减持计划 - 冯学裕及其一致行动人拟在2025年10月10日至2026年1月9日减持不超3418674股，占比2.96%[3] - 冯学裕拟减持2130800股，占比1.84%；冯澄天拟减持1287874股，占比1.11%[6] 持股情况 - 冯学裕持股12712960股，占比11.00%；冯澄天持股1287874股，占比1.11%[3] 减持规则 - 冯学裕任职期每年转让不超25%，离职半年内不转让[8] - 锁定期满后减持，减持前3日公告并披露信息[8] - 90自然日内，集中竞价减持不超1%，大宗交易不超2%[6] 其他说明 - 减持因个人资金需求，计划有不确定性[5][10] - 减持不导致控制权变更，不影响公司经营[10] - 公司无破发等情形[10]

产品研发进展 - 公司液冷板产品已完成初步研发验证并进入多个客户的样品测试环节 [2] - 测试客户涵盖国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [2] - 测试工作聚焦散热性能、机械兼容性和可靠性验证等维度 部分客户已完成首轮测试并反馈积极 [2] 技术优势 - 液冷板套件采用自研纳米注塑工艺 在结构一体化和导热效率上具备无同质化竞争优势 [2] 商业进展 - 客户信息受商业保密原则与协议约定限制无法披露 [2] - 公司将持续推动产品优化与客户认证进程 力争尽快实现批量交付 [2] - 新产品新技术重大进展将通过定期报告或临时公告及时披露 [2]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1087.64万元，同比大幅增长562.05% [2] - 扣非净利润实现扭亏为盈，产品结构优化与销售规模扩大为主要驱动因素 [2] 智能卡业务发展 - 公司实现芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研到终端应用全产业链覆盖，为业内首家一站式服务商 [2] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [2] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] 新兴领域拓展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28%，具备较强竞争优势 [3] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向新能源汽车、充电桩、AI等高需求领域升级 [3] - 数字与能源热管理业务成为新增长动力，顺应高性能、高可靠性行业趋势 [2][3] 全球化布局与行业机遇 - 全球智能卡市场在东南亚、中东、非洲等地区具备增长潜力 [3] - 公司具有成熟的海外市场管理与交付经验，与国际头部企业建立合作关系 [3] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57%，主要因销售回款增加 [3] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88%，现金流管理能力良好 [3] 战略定位 - 公司实施"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，形成智能卡与科技领域"双轮驱动"格局 [3]

财务表现 - 上半年营收2.10亿元 同比增长32.91% [1] - 净利润1087.64万元 同比增长562.05% [1] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [1] 主营业务发展 - 智能卡业务稳健增长 产品外销占比长期超过60% [1] - 全球智能卡市场存在结构性增长机遇 东南亚/中东/非洲地区潜力显著 [1] - 与国际头部企业THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [1] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [2] - 铜针式散热底板完成技术研发与产线建设 [2] - 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 应用于新能源汽车/充电桩/AI领域 [2] 技术研发突破 - 液冷板在结构一体化/导热效率/耐压性能方面具竞争优势 [2] - 热管理产品面向AI服务器/高性能计算等高散热需求场景 [2] - 相关产品通过多轮技术验证并获部分客户样品测试认证 [2] 产业链布局 - 实现芯片应用研发至终端应用的全产业链覆盖 [1] - 实施延伸产业链、拓展新领域发展战略 [2] - 半导体封装与数字能源热管理业务成为新增长动力 [2]

财务表现 - 2025年中报营业总收入2.10亿元 同比上涨32.91% [1] - 归母净利润1087.64万元 同比大幅上涨562.05% [1] - 摊薄每股收益0.10元 同比上涨562.50% [3] - 经营活动现金净流入2224.60万元 同比微增2.88% [1] 盈利能力指标 - 毛利率18.14% 较去年同期提升1.97个百分点 [3] - ROE（净资产收益率）1.58% 同比提升1.33个百分点 [3] - 总资产周转率0.27次 同比提升29.02% [3] 资产运营效率 - 存货周转率3.90次 位列同业第一 同比提升10.52% [3] - 实现存货周转率连续两年上涨 [3] - 资产负债率12.41% 处于同业较低水平（排名第6） [3] 股权结构 - 股东总户数8133户 前十大股东持股比例67.47% [3] - 控股股东深圳市澄天盛业投资有限公司持股41.2% [3] - 自然人冯学裕、景在军分别持股11.00%和5.46% [3]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元，同比增长32.91% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元，同比大幅上升562.05% [3] - 扣非后净利润实现扭亏为盈，同比增长387.93% [3] - 业绩增长主要得益于产品结构持续优化与销售规模扩大 [3] 智能卡业务 - 公司实现从芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研到终端应用全产业链覆盖，成为业内首家一站式服务商 [4] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [4] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [4] - 产品外销长期占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作关系 [4] - 全球智能卡市场在东南亚、中东、非洲等地区具备较大增长潜力 [4] 新兴业务发展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28%，市场需求持续旺盛 [5] - 铜针式散热底板技术完成研发与产线建设，产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [5] - 液冷板产品在结构一体化、导热效率和耐压性能方面具备竞争优势，主要面向AI服务器、高性能计算等高散热需求场景 [5] - 新兴业务已通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备 [5] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57% [7] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [7] 研发与战略布局 - 上半年研发投入同比增长9.59% [8] - 实施新一期员工持股计划，完善长效激励机制 [8] - 全球半导体市场持续扩张，AI推动算力需求爆发，液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [8] - 公司形成智能卡与高科技领域"双轮驱动"格局 [8]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元，同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈，同比增长387.93% [2] 智能卡业务 - 公司实现从芯片应用研发到终端应用的全产业链覆盖，成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] - 产品外销长期占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作关系 [3] 新兴业务发展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品在结构一体化、导热效率和耐压性能方面具备竞争优势，已通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 全球半导体市场持续扩张，AI推动算力需求爆发，液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6] - 公司实施新一期员工持股计划，完善长效激励机制 [6]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元 同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元 同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈 同比增长387.93% [2] 智能卡业务发展 - 实现芯片应用研发至终端应用全产业链覆盖 成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 产品外销长期占比超过60% 与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作 [3] - 深化与四大运营商战略合作 拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品突破传统物理限制 通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] - 新兴业务主要面向新能源汽车、充电桩、AI服务器及高性能计算等高需求场景 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元 较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 实施新一期员工持股计划 完善长效激励机制 [6] - 全球半导体市场持续扩张 AI推动算力需求爆发 [6] - 液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6]

财务表现 - 上半年实现营业收入2.096亿元 同比增长32.91% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1087.64万元 同比增长562.05% [1] - 基本每股收益0.0954元 [1] 盈利能力 - 扣除非经常性损益后净利润为659.79万元 [1] - 净利润增速显著高于营收增速 反映盈利能力大幅改善 [1]

财务数据 - 2025年6月30日公司合并资产总计786,328,184.39元，较期初下降约0.48%[4][5][6] - 2025年6月30日公司合并负债合计97,587,924.59元，较期初下降约10.09%[5][6] - 2025年6月30日公司合并所有者权益合计688,740,259.80元，较期初增长约1.05%[6] - 2025年上半年公司合并货币资金期末余额126,598,131.22元，较期初增长约27.86%[4] - 2025年上半年公司合并应收账款期末余额85,795,225.33元，较期初下降约4.54%[4] - 2025年上半年公司合并存货期末余额40,411,770.09元，较期初下降约14.91%[4] - 2025年半年度营业总收入209,554,469.95元，2024年半年度为157,663,848.61元[11] - 2025年半年度净利润10,780,205.63元，2024年半年度为1,547,126.03元[12] - 2025年半年度基本每股收益和稀释每股收益均为0.0954，2024年半年度均为0.0144[13] 股本相关 - 截至2025年6月30日，公司累计发行股本总数115,600,000股，注册资本为115,600,000元[33] - 2025年半年度期初股本为115,600,000元[22] - 2025年半年度本期股本增加10,886,666.60元[23] - 2025年半年度期末股本为115,600,000元[24] 业务与财务政策 - 公司主营业务为智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务[34] - 公司财务报表在持续经营假设的基础上编制，未发现对持续经营能力产生重大怀疑的事项或情况[40] - 公司合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，所有子公司均纳入[59] - 公司以预期信用损失为基础对部分金融资产和财务担保合同进行减值会计处理并确认损失准备[104] - 公司收入主要来源于智能卡产品销售，在客户取得商品或服务控制权时确认收入[192][193]