行业核心驱动力 - 新能源汽车、5G通信、人工智能等产业快速发展推动高端印制电路板需求持续爆发 [1] - 市场供需关系日趋紧张，政策层面对电子信息产业的大力支持为行业发展创造有利环境 [1] - 2025年全球PCB产值预计达786亿美元，2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8% [4] 上市公司产能扩张动态 - 苏州东山精密制造全资子公司拟以现金+债转股方式向超毅集团增资3.5亿美元，并已宣布拟投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦高速运算服务器、AI等场景 [3] - 四会富仕电子科技全资子公司总投资30亿元建设年产558万平方米高可靠性电路板项目，全面达产后预计年产值超数十亿元 [3] - 奥士康科技披露不超过10亿元可转债发行计划，募集资金投向高端印制电路板项目以新增高多层板、HDI板产能 [3] - 沪士电子总投资43亿元的人工智能芯片配套高端印制线路板扩产项目已启动，预计全部建成后可新增年产值近百亿元 [3] 高端产品需求与技术趋势 - AI服务器PCB层数从传统服务器的14-24层提升至20-30层，单台价值量高达传统服务器的5-7倍 [4] - 全球AI服务器出货量从2020年的50万台激增至2024年的200万台，年复合增长率达45.2% [4] - 高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [4] - 新能源汽车智能化带动单车PCB价值量大幅提升，5G基站建设对高频高速产品需求激增 [4] 行业竞争格局与投资方向 - 头部企业凭借技术、资金和品牌优势主导高端市场，能提供一站式解决方案，中小企业主要聚焦中低端市场 [4] - 行业已形成材料—设备—制造完整产业闭环，未来投资集中于ABF载板、车载毫米波与功率模块板、东南亚产能布局三大方向 [4]