议案审议 - 《关于2024年度财务决算报告的议案》待提交2024年年度股东大会审议[4][5] - 《关于2024年度监事薪酬情况及2025年度薪酬方案的议案》待提交2024年年度股东大会审议[6][7][8][9][10] 融资授权 - 授权董事会2025 - 2026年总融资额度16亿元以内或单笔敞口5亿元（含）以内综合授信，待提交2024年年度股东大会审议[11][12] 资金使用 - 拟用不超过1.5亿元闲置募集资金现金管理，待提交2024年年度股东大会审议[13][14][15] - 拟用不超过9亿元自有资金委托理财，待提交2024年年度股东大会审议[16][17]

会议相关 - 公司第五届董事会第五次会议于2025年5月23日召开[2] - 拟定于2025年6月20日召开2024年年度股东大会[26] 议案审议 - 审议通过2024年度总经理工作报告等多项议案[3][5][17] - 部分议案尚需提交2024年年度股东大会审议[8][10][16][19][20][21][22][23][25] 人事任命 - 同意聘任李毅先生担任公司副总经理[9] 资金安排 - 2025 - 2026年总融资权限额度16亿以内或单笔5亿以内[19][20] - 同意用不超1.5亿闲置募集资金和9亿自有资金理财[21][22][23][25]

财务表现 - 2024年公司营业收入7.13亿元，同比减少3.19% [1][2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润1511.18万元，同比减少74.11% [1][2] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润1089.23万元，同比减少74.31% [1][2] - 2024年经营活动产生的现金流量净额1.39亿元，同比增长50.14% [1][2] - 2025年一季度营业收入1.39亿元，同比增长0.80% [3] - 2025年一季度归属于上市公司股东的净利润-728.99万元，上年同期-830.60万元 [3] - 2025年一季度扣除非经常性损益后的净利润-742.48万元，上年同期-921.48万元 [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额6539.80万元，同比增长553.02% [3] 历史财务数据 - 2023年归属于上市公司股东的净利润5836.88万元，同比减少18.28%，2022年为7142.46万元，2021年为7727.06万元，2020年为1.84亿元 [5] - 2023年营业收入7.37亿元，同比减少2.00%，2022年为7.52亿元，2021年为7.36亿元 [4] - 2023年扣除非经常性损益后的净利润4239.55万元，同比减少38.71%，2022年为6916.84万元，2021年为7627.53万元 [4] - 2023年经营活动产生的现金流量净额9260.72万元，同比减少3.53%，2022年为9599.53万元，2021年为4763.78万元 [4] 募集资金与发行情况 - 公司发行募集资金总额9.04亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额7.84亿元，比原计划多1.82亿元 [5][6] - 发行费用总额1.20亿元，其中承销及保荐费9441.51万元 [6] - 发行数量5000万股，发行价格18.08元/股，上市当日盘中最高价84.24元 [4] - 募集资金拟用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目 [6] 利润分配 - 利润分配预案为以2亿股为基数，每10股派发现金红利0.6元(含税)，以资本公积金每10股转增2股 [2]

金元证券股份有限公司 关于佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年度持续督导跟踪报告 | 保荐人名称：金元证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：蓝箭电子（301348） | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：卢丹琴 | 联系电话：0755-83025500 | | 保荐代表人姓名：袁玉华 | 联系电话：0755-83025500 | 一、保荐工作概述 | 项目 | 工作内容 | | --- | --- | | 1、公司信息披露审阅情况 | | | （1）是否及时审阅公司信息披露文件 | 是 | | （2）未及时审阅公司信息披露文件的次数 | 无 | | 2、督导公司建立健全并有效执行规章制度的情 | | | 况 | | | （1）是否督导公司建立健全规章制度（包括但 不限于防止关联方占用公司资源的制度、募集 | 是 | | 资金管理制度、内控制度、内部审计制度、关 | | | 联交易制度） | | | （2）公司是否有效执行相关规章制度 | 是 | | 3、募集资金监督情况 | | | （1）查询公司募集资金专户次数 | 每月一次 | | （2）公司募集资金项目进展是否与信息披露文 | 是 | ...

业务业绩与战略 - 2024年自有品牌营业收入34,839.95万元，同比下降20.06%；封测服务营业收入35,302.14万元，同比增长21.13% [2] - 未来计划深化核心业务，专注增强IC产品工艺研发能力，拓展客户群体，提高在工业、汽车、新能源等市场领域开发力度，扩大海外市场份额 [2] 股价与投资者关系 - 公司管理层重视股价，但股价受市场多种因素影响而波动，对公司长期发展潜力有信心 [3] - 2025年将致力于提升投资者关系管理，通过多种渠道与投资者保持紧密互动，增强投资者信心 [3] 产能与规模 - 公司生产规模已形成年产超150亿只半导体，目前产能利用率与去年基本持平 [3] - 基于市场需求回暖预期及募投项目建设完成，未来将依据业务需要进一步扩大产能 [3] 智能制造系统 - 公司已通过MES、ERP、APS等系统实现设备互联，基本完成从订单接收到生产的智能互联，提升生产效率及产品质量 [3] - 系统应用可促进技术升级，降低生产成本，实现进口替代，增强竞争力 [3] 汽车电子领域 - 多款车规级功率器件通过AEC - Q101认证，面临持续优化产品结构、拓宽产品应用领域的挑战 [4] - 通过加大车规级产品研发投入，拓展工业、汽车和新能源领域客户，借力募投项目扩产提升竞争力 [4] 研发创新 - 聚焦物联网、可穿戴设备等新兴领域，持续增强在宽禁带功率半导体器件等领域的研发创新能力 [4] - 加强对车规级、氮化镓快充等产品技术研发，新产品推出在持续进行中 [5] 资产运营与资本结构 - 严格按相关法律法规运筹资金，根据业务和生产经营情况合理制定融资计划 [5] - 借力资本市场拓宽融资渠道、降低成本、优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益最大化 [5] 关键工艺技术 - 已成功应用超薄芯片封装、SIP、Flip Chip、Clip Bond等技术，Clip Bond提升大电流和散热性能，Flip Chip实现更小封装尺寸和更高可靠性，SIP满足多芯片集成需求，超薄封装突破行业难题 [5] - 目前先进封装收入占比不高，正通过研发投入和技术升级持续提升其应用比例及附加值 [5] 业绩影响因素与应对策略 - 2024年业绩下滑受全球半导体市场周期底部爬坡、消费电子需求复苏乏力、客户去库存、市场竞争加剧、产品价格承压、原材料及人工成本上升影响 [6] - 后续行业预计周期性回暖，但竞争和成本压力仍存，公司将通过加大高附加值产品研发、优化产品结构、拓展客户合作及提升运营效率应对 [6] 竞争优势与差距 - 优势体现在技术、产品、客户、研发、数字化与智能化生产体系方面 [6] - 差距在于行业头部企业规模更大、先进封装技术布局更广 [6] - 通过持续研发投入、引进高端人才、提升产品性能和工艺水平、推进智能化生产体系增强竞争力 [7]

股东减持情况 - 蓝箭电子第三大股东银圣宇及4名高管拟合计减持337.74万股，占总股本1.68%，减持市值约8011.15万元 [2][3] - 具体减持比例：银圣宇1.00%、袁凤江0.19%、赵秀珍0.24%、张国光0.13%、李永新0.12% [3] - 此次为上市两年内第三次密集减持，此前银圣宇2月减持0.95%，广东比邻投资减持2.04%，舒程减持0.49% [5] 财务与股价表现 - 2023年营收7.37亿元同比下降2.00%，归母净利润5836.88万元同比下降18.28% [6] - 2024年营收7.13亿元同比下降3.2%，归母净利润1511万元同比下降74.1% [6] - 2025年一季度营收1.39亿元同比微增0.8%，但归母净利润亏损729万元（上年同期亏损831万元） [6] - 股价从上市高点84.24元跌至23.74元，跌幅超70% [6] 行业竞争与市场地位 - 国内封测三巨头2024年营收增速：华天科技28%、长电科技21.24%、通富微电7.24% [8] - 2025年一季度三巨头延续增长：长电科技36.44%、通富微电15.34%、华天科技14.90% [8] - 蓝箭电子2024年封测服务营收仅3.53亿元，市场份额约千分之一（行业规模3300亿元） [11] 技术与业务结构 - 封装技术以第一、二代传统技术为主，先进封装（DFN及TSOT）收入占比仅1.40%-4.24% [9] - 主要产品为分立器件（三极管、二极管、场效应管）和电源管理类集成电路 [9] - 2021年科创板IPO折戟因技术先进性不足，审核对其科创属性存疑 [9] 经营挑战 - 半导体周期底部叠加消费电子需求疲软，客户去库存导致价格承压 [8] - 原材料涨价及人工成本上升挤压毛利率 [8] - 三巨头加速布局先进封装（如AI相关），进一步挤压中小厂商生存空间 [8][11]

股东减持计划 - 持股5%以上股东银圣宇计划减持不超过2,000,000股，占总股本比例1% [1] - 银圣宇当前持有公司股份15,519,504股，占总股本比例7.76% [1] 高管减持计划 - 董事兼总经理袁凤江计划减持不超过388,912股，占总股本比例0.19%，当前持股1,555,648股，占比0.78% [1] - 董事兼副总经理兼财务总监赵秀珍计划减持不超过489,637股，占总股本比例0.24%，当前持股1,958,549股，占比0.98% [1] - 董事兼副总经理兼董事会秘书张国光计划减持不超过258,342股，占总股本比例0.13%，当前持股1,033,368股，占比0.52% [2] - 监事李永新计划减持不超过237,824股，占总股本比例0.12%，当前持股951,295股，占比0.48% [2] 减持时间安排 - 所有减持计划均自公告披露之日起15个交易日后的三个月内以集中竞价方式实施 [1][2]

股东减持计划 - 银圣宇等5位股东计划于2025年5月30日至8月29日减持股份[4][9] - 银圣宇拟减持不超200万股，占比1%[4] - 袁凤江拟减持不超388,912股，占比0.19%[4] - 赵秀珍拟减持不超489,637股，占比0.24%[4] - 张国光拟减持不超258,342股，占比0.13%[5][6] - 李永新拟减持不超237,824股，占比0.12%[6] 减持限制与承诺 - 银圣宇锁定期满后24个月内集中竞价90自然日减持不超1%等[10][14] - 袁凤江等4人上市12个月内不转让等[10][11] 其他情况 - 本次减持计划实施有不确定性[16] - 减持不会对公司产生重大影响[18]

股东减持计划 - 持股5%以上股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业计划减持不超过200万股，占公司总股本1% [1] - 董事、总经理袁凤江拟减持不超过38.89万股，占公司总股本0.19% [1] - 董事、副总经理、财务总监赵秀珍拟减持不超过48.96万股，占公司总股本0.24% [1] - 董事、副总经理、董事会秘书张国光拟减持不超过25.83万股，占公司总股本0.13% [1] - 监事李永新拟减持不超过23.78万股，占公司总股本0.12% [1] 减持原因 - 所有减持行为均因股东自身资金需求 [1]

财务表现 - 2024年全年营业收入7.13亿元同比下降3.19% 归属于上市公司股东的净利润1511.18万元同比下降74.11% [2] - 扣非净利润1089.23万元同比下降74.31% 经营活动现金流量净额1.39亿元同比上升50.14% [3] - 基本每股收益0.08元/股同比下降77.14% 加权平均净资产收益率0.98%同比下降4.77个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入1.39亿元同比增长0.8% 归母净亏损728.99万元同比收窄12.23% [4] 经营状况 - 综合毛利率同比下降7.66个百分点至7.97% 主要受消费电子需求疲软和客户库存调整影响 [3] - 研发及智能制造投入增加对短期利润形成压力 但期间费用率同比下降1.1个百分点至6.82% [3] - 资产总额18.74亿元同比下降2.24% 归属于上市公司股东的净资产15.27亿元同比下降2.61% [3] 业务发展 - 持续深耕半导体分立器件与集成电路封测领域 重点布局第三代半导体功率器件(SiC/GaN)及车规级产品 [3] - 已通过AEC-Q101认证 产品服务于新能源汽车、储能等高端市场 [3] - 构建数字化、智能化、自动化生产体系 实现从订单接收到生产的智能互联 [4] - 具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力 在功率半导体等领域实现科技成果产业化 [4] 战略规划 - 2025年战略核心聚焦半导体封测主营业务 坚持开发高端产品和拓展高端客户群 [5] - 面对行业周期性压力 公司认为未来发展机遇将超过挑战 [5] - 计划构建差异化竞争优势 目标成为行业领先的封测企业 [5]