行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 核心观点 - 中国对美模拟芯片启动反倾销调查，SK海力士开始量产HBM4 [1] - 全球高端智能手机市场增长显著，苹果保持领先地位 [2] - 苹果发布多款新产品，包括iPhone 17系列和升级版可穿戴设备 [3][37][38][39] - 中国企业加速自研芯片替代，减少对NVIDIA依赖 [33] - 台积电计划商用化SoW-X技术，可能影响ABF载板需求 [34] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周上涨6.58%，博通上涨7.46%，台积电、英伟达及Marvell涨幅均超6%，MPS下跌3.66% [1][10] - 国内AI芯片指数本周上涨11.8%，海光信息涨幅超20%，兆易创新上涨19.21%，寒武纪上涨16.12%，翱捷科技上涨13.39% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨11.2%，景旺电子上涨26.09%，胜宏科技、沪电股份、沃尔核材及工业富联涨幅均超10% [1][13] - 服务器ODM指数本周上涨7.8%，Quanta涨幅超50%，超微电脑上涨11.36% [1][13] - 存储芯片指数本周上涨17.9%，香农芯创上涨71.74%，兆易创新与江波龙分别上涨19.21%和18.58% [1][16] - 功率半导体指数本周上涨1.2%，扬杰科技上涨7.10%，士兰微上涨2.01% [1][16] - A股苹果指数上涨9.0%，港股苹果指数上涨1.6% [1][20] 行业数据 - 2025年上半年全球高端智能手机销量同比增长8%，苹果市场份额达62%，同比增长3% [2][25] - 小米凭借高端化战略及电动车、IoT生态联动，在中国高端市场表现突出 [2][25] - 谷歌重返高端智能手机市场前五，三星S25系列销售优于前代 [2][25] - 日本第二季度智能手机出货量增长11%，主要由苹果推动，运营商促销刺激需求 [2][27] - Apple Watch累计营收突破1000亿美元，凭借健康功能创新和产品线扩展持续增长 [2][30] 重大事件 - 美国将复旦微电子等23家中国实体列入清单，中方宣布对美进口模拟芯片启动反倾销调查，调查持续至2026年9月 [3][33] - 优必选获得2.5亿元人民币工业机器人订单，Walker系列累计合约达4亿元，与比亚迪、吉利等企业合作 [33] - 阿里巴巴和百度使用自研芯片训练AI模型，减少对NVIDIA依赖，百度测试昆仑P800芯片 [33] - SK海力士量产HBM4记忆体，频宽较HBM3E提升2倍以上，能效提升40%，已与NVIDIA完成供货谈判 [34] - 台积电计划2027年商用化SoW-X技术，可能挑战ABF载板需求，但可能与ABF载板共存 [34] - 光峰科技与谷东智能推出AR眼镜光学解决方案，并签署10000台采购订单 [35] - Neuralink全球植入芯片人数达12人 [36] - 苹果发布iPhone 17系列，Pro系列搭载A19 Pro芯片和蒸发冷却技术，Air机型仅支持eSIM，起售价799美元至1099美元 [37] - 苹果发布三款Apple Watch，均支持5G，SE 3续航18小时，Series 11续航24小时，Ultra 3显示屏升级 [38] - 苹果发布AirPods Pro3，降噪效果翻倍，新增实时翻译和运动监测功能，续航提升至8小时 [39] - 2025中国国际消费电子博览会将于9月19日至21日在青岛举办，以“智联万物 AI赋未来”为主题 [40]

行业投资评级 - 电子行业评级为标配 [1] 核心观点 - 电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AI服务器产业链、AIOT、设备材料、汽车电子国产化 [4] - 苹果发布iPhone17系列新机，搭载台积电最新3nm制程处理器芯片A19/A19 Pro和自研WiFi7芯片N1，有望拉动新一轮换机需求 [4][10] - 商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，调查对象主要为使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片，初步证据显示倾销幅度高达300%以上，申请调查产品占中国市场份额年均高达41% [4] - 反倾销调查有助于保障本土企业生存空间，维护产业链安全，促进中高端领域模拟芯片国产替代进程 [4] - 电子行业本周跑赢大盘，申万电子指数上涨6.15%，涨幅在申万一级行业中排名第1位 [5][17] 行业新闻总结 - 苹果发布iPhone17系列新品，包括最薄的iPhone Air（厚度5.6毫米，重165克），配备A19 Pro芯片、自研N1无线网络芯片和新基带芯片C1X，后摄均为4800万像素 [10] - 美国BIS将23家中国实体列入实体清单，其中涉及13家半导体与集成电路企业 [11] - 甲骨文二季度剩余履约义务（RPO）同比暴增359%，达到4550亿美元，云基础设施（IaaS）营收33亿美元，同比增长55% [12] - 美光科技宣布存储产品价格上涨20%-30% [12] - 台积电8月份合并营收3357.72亿新台币，同比增长33.8%，前八个月累计营收24319.83亿新台币，同比增长37.1% [13] - 2025年第二季度全球腕戴设备出货量达4922万台，同比增长12.3%，中国出货量2080万台，增速达33.8% [13] - 英伟达要求三星电子翻倍供应GDDR7显存，订单规模预计达数百亿至数万亿韩元 [13] - SK海力士宣布完成下一代HBM4内存开发，带宽翻倍，功耗效率提升超过40%，运行速度超过10Gbps [13] - 新思科技第三财季营收17.40亿美元，同比增长14%，但低于市场预期的17.7亿美元，并宣布将在2026财年末前全球裁员10% [14] - 国内首条8英寸硅基氮化镓Micro LED中试线在武汉通线，年生产能力1.2万片 [14] 上市公司重要公告 - 芯原股份拟发行股份及支付现金购买芯来科技97.0070%股权 [16] - 扬杰科技拟支付现金22.18亿元购买东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权 [16] - 芯联集成-U拟转让检测业务设备、专利及非专利型专有技术，转让对价不低于4.58亿元 [16] - 拓荆科技拟向特定对象发行股票募集资金不超过46亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设等项目 [16] - 奥比中光-UW拟向特定对象发行股票募集资金不超过19.18亿元，用于机器人AI视觉与空间感知技术研发平台等项目 [16] - 炬光科技拟授予限制性股票360.00万股，授予价格不低于120.80元/股 [16] - 国芯科技拟授予922.0686万股限制性股票，授予价格14.97元/股 [16] - 亚世光电拟授予限制性股票200.00万股，授予价格10.35元/股 [16] - 明微电子全资子公司收到政府补助164.84万元 [16] - 晨丰科技董事、副总经理刘余因内部工作调整辞去副总经理职务 [16] 行情回顾 - 本周沪深300指数上涨1.38%，申万电子指数上涨6.15% [17] - 申万电子二级子板块涨跌幅：半导体(+6.52%)、电子元器件(+11.33%)、光学光电子(+0.85%)、消费电子(+5.17%)、电子化学品(+2.10%)、其他电子(+8.06%) [19] - 海外指数：台湾电子指数上涨5.92%，费城半导体指数上涨4.17% [19] - 申万电子行业PE(TTM)为68.16倍 [17] - 美股科技股涨幅较大：美光科技(+19.68%)、Arm Holdings(+9.03%)、博通(+7.46%) [25] 行业数据追踪 - DRAM现货价格自2023年下半年以来小幅度反弹，但自2024年9月起略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年前期高点，7月起价格顶部震荡 [27] - NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至7月 [27][30] - TV面板价格小幅回升后企稳，近期有所回升，IT面板价格逐渐稳定 [32]

风电与能源装备 - 中国单体规模最大陆上风电项目正式投运 采用150台10兆瓦风电机组 总装机容量达150万千瓦 [2] - 中国自主研发建造最大海上浮式液化天然气装置交付 全长376米 LNG储量18万立方米 年产能240万吨 将部署于非洲刚果（布）海域 [2] 半导体制造技术 - 国际联合团队开发新型材料与工艺 可实现更小、更快、低成本的高性能微芯片制造 研究成果发表于《自然·化学工程》 [3] - 英伟达有望率先采用台积电A16制程 预计2024年下半年量产 将应用于Feynman架构并采用背面供电技术 [3] 产业生态与数据服务 - 提供涵盖AI、汽车、智能制造领域的行业日报、图谱及报告服务 [4] - 平台包含超2万家LP数据、10万只基金数据及1万家专精特新小巨人企业数据 [5] - 提供智能投研工具 支持产业图谱分析和行业标签筛选 [5][6]

行业核心观点 - 半导体行业正经历由人工智能进步、地缘政治变化和各国政府本土化投资推动的快速转型 [1] - 全球半导体市场预计从2024年的6270亿美元增长至2030年的1.03万亿美元，复合增长率显著 [4] - 供应链动态因贸易政策、国家安全担忧和出口管制而重塑，技术主权和供应链韧性成为核心优先事项 [1] 需求分析 汽车领域 - 电气化、自动驾驶和软件定义汽车（SDV）推动汽车半导体需求激增，电动汽车预计2030年占汽车销量50% [7][8] - 功率半导体在电动汽车中占比超50%，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）需求因高压环境而增长 [11][13] - 自动驾驶级别提升（L2级普及，L3级超10%）推动传感器、连接芯片和高性能计算芯片需求增长 [15][17] - 软件定义汽车采用区域架构，减少ECU数量但增加高性能SoC、AI加速器和高速存储芯片需求 [20] 服务器与网络 - 生成式AI推动数据量指数级增长，2030年服务器市场超3000亿美元，AI加速器需求占比达50% [27][35] - 数据中心功耗预计2030年翻倍，云服务提供商自研ASIC以降低运营成本 [32][34] - 5G/6G网络和Wi-Fi 7升级推动网络设备需求，但电信设备半导体增长温和 [39][45] - 氮化镓射频芯片在基站领域占比超50%，预计2030年达90% [48] 家用电器 - 人工智能和物联网推动家电智能化，AI处理器和电源管理集成电路（PMIC）需求增长 [56][61] - Matter标准促进设备互联，多协议连接集成电路需求上升 [63] - 可穿戴设备采用多种传感器（如运动、健康监测），推动专用SoC和处理器发展 [68] 计算设备 - AI PC和AI智能手机推动神经网络处理器（NPU）采用，边缘AI需求增长 [78][83] - 低功耗LPDDR DRAM通过代际升级降低功耗（LPDDR6较LPDDR5降耗50%），支持高性能移动计算 [85] - 图像信号处理器（ISP）因多摄像头模块和高分辨率传感器需求而升级 [89] 工业领域 - 医疗机器人手术占比从2010年2.1%升至2020年20%，推动MEMS传感器和GPU需求 [99] - 可再生能源装机容量从2016年900吉瓦增至2023年2000吉瓦，2030年预计达5500吉瓦，碳化硅功率半导体需求增长 [105][106] - 智能制造推动传感器、MCU和连接集成电路需求，工厂自动化向更高级别发展 [111][112] - 全球国防预算从2015–2022年平均2万亿美元增至2030年3–4万亿美元，推动高可靠性半导体需求 [116] 供应分析 设计与制造 - 半导体设计成本因先进节点复杂性上升而激增，行业需超30万名工程师（现仅20万名） [128] - 专用芯片（ASIC/ASSP）需求增长，以弥补通用芯片在性能、能效和可靠性上的不足 [129] - 逻辑芯片产能向更小节点转移，7nm以下节点受益于AI和HPC需求，22–28nm节点可能供过于求 [161] - 2024–2030年全球晶圆厂支出超1.5万亿美元，相当于过去二十年总和 [153] 技术与材料创新 - 晶体管架构从FinFET转向全环绕栅极（GAA），CFET和Forksheet有望2030年代初商业化 [171] - 碳化硅和氮化镓宽禁带半导体因高效能需求增长，但供应受限于晶圆生产和外延工艺 [190][191] - 高带宽存储器（HBM）因AI训练和推理需求成为关键组件，供应链瓶颈可能持续存在 [178][181] 区域战略与产能分布 - 美国通过《芯片法案》补贴先进逻辑制造，中国聚焦成熟节点和DAO半导体自给自足 [153][168] - 韩国保持存储器领导地位，投资DRAM和HBM；日本重振半导体产业，专注汽车和功率器件 [168][176] - 封装技术成为性能提升关键，先进封装推动异构集成和Chiplet架构发展 [192]

Oracle云业务表现 - Oracle FY2026Q1云业务待履约订单达4550亿美元 较去年底增加3170亿美元 同比增长359% [1][2] - 订单增长主要源于客户数据中心相关订单 包括OpenAI xAI Meta NVIDIA等客户 [1][2] - 预计2026财年Oracle云基础设施IaaS收入增长77%达180亿美元 后续四年分别增至320亿 730亿 1140亿及1440亿美元 [1][2] AI基础设施技术发展 - 英伟达发布Rubin CPX GPU方案 配备128GB GDDR7内存 NVFP4精度下AI算力30PFLOPS 适合运行超过100万token上下文的推理任务 [3] - 立讯在光博会展出CPC共封装铜互连技术 是应对AI算力时代短距离超高带宽互联挑战的高性能低成本解决方案 [3] - 搭载Rubin CPX的Rubin机架性能是GB300NVL72的7.5倍 [3] 台企AI服务器厂商表现 - 中国台湾AI服务器ODM主要厂商8月月度营收达12138.98亿新台币 同比增长16.71% [4] - 纬颖8月营收959.79亿新台币 同比增长198.14% 环比增长13.55% [4] - 英业达8月营收613.04亿新台币 环比增长12.65% 台积电8月营收3357.72亿新台币 同比增长33.84% 环比增长3.90% [4] 通信行业动态 - 中国联通获工信部颁发卫星移动通信业务经营许可 促进我国卫星通信产业发展 [4] - 通信申万指数本周上涨3.00% 跑赢沪深300指数1.62个百分点 在申万一级行业中排名第9 [4] - IDC 设备商和光模块光器件领域表现相对靠前 [4] 行业发展趋势 - 全球CSP云厂商AI军备竞赛加速 苹果华为新品发布及多个行业大会举办 [5] - 光器件光模块 通信设备 液冷等领域值得关注 [5] - 三大运营商经营稳健且分红比例持续提升 具备高股息配置价值 [5]

**行业与公司** * 行业涉及AI算力产业、半导体制造、先进封装、硅光子技术、存储器等[1][2][5] * 核心公司包括英伟达、谷歌、台积电、ASML、Oracle、工业富联、软银、AMD、博通等[1][2][3][4][7][8][16][19][23] **核心观点与论据** * **行业前景与主导力量**：AI算力产业发展方向由英伟达和谷歌等系统厂商的采购决策主导[1][2] 台积电和ASML在技术平台供给上起关键作用 决定了全球半导体设备采购及技术演进方向[1][2][8] * **技术热点与演进**：硅光子技术成为2025年热点 旨在降低传输等非计算部分的能源消耗[1][2] 大规模商用预计在2027年 英伟达产业链可能率先采用 谷歌产业链商用时间表未明确[1][4][12] 台积电技术领先 2纳米工艺已于2025年量产 持续推进3纳米 增强了其定价能力[1][13] 存储器领域正从2.5D架构向3D堆叠架构转变[20] * **先进封装发展**：台积电提出Foundry 2.0概念 先进封装收入保持50%的同比增长[15] 现有六座厂房运行 规划四座新厂 CoWoS、SoIC、CoPoS等平台扩建 成为新增长引擎[1][15] 硅光子技术是先进封装的重要组成部分[9] * **能源消耗挑战**：AI发展显著增加能源消耗 单机柜能耗从2022年60千瓦增至2025年120千瓦 预计2027年达500千瓦[10] 通过先进工艺降低计算能耗成为关键 英伟达CPU方案使信号传输能耗从30瓦降至9瓦 下降70%[1][10] * **公司业绩与增长动力**：台积电未来收入增长主要依赖高性能计算客户群体 美国客户占比超过68%[3][16] 产品单价从2019年3000美元上涨至目前7000美元以上[13] 工业富联受益于AI相关资本开支周期 云计算业务增速快[23][24] Oracle资本开支显著增加 上个季度首次超过经营现金流 自由现金流转负 今年预测350亿美元 超出市场预期[19] * **资本开支与估值**：台积电2021年资本开支占收入比例达50% 为压力最大阶段 目前压力已减轻 设备折旧占收入比例预计逐步下降[21] 台积电台股市盈率21.3倍 美股ADR为26倍 存在折让[22] 工业富联A股市盈率约为24倍[24] **其他重要内容** * **中国市场表现**：台积电中国区收入自2021年以来保持30%年均增长 2023年绝对金额已超过2019-2020年高峰期 目前销售占比维持在10%以上[17][18] * **新兴架构与厂商**：市场上出现新的AI芯片架构 如黄邦殿推崇的Cube形式 Jim Keller公司基于RISC-V并提出无需HBM的新架构[11] Oracle若执行OpenAI的300亿至3000亿美元订单 将带来算力需求新增量[19] * **具体技术时间表**：Ruby Ultra代CPU预计2027年开始少量使用 2026年基本不会大规模应用[4] Chip on Wafer on PCB技术预计2030年后实现 Chip on Panel on Substrate技术原计划2027年 现推迟至2028-2029年[4] 英伟达CPU计划2027年商用 从Spectrum X以太网交换机开始小规模使用 大规模商用预计2028年[12] * **产业链差异**：谷歌采用9000多个TPU形成大型计算单元 其解决方案对光模块、PCB等零部件的需求与英伟达完全不同 产业链结构不一致[7] 预计到2026年 ASIC数量可能接近甚至达到英伟达和AMD GPU总量规模[7]

行业与公司 * 行业专注于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）加速器领域的先进封装与共封装光学（CPO）技术[4][7][34] * 公司为台积电（TSMC） 专注于其3DFabric®先进封装技术平台 包括CoWoS®和COUPE光学引擎[5][7][13][34] 核心观点与论据 * CoWoS®是用于异构Chiplet集成的重要2.5D封装技术平台 其互连中介层（Interposer）尺寸持续增大以支持更高性能 从2016年的1.5倍光罩尺寸（约1245mm²）发展到2027年规划的9.5倍光罩尺寸（约7885mm²） 并支持从4颗HBM2内存发展到≥12颗HBM4E内存[7][8][11] * COUPE（紧凑型通用光子引擎）基于TSMC-SoIC®堆叠技术开发 将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）集成 具有小尺寸 高能效和优异性能的特点 其测量显示净插入损耗（IL）为零 1D光栅耦合器（GC）的IL ≤ -1.2dB且1dB带宽约25nm[13][15][21] * 封装从可插拔（Pluggable）向共封装光学（CPO）迁移能带来超过10倍的能效优势 功率效率从可插拔的>30pJ/bit提升至CPO的>2pJ/bit 同时延迟降低至原来的<0.05倍[23][24] * 硅光子（SiPh）技术路线图显示带宽每代翻倍增长 以加速AI计算 从100G MZM发展至>200T CPO 需要光学引擎（OE） CPO及光纤/光纤阵列单元（Fiber/FAU）的技术进步来支持[25][26][29] * 将COUPE与CoWoS集成在一个CPO封装中 将为HPC/AI组件在性能和能效上开启新纪元[34] 其他重要内容 * 技术发展由TSMC 3DFabric®技术推动 晶体管数量从早期的少量增长至超过1500亿个[5] * CoWoS平台包含多种变体 如采用硅中介层的CoWoS-S 采用局部硅互连（LSI）和再分布层（RDL）中介层的CoWoS-L 以及采用RDL中介层的CoWoS-R[8] * COUPE的结构特点包括在硅载板上加工硅透镜 并在光栅耦合器正下方设计金属反射器 在光路中设计抗反射涂层（ARC）层以优化光学性能[17][18] * 共封装的HPC技术平台整合了光学引擎 带嵌入式元件（如LSI 集成电压调节器IVR 有源芯片）的中介层 SoIC芯片及高性能内存[31] * 实现下一代硅光子CPO的带宽要求需要供应链的创新与协作[34]

行业整体表现 - 2025年第二季度前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比大幅增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段[1][2] - 行业分化加剧，台积电独占70.2%市场份额，其他厂商份额被稀释，形成"一超多强"格局[1][4][5] - 上半年行业呈现三大趋势：AI驱动先进制程与封装需求、成熟制程结构性修复、地缘政治重塑全球产能布局[8][12][13] 台积电(TSMC)表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高[1][2][5] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九家厂商总和[5][19] - 3nm制程在第二季度贡献24%营收，7nm以下节点合计占比超七成，N2制程预计2025年底量产[9][11] - CoWoS先进封装产能严重紧张，月产能约2.5-3万片晶圆当量，订单已排至2026年，成为AI芯片出货瓶颈[9][16] - 公司已通知客户对5nm、4nm、3nm和2nm芯片涨价5-10%[16] 三星(Samsung)表现 - 第二季度营收31.59亿美元，环比增长9.2%，但市场份额从7.7%下滑至7.3%[2][6] - 上半年营收不足62亿美元，面临成熟节点利用率偏低、对华出口限制、3nm GAA工艺良率爬坡缓慢三重挑战[6][11] - 计划下半年量产2nm手机SoC，客户包括部分Android阵营旗舰芯片，此举被视为保住"世界第二代工厂"地位的生死战[17] 中国大陆厂商表现 - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元，环比下降1.7%，市场份额从6.0%降至5.1%；上半年营收44.6亿美元，毛利率21.4%，稼动率达92.5%但面临折旧压力[2][6][17] - 华虹集团第二季度营收10.61亿美元，环比增长5.0%；上半年营收11.1亿美元，毛利率仅10.1%，远低于行业平均水平[2][6][18] - 晶合集成上半年营收52亿元人民币，净利润3.3亿元实现扭亏为盈，净利率约6.4%，展现出成长性特征[7][18] - 力积电上半年净亏损44亿新台币，仍在亏损状态[7][18] 特色工艺厂商表现 - 联电第二季度营收19.03亿美元，环比增长8.2%；上半年营收1166亿新台币，毛利率27.7%，28/22nm占比四成[2][6] - 格芯第二季度营收16.88亿美元，环比增长6.5%；上半年营收32.7亿美元，毛利率23.3%，依靠RF、FD-SOI、车规工艺保持稳定[2][6] - 世界先进第二季度营收3.79亿美元，环比增长4.3%；上半年营收236亿新台币，毛利率29.1%[2][6] - 高塔半导体上半年营收7.3亿美元，毛利率约21%，受益于光通信与车规需求[6][7] 技术发展态势 - 先进制程竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配[9][19] - 成熟制程进入结构性修复阶段，库存出清基本完成，UMC、VIS、华虹等厂商毛利率维持或环比改善[12] - SEMI预测到2028年先进制造技术产能将大幅增长69%[9] 地缘政治影响 - 美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造与长期合约，获得政策支持[13] - 中国大陆系厂商在国产替代和内需支撑下保持修复，但面临折旧和定价压力[13] - 三星受对华出口管制影响，经营直接受到冲击[13] - 全球"在地化生产"趋势加速，台积电在美日建厂，格芯在美国扩大投资，中国厂商强化自主化[13]

台积电业绩与AI芯片需求 - 台积电作为全球最大的先进芯片生产商和英伟达的代工制造商 其销售额激增是AI芯片需求强劲的有力证据 [1] - 台积电是英伟达的重要战略合作伙伴 [1] AI芯片市场增长动力 - AI技术正加快融入千行百业 超大规模AI模型和海量数据对算力的需求持续攀升 [1] - 新应用场景加速发展进一步带动算力需求爆发 AI芯片市场有望迎接爆发式增长 [1] 半导体行业战略地位 - 半导体行业是新一轮科技革命中各国的兵家必争之地 [1] - 半导体设备作为半导体行业的关键支撑环节是科技战中的重中之重 [1] 国产替代趋势 - 中美科技战愈演愈烈 有望催化国产替代加速 [1] - 国产化率较低的环节仍有较大替代空间 [1]

生态保护与可持续发展成果 - 公司推出品牌蜂蜜产品"积蜜" 与本地养蜂人及东海大学合作生产[1][3] - 工厂周边生态系统显著恢复 蜜蜂重新回归且出现台湾原生物种银鱼和萤火虫[3] - 新建工厂水资源循环利用率提升至90%以上 体现半导体行业水资源管理的重大进展[3] 废弃物管理与循环经济 - 公司废弃物回收率达97% 在台湾地区废弃物填埋率不足1%[4] - 台中地区零废弃中心成功将废弃物转化为电子级原材料 推动循环经济发展[4]