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晶圆切割UV减粘胶带
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赛伍技术(603212.SH):固态电池膜材料目前处于下游客户验证中
格隆汇APP· 2025-08-18 08:12
半导体领域应用 - 公司薄膜高分子材料广泛应用于半导体领域 [1] - 已量产产品包括晶圆切割 UV 减粘胶带、CMP 固定胶带、功率晶圆背金研磨用途 UV 减粘胶带、QFN 前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途 PVC 减粘膜等 [1] 固态电池膜材料进展 - 固态电池膜材料目前处于下游客户验证阶段 [1] 未来业务展望 - 半导体国产替代进程有望推动公司相关业务增长 [1] - 固态电池商业化量产将为公司带来潜在业务机会 [1]