瞄准半导体国产化与新能源汽车产业红利，创达新材拟通过北交所IPO募资3亿元，加码半导体封装材料产能建设与研发升级。随着年产12000吨半导体封装 用关键配套材料生产线落地，公司将进一步巩固行业地位，在电子封装材料千亿市场中抢占更大份额。 募投项目前瞻，产能布局契合产业趋势 创达新材本次募投的核心项目"年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目"，计划投资2亿元在四川绵阳新建产能，达产后将新增环氧模塑料 6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨、有机硅封装材料2000吨。其中，环氧模塑料和液态环氧封装料产能较2024年增幅分别达54%和35%，精准匹配 下游市场需求。 尽管当前部分产品产能利用率尚未完全饱和，但项目布局具有鲜明前瞻性。随着半导体先进封装技术迭代与新能源汽车渗透率提升，电子封装材料市场空间 将持续扩大，提前布局产能有助于公司抢占市场先机。同时，3700万元投入研发中心建设，将进一步提升公司在第三代半导体封装材料等领域的技术实力， 形成"研发 - 生产 - 销售"良性循环。 赛道红利加持，下游需求持续旺盛 公司核心产品下游应用领域均为国家战略性新兴产业，市场空间广阔。半导体领域，2 ...

论坛背景与核心议题 - 半导体先进封装技术是推动产业持续突破的关键引擎 材料创新是实现技术升级、自主可控和迈向高端制造的核心支撑与必经之路 [2] - 论坛旨在围绕先进封装核心材料、光刻工艺突破、检测技术演进等关键议题展开深度对话 剖析技术瓶颈、探索合作路径 共同推动半导体封装材料从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越 [2] 国内半导体封装材料 - 论坛将探讨国内半导体封装材料领域面临的机会与挑战 [4] 光刻胶与光刻工艺 - 论坛将深入解析高分辨率光刻胶树脂的关键技术 [7] - 演讲嘉宾聂俊为江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司董事长 北京化工大学教授、博士生导师 在光聚合及材料领域拥有深厚的学术与产业背景 [8] - 论坛将探讨半导体光刻工艺 演讲嘉宾徐淼拥有15年光刻工艺经验 涵盖多个先进工艺平台集成电路制造 擅长光刻材料质控、新材料评估与导入及市场洞察 [27][28] 芯片及传感器材料 - 论坛将分析芯片及芯片传感器材料的发展趋势及挑战 [11] - 演讲嘉宾陈伟为西交利物浦大学芯片学院院长 美国发明科学院院士 英国皇家化学学会会士 长期深耕前沿纳米技术研究 发表论文370余篇 引用超过2.3万次 H指数79 拥有22项美国专利 [12][13] 先进封装技术与关键材料 - 论坛将探讨先进封装技术发展趋势和关键材料 [15] - 演讲嘉宾肖克来提为中国科学院上海微系统与信息技术研究所博导、研究员 拥有在英特尔、华进半导体等企业的产业经历 [15] - 论坛将探讨半导体先进封装用有机硅材料的发展和应用趋势 [18] - 演讲嘉宾黄艳霞为上海瑶阅新材料科技有限公司总经理 拥有在同济大学的本硕博学历 曾就职于汉高、巴斯夫、道康宁、陶氏 负责有机硅电子材料研发及项目管理 [19][20] 半导体检测与行业进展 - 论坛将从半导体检测视角探讨行业最新进展 [22] - 演讲嘉宾闫方亮为米格实验室创始人 拥有中国科学院半导体研究所半导体专业博士学位 [22] 封装材料替代方案 - 论坛将探讨银包铜粉替代纯银粉在半导体封装行业的应用 [25] - 演讲嘉宾刘勤华为常州金襄新材料科技有限公司总经理 材料学硕士、管理学博士 曾任中科院大连化物所助理研究员 [25]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 实现归母净利润1,242.22万元，同比增长2,925.45% [2] - 实现扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03% [2] - 业绩增长主因是智能卡销售力度加大及半导体封装材料市场份额提升 [2] 研发与专利 - 公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个 [2] - 上半年研发投入同比增长9.59% [2] - 未来研发投入将聚焦半导体封装材料和液冷散热业务 [2] 液冷散热业务进展 - 液冷业务处于积极市场开拓阶段，已实现小批量产品订单交付 [1][2] - 目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [1] - 液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [1] - 公司与superX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场 [1][3] - 产品布局已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件的全栈覆盖 [3] 半导体封装材料业务 - 业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应 [2] - 主要客户为国内知名的功率半导体封装企业 [2] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [2] 未来发展战略与增长点 - 公司致力于成为智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [4] - 落实"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，构建多元化协同发展的业务格局 [4] - 未来业务亮点包括智能卡业务市场拓展、半导体封装材料强劲增长以及液冷散热业务成为重要收入来源 [3]

业务板块与战略布局 - 公司主要业务包括智能卡、半导体封装材料和数字与能源热管理（液冷散热）三大板块，其中智能卡为传统优势领域，为公司奠定基础 [1] - 2019年宁波澄天专用芯片项目投产，产品部分自用部分外销，并基于此于2023年实现功率半导体封装材料的规模化量产，成为重要增长点 [1] - 液冷业务是基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力，实现从封装材料到散热结构件再到系统级液冷解决方案的自然产业延伸 [2] - 液冷业务具备从底层工艺到系统集成的全链路能力，产品矩阵涵盖MLCP、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU模块推进 [3] - 液冷业务商业模式是与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同，提供整体二次侧液冷系统方案，形成长期、稳定、高粘性的客户绑定 [3] - 液冷业务供应链体系逐步建立自主可控的关键零部件制造体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与成本优势 [4] - 公司对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [5] - 未来研发投入将更加聚焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务 [10] 财务表现与市场数据 - 半导体封装材料业务2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务增长势头仍然保持强劲 [6] - 液冷散热业务板块截至目前相关收入占公司营收比例较低，但预计在核心客户广泛应用下实现快速增长，并有望成为未来重要收入来源 [8] - 智能卡业务的收入规模预计将维持相对稳定，随着其他主营产品业务增长而占比逐步下调 [8] - 海外业务为公司核心战略支柱，收入占比长期超60% [9] - 前五大客户收入占比从2023年的87.92%降至2024年的77.75% [9] - 公司生产所需的主要材料包括黄金、铜、银、锌等，金属价格持续攀升会给公司带来原材料成本上升的挑战 [11] - 公司与关键客户建立能反映铜价波动的产品报价机制或铜价补差机制，以共同承担成本波动的影响 [11] 技术优势与产品进展 - 公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展 [2] - 半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业 [6] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求 [6] - MLCP产品目前已向重点客户交付样品，并将持续推进技术研发及产业化进程 [7] - MLCP技术是一种芯片级别的高效散热解决方案，公司与该技术路径高度契合 [7] - 在液冷散热领域，研发重点将集中在系统级测试平台的建设，以及二次侧体系的搭建与优化 [10] - 在高端功率模块材料领域，近期研发重点将投向厚铜引线框架及铜针底板 [10] - 公司掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心技术，具备eSIM相关的技术与商务基础 [12] - eSIM业务的兴起有望提升公司产品的毛利率，推动公司从制造端向服务端发展 [12] 客户与市场拓展 - 智能卡业务与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期友好合作关系 [9] - 公司凭借丰富的大规模项目交付经验和服务能力，在国内积极争取与四大运营商长期合作 [9] - 公司积极拓展多元客户群，延伸半导体封装、数字与能源热管理等新业务，有效降低对智能卡单一业务依赖 [9] - 半导体封装材料业务与液冷散热业务各自服务于不同的下游应用场景，客户群体整体上相对独立，销售渠道尚未出现直接重叠 [11] - 半导体封装材料业务主要服务功率器件、汽车电子及新能源领域的相关客户 [11] - 液冷业务主要面向服务器整机厂、云服务提供商以及AIDC（人工智能数据中心）运营商 [11] - 现阶段液冷散热业务更侧重于AI服务器领域的研发和应用 [11] - 公司的eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域 [12]

财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入为3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [2] - 2025年第三季度单季营业收入为1.006亿元，同比增长9.94% [2] - 2025年第三季度单季净利润为154.58万元，同比增长225.45% [2] - 净利润增速远超营收增速，反映公司经营效率和盈利能力全面提升 [2] 业务与竞争优势 - 公司是智能卡和专用芯片领域的领先企业，主营业务涵盖研发、生产与销售 [3] - 产品广泛应用于通信、金融、交通、社保等重要领域，凭借全产业链布局和一站式服务保持竞争优势 [3] - 在国内市场努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，成为新的利润增长空间 [3] - 半导体封装材料业务在2024年取得爆发性增长，2025年增长仍然强劲 [3] - 已完成铜针式散热底板的技术研发与产线建设，顺应行业高性能、高可靠性趋势 [3] - 在数字与能源热管理领域，公司液冷技术融合前沿技术构建差异化优势，并携手SuperX进行国际化战略布局 [3] 增长驱动因素与战略 - 业绩增长得益于在技术创新和管理优化方面的持续投入 [3] - 通过提升管理效率、优化成本结构、完善资源配置等措施有效提升整体运营效率 [3] - 公司发展战略为“延伸产业链、拓展新领域”，坚持创新驱动 [4] - 将深化与四大运营商等战略伙伴的合作，共同探索智能卡在5G、物联网等新兴领域的应用 [4] - 继续把握半导体和数字能源热管理市场的发展机遇，通过技术创新和产品升级提升新兴市场竞争力 [4] 行业前景与公司展望 - 全球数字化进程加速和新兴技术广泛应用为公司带来更广阔的发展空间 [4] - 公司在智能卡和专用芯片领域有扎实的技术积淀，并在新兴业务领域有前瞻布局 [4] - 市场分析认为，传统业务稳定增长的同时，新兴业务的快速发展将为公司带来新的增长动能 [4]

核心财务表现 - 前三季度营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [1] - 第三季度单季营业收入1.006亿元，同比增长9.94% [1] - 第三季度单季净利润154.58万元，同比增长225.45% [1] - 净利润增速远超营收增速，反映经营效率和盈利能力全面提升 [1] 业务与市场地位 - 主营业务为智能卡和专用芯片的研发、生产与销售 [2] - 产品广泛应用于通信、金融、交通、社保等重要领域 [2] - 凭借全产业链布局和一站式服务能力保持市场优势 [2] - 在国内市场与四大运营商保持长期合作和招标份额 [2] - 半导体封装材料业务在2024年取得爆发性增长，2025年增长依然强劲 [2] 技术创新与产品布局 - 已完成铜针式散热底板的技术研发与产线建设 [2] - 在数字与能源热管理领域，液冷技术融合多项前沿技术构建差异化优势 [2] - 持续加大研发投入以把握行业技术发展方向并优化产品结构 [2] - 通过提升管理效率、优化成本结构等措施提升整体运营效率 [2] 发展战略与未来展望 - 发展战略为“延伸产业链、拓展新领域” [3] - 深化与四大运营商合作，探索智能卡在5G、物联网等新兴领域的应用 [3] - 把握半导体和数字能源热管理市场的发展机遇 [3] - 新兴业务的快速发展将为公司带来新的增长动能 [3]

新增与审核动态 - 新增17宗定增项目环比增加1宗，其中竞价项目11宗[7] - 终止10宗定增项目环比增加4宗，其中竞价项目5宗[7] - 发审委通过3宗项目环比减少8宗，证监会通过11宗环比减少9宗[7] - 正常待审定增项目共628个，已过会待发项目65宗环比减少8宗[7] 过审项目分析 - 中贝通信拟募资不超过19.20亿元用于智算中心建设，PE/PB相对行业比为2.59/1.28[23][24] - 远达环保拟收购标的估值对应PB为1.64X，低于自身24年PB估值2.02X[26] - 华海诚科收购标的估值16.58亿元对应24年PE为38.63X，低于自身219X PE[28] 发行与募资状况 - 5宗竞价项目全部募足，募资总额69.00亿元环比减少38.84%[34] - 竞价项目基准折价率均值为11.16%环比下降2.10个百分点[36] - 平均市价折价率为16.23%，爱旭股份最高达23.23%[36] 市场参与热度 - 平均28家机构参与竞价报价，16家获配，申报入围率62.85%环比微升0.95个百分点[46] - 平均申报溢价率为10.04%环比上升1.58个百分点，联科科技最高达14.55%[46] 解禁收益表现 - 竞价解禁项目正收益占比83.33%，绝对收益率均值47.36%环比上升13.54个百分点[50] - 定价解禁绝对收益率均值406.53%环比上升353.82个百分点，胜率75%[56] - 竞价解禁个股α贡献涨幅均值37.10%环比上升23.89个百分点[50]

产业发展调研 - 登封市初步形成铝加工制品和装备制造两大主导产业以及新材料为代表的战略性新兴产业 [1] - 瓷金科技（河南）有限公司拥有19项发明专利，其半导体封装材料和频率器件广泛应用于通信、车载、遥控遥测及各类测量仪器，填补了多项国内空白 [1] - 新材料是新型工业化的重要支撑，需提升原始创新能力，加大研发投入强度，提高成果转化效率，打通上下游产业协同链条 [1] 文旅融合与文化遗产保护 - 登封"天地之中"历史建筑群包括8处11项历史建筑，是重要的世界文化遗产，具有时代跨度长、建筑种类多、文化内涵丰富的特点 [2] - 强调要保护好、传承好、传播好中华文化瑰宝，提升中岳嵩山魅力影响力，串珠成链、聚链成群以打造世界级文化旅游目的地 [2] - 需加强文物系统性保护和活化利用，挖掘阐释多重文化价值，做深做透文旅融合，将文旅产业发展成为支柱产业 [2] 区域经济发展战略 - 强调贯彻落实重要讲话精神，聚焦"1+2+4+N"目标任务体系，大力发展县域主导产业，着力建设现代化产业体系 [3] - 全力推动工业壮筋骨、文旅塑品牌、乡村显特色、治理提效能，将特色资源生态优势转化为经济发展强劲动能 [3]

产业发展调研 - 登封市初步形成铝加工制品 装备制造两大主导产业和以新材料为代表的战略性新兴产业 [1] - 瓷金科技（河南）有限公司拥有19项发明专利 其半导体封装材料和频率器件广泛应用于通信 车载 遥控遥测及各类测量仪器 填补了多项国内空白 [1] - 新材料是新型工业化的重要支撑 需提升原始创新能力 加大研发投入强度 提高成果转化效率 打通上下游产业协同链条 [1] 文旅融合与文化遗产保护 - 登封"天地之中"历史建筑群包括8处11项历史建筑 是重要的世界文化遗产 [2] - 需加强文物系统性保护和活化利用 挖掘阐释多重文化价值 做深做透文旅融合大文章 将文旅产业发展成为支柱产业 [2] - 目标是不断提升中岳嵩山魅力影响力 串珠成链 聚链成群 打造世界级文化旅游目的地 [2] 区域经济发展战略 - 登封市需聚焦"1+2+4+N"目标任务体系 大力发展县域主导产业 着力建设现代化产业体系 [3] - 全力推动工业壮筋骨 文旅塑品牌 乡村显特色 治理提效能 把特色资源生态优势转化为经济发展强劲动能 [3]

产业发展与工业体系 - 登封市初步形成铝加工制品和装备制造两大主导产业以及以新材料为代表的战略性新兴产业 [1] - 瓷金科技（河南）有限公司拥有19项发明专利 其生产的半导体封装材料和频率器件广泛应用于通信 车载 遥控遥测及各类测量仪器 填补了多项国内空白 [1] - 新材料是新型工业化的重要支撑 需要提升原始创新能力 加大研发投入强度 提高成果转化效率 打通上下游产业协同链条 [1] - 聚焦"1+2+4+N"目标任务体系 大力发展县域主导产业 着力建设现代化产业体系 全力推动工业壮筋骨 [3] 文旅融合与文化遗产 - 登封"天地之中"历史建筑群包括8处11项历史建筑 是重要的世界文化遗产 具有时代跨度长 建筑种类多 文化内涵丰富的特点 [2] - 需要加强文物系统性保护和活化利用 挖掘阐释多重文化价值 做深做透文旅融合大文章 把文旅产业发展成为支柱产业 [2] - 目标是不断提升中岳嵩山魅力影响力 串珠成链 聚链成群 打造世界级文化旅游目的地 [2] - 全力推动文旅塑品牌 确保假期文旅市场安全平稳有序 [3]