公司近期股价表现 - 台积电股票在经历了表现强劲的一年后 近期进入了一个盘整阶段[1] - 人工智能芯片需求提振了公司的运营业绩和利润率[1] 作者背景与立场 - 文章作者拥有金融和计算机科学双学位 并通过了CFA三级考试 目前从事金融科技数据工程师工作[1] - 作者披露其通过股票、期权或其他衍生品持有台积电的多头头寸[1]

公司股价与市场表现 - 台积电股票在经历了令人印象深刻的一年后 进入了一个盘整阶段[1] - 人工智能芯片需求提振了公司的运营业绩和利润率[1] 作者背景与立场 - 文章作者持有台积电的多头头寸 包括股票所有权、期权或其他衍生品[1] - 文章表达的是作者个人观点 并非投资建议[1]

市场评级与股价目标 - 截至12月5日 台积电为市场共识的买入评级 其一年期共识目标价中位数为355美元 意味着超过20%的潜在上涨空间 [1][3] 公司业务与行业地位 - 台积电是全球最大的专业半导体代工厂 为全球计算、移动和AI领域的客户制造先进逻辑芯片 [5] - 公司拥有领先的制程节点 包括5纳米、3纳米 以及正在开发的2纳米 [5] 法律诉讼与商业纠纷 - 2025年11月25日 台积电在台湾知识产权及商业法院对前资深副总裁罗唯仁提起民事诉讼 指控其违反竞业禁止和保密义务 并涉及台湾《营业秘密法》 [2] - 路透社随后报道 台湾检方于11月27日搜查了罗唯仁的两处住所并扣押了设备 检方称其涉嫌违反《国家安全法》 [3] - 英特尔公开否认了相关指控 并表示这些主张毫无根据 [3] 媒体报道与各方立场 - 主要媒体当周的报道强调了台积电的主张 即敏感制程技术诀窍有“高度可能性”被泄露 [4] - 报道同时指出 罗唯仁在先进制程研发部门任职时间很长 而英特尔的立场是人才流动是常态 并受严格的知识产权政策约束 [4]

目标价调整 - 伯恩斯坦将台积电的目标价从每股290美元上调至330美元 [1]

核心观点 - 台积电凭借其在尖端制程工艺上无可撼动的领先地位和深厚的竞争护城河，成为人工智能浪潮中兼具盈利能力和不可替代性的优选标的，其长期增长前景强劲 [1] - 尽管当前股价处于高位，但基于公司稳固的定价权、充足的订单支撑以及非人工智能业务的温和复苏，新投资在未来数年仍有望获得可观回报 [2] - 即便采用保守的增长假设，公司的营收增速也能支撑市场预期，且未来多个季度营收超预期的概率很高，当前估值溢价合理，股价仍有上行空间 [10][16][20] 增长势头与营收结构 - **营收结构多元且健康**：2025年第三季度，智能手机、物联网、汽车电子和消费电子等周期性需求贡献总营收的43%，高性能计算板块贡献57% [4] - **人工智能业务增长超预期**：人工智能加速器需求表现强劲，增速超出此前预期的45%左右 [5] - **周期性业务触底反弹**：非人工智能的周期性需求在触底后迎来温和复苏，2025年第三季度智能手机业务环比增长19%，物联网业务环比增长20% [5] - **各细分市场增长预测**：服务器需求预计实现高个位数增长，智能手机和汽车电子市场增速分别约为6%和11% [5] - **人工智能营收占比提升**：管理层一年前透露人工智能业务对总营收贡献率约为15%，如今该业务增速预计达45%左右，其营收占比大概率已提升 [6] - **增长测算情景**：测算表明，要么人工智能加速器业务占总营收比重已升至约45%；要么若其占比为20%，则高性能计算板块中的非人工智能加速器业务增速需达到约47% [6] 增长预期与短期前景 - **保守增长假设下的整体增速**：假设非高性能计算周期性业务年复合增长率为7%，人工智能加速器业务（占营收20%）增速为45%，非人工智能加速器业务增速为25%，在此保守假设下，台积电整体营收增速仍有望达到约21% [7][8] - **管理层增长指引坚实**：公司给出的15%-20%的营收年复合增长率指引具备坚实基础，人工智能业务正处于“需求爆棚”的增长阶段 [9] - **短期营收前景向好**：所有与人工智能相关的产能，包括前段晶圆制造和后段封装测试，都处于高度紧张状态，供应端是增长的核心瓶颈，这使得2026年的营收下限具备较高确定性 [11] - **季度波动属正常**：第四季度指引营收环比下降1%并非结构性需求信号，类似情况在2025年第一季度也曾出现，之后营收迅速反弹 [11] 技术护城河与资本支出 - **资本支出大幅增长**：2024年资本支出约为300多亿美元，2025年第三季度指引的资本支出中点值为410亿美元，同比增幅约为35%-40%，与营收增速基本持平 [13] - **资本使用效率合理**：70%的资本支出投向先进制程技术，其投资增速未显著高于营收增速 [14] - **自由现金流强劲**：自由现金流足以覆盖保守的股息发放（派息率约7%）与全球化扩张需求 [14] - **定价权强大且护城河稳固**：公司在3纳米等尖端制程领域龙头地位无可撼动，全球市场份额持续提升，三星和英特尔因良率与产能问题尚未构成大规模威胁 [14] - **行业壁垒高**：建设先进晶圆厂所需的巨额资本支出本身构成行业壁垒 [14] - **先进封装产能紧张强化定价权**：晶圆级系统集成先进封装服务产能紧缺，保障了公司的定价能力与设备高稼动率，并促使公司积极扩充2026年产能以消化积压订单 [14] 估值分析 - **当前估值水平**：前瞻市盈率约为28倍，较行业中位数溢价约20%，较自身五年历史平均水平溢价约27% [16] - **估值溢价合理**：考虑到公司处于高速增长通道且在人工智能浪潮中占据近乎不可替代的地位，该溢价合理，且当前股价已因地缘政治风险存在一定折价 [16] - **全球化扩张的成本影响**：海外建厂带来的较高运营成本与政府补贴收入影响基本相互抵消，对毛利率的短期冲击初期约为2%-3%，后续或扩大至3%-4% [17] - **增长不依赖单一市场**：管理层强调公司增长不会过度依赖中国市场，对人工智能领域客户持续成长充满信心 [17] - **估值隐含增长预期偏保守**：当前估值已隐含未来两年每股收益增长约20%的预期，而营收增长分析表明该预期偏保守，若预期达成，到2027年前瞻市盈率将降至约19倍以下 [17] - **潜在回报测算**：保守测算，若到2027年市盈率回落至25倍，且业绩增速持续高于预期的20%，基于2027年每股收益预计达15.5美元，股价有望达到约390美元，对应基准情景下约30%的潜在回报率 [18]

文章核心观点 - 半导体产业竞争范式正从单一制程竞赛转向系统级协同优化，实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同是关键，EDA是其中最关键的桥梁[3] - 国际巨头如英伟达入股新思科技、台积电与楷登电子紧密合作，已率先布局以构建护城河[3] - 本土半导体产业需抓住此范式转换机遇，硅芯科技提出的“EDA+”新设计范式是一个代表性样本，旨在重构先进封装设计协同体系[3][4] 产业趋势与范式转换 - 摩尔定律逼近极限，先进封装成为算力增长核心引擎[3] - 产业竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化[3] - 继续提升性能、控制成本，必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，EDA是最关键的桥梁[3] - 国际巨头已率先落子构建护城河，例如英伟达入股新思科技，台积电与楷登电子在先进制程与3D封装上紧密合作[3] 硅芯科技的“EDA+”新设计范式 - 在ICCAD高峰论坛上，硅芯科技创始人系统性提出“2.5D/3D EDA+新设计范式”，旨在重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同创新[7] - EDA+不是对传统EDA工具的简单加减，而是围绕先进封装场景，对设计方法、数据底座与协同模式的一次整体重构[7] - EDA+是一条完整链路：以“2.5D/3D全流程先进封装EDA工具链”为桥梁，一端深度对接工艺协同，另一端面向多Chiplet集成验证，实现从系统架构规划到制造验证的工程闭环[7] - EDA+不是一套“软件产品组合”，而是一种面向Chiplet与3DIC的新设计范式[7] 3Sheng Integration Platform平台 - EDA+范式的底层基石是硅芯科技自研的2.5D/3D全流程先进封装EDA平台——3Sheng Integration Platform[12] - 该平台涵盖系统架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真与多Chiplet验证五大中心，贯通从设计到制造的完整链条[12] - 平台将EDA+理念转化为可落地、全协同的工程实践，支撑Chiplet与3DIC时代的集成创新[12] EDA角色转变与产业需求 - 算力需求爆发与摩尔定律放缓，使得通过Chiplet和2.5D/3D集成提升系统性能的先进封装成为技术主流[13] - 芯片设计重心从单一晶体管优化，下沉至包含多颗异质芯粒的系统级封装协同，封装成为需要在架构阶段通盘考虑的核心要素[13] - EDA角色发生根本转变：不仅是设计或封装工具，而是链接工艺与设计的必经桥梁与协同平台[13] - 设计者需在统一环境中同时考量不同工艺节点芯粒的划分、互连拓扑、热应力分布与制造可行性[13] - 国际巨头的紧密捆绑（如台积电与Cadence、英伟达与Synopsys）旨在率先打通“工艺-EDA-设计”协同链路，巩固系统级竞争优势[13] - 硅芯科技的EDA+正是基于对此产业深层需求的洞察，旨在为国内半导体行业提供重构的设计方法学与全流程工具链支持[13] EDA+的工程化落地与价值 - EDA+已在一批2.5D/3D协同验证项目中走向工程化落地[14] - 在某个约3万网络互连的2.5D设计中，传统分段式流程需近三个月实现设计收敛，而使用自研3Sheng平台后，一次完整的端到端迭代被压缩到十天左右[14] - 在与先进封装企业的联合项目中，平台开始承载“芯粒模型 + 接口标准”的探索工作，为构建可复用的芯粒库奠定结构基础[14] - EDA+的价值在于提供“串联”与“沉淀”的框架：不仅是工具，更是串联工艺制造与设计应用的产业深度协同机制[14] - 使工艺知识得以向前端传递，设计思路能向制造端准确贯彻[14] - 帮助产业沉淀在不同应用场景下经过验证的设计经验、规则与模板，降低先进封装的设计门槛与重复开发成本，加速创新迭代[14] - 为推动国产半导体先进封装生态协同快速发展提供了基础[14] 本土半导体产业的突围策略 - 面对国际巨头通过深度捆绑构建体系优势，本土半导体产业或可通过“合纵连横”实现突围[15] - “合纵”：强化产业链上下游纵向协同，以EDA+这类平台为技术支点，把本土工艺、先进封装能力和设计需求串成一条真正打通的链路[15] - “连横”：本土EDA产业内部横向协作，在Chiplet与3DIC新赛道上，通过统一的接口框架进行能力互补与协同，形成合力，共同承接产业升级带来的巨大市场空间[15] - 未来比拼的不再只是制程和芯片规模，而是谁能够在系统层面实现工艺、EDA与应用的深度协同[18] - 围绕先进封装的产业变革，真正的角逐在于生态的广度与协同的深度[18]

谷歌TPU的外部采用与供应链挑战 - 谷歌TPU在人工智能推理阶段因更低的总体拥有成本和更优异的性能而受到关注，Meta和Anthropic等公司有兴趣将其集成到工作负载中[3] - 谷歌第七代Ironwood TPU采用MCM（多芯片模块）设计，将多个芯片集成到统一封装中，并通过中介层布线集成网络PHY和路由逻辑，实现超低延迟的D2D连接[3][4] - 谷歌TPU芯片产量可能无法达到市场预期，主要瓶颈在于难以从台积电等供应商处获得CoWoS等先进封装材料，台积电现有供应链优先服务苹果和英伟达等客户[3][4] - 富邦研究院预测，谷歌2026年的TPU出货量将低于主流分析机构预期，原因是CoWoS产能限制，谷歌作为供应链后起之秀，其订单排在最后[4] - 谷歌可能通过与英特尔或安靠等公司合作进行先进封装（如探索EMIB-T解决方案）来应对供应链挑战[4] 台积电CoWoS先进封装供需状况 - 台积电CoWoS全系列先进封装订单爆满，包括CoWoS-L和CoWoS-S制程全面满载，主要受英伟达、谷歌、亚马逊、联发科等大客户AI与HPC订单驱动[6] - 台积电积极扩充CoWoS-L产能，预计至2026年底可达每月10万片晶圆，主要受惠于英伟达GPU与客制化ASIC订单[6] - 台积电自身努力扩产的同时，也扩大委外给协力伙伴（如日月光投控）以确保矽中介层等技术无缝接轨，满足客户需求[6] - 台积电董事长在法说会上表示，当前CoWoS产能严重供不应求，目标在2025年至2026年达到供需平衡[6] - 尽管市场曾传出苹果、高通考虑采用英特尔先进封装作为备胎，但业界预期因台积电与客户深度绑定并提供一条龙服务，客户订单外流有限[7] 主要客户对台积电CoWoS产能的需求分配 - 摩根士丹利证券确认台积电2026年CoWoS产能将扩产20%～30%，月产能达约12.5万片，新增产能几乎被英伟达与博通两大客户包走[9] - 英伟达对CoWoS产能需求庞大，其所需CoWoS-L由59万片上调至70万片，呼应英伟达有望在2026年底前达成AI GPU营收5000亿美元的展望[10] - 博通的CoWoS-S订单因谷歌TPU需求上升，由15.5万片提升至20万片，整体CoWoS订单总量从21万片增加至23万片（尽管其CoWoS-L订单因Meta ASIC设计调整下修约2万片）[10] - 联发科的CoWoS-S订单由1万片提升至2万片，超微（AMD）的CoWoS-L需求预计增加约1.5万片，总量达到4万片[10][11] - 除台积电外，联发科（TPU设计）、京元电子（TPU测试）、信骅（AI伺服器BMC）、世芯-KY（AWS Trainium3受惠股）、创意（Google CPU与特斯拉AI5商机）等公司也被视为高成长能见度的受惠股[11] 日月光投控承接台积电外溢订单 - 台积电因先进封装产能爆满而扩大委外释单，日月光投控旗下日月光半导体和矽品成为主要赢家，近期已斥资逾百亿元扩产与购置设备以应对转单[12][13] - 日月光投控不仅承接台积电CoWoS委外订单，还将担纲主轴操刀台积电委外的CoWoP先进芯片封装架构[13] - 生成式AI浪潮带动英伟达、超微等大厂HPC订单爆发性成长，微软、Meta、亚马逊AWS及谷歌等大厂竞相争抢高速运算产能，需求至少旺到2025年底[13] - 日月光投控预计2024年先进封装营收可达成16亿美元目标，并预期2026年将再增加超过10亿美元，增幅逾六成[14] - 日月光投控正加快扩产脚步，旗下矽品的二林厂、斗六厂预计在2025年准备就绪，日月光半导体收购的稳懋路竹厂房也可望在2025年完成机台进驻[14]

行业趋势与投资背景 - 人工智能基础设施建设预计将在2026年达到新高[1] - 投资组合经理通常在年底前将资金调入预期将成为下一年表现优异的股票，从而推高股价，形成所谓的“圣诞老人行情”[1] 英伟达 - 凭借其行业领先的图形处理器计算堆栈，英伟达在过去三年一直是市场的首选股票[4] - 当前大量生成式人工智能技术运行在英伟达的GPU上，但其主导地位正受到挑战[4] - 公司CEO在第三季度财报中表示，其云端GPU“已售罄”[6] - 公司当前股价为182.35美元，市值达44330亿美元，毛利率为70.05%[5][6] - 竞争对手AMD的产品以及如Alphabet与博通合作设计的定制AI加速器正在挑战其地位[6] 谷歌 - 谷歌与博通合作自主研发了张量处理单元[7] - 谷歌正考虑直接向Meta出售TPU，这可能为其开辟一个全新的、未被计入的收入流[7][8] - 公司当前股价为320.86美元，市值达38770亿美元，毛利率为59.18%[9][10] - 第三季度营收同比增长16%至1020亿美元，稀释后每股收益同比增长35%[10] - 若其TPU能获得重大商业成功，且现有业务持续表现良好，股价仍有上升空间[11] 台积电 - 台积电是人工智能竞赛中未被赞颂的英雄，作为全球营收最大的芯片制造商，英伟达和谷歌等公司都依赖其进行芯片制造[12] - 公司当前股价为294.72美元，市值达15280亿美元，毛利率为57.75%[13][14] - 台积电的2纳米芯片已进入生产阶段，在相同处理速度下，比上一代3纳米芯片能耗降低25%至30%[14] - 能耗能力正成为AI建设的一大问题，台积电的高能效芯片可能使AI建设按原计划速度继续推进[14] - 作为芯片领域的中立方，只要AI基础设施支出增加，台积电都将受益，且主要AI超大规模企业均已宣布2026年创纪录的数据中心资本支出计划[15]

文章核心观点 - 台积电正处在地缘政治的十字路口，其在大陆市场的战略根基深厚且不可替代，而在美国的扩张则面临成本高企和盈利压力等挑战 [5][6][16] 台积电在大陆的布局与表现 - 公司于2016年投资30亿美元在南京建设12寸芯片工厂和设计服务中心，采用16纳米制程，旨在深度绑定供应链并提升市场占有率 [8] - 南京工厂建设迅速，仅用14个月建成投产，并成为重要盈利引擎，2023年盈利217.55亿元，2024年攀升至259.54亿元，近四年累计盈利超800亿元 [9] - 公司布局大陆市场始于2002年的上海工厂，当时该厂承担了公司月均产量17%的生产任务，是深耕大陆市场的第一块基石 [9] - 2011-2015年间，台积电大陆业务年复合增长率超过50%，超过半数营收来自大陆客户 [8] 台积电在美国的扩张与挑战 - 公司赴美建厂被视为被地缘政治裹挟的战略豪赌，美国旨在通过《芯片法案》等推动半导体供应链回流 [11][13] - 美国工厂投资规模不断升级，从最初120亿美元的5纳米工厂，到获得66亿美元资助和50亿美元低息贷款后，总投资追加至650亿美元，计划布局至2纳米技术 [13] - 美国工厂面临显著挑战，包括制造成本比台湾地区高50%，劳工及各项费用是台湾工厂的4-5倍，且存在专业人才缺口 [14][15] - 财务表现承压，亚利桑那新厂2021-2024年累计亏损逾394亿新台币（约88.4亿元人民币），2025年第三季单季获利仅0.41亿新台币，较上季大幅缩水99% [15] 大陆市场对台积电的战略重要性 - 大陆是全球最大半导体消费市场，2025年市场规模预计达2.1-2.3万亿元人民币（约2230亿-2500亿美元），预计到2029年将攀升至2.8万亿元人民币（约3800亿美元），年均复合增长率维持在9%-10% [19][20] - 大陆是公司关键原材料的核心来源，例如台积电每年消耗高达6000吨稀土，其中96%来自大陆，当前库存仅能维持30天左右生产 [20] - 大陆拥有完整的半导体产业链生态，能为公司生产基地便捷提供光刻胶、电子气体等关键材料和零部件，这种配套优势是欧美地区短期内难以复制的 [20] - 即便受外部管制影响，大陆市场在2025年第三季度仍为公司贡献约8%的营收，此前这一比例长期稳定在10%-15%区间 [22]

台积电CoWoS先进封装需求激增 - 台积电的Chip on Wafer on Substrate先进封装技术面临压倒性需求 英伟达、谷歌、亚马逊和联发科等公司正争相为其下一代AI芯片确保产能 [1] - 台积电的CoWoS-L和CoWoS-S产线已完全被预订 尽管公司积极扩张 但仍无空闲产能 当前CoWoS产能严重短缺 [2] 产能扩张与外包策略 - 由于需求超过内部扩张速度 台积电准备从2026年开始将部分封装工作流程外包 [3] - 公司正加速与设备和封装合作伙伴的合作 以确保硅中介层、多芯片模块等先进组件能及时交付 [4] - 随着台积电从完全内部模式转向混合模式 包括Hung-Soo、Wan-Run在内的供应商订单激增 [4] 需求驱动与产能展望 - 研究机构Counterpoint指出 先进封装需求保持强劲 预计到2026年底 在英伟达GPU和定制ASIC订单推动下 台积电CoWoS-L月产出将达到10万片晶圆 [5] - 日月光也从溢出需求中受益 [5] - 尽管有猜测苹果和高通可能探索英特尔封装作为备选 但行业消息称 台积电深厚的客户关系和集成制造服务使得大规模客户流失不太可能发生 [6] 财务表现与市场地位 - 台积电2025年10月合并营收约为新台币3674.7亿元 同比增长16.9% 环比增长11.0% [7] - 2025年1月至10月累计营收达新台币3.13万亿元 较去年同期增长33.8% [7] - 公司是英伟达Blackwell AI平台的关键制造伙伴 该平台在全球需求强劲 [8] - 台积电年初至今股价已上涨47.07% 在Benzinga的股票排名中 其质量位列第93百分位 增长和动量位列第86百分位 [8]