先 国际具有影响力的新材料与新技术创新高地[2] - 进一步强化公司在电气工程 电子信息 新能源 半导体封装及高端制造产业链中的技术主导权与话语权[2] 市场地位与客户合作 - 公司是国内规模最大的电接触功能复合材料 元件及组件综合解决方案提供商之一 技术工艺在国内同行业中稳居领先地位 部分产品技术指标达到国际先进水平[3] - 公司已成功进入伊顿 施耐德电气及西门子等国际巨头供应链体系 英伟达官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录中伊顿 施耐德等企业均为公司电接触材料客户[3] - 英伟达发布的全新800VHVDC架构在电力转换效率和传输功率等方面实现显著提升 重构了AI算力中心的电力分配逻辑[3] 行业发展机遇 - 国家正大力推进新能源 5G通信 数据中心 算力中心等战略性新兴产业加速发展 相关领域对合金材料综合性能提出更为严苛的要求[4] - 我国金属复合材料市场规模增长态势良好 为生态链企业带来广阔发展机遇 新材料研究院设立将助力公司更好满足市场需求 巩固与英伟达生态客户等的合作[4]

PEEK材料概念板块市场表现 - 板块盘初表现活跃，华密新材上涨7.30%，现价22.65元[1][2] - 南京聚隆上涨6%，新瀚新材上涨5.52%，富恒新材上涨4%[1][2] - 中欣氟材上涨3.81%，中研股份上涨3.03%[2] PEEK材料特性与应用前景 - PEEK材料具备生物相容性好、耐高温、耐腐蚀以及高机械强度等特性，位于特种工程塑料金字塔顶端[2] - 材料可显著减轻机器人重量，宇树科技人形机器人"UnitreeR1"整机重量仅约25公斤，采用PEEK制造[2] - 在航空航天、医疗器械、电子电气等高端制造领域已有广泛应用[2] - PEEK优异的绝缘性能和耐高温特性，使其在电子元器件封装、PCB基板等领域具有重要应用[3] 人形机器人产业驱动 - 人形机器人轻量化是大势所趋，以特斯拉和波士顿动力为代表的产品迭代加码轻量化[3] - 轻量化能提升机器人续航能力、降低运动惯性、优化性能表现、提升安全性[3] - 机器人轻量化路径主要包括材料优化（如PEEK）、结构优化及工艺优化[3] - 新兴应用场景开拓将带动PEEK材料产业规模扩张和技术进步[2][3] 下游需求增长动力 - 随着5G通信、人工智能等新兴产业发展，将带动相关电子元器件需求增长[3] - PEEK材料作为人形机器人关节与传动系统的核心轻量化替代材料，将推动工业机器人、服务机器人等领域技术升级[2]

募投项目规划与布局 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85111.42万元 拟使用募集资金85000万元 [4] - 前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、封测研发中心项目及补流项目 总投资额200000万元 拟使用募集资金200000万元 [4] - 高脚数项目主要扩充铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能 服务于显示驱动芯片封测业务 先进功率项目新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程 完善非显示类芯片全制程服务能力 [4][6] 技术差异与协同性 - 高脚数项目聚焦铜镍金凸块技术在显示驱动芯片的应用 前次募投以金凸块技术为主 二者在工艺制程和产品定位上形成互补 非显示类项目为公司全新布局领域 [12][16] - 铜镍金凸块通过Cu/Ni/Au三元电镀结构降低材料成本 但工艺复杂度更高 需解决复合电镀液腐蚀控制、Cu层氧化抑制等技术难点 [35] - 非显示类项目引入BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装等先进制程 其中BGBM/FSM优化电流路径和散热结构 Cu Clip替代传统引线键合降低电阻 载板覆晶封装支持高密度集成和2.5D/3D系统级封装 [10][11][37] 产能与利用率现状 - 显示驱动芯片封测产能利用率处于高位：2025年6月铜镍金凸块产能利用率达97.94% CP为78.02% COG为78.52% COF为74.35% [13] - 非显示类CP产能2025年二季度利用率为75.82% 整体产能紧张需扩产保障供应链安全 [46] - 可比公司汇成股份2023年上半年CP产能利用率87.82% COG 79.84% COF 82.08% 行业整体供需偏紧 [14] 市场需求与行业趋势 - 中国大陆LCD面板2024年全球产能占比72.7% AMOLED面板产能1607万平米 全球占比41.2% 驱动芯片本土化配套需求迫切 [17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长16.0% 预计2028年达32.4亿美元 中国大陆市场2024年规模76.5亿元 同比增长7.0% [18][19] - 铜镍金凸块在中低端应用领域需求提升 未来有望扩展至TDDI、AMOLED等高端市场 [19] - 全球电源管理芯片2024年市场规模382亿美元 同比增长12.5% 中国大陆市场1208亿元 同比增长17.3% [28][30] - 功率器件2024年全球市场规模333亿美元 中国大陆1302亿元 人工智能、5G、汽车电子推动高端封装需求增长 [31] 客户基础与订单情况 - 显示驱动芯片客户包括奕斯伟、集创北方、格科微、豪威科技、瑞鼎科技、联咏科技等 非显示类业务已与多家知名芯片企业达成合作意向 [33][41] - 铜镍金凸块2025年上半年收入超3000万元 载板覆晶封装已通过客户验证 计划2025年四季度量产 BGBM/FSM和Cu Clip计划2026年完成验证并量产 [41][44] 技术实施可行性 - 公司掌握铜镍金凸块全套量产技术 良率与金凸块持平 并具备BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装的工艺开发能力 已完成封装结构通线验证 [35][38][39] - 核心团队拥有25年以上半导体项目经验 覆盖研发、生产、管理各环节 已储备专业技术人员保障项目落地 [39] - 设备采购以国产供应商为主 仅少量来自日美 因制程精度为微米级 不涉及先进制程限制 供应稳定性高 [40] 经济效益与产能规划 - 项目完全达产后预计年新增收入：合肥项目35587.54万元 苏州项目34583.81万元 年折旧摊销占比约10.09%-10.43% 对业绩影响可控 [33] - 产能扩充计划：显示类新增铜镍金凸块产能（12吋）5.60万片/年 CP 8.21万小时/年 COG 3.96亿颗/年 COF 2.40亿颗/年 [46] - 非显示类新增BGBM/FSM 24.00万片/年 Cu Clip 6.00亿颗/年 载板覆晶封装3.60亿颗/年 CP 2.46万小时/年 [46]

公司产品与技术 - 公司研发的无人电动矿卡集成了无人驾驶、5G通信、智能换电、智能安全管控等多项顶尖技术 [2] - 产品由光伏绿电驱动，实现了智能、高效、零碳的生产作业 [2] - 产品国产化率接近100% [2] 行业与市场定位 - 公司产品展示了工程机械行业在智能化、电动化、零碳化方向的技术发展 [2] - 徐州工程机械行业具备研发制造高端“黑科技”产品的能力 [2]

5G通信概念股市场表现 - 工业富联和东山精密股价下跌超过5% [1] - 沪电股份股价下跌超过4% [1] - 中际旭创和新易盛股价下跌超过3% [1] 5G通信ETF市场表现 - 5G通信ETF现价1.368元 下跌0.032元 跌幅2.29% [2] - 5GETF现价1.124元 下跌0.024元 跌幅2.09% [2] 行业驱动因素 - AI需求驱动和国内外互联网厂商资本开支增长推动服务器、连接器等龙头公司业绩亮眼 [2] - 以太网交换机市场出现结构性分化 交换机板块业绩有望触底回升 [2] - 国内大模型迭代和落地应用加速为行业发展提供动力 [2] 投资关注方向 - 国内AI发展带动服务器、IDC、交换机、连接器等板块 [2] - 海外AI发展带动服务器、光模块等板块 [2]

行业发展趋势 - 人工智能、5G通信、新能源汽车、物联网等新兴技术推动PCB行业景气度持续高企，带动上游材料需求大幅增长 [1] - AI发展驱动PCB产品电性能要求提高，行业向高频高速化发展，覆铜板需要更低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df） [1] - 高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯天线射频部分及汽车辅助驾驶毫米波雷达，高速覆铜板应用于服务器、交换机和路由器等场景 [1] 高频高速覆铜板材料 - 高频板注重材料介电常数（Dk），聚四氟乙烯（PTFE）为首选材料，应用于功率放大器、5G基站、汽车自动驾驶天线等 [3] - 高速板注重介电损耗（Df），常用材料等级根据Df大小划分，应用于电脑、服务器、数据中心等 [4] - 高频是高速的基础，PCB介质层影响信号传输速度、衰减和发热 [4] 高频高速树脂类型 - 改性环氧（MEP）类：Dk满足高频CCL要求，但Df难以满足高速CCL要求 [5] - 聚四氟乙烯（PTFE）类：介电性能优异，是超高频率（≥30GHz）毫米波段电路基材最佳选择之一 [5] - 碳氢树脂（PCH）类：由C和H元素组成，需添加陶瓷粉末与玻纤布增强改性 [5] - 液晶聚合物（LCP）类：日美企业主导原材料供应，适用于高频场景 [6] - 聚苯醚（PPO）类：综合性能优异，主要供应商为沙特SABIC和日本旭化成 [6] - 三嗪树脂（BT）类：耐热性、介电特性优异，主要应用于IC封装 [6] 电子树脂技术迭代需求 - 高频高速化：低Dk/Df树脂需求爆发，6G研发要求Dk＜2.0，LCP可能成为优选 [9] - 轻薄化：高Dk树脂助力微型化元件制造，如智能手机集成天线和小型可穿戴设备 [9] - 无铅无卤化：环保法规倒逼阻燃剂切换，欧盟限制卤素含量＜900ppm，配方需全面更新 [10] 高分子电磁复合材料论坛 - 论坛聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗的多功能材料研发 [12] - 核心议题包括电磁屏蔽复材研究进展、吸波导热复材设计、低介电低介损材料等 [17][19][20] - 涉及材料包括PCB基材（环氧树脂、PTFE等）、天线材料（LCP、PEI等）、碳基屏蔽材料（石墨烯、MXene等） [23] - 2025年全球AI服务器出货量预计年增28%-35%，高频高速覆铜板需求将拉动上游树脂需求 [7]

产品技术进展 - 公司90nm节点半导体掩模版产品已在珠海高端制造基地实现量产，同时65nm产品开始送样验证，标志着高端制程影响力增强 [1] - 公司工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，技术实力处于国内同行第一梯队 [2] - 公司产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程 [2] 研发投入与团队 - 截至2024年底，公司拥有研发人员43人（占总人数17.41%），其中本科学历以上37人（含硕士研究生8人） [3] - 公司通过产学研合作和人才引进提升研发实力，已累计获得25项发明专利、36项软件著作权及40余项实用新型专利 [3] - 2025年一季度研发投入565.42万元，占营收比例10.4%，同比增加2.14个百分点 [3] 行业地位与认证 - 公司获得国家工信部专精特新"小巨人"企业、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心等多项认定 [3] - 中国大陆厂商量产半导体掩模版主要停留在350nm-130nm，130nm以下工艺节点参与厂商较少 [4] - 中国半导体掩模版国产化率约10%，高端掩模版国产化率仅3%，90%依赖进口 [4] 市场机遇与战略 - 新能源、AI、自动驾驶等新兴领域推动半导体掩模版市场规模扩大，但国内市场份额长期被国际巨头占据 [4] - 公司目标成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业，将持续加大高端领域研发投入 [4] 财务表现 - 2025年一季度公司实现营收5436.74万元 [3]