财务表现：收入和利润 - 营业收入为3.387亿元人民币，同比增长4.86%[19] - 归属于上市公司股东的净亏损为1099.9万元人民币，同比扩大40.35%[19] - 报告期营业收入3.39亿元同比增长4.86%[111] - 营业成本3.19亿元同比增长4.48%[111] - 自有品牌业务毛利率12.25%封测服务毛利率-5.01%[114] 财务表现：现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为1.06亿元人民币，同比大幅增长286.81%[19] - 经营活动现金流量净额1.06亿元同比大幅增长286.81%[111] - 总资产为20.03亿元人民币，较上年度末增长6.87%[19] - 归属于上市公司股东的净资产为15.04亿元人民币，较上年度末下降1.51%[19] 财务数据：其他关键项目 - 资产减值损失1354.78万元主要因计提存货跌价准备[120] - 其他收益637.73万元主要来自政府补助和增值税加计扣除[120] - 货币资金为4.23亿元占总资产比例21.12%较上年末下降0.31个百分点[121] - 应收账款为2.06亿元占总资产比例10.27%较上年末下降1.80个百分点[121] - 长期股权投资为3760.69万元较上年末196.73万元大幅增长1.78个百分点因对联营企业出资[121] - 交易性金融资产为5001.36万元系新增理财投资本期购买1.25亿元出售7500万元[121][123] - 短期借款为6276.63万元较上年末1063.23万元增长2.56个百分点因银行借款增加[121] - 在建工程为5674.55万元系新增资产因待安装设备增加[121] - 应付账款为1.58亿元较上年末1.15亿元增长1.74个百分点因应付材料款增加[121] - 受限资产总额1.22亿元其中货币资金7502.57万元为票据保证金应收票据4668.37万元为银行承兑汇票质押[124] 业务和产品 - 公司主营自有品牌产品（外购芯片封装测试）和封测服务产品（客户委托封装测试）[11] - 公司产品涵盖50多个分立器件产品系列[56] - 公司集成电路产品线包括50多个系列，涵盖LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等类别[61] - 公司产品覆盖100多个系列满足客户一站式采购需求[103] - 公司产品应用于消费电子、汽车电子及网络通信领域[51][58][59] 技术和研发能力 - 公司封装技术包括SOP、TSOP、TSSOP、SSOP、SOT、TO、BGA、QFN、DFN、Flip Chip、CSP等多种类型[11][12] - 公司采用铜片夹扣键合工艺（Clip bond），具有大电流能力和良好热传导性能[12] - 公司封装厚度尺寸降低至300μm[45] - 公司突破80-150μm超薄芯片封装难题[46] - 公司具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力[46] - 公司最小封装尺寸为DFN0603系列[50] - 公司拥有DFN1006至DFN1612等多个小尺寸系列量产产品[50] - 公司采用高密度蚀刻框架封装技术满足高集成度要求[50] - 公司采用Clip bond封装技术实现大电流低热阻表现[50] - 公司通过SIP系统级封装技术实现多芯片合封[47] - 公司具备从4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力[53] - 公司掌握倒装技术（FC）可缩小封装尺寸[51] - 公司采用铜桥封装工艺提升产品性能[59] - 公司拥有系统级封装（SIP）实现芯片叠装技术[51] - 公司采用高密度框架封装技术提升生产效率[51] - 公司开发全集成锂电保护IC应用于SOT23-X平台[51] - 公司掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT和SIP等先进封装技术[144] - 公司采用金属基板封装技术和系统级封装技术的产品实现持续增长[147] - DFN/QFN等轻薄短小封装系列产品已展现出结构优势[147] - 研发流程包括市场调研、可行性分析、立项申请、设计工艺开发、样品试制及评审、批量生产及质量管控、项目开发完成七个阶段[71][72][73][74][75][76][77] - 公司与中山大学、工信部电子五所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等机构建立紧密合作关系以提升研发效率[78] - 公司研发人员177人占员工总数10.32%[117] - 公司拥有专利155项含发明专利36项实用新型专利109项[107][116] - 研发投入1218.58万元占营业收入3.60%[117] 生产与运营 - 公司拥有超过3100台套设备[48] - 公司拥有超过3100台套半导体封装测试检测分析试验设备[105] - 采购原材料主要包括芯片、框架、内引线、塑封料，采用直接采购方式并建立供应商四级评级管理（A/B/C/D级）[81][84] - 生产模式结合销售预测和订单，自有品牌以备货式生产为主，封测服务以订单式生产为主[86] - 外协生产包括外协加工（公司提供芯片）和外协采购（外协厂自采购芯片），产品性能与自主生产无差异[87] - 生产洁净室标准要求：原材料检验和分立器件车间达30万级，集成电路和划片车间达1万级[89] - 公司通过MES/EAP/ERP等系统实现生产智能互联[106] - 半导体封装测试直接材料成本占比58.25%[116] 质量与管理体系 - 公司质量管理体系包含FMEA（失效模式与影响分析）、MSA（测量系统分析）、SPC（统计过程控制）和TPM（全员生产维护）[12] - 质量管理严格执行ISO9001和IATF16949体系，质量部全程监控关键工序并定期评估体系有效性[89][90] - 公司通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证[54] - 公司多款产品通过AEC-Q101第三方试验认证[47] - 公司通过ISO9001、IATF16949、ESD S20.20等多项质量管理体系认证[162] - 公司获得ISO14001环境管理体系认证和ISO45001职业健康安全管理体系认证[164] 市场和行业趋势 - 全球半导体市场规模预计2025年将增长11.2%至7008.74亿美元[30] - 逻辑芯片2025年预计增长23.9%至2672.59亿美元[30] - 存储芯片2025年预计增长11.7%至1848.41亿美元[30] - 分立器件2025年预计下降2.6%至302.19亿美元[30] - 亚太地区半导体市场2025年预计增长9.8%至3706.13亿美元[30] - 2025年上半年中国集成电路产量为2395亿块，同比增长8.7%[33] - 2025年上半年中国集成电路累计出口数量为1677.7亿个，同比增长20.6%[33] - 2025年上半年中国集成电路累计出口金额为6502.6亿元人民币，同比增长20.3%[33] - 预计2026年中国集成电路市场规模将达到22935亿元[37] - 中国半导体封测市场规模预计从2021年3467亿元增长至2025年5189亿元，年复合增长率约7%[40] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年650.4亿美元增长至2027年1186亿美元，复合增长率达6.6%[40] - 2027年先进封装市场规模预计达616亿美元，首次超越传统封装[40] - 全球半导体市场预计2025年增长12.5%达到6870亿美元[100] - 分立器件价格指数在2025年6月出现拐点，工业及汽车市场需求回暖[31] - 模拟器件价格于2025年6月止跌回升，头部企业TI宣布退出价格战模式[34] - 原材料成本受黄金、白银、铜、锡等有色金属价格波动影响较大[143] 公司战略和未来发展 - 公司战略聚焦半导体封测主营业务，开发高端产品及客户以构建差异化竞争优势[93] - 公司计划重点拓展工业汽车新能源及海外市场[95] - 公司持续投入车规级产品和氮化镓快充等前沿技术研发[94] - 公司境外市场收入占比较少将加大开发布局[96] - 公司建立高目标强激励绩效管理体系激发创新[98] 募集资金使用 - 募集资金总额9.04亿元净额7.84亿元已使用6.51亿元使用比例83.07%[126][129] - 半导体封装测试扩建项目累计投入资金50,545.17万元，投资进度达92.94%[131] - 研发中心建设项目累计投入资金3,984.01万元，投资进度为69.10%[131] - 公司永久补充流动资金使用超募资金10,600万元，执行进度100%[131] - 截至2025年6月30日尚未使用募集资金总额13,598.09万元[130] - 募集资金累计利息收入净额761.15万元[130] - 半导体封装测试扩建项目累计实现效益192.36万元[131] - 研发中心建设项目报告期内实现效益0元[131] - 节余募集资金434.44万元已永久补充流动资金[130] - 报告期内募集资金使用金额2,278.67万元[130] - 累计使用募集资金总额65,129.18万元[130] - 首次公开发行募集资金总额为9.04亿元，净额为7.84亿元，超募资金总额为1.82亿元[132] - 公司使用超募资金5,300万元永久补充流动资金，占超募资金总额的29.04%[132] - 截至报告期末累计从超募资金专户转出10,600万元用于永久补充流动资金[132] - 剩余超募资金为7,649.83万元（不含利息收入）[132] - 公司批准使用不超过3.7亿元闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理[132] - 半导体封装测试扩建项目预计完成日期调整至2024年12月31日[132] - 研发中心建设项目预计完成日期同步调整至2024年12月31日[132] - 研发中心建设项目不直接产生利润故不适用效益评估[132] - 公司使用不超过人民币3.05亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[133] - 公司使用不超过人民币1.5亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[133] - 截至2025年6月30日超募资金用于现金管理金额为7649.83万元[133] - 截至2025年6月30日闲置募集资金用于现金管理金额为4972.17万元[133] - 公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金40374.71万元[133] - 公司以募集资金置换已支付发行费用的自筹资金553.68万元[133] - 公司将节余募集资金434.44万元永久补充流动资金[133] - 截至2025年6月30日未使用募集资金余额为13598.09万元[134] 投资和理财 - 报告期投资额2.56亿元较上年同期2.52亿元增长1.50%[125] - 报告期内自有资金委托理财发生额12500万元[137] - 报告期末自有资金委托理财未到期余额5000万元[137] 风险与挑战 - 公司面临的风险和应对措施详情载于第三节管理层讨论与分析第十部分[4] - 消费类电子产品市场需求阶段性不足及客户去库存导致产品价格承压[132] - 原材料价格上涨及人工成本增加导致销售毛利率未达预期[132] - 先进封装技术收入占主营业务收入比重偏少[144] - 公司产品线以传统封测技术为主导[146] - 行业龙头企业已拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术[146] - 公司收入主要集中于华南地区[148] 公司治理与股东 - 报告经公司负责人张顺及主管会计工作负责人赵秀珍等声明保证真实准确完整[4] - 报告期内公司召开1次股东大会，通过现场与网络投票方式保护中小股东权益[158] - 报告期末公司总股本为2亿股其中有限售条件股份7071.74万股占比35.36%[193] - 无限售条件股份1.29亿股占比64.64%全部为人民币普通股[193] - 第一大股东王成名持股3166.94万股占比15.83%全部为有限售条件股份[195] - 第二大股东陈湛伦持股1971.62万股占比9.86%全部为有限售条件股份[195] - 第三大股东上海银圣宇企业管理持股1515.45万股占比7.58%报告期内减持225.66万股[195] - 股东舒程持股545.5万股占比2.73%报告期内减持108.39万股[195] - 香港中央结算有限公司持股145.13万股占比0.73%报告期内增持112.46万股[195] - 前三大股东王成名陈湛伦张顺为一致行动人合计持股比例达33.24%[195] - 香港中央结算有限公司持有公司1,451,317股人民币普通股[196] - 股东徐国新持有公司1,267,600股人民币普通股[196] - 股东陈鹏持有公司1,076,853股人民币普通股[196] - 股东李丽持有公司727,461股人民币普通股[196] - 股东刘子源持有公司708,808股人民币普通股[196] - 股东黄春华持有公司640,075股人民币普通股[196] - 董事兼副总经理赵秀珍报告期内减持109,637股，期末持股降至1,848,912股[197] - 公司控股股东在报告期内未发生变更[198] - 公司实际控制人在报告期内未发生变更[198] 分红和利润分配 - 公司计划不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[5] - 2024年度利润分配以总股本2亿股为基数每10股派发现金红利0.6元合计派现1200万元[187] - 资本公积金转增股本每10股转增2股合计转增4000万股转增后总股本增至2.4亿股[187] 其他重要事项 - 公司2025年半年度报告涵盖期间为2025年1月1日至2025年6月30日[10] - 报告包含八节内容涵盖公司简介主要财务指标管理层讨论与分析等重要信息[7] - 报告财务数据单位以人民币元及万元计[10] - 公司半导体业务涉及晶圆制造及封测等环节[10] - 晶圆规格按直径分为4英寸5英寸6英寸8英寸及12英寸等[10] - 公司审计机构为华兴会计师事务所特殊普通合伙[10] - 报告备查文件包括经签署的财务报表及公开披露文件正本等[9] - 公司股票代码为301348，在深圳证券交易所上市[14] - 公司中文名称为佛山市蓝箭电子股份有限公司，简称蓝箭电子[14] - 公司外文名称为Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.，缩写为Blue Rocket[14] - 公司法定代表人为张顺[14] - 公司涉及第三代半导体材料氮化镓（GaN），具有宽禁带特性（禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率高等）[11] - 公司业务覆盖功率半导体（包括功率器件和功率IC），处理电流范围数十至数千安，电压数百伏以上[11] - 国家统筹安排约3000亿元超长期特别国债支持设备更新和消费品以旧换新[43] - 公司荣获佛山市半导体元器件封测中试平台授牌[54] - 公司客户已从华南地区扩大到华东、西北、西南等多个区域[148] - 公司为员工准时发放工资薪酬并缴纳五险一金，建立完善薪酬福利体系[160] - 公司与佛山大学联合设立研究生联合培养基地[162] - 半年度财务报告未经审计[169] - 报告期内无重大诉讼仲裁事项[171] - 不存在控股股东非经营性占用资金情况[167] - 未发生与日常经营相关的关联交易[173] - 报告期无违规对外担保情况[168] - 报告期内公司不存在优先股[199]

公司经营状况 - 公司目前生产经营情况正常 [2] - 不存在应披露而未披露的重大事项 [2] 产能与客户合作 - 相关产能已根据客户需求形成稳定供货能力 [2] - 与客户的合作情况以指定信息披露媒体公告为准 [2]

公司信息披露政策 - 公司通过互动平台回应投资者关于股东人数查询事宜 强调根据信息披露公平原则保证所有投资者平等获取信息 [2] - 公司仅在定期报告中披露对应时点的股东信息 其他时点需股东提供持股证明文件并经身份核实后方可提供 [2] - 该信息披露方式严格遵循《公司章程》规定 未提供具体数据或百分比变化 [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月19日收盘价22.06元 单日上涨0.36% [1] - 换手率6.86% 成交量10.64万手 成交金额2.34亿元 [1] - 主力资金净流出1543.90万元 占成交额6.59% 其中超大单净流出748.15万元(占比3.19%) 大单净流出795.75万元(占比3.4%) [1] - 中单净流出309.54万元(占比1.32%) 小单净流入1853.43万元(占比7.91%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入1.39亿元 同比增长0.80% [1] - 归属净利润728.99万元 同比增长12.23% [1] - 扣非净利润742.48万元 同比增长19.43% [1] - 流动比率2.436 速动比率2.141 资产负债率22.10% [1] 公司基本情况 - 成立于1998年 位于佛山市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本20000万人民币 实缴资本15000万人民币 [1] - 法定代表人张顺 [1] - 对外投资5家企业 参与招投标项目124次 [2] - 拥有商标信息8条 专利信息234条 行政许可38个 [2]

公司产品布局 - 公司暂无脑机接口相关产品或技术 [1]

股东减持情况 - 股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）于2025年6月27日至2025年8月8日通过集中竞价方式累计减持2,000,000股，占公司总股本比例1.00% [1] - 减持价格区间为23.05-28.24元/股，减持均价为25.65元/股 [3] - 减持计划与2025年5月8日披露的预披露公告一致，减持数量未超过计划上限 [1] 权益分派实施 - 公司2024年度权益分派方案于2025年7月实施完毕，以资本公积向全体股东每10股转增2股，共计转增40,000,000股 [2] - 转增后公司总股本由200,000,000股变更为240,000,000股 [2][3] 股东持股变动 - 减持前银圣宇持有公司股份15,519,504股，占总股本比例7.76% [5] - 减持后银圣宇持有股份16,223,445股，占总股本比例6.76%，持股比例下降1.00个百分点 [5] - 持股比例下降主要因减持2,000,000股，同时权益分派转增导致总股本增加 [5][6] 其他说明 - 本次减持计划已按预披露内容实施完毕，符合相关法律法规要求 [6] - 减持行为不会对公司经营产生重大影响，也不会导致公司控制权变更 [6]

股东减持 - 银圣宇2025年6月27日至8月8日累计减持200万股，占总股本1%[2] - 减持价格区间23.05 - 28.24元/股，均价25.65元/股[4] - 减持后持股16223445股，占总股本6.76%，减持计划实施完毕[6][9] 股本变动 - 2024年度以资本公积每10股转增2股，转增后总股本240000000股[3]

市场整体表现 - 上证综指收于3568.96点，处于年线之上，单日涨幅0.25% [1] - A股总成交额达到11803.88亿元 [1] - 当日共有28只A股价格突破年线 [1] 个股突破年线表现 - 天坛生物(600161)以10.01%涨幅领涨，乖离率达5.23%，换手率1.30% [1] - 光弘科技(300735)涨幅6.10%，乖离率4.69%，换手率4.73% [1] - 中信海直(000099)涨幅6.04%，乖离率4.50%，换手率7.94% [1] - 贝隆精密(301567)涨幅2.75%，乖离率1.41%，换手率7.70% [1] - 上海建科(603153)涨幅1.93%，乖离率1.36%，换手率4.21% [1] 低乖离率个股表现 - 桂冠电力(600236)涨幅0.16%，乖离率仅0.06%，换手率0.07% [2] - 艾布鲁(301259)涨幅0.38%，乖离率0.07%，换手率5.42% [2] - 蓝箭电子(301348)涨幅0.82%，乖离率0.07%，换手率3.42% [2] - 安图生物(603658)涨幅0.85%，乖离率0.10%，换手率0.43% [2] - 永艺股份(603600)涨幅0.19%，乖离率0.11%，换手率0.84% [2]

公司业务范围 - 公司目前未提供PCB相关封装测试服务 [1]

市场整体表现 - 上证综指收于3609.71点，当日涨幅0.33%，位于年线之上 [1] - A股市场总成交额达18293.09亿元 [1] - 当日共有26只A股价格突破年线 [1] 突破年线个股表现 - 中化国际突破年线表现最为突出，乖离率达8.45%，当日涨幅10.10%，换手率1.97% [1] - 帝尔激光乖离率4.04%，最新价60.98元，较年线58.61元上涨4.31% [1] - 蓝箭电子乖离率2.76%，最新价21.68元，较年线21.10元上涨2.94%，换手率高达11.13% [1] - 光峰科技乖离率2.62%，最新价15.72元，较年线15.32元上涨3.97% [1] - 福斯特表现强势，当日涨幅10.04%，最新价14.69元较年线14.34元上涨2.44% [1] 中等乖离率个股 - 我爱我家乖离率2.39%，换手率11.01%，最新价3.21元 [1] - 金域医学乖离率2.16%，最新价31.04元较年线30.38元上涨2.92% [1] - 智飞生物涨幅6.50%，乖离率2.15%，换手率9.19% [1] - 北京文化涨幅5.07%，乖离率1.60%，换手率9.36% [1] 低乖离率个股 - 佰仁医疗乖离率1.48%，最新价110.34元较年线108.73元上涨2.79% [1] - 普瑞眼科乖离率1.26%，最新价42.85元较年线42.32元上涨1.42% [1] - 长电科技乖离率0.90%，最新价35.80元较年线35.48元上涨2.26% [1] - 锦浪科技乖离率0.78%，最新价60.08元较年线59.62元上涨1.85% [1] - 新洁能乖离率0.77%，最新价32.79元较年线32.54元上涨1.86% [1] 微幅突破个股 - 漫步者乖离率0.51%，最新价13.75元较年线13.68元上涨2.31% [1] - 上海石化乖离率0.43%，最新价2.93元较年线2.92元微涨0.69% [1] - 万里石乖离率0.39%，最新价29.84元较年线29.72元上涨1.70% [1] - 风华高科乖离率0.37%，最新价14.28元较年线14.23元微涨0.42% [2] - 拱东医疗乖离率0.32%，最新价20.22元较年线20.15元微涨0.50% [2] 刚站上年线个股 - 中信海直乖离率0.30%，最新价22.30元较年线22.23元微涨0.77% [2] - 贝隆精密乖离率0.12%，换手率5.28%，最新价43.17元较年线43.12元微涨0.63% [2] - 凯盛科技乖离率0.09%，最新价11.66元较年线11.65元微涨0.26% [2] - 同享科技、淮北矿业、移为通信等个股乖离率极小，刚刚站上年线 [2]