公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入298.38亿元，同比+35.14%，归母净利润56.21亿元，同比+44.17%，扣非后归母净利润55.7亿元，同比+55.53% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入82.06亿元，同比+37.9%，归母净利润15.81亿元，同比+38.8%，扣非后归母净利润15.7亿元，同比+44.75% [1] 行业趋势 - 2024年全球半导体设备市场复苏，销售额达1171.4亿美元，同比+10%，中国地区表现亮眼，销售额达495.5亿美元，同比+35% [1] - 2025年中美关税问题持续升级，高关税政策加速半导体产业链国产化进程，成熟制程国产设备渗透率有望快速提升，先进制程技术突破后替代机遇逐步显现 [1] 业务发展 - 半导体设备业务全方位突破：刻蚀设备收入突破80亿元，薄膜沉积设备收入超100亿元，热处理设备收入20亿元，湿法设备收入10亿元 [2] - 收购芯源微8.41%股份，交易总额14.48亿元，整合后将填补公司在涂胶显影、高端化学清洗、先进封装等领域的产品空白 [2] 未来展望 - 预计2025-2027年收入分别为393.86亿元、492.33亿元、590.79亿元，归母净利润分别为76.23亿元、99.34亿元、122.67亿元 [3] - 采用PE估值法，给予公司2025年38倍PE，对应目标价542.27元/股 [3]

业绩情况 - 2024 年营收增加但利润减少，原因包括低毛利率产品营收增长多、新增高毛利业绩占比不高、高毛利产品营收占比降低、股份支付费用计提增加、融资规模增长及汇兑损失致财务费用增加 [2][3] - 2025 年第一季度营收 17.72 亿元，同比增长 13.14%，净利润 1760.39 万元，同比增长 273.64%，得益于销售规模增长、毛利额增加、财务费用下降 [3] 业务布局 - AI 眼镜方面，代理的 soc 产品可用于该市场及周边产品，正与合作伙伴搭建推广应用方案推动量产 [3] - 2025 年战略方向为强化大消费电子和物联网领域开拓，增加工业、新能源、汽车电子等领域投入，开拓光通讯等细分新市场，抓住 AI 技术应用机遇 [4][7] - 机器人领域是 2025 年重点布局市场，代理产品线可用于机器人多部位，正与合作伙伴研发推广应用方案推动量产 [7] 研发创新 - 2024 年新申请发明专利 5 项、实用新型专利 9 项、软件著作权 16 项，推出一系列应用方案，助力新市场业务合作，星闪技术团队获原厂高度肯定 [5] 行业环境与展望 - 2025 年消费电子和物联网需求增长，工业等领域保持稳定增幅，AI 技术应用带动核心部件需求增长，国际贸易环境促进半导体国产替代 [5] - 行业发展受国家政策扶持，本土分销商将受益 [9] 盈利驱动因素 - 业绩与宏观经济相关，主要驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司服务能力，下游需求是主要因素，公司扩充产品线、加强合作、优化业务结构提升盈利能力 [8][9] 并购计划 - 2025 年积极寻找同行业战略合作机会，扩充产品线和客户资源，谨慎选择合适标的 [7]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司CVD薄膜沉积设备布局全面竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观 [11] - 国内半导体产业国产替代趋势逐渐常态化，公司新产品陆续放量，成长潜力可观 [11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10%，毛利率41.69%，同比下降9.32pct [4][8] - 预计2025 - 2027年净利润分别为10.75亿元、13.68亿元、17.28亿元，对应2025年4月25日收盘价的PE分别为41.8X、32.9X、26.0X [11] - 2024年末公司在手订单约94亿元，同比增长约46.35%，合同负债29.83亿元，同比增长115.90% [8] 业务情况 - 薄膜沉积设备增长势头迅猛，2024年该设备收入38.63亿元，同比增长50.29%；PECVD销售收入创新高，推出PECVD Bianca设备，反应腔累计超40个；Flowable CVD系列产品取得突破性进展，相关反应腔累计出货超15个；ALD相关工艺设备获重复订单并出货；HDPCVD系列产品逐步放量，反应腔累计出货量达100个；SACVD系列产品量产规模扩大，反应腔累计出货超100个 [8][9] - 晶圆键合系列设备蓄势待发，2024年先进键合设备及配套量检测设备实现收入9566.85万元，同比增长48.78%；部分设备获重复订单并扩大产业化应用，新设备通过客户验证，有望成重要增长点 [11] 财务报表预测 - 资产负债表：预计2025 - 2027年流动资产、非流动资产、资产总计、流动负债、非流动负债、负债合计、归属母公司股东权益等有相应变化 [12] - 利润表：预计2025 - 2027年营业收入、营业成本、各项费用、营业利润、利润总额、净利润等有相应变化 [12] - 现金流量表：预计2025 - 2027年经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流、现金净增加额等有相应变化 [14] 主要财务比率 - 成长能力：预计2025 - 2027年营业收入、营业利润、归属于母公司净利润同比有相应增长 [13] - 获利能力：预计2025 - 2027年毛利率、净利率、ROE、ROIC有相应提升 [13] - 偿债能力：预计2025 - 2027年资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率有相应变化 [13] - 营运能力：预计2025 - 2027年总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率有相应变化 [13] - 每股指标：预计2025 - 2027年每股收益、每股经营现金流、每股净资产有相应增长 [13] - 估值比率：预计2025 - 2027年P/E、P/B、EV/EBITDA有相应下降 [13]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024年收入大幅增长，毛利率受新工艺高验证成本影响短期承压，高额在手订单和快速增长的合同负债为未来业绩增长奠定基础 [8] - 薄膜沉积设备增长势头迅猛，产品不断推陈出新，销售规模快速增长 [8] - 晶圆键合系列设备蓄势待发，有望成为公司下一个重要增长点 [9] - 公司CVD薄膜沉积设备布局全面，竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观，维持“推荐”评级 [9] 公司财务数据 收入与利润 - 2024年实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10% [4][8] - 预计2025 - 2027年净利润分别为10.75亿元、13.68亿元、17.28亿元 [9] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率41.69%，同比下降9.32pct，净利率16.8% [6][8] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为46.4%、46.5%、46.9%，净利率分别为19.2%、19.6%、20.1% [6] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为126.87亿元、140.48亿元、166.61亿元、199.30亿元，非流动资产分别为26.27亿元、24.19亿元、21.92亿元、19.60亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为68.31亿元、78.04亿元、97.10亿元、118.80亿元，非流动负债分别为31.85亿元、23.59亿元、15.62亿元、8.17亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 2.88亿元、4.99亿元、7.61亿元、10.03亿元，投资活动现金流分别为 - 8.92亿元、 - 0.02亿元、 - 0.06亿元、 - 0.10亿元，筹资活动现金流分别为13.61亿元、 - 10.63亿元、 - 9.83亿元、 - 8.96亿元 [12] 公司业务情况 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29% [8] - PECVD作为核心产品，销售收入创历史新高，推出PECVD Bianca设备，截止2024年末，出货反应腔累计超过40个 [8] - Flowable CVD系列产品取得突破性进展，实现首台产业化应用且复购设备再次通过验证，截止2024年末，相关反应腔累计出货超过15个 [8] - ALD凭借国内工艺覆盖率领先优势，ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备获得重复订单并已实现出货 [8] - HDPCVD系列产品自通过客户端验证后逐步放量，截止年报披露日，反应腔累计出货量达到100个 [8] - SACVD系列产品持续拓展应用领域，量产规模不断扩大，截止2024年末，反应腔累计出货超过100个 [9] 晶圆键合系列设备 - 2024年三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备实现收入9566.85万元，同比增长48.78% [9] - 晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用 [9] - 新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证，未来有望成为重要增长点 [9]

财务表现 - 2024年营收735.98亿元，同比增长20.23%，半导体业务营收147.15亿元，净利润22.97亿元，毛利率37.47% [1] - 半导体业务中国区收入占比提升至46.91%，2025年Q1中国区业务同比增长24% [1] - 2025年Q1净亏损收窄至1.64亿元，回笼现金流约37亿元 [2] 战略转型 - 剥离ODM业务给立讯精密，聚焦半导体核心业务，推动估值回归行业中枢 [2] - 国际巨头英飞凌、恩智浦2026年预期市盈率约14倍，国内同行平均市盈率25倍，公司估值或被低估 [2] - 追加2-4亿元回购计划，彰显对长期价值的信心 [7] 研发与产品 - 模拟与逻辑IC产品线收入占比达16.02%，2025年Q1同比增长20%，占比超17%，Logic IC出货量全球第二 [3] - 推出车规级MicroPak XSON5封装逻辑IC，适用于ADAS等汽车应用场景 [3] - 模拟芯片研发团队扩大，2025年预计超200颗料号量产，涵盖PMIC、信号链等领域 [3] 第三代半导体 - 推出车规级1200V SiC MOSFET，覆盖电池储能、光伏逆变器等工业场景 [4] - GaN产品覆盖40V-700V电压规格，在快充、通信基站等领域量产 [4] - 拟斥资2亿美元研发SiC、GaN，临港12英寸车规级晶圆厂完成认证并量产 [4] AI与市场机遇 - AI服务器MOSFET产品使用价值为非AI服务器的10倍，AI数据中心/AI服务器增长较快 [5] - GaN器件提升数据中心能源转换效率，降低能耗，适应AI算力需求 [6] - GaN FET芯片在消费电子快充客户中量产，巩固高效能半导体领先地位 [6] 行业趋势 - AI算力爆发推动功率半导体需求，端侧算力发展带动汽车、手机等终端应用 [6] - 机器人行业受益于AI技术，公司有望凭借客户资源助力产业落地 [6] - 半导体国产替代与全球能源转型为公司提供长期增长动力 [8]

中国科技产业突围 - 中国科技产业在2025年一季度实现全面突围，DeepSeek的崛起推动中国资产价值重估 [6] - 科技股行情持续升温，聚焦科技成长风格的汽车、TMT、机械设备板块表现优异，港股恒生指数和恒生中国企业指数涨超15% [9] 基金经理观点 - 多位百亿基金经理看好AI、机器人等科技领域的投资机会，但提醒AI行业需要找到新的技术迭代点 [8] - 明星基金经理张坤观察到部分行业竞争格局改善，企业经营质量提升，利润率、周转率、自由现金流等指标向好 [9] - 基金经理李晓星维持超九成权益仓位，看好港股科技、港股消费、港股红利、A股消费、A股制造业 [10] - 基金经理刘彦春预计2025年经济将逐步走出低谷，财政持续发力和经济自我修复将推动优质资产向上重估 [10] - 华泰柏瑞鼎利基金经理郑青认为政策利好仍有空间，经济已显现企稳迹象，预计上半年市场或维持高位震荡 [11] 人工智能与科技投资 - 人工智能产业在2024年呈现多点突破，人形机器人产业化进程取得重大突破 [14] - 基金经理周蔚文加大在人工智能产业链的投资，涵盖人形机器人、自动驾驶、AI眼镜等应用领域 [14] - 兴全合润基金经理谢治宇看好智能驾驶、人形机器人和AI眼镜的广阔前景，预计AI将推动港股互联网公司重估 [15][16] - 安信稳健增值基金经理张翼飞认为AI、机器人是未来10年产业升级的关键领域，但短期营收和利润体现较慢 [17] - 诺安基金经理刘慧影认为中国科技企业将在美国封锁下实现全面突破，半导体产业将迎来数十年高速发展期 [18] - 基金经理李晓星关注AI终端投资机会和半导体国产替代，看好先进制程突破带动的晶圆制造、封装、算力芯片机会 [19] - 鹏华碳中和主题基金经理闫思倩认为2025年是具身智能发展元年，将提升制造业效率并降低成本 [19] - 景顺长城能源基建基金经理鲍无可强调AI行业需要新的技术迭代点，否则能力可能止步于当前状态 [20]

在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着 技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。 晶圆对微小污染物的敏感性也显著增强。每一道工序前，晶圆表面都需清除颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等 污染物，以确保后续制程的顺利进行。以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒 子，良率可能下降12%-18%。 国产替代提速，破解172nm光源依赖 晶圆表面清洗作为先进制程中的关键工序，正朝着高效、低损的方向不断演进。针对纳米级有机污染物，172nm 准分子紫外光清洗技术提供了一种非接触、高精清洁的解决方案，逐渐成为行业应用和技术发展的重点方向。 然而，该技术所依赖的172nm准分子光源长期依靠进口，面临成本高、供应不稳定、技术封锁等问题。随着全球 产业链重构和供应链安全意识提升，国产替代需求愈加迫切。 广明源172nm晶圆光清洗方案：高效、非接触、精细化 √ 非热处理：冷光源技术，避免热应力，适用于热敏材料。 √ 高效清洁：可有效去除纳米级有机残留，提升工艺良率。 该技术通过172nm高能紫外光激发有机物产生自由基， ...

截至4月21日，基金一季报披露进入高峰期，各大主动权益基金经理纷纷交出一季度"成绩单"。 从李晓星、焦巍等知名基金经理旗下在管基金的一季报来看，人工智能浪潮下的科技行情均成为他们一季 度关注焦点。有基金经理在科技行情中跑赢基准，也有基金经理坚守银行等红利资产跑输基准，还有半导 体基金经理因少配半导体设计股而跑输比较基准。 面对同一类行情却有着截然不同的净值业绩，这正是主动权益基金投资的精彩之处。这不仅包括基金经理 的重仓股差别，还在于基金经理对自身投资理念的坚守与修正。面对跑输基准这一现状，有基金经理坚 称"风格稳定比短期涨跌更重要"，还有基金经理表明"持仓不跟随市场漂移，只有看长做长才能不惧波 动"。的确，不到最后一刻无法盖棺论定，但何时是最后一刻？ 李晓星逾九成仓位跑赢基准 截至一季度末，银华基金旗下知名基金经理李晓星的管理规模接近230亿元。其中，银华心佳两年持有期 混合的规模约为53.02亿元。今年一季度末，该基金份额净值小幅上涨4.46%，较2.20%的业绩比较基准 相比，创造了2.26%的超额收益。包括一季度在内，该基金过去六个月、过去一年、过去三年的净值增长 率分别为1.23%、9.33%、-2 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 1.2半导体产业链全景 EDA浸汁軟件 IP级数 IC设计 IC制造 IC分别 IG设计 10制造 台湾台积电 台湾日月光 高道 CallP抛允村料 | 电子特种气体 吐晶圆 免刺腹 日本信越 拼光é: 空气化工 日本JSR 英伟达 美国格罗方穆 美国安堂 日本隆高 陶氏化学 答复免斯 信越化学 服务科 台湾联集电子 江苏长电科技 ICAH 88 韩国三星 矽品科技 超成 环球品圆 Cabot 林绝集团 日本TON 賽是巴 上海中芯国际 台湾力成科技 终国世创 Thomas West 液化空气 陶氏化学 富士ਲ 美满电子 台湾力品科技 甘肃天水华天 LG Siltrar 日本大阳日 苏州瑞立 法国Soited 日 末,ISB 酸株式会社 老京科华 胜球科技 Tower Jazz 江苏daia 瑞 是半导体 宙機电子 台湾Vanguard 下游:应用的 台灣合品 她光波: 中岳变工 新恩半 ...