行业突破 - 拓邦鸿基在12英寸半导体石英器件领域取得重大突破 成为中国大陆地区唯一通过KE集团供应商资格认证的本土企业 [1] - 12英寸高温区石英制品国产化率极低 获得半导体设备厂官方认证是产业链最关键环节 [2] - KE集团是全球十大半导体设备制造商之一 其批量薄膜沉积设备和薄膜处理设备2024年全球市场份额超过70% [2] 技术实力 - 公司产品在纯度 加工精度等关键指标上已达到国际先进水平 具备与国际一流企业竞争的实力 [3] - 公司成功打破国外企业技术垄断 产品获国内多家晶圆厂和半导体设备厂高度认可 [2] - 公司已进入北方华创 长江存储 UMC 上海华虹等知名半导体企业供应链体系 [2] 公司背景 - 拓邦鸿基是高纯石英制品加工企业 主营石英舟类 石英管道类 石英器件类产品的研发生产和销售 [5] - 产品应用于半导体晶圆制造的氧化及退火 掺杂 薄膜沉积 外延等工艺环节 [5] - 公司是国家专精特新小巨人企业 国家高新技术企业 辽宁省潜在独角兽企业 [5] 市场前景 - 获得KE认证为公司拓展全球市场份额奠定坚实基础 [3] - 标志着中国本土企业在半导体核心零部件领域的全球竞争力显著提升 [3] - 公司计划进一步拓展全球市场 与更多国际半导体企业开展合作 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国半导体高纯钽材市场因半导体产业扩张、新能源与5G产业推动、军工与航空航天需求及政策支持而快速发展，预计未来增速快于全球市场 [4][5] - 高纯钽材产业链上游面临供应链风险，中游是价值增值核心，下游需求驱动产业发展，市场呈“高端引领、多元发展”格局 [22][35][40] - 中国半导体高纯钽材竞争格局集中度较高，未来国产技术进步和新兴产业需求将改变格局，行业整合趋势明显 [53][55][56] 根据相关目录分别进行总结 行业概述 - 高纯钽材是具有独特性能的稀有难熔金属材料，纯度达99.995%及以上，在高科技产业中地位关键，需求将稳步增长 [6] - 按形态与加工工艺分为钽粉、钽丝、钽箔、钽锭、钽靶材等，适用于不同环节 [8] - 行业特征包括中国市场快速发展、价格有一定波动性、应用领域广泛 [13] 发展历程 - 萌芽期（1950 - 1980年）：中国钽工业起步，905厂成立标志产业萌芽，技术落后，市场有限 [17] - 启动期（1981 - 2000年）：改革开放后产业启动，引进技术提升质量，宁夏东方钽业成立推动发展 [18] - 高速发展期（2001 - 2025年）：全球电子信息产业发展，中国企业研发进步，产业规模扩大，形成完整产业链 [20] 产业链分析 上游环节 - 主要为原材料供应与提取工艺，全球钽矿资源分布不均，中国进口依赖度高，供应链中断风险存在 [21][22] - 资源供应与提取工艺复杂，钽矿类型与开采方式影响原料供应和成本，加工提纯是技术制高点 [28][30] 中游环节 - 是价值增值核心环节，承担钽原料转化为高附加值产品职能，产品体系多元化专业化 [35] - 提纯与成型技术是核心壁垒，制备沿冶金提纯和粉末冶金两条路线发展 [35] - 制造延伸包括钽零部件和钽高温合金等产品，市场毛利率不同 [36] 下游环节 - 是价值实现关键环节，涵盖众多高端应用领域，需求变化驱动产业发展 [40] - 应用市场呈“高端引领、多元发展”格局，半导体领域增长快附加值高，其他领域各有特点 [41] 行业规模 - 预计2025年全球钽锭市场规模为43.5亿元，中国占全球比例的30% [42] - 历史变化原因是全球半导体用钽靶材需求增长，中国半导体产业等多方面带动需求 [43][44] - 未来中国市场增速快于全球，原因包括下游需求增长、技术突破和政策支持国产替代 [45] 政策梳理 - 《有色金属行业稳增长工作方案》推动行业质和量增长，提升智能化和供给质量 [51] - 《标准提升引领原材料工业优化升级（2022 - 2025年）》为超高纯金属材料建立标准体系 [51] - 《“十四五”原材料工业发展规划》要求半导体超高纯金属国产化替代 [52] - 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》降低材料企业创新成本 [52] - 《关于促进有色金属工业调结构转方式增效益的指导意见》引导行业高端化绿色化发展 [52] 竞争格局 - 中国半导体高纯钽材竞争格局集中度较高，CR6超过75%，头部企业各有优势 [53] - 历史原因是政策引导和行业壁垒，促使格局形成 [53] - 未来国产技术进步将打破国外垄断，新兴产业需求吸引企业进入，行业整合趋势明显 [55][56] 上市公司速览 - 宁夏东方钽业股份有限公司市值7.8亿元，营收规模同比增长17.6%，毛利率未提及 [58] - 稀美资源控股有限公司市值6.7亿元，营收规模18.2亿元，同比增长29.9%，毛利率21.8% [58] - 宁波江丰电子材料股份有限公司市值26.3亿元，营收规模同比增长30.0%，毛利率未提及 [59] 企业分析 上海同创普润新材料有限公司 - 企业存续，注册资本25230.8591万人民币，总部在上海，经营范围包括新材料技术推广等 [60] - 有天使轮、Pre - A轮、A轮融资信息，未披露金额 [61] 稀美资源（广东）有限公司 - 企业存续，注册资本23936万人民币，总部在清远，经营范围包括有色金属冶炼等 [62] - 有A轮融资信息，未披露金额 [65]

报告核心观点 近一周（2025.7.7 - 2025.7.11）全球权益市场涨跌分化，估值变化温和；A股核心宽基涨多跌少，大盘价值受银行拖累小幅下跌，各板块和行业估值有不同表现，必选消费行业估值性价比凸显，新兴产业多数上涨，非银金融和稀土永磁表现突出 [2] 各部分总结 全球估值跟踪对比 - 近一周海外市场涨跌分化，亚太地区分化明显，欧元区普涨，美股偏弱，港股普涨；估值变化温和，德国DAX的PE扩张，法国CAC40盈利上修，港股除恒生科技外估值分位维持较高水平 [8] - PE方面，标普500、日经225和印度SENSEX30小幅收缩，其它主要市场指数小幅扩张；分位数上，标普500指数位于2010年以来75%分位数水平以上，日经225指数PE略小于中位数，其余指数PE位于中位数到75%分位数水平之间 [11] - PB方面，标普500、日经225和印度SENSEX30微幅收缩，其它主要市场指数微幅扩张；分位数上，标普500指数显著超过2010年以来的75%分位数水平，印度SENSEX和日经225指数小幅超过75%分位数，其余指数位于25% - 75%分位数之间 [12] - PS方面，标普500、日经225和印度SENSEX30微幅收缩，其它主要市场指数微幅扩张；分位数上，标普500显著高于2010年以来75%分位数水平，沪深300略高于75%分位数，恒生指数略低于中位数，其余指数位于中位数到75%分位数之间 [15] A股宽基估值跟踪 - A股核心宽基涨多跌少，规模上中证1000和国证2000涨幅居前，风格上小盘股表现突出，大盘价值受银行拖累下跌；估值整体温和扩张，中证2000的PE扩张显著 [21] - 截至7月11日，A股主要宽基指数PE、PB、PS基本位于近一年96% - 100%分位数，PCF位于90% - 93%分位数；大盘成长整体分位数水平占优，国证价值和大盘价值的估值性价较低；三年分位数视角，PB和PCF分位数水平整体低于PE和PS [22] - PE方面，本周A股主要指数均扩张；分位数上，国证成长略低于2010年以来的中位数水平，上证指数和万得全A略高于75%分位数，其余指数位于中位数至75%分位数之间；绝对值上，成长风格PE高于价值风格，小盘PE高于大盘 [26] - PB方面，本周A股主要指数均有所扩张；绝对值上，国证成长和国证价值PB分别为2.81x和1.00x，小盘与大盘指数PB分别为1.97x和1.55x；分位数上，仅大盘指数略低于2010年以来的25%分位数，国证成长略高于中位数，其余指数PB分位数均位于25%到中位数之间 [31] - PS方面，本周A股主要指数均扩张；分位数上，中证500、国证成长和小盘指数的PS位于2010年以来的25%到中位数之间，国证价值和万得全A位于中位数到75%分位数之间，上证指数、沪深300和大盘指数略高于75%分位数；绝对值上，成长风格PS显著高于价值，大盘和小盘差异不大 [35] - PCF方面，本周A股主要指数均扩张；绝对值上，成长风格高于价值风格，小盘高于大盘；分位数上，截至7月11日，中证500和小盘指数的PCF低于2010年以来25%分位数水平，其余指数均高于25%分位数 [40] A股行业&赛道估值跟踪 - 一级行业多数上涨，大金融板块内部分化，房地产和非银金融领涨，银行回调；钢铁、建筑材料延续上周涨势；环保、综合涨幅也超过3%；估值多数温和扩张，计算机、房地产PE扩张幅度超过2x，钢铁、传媒、综合PE扩张超过1x [42] - 新兴产业多数上涨，光伏、节能环保、新能源涨幅居前，智能汽车板块内部分化；估值方面整体扩张，仅智能汽车PE小幅收缩，新能源扩张最显著，云计算等多个产业扩张均超过1x；热门概念方面，非银金融和稀土永磁表现突出 [53] - PE方面，长期分位数排名前5的行业分别为房地产、计算机、商贸零售、钢铁、国防军工 [48] - PB方面，长期分位数排名前5的行业分别为通信、汽车、国防军工、电子、计算机 [48] - PS方面，排名前5的行业分别为银行、国防军工、汽车、通信、基础化工 [52] - PCF方面，排名前5的行业分别为基础化工、银行、钢铁、通信、煤炭 [52] A股估值性价比 - 综合看PE、PB、PS、PCF分位数，银行估值处于历史高位，TMT估值处于中长期高位，下游必选消费行业估值性价比凸显，纺织服饰和医药生物处于中等水平 [44]

行情速递 - 主板领涨个股包括华媒控股(+10.09%)、欢瑞世纪(+10.06%)、竞业达(+10.02%)、中科金财(+10.00%)和新亚电子(+6.89%) [1] - 创业板领涨个股包括普联软件(+20.00%)、长芯博创(+15.07%)和金现代(+9.31%) [1] - 科创板领涨个股包括乐鑫科技(+5.77%)、莱特光电(+5.74%)和三孚新科(+5.32%) [1] - 活跃子行业中SW面板(+1.04%)和SW门户网站(+0.77%)表现突出 [1] 半导体产业动态 - 台积电6月销售额为2,637.1亿元新台币，环比减少17.7%，同比增加26.9%，较上月39.6%的同比增速大幅放缓，1-6月累计销售额为17,730.46亿元新台币，同比增加40.0% [1] - 联华电子的先进封装中介层获得高通验证，进入试产阶段，有望2026年首季度量产出货，规格为1500 nF/mm²，兼具电容功能 [1] - 村田制作所开始大规模生产和运送采用XBAR技术的高频滤波器，适用于5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和6G技术 [3] - 印度首家半导体芯片制造厂由塔塔电子与力晶半导体合作建设，预计2026年12月开始生产芯片 [3] 公司公告 - 鼎龙股份2025H1预计归母净利润2.9亿-3.2亿元，同比上升33.12%-46.9%，扣非净利润2.73亿-3.03亿元，同比上升38.81%-54.06% [2] - 深纺织Ａ2025H1预计归母净利润2,800万-4,200万元，同比下降4.31%-36.20% [2] - 和而泰2025H1预计归母净利润32,667.15万-36,626.80万元，同比增长65%-85% [2] - 移远通信2025H1预计营收114.50亿元，同比增长38.81%，归母净利润46,300万元，同比增长121.13% [2] 行业动态 - 上纬新材控制权交易总价款约为21亿元，智元机器人收购至少63.62%股份，交易完成后上纬新材将成为A股首家具身智能上市公司 [1] - 思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT，支持120dB高动态范围模式和片上ISP功能 [1] - 韩国NEXTIN公司扩展至OLEDoS领域，接到中国主要企业的OLEDoS检测设备订单 [3] - IDC报告显示第2季全球PC出货量年增6.5%，达6,840万台，苹果和华硕增幅最大 [3]

英特尔以色列业务调整 - 英特尔计划在以色列裁员数百人，预估员工数量将从9000人减少至8500人左右 [2] - 裁员主要影响中层经理、一线主管和远程运行中心技术人员 [3] - 公司考虑关闭位于以色列南部城市基里亚特加特的Fab28半导体工厂 [2][3] 英特尔战略调整 - 公司正在进行组织架构简化，目标是成为更精简、更高效的企业 [2] - 调整决策基于对未来业务定位的深思熟虑 [2] - 赋予工程师更多权力以更好地满足客户需求 [2] 以色列工厂情况 - Fab28工厂被认为已经过时，长期可持续性存疑 [3] - 该工厂此前因战略重要性未受裁员影响 [2] - 英特尔2023年12月获得以色列政府32.5亿美元补贴用于建设Fab38工厂，但2024年中暂停该项目 [2] 历史裁员情况 - 此前在以色列的裁员主要集中在海法和佩塔提克瓦的研发中心 [2] - 本次是Fab28工厂首次加入裁员行列 [3]

长鑫存储A股上市进程 - 公司于7月7日提交上市辅导备案 迈出登陆A股关键一步 辅导机构为中金公司和中信建投 [3] - 此次IPO被视为中国半导体行业里程碑事件 公司注册资本达601.9亿元 最新融资后估值达1508亿元 [3] - 公司股权结构显示无实际控制人 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% 股东包括国家集成电路产业投资基金二期、腾讯投资、阿里巴巴等 [3] 公司基本情况 - 公司是国内规模最大、技术最先进的DRAM存储芯片企业 已量产DDR4、LPDDR4、LPDDR5等多款产品 [3] - 计划在2025年底至2026年间量产HBM3高频宽记忆体 预计2025年产能将增长50% [3] - 2024年3月兆易创新作为战略投资者增资15亿元 获得约1.88%股权 [3] 行业竞争格局 - 全球DRAM市场被韩美厂商垄断 2025年第一季度SK海力士、三星电子和美光科技分别占据36%、34%和25%的市场份额 合计达95% [4] - 公司技术代差与国际领先企业相比还有3-4年 但正在加速迭代追赶 [4] - 2025年第一季度公司DRAM出货量市场份额已达6% 预计年底将提升至8% [4] 行业发展前景 - 新一代计算、智能汽车等新兴领域对存储芯片需求增长 中国作为全球最大需求国 国产替代空间巨大 [4] - 公司上市将带动国产存储产业链发展 促进设备国产化率提升 相关设备、封测、模组及IC载板产业链有望持续受益 [4] - 公司有望成为A股"存储芯片第一股" 推动中国半导体产业在全球市场占据更重要的地位 [4]

公司上市进展 - 长鑫存储于2024年7月7日启动首次上市辅导 中金公司和中信建投担任辅导机构 根据2024年新规 辅导期原则上不少于3个月 预计最快于2025年底或2026年初提交IPO申请 [1][6] 公司基本情况 - 公司成立于2016年 主要从事DRAM存储芯片的设计、研发、生产和销售 产品应用于智能手机、PC等场景 注册资本高达601.9亿元 无控股股东 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% [4] - 截至2024年3月 公司已完成7轮融资 吸引了包括合肥产投、兆易创新、小米科技、美的、阿里巴巴等多家明星创投机构 融资额高达数百亿元 最新投后估值达1400亿元 [5] - 2024年3月完成108亿人民币战略融资 为年内最大一笔融资 投资方包括建信投资、合肥产投集团、兆易创新、TCL创投、阿里巴巴等 [6] 技术发展与市场地位 - 2019年开始量产8GB DDR4产品 成功打破三星、SK海力士和美光的垄断 2023年11月推出LPDDR5系列DRAM产品 12GB版本已在小米等国产品牌完成验证 [7] - 2024年DDR4产品占据全球DRAM市场约5%份额 Counterpoint预测2025年底全球市场份额将提升至8% DDR5和LPDDR5产品占比分别增至7%和9% [7] - 根据Omdia数据 2025年DRAM晶圆产量预计达273万片 较2024年的162万片激增68% 远超此前20%的预测值 [13] 创始人背景与股东结构 - 创始人朱一明为清华大学本科、硕士 美国纽约州立大学双硕士 2005年创立芯技佳易（兆易创新前身） 2016年带领兆易创新登陆上交所主板 [7][8][9] - 合肥产投控股的合肥长鑫集成电路为第二大股东（持股12.42%） 国家大基金二期为第三大股东（9.8%） 安徽省投资集团为第五大股东（8.88%） [13][14] - 合肥市政府在长鑫存储一期投入180亿元中出资3/4 兆易创新出资1/4 后续投资由建信股权、国家大基金二期等40多家机构接力支持 [11][12] 行业背景 - 2021年全球存储器市场规模为1554.6亿美元 DRAM和NAND分别占比56%和41% NOR Flash占比约2% [9] - 合肥政府通过引进京东方、投资蔚来汽车等战略性布局 在半导体领域实现产业升级 长鑫存储被视为"中国半导体奇迹" [10][11]

公司基本信息 - 长鑫科技集团股份有限公司成立于2016年6月13日，注册资本为601.93亿元人民币，法定代表人为赵纶 [1] - 公司总部位于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园，无控股股东，第一大股东合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙)直接持股21.67% [1] - 公司是一家一体化存储器制造公司，专注于DRAM芯片的设计、研发、生产和销售，技术团队已推出多款商用产品 [3] 市场表现与行业地位 - 2024年DRAM出货量预计同比增长50%，市场份额从Q1的6%提升至Q4的8% [2] - DDR5市场份额从Q1的<1%上升至年底7%，LPDDR5市场份额从0.5%激增至9% [2] - 入选"2024福布斯中国创新力企业50强"半导体领域榜单 [3] 管理层与股东结构 - CEO曹堪宇博士拥有20余年半导体行业经验，曾主导完成多款DRAM产品量产，持有29项授权专利 [4] - 股东总数49名，前五大股东包括合肥清辉集电(24.32%)、合肥长鑫集成电路(12.43%)、国家大基金二期(9.8%)等 [5] - 阿里巴巴持股1.26%，兆易创新持股0.95% [5][4] 融资与资本动态 - 2024年3月完成108亿元战略融资，估值达1400亿元，为年内最大单笔融资 [6][7] - 兆易创新增资15亿元，持股比例提升至1.88% [7] - 兆易创新实控人朱一明为长鑫存储创始人 [9] 产品与技术发展 - 主要产品覆盖DDR4/LPDDR4传统型号，同时在DDR5/LPDDR5新世代产品实现突破性增长 [2] - 产品应用领域包括移动终端、电脑、服务器、VR及物联网等 [3]

机构调研概况 - 2023年上半年A股共有4417家上市公司获得机构调研 同比增长3 20% [1] - 机构调研有助于深入了解企业运营状况和发展战略 评估盈利能力和成长潜力 [1] - 调研可增加市场信息透明度 减少信息不对称 促进市场有效定价 [1] 重点调研公司 - 汇川技术以1097家机构调研量位居榜首 其中海外机构达412家 包括高盛集团等国际知名机构 [1][2] - 立讯精密以709家机构调研量排名第二 [1] - 137家公司接待200家及以上机构调研 包括水晶光电、中控技术、澜起科技等 [1] 调研关注点 - 76 45%的被调研公司（3377家）2023年一季度实现盈利 [2] - 机构重点关注技术壁垒、产品市场预期、未来业务布局等 [2] - 立讯精密强调在AI领域提前10年布局 电连接技术处于领先地位 [2] 行业分布 - 机械设备行业被调研公司达513家 受智能制造政策推动 [2][3] - 电子行业被调研公司422家 受益于半导体产业基金支持 [2][3] 行业驱动因素 - 机械设备行业受益于财政补贴和税收优惠 推动工业机器人、高端数控机床等领域发展 [3] - 电子行业获得芯片全产业链支持 从设计到封装测试 [3] 未来趋势 - 机构调研将从"信息收集"升级为"价值发现" [3] - 预计机构将加大对新兴产业和高端制造业的调研力度 [3]

超纯水在半导体制造中的重要性 - 超纯水是半导体制造的关键支撑环节，决定水质稳定性的"最后一公里"输送 [1] - 半导体产业向高端化、自主化加速迈进，超纯水处理技术需求提升 [1] 争光股份的核心业务与技术能力 - 公司是国内领先的离子交换与吸附树脂规模化生产企业，产品覆盖20多个系列400多种型号 [1] - 产品应用于半导体超纯水处理、工业水处理、食品及饮用水、核工业、新能源、生物医药等广泛领域 [1] - 离子交换与吸附树脂具有高效吸附、解析效果好、适用范围广、再生简便等技术特点 [1] - 在电子级超纯化水领域有几十年应用经验，半导体技术要求提升推动电子级树脂质量升级 [2] 产能与项目建设 - 计划建设高质量的电子级树脂及抛光树脂生产线，目标出水标准18.2兆欧、TOC≤5PPb [2] - 结合汉杰特精处理车间及荆门项目扩大产能 [2] 行业应用拓展与市场需求 - 离子交换与吸附树脂应用从传统火电、石化拓展至高端工业水、核工业电子、生物医药、新能源等领域 [2] - "一带一路"合作发展和新兴国家产业升级带来市场需求增长 [2] - 消费升级和卫生健康需求推动产品在稀有金属提取、航空航天等高科技领域应用 [2] 研发与专利成果 - 截至2024年底拥有22项专利（14项发明专利+8项实用新型） [3] - 承担三项国家级火炬计划项目，涉及核级、食品级树脂等高端领域 [3] 公司战略规划 - 聚焦高毛利率领域产品，优化产品结构并加强市场布局 [3] - 重点突破生命科学、半导体、稀贵金属分离、核电核级树脂等高端领域 [3] - 目标成为国际一流制造商，解决高端树脂进口依赖的"卡脖子"问题 [3]