台积电CoWoS先进封装需求激增 - 台积电的Chip on Wafer on Substrate先进封装技术面临压倒性需求 英伟达、谷歌、亚马逊和联发科等公司正争相为其下一代AI芯片确保产能 [1] - 台积电的CoWoS-L和CoWoS-S产线已完全被预订 尽管公司积极扩张 但仍无空闲产能 当前CoWoS产能严重短缺 [2] 产能扩张与外包策略 - 由于需求超过内部扩张速度 台积电准备从2026年开始将部分封装工作流程外包 [3] - 公司正加速与设备和封装合作伙伴的合作 以确保硅中介层、多芯片模块等先进组件能及时交付 [4] - 随着台积电从完全内部模式转向混合模式 包括Hung-Soo、Wan-Run在内的供应商订单激增 [4] 需求驱动与产能展望 - 研究机构Counterpoint指出 先进封装需求保持强劲 预计到2026年底 在英伟达GPU和定制ASIC订单推动下 台积电CoWoS-L月产出将达到10万片晶圆 [5] - 日月光也从溢出需求中受益 [5] - 尽管有猜测苹果和高通可能探索英特尔封装作为备选 但行业消息称 台积电深厚的客户关系和集成制造服务使得大规模客户流失不太可能发生 [6] 财务表现与市场地位 - 台积电2025年10月合并营收约为新台币3674.7亿元 同比增长16.9% 环比增长11.0% [7] - 2025年1月至10月累计营收达新台币3.13万亿元 较去年同期增长33.8% [7] - 公司是英伟达Blackwell AI平台的关键制造伙伴 该平台在全球需求强劲 [8] - 台积电年初至今股价已上涨47.07% 在Benzinga的股票排名中 其质量位列第93百分位 增长和动量位列第86百分位 [8]