长川科技(300604)

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长川科技(300604) - 杭州长川科技股份有限公司关于最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况及整改措施的公告
2025-06-24 11:15
监管情况 - 公司最近五年未被证券监管部门和交易所处罚[1] - 收到1份深交所关注函和1份浙江证监局警示函[2] 具体事件 - 2021年4月27日深交所要求核查2020年度利润分配方案[2][3] - 2024年12月20日浙江证监局指出2022 - 2023年报告信息披露不准确问题[5] 处理结果 - 公司董事长等对浙江证监局问题负主要责任[5][6] - 浙江证监局采取出具警示函措施并记入诚信档案[6]
长川科技(300604) - 2025年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告
2025-06-24 11:15
融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票不超过188,648,115股,募集资金不超过313,203.05万元[3] - 募集资金用于半导体设备研发项目(拟投入219,243.05万元)和补充流动资金(93,960.00万元)[4] 业绩数据 - 2024年公司营业收入较上年同期增长105.15%,达到364,152.60万元,2025年1 - 3月营业收入同比增长45.74%[30] - 2025年3月末,公司合并口径的资产负债率为50.56%[31] 研发情况 - 截至2024年末,公司研发人员占员工总人数超50%,拥有超1,000项授权专利(发明专利超350项)和81项软件著作权[21] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元,拟投入募集资金219,243.05万元[16][25] - 半导体设备研发项目工程建设费用3,991.06万元,拟使用募集资金3,913.69万元,占比1.79%;研发投入305,246.28万元,拟使用募集资金215,329.36万元,占比98.21%;铺底流动资金74,721.38万元[25] - 半导体设备研发项目实施周期为5年[26] 未来展望 - 本次发行募集资金投资项目有利于公司提升综合研发和自主创新能力,巩固和提高行业地位[34] - 发行股票募集资金到位后公司资金实力将提升,资产总额与净资产额增加,资本结构优化[35] - 募集资金到位后公司总股本将增加,短期内每股收益存在被摊薄风险[35] - 募集资金投资项目完成后,将为公司和投资者带来回报,促进公司健康发展[35] - 本次募集资金投资项目符合国家产业和环保政策及公司发展战略[36] - 本次募集资金投资项目具有良好市场前景和社会效益[36] - 本次募集资金投资项目合理、必要和可行,符合公司及全体股东利益[36]
长川科技(300604) - 关于2025年度向特定对象发行股票摊薄即期回报、填补措施及相关主体承诺的公告
2025-06-24 11:15
业绩数据 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润为45,843.33万元,扣非后为41,414.63万元[4] - 假设2025年业绩持平,发行后基本每股收益(扣非前)为0.72元/股,加权平均净资产收益率(扣非前)为12.12%[7] - 假设2025年业绩增长15%,发行后基本每股收益(扣非前)为0.82元/股,加权平均净资产收益率(扣非前)为13.81%[7] - 假设2025年业绩增长30%,发行后基本每股收益(扣非前)为0.93元/股,加权平均净资产收益率(扣非前)为15.47%[7] 股本与发行 - 2024年12月31日公司总股本为625,144,701股[3] - 本次向特定对象发行募集资金总额预计为313,203.05万元[4] - 本次预计发行股份数量上限为188,648,115股[4] - 预计2025年11月底完成本次发行[3] - 发行完成后公司总股本将从62,514.47万股增至81,379.28万股[7] 资金用途与管理 - 本次发行募集资金拟用于半导体设备研发项目和补充流动资金[10] - 公司制订《募集资金管理办法》,严格管理募集资金使用[14] 未来规划与承诺 - 公司制定《未来三年(2025 - 2027年)股东回报规划》并执行利润分配政策[18] - 全体董事、高管承诺忠诚勤勉履职,约束职务消费[18] - 控股股东、实控人承诺依法行使权利,履行填补回报措施[19]
长川科技(300604) - 杭州长川科技股份有限公司关于召开2025年第一次临时股东大会通知的公告
2025-06-24 11:15
股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会7月10日14:00现场召开[2] - 网络投票时间7月10日9:15 - 15:00[2] - 股权登记日为2025年7月4日[4] - 现场会议地点为浙江省杭州市滨江区创智街500号二楼会议室[6] - 现场登记时间为2025年7月8日8:30 - 11:30、14:00 - 17:00[11] 投票信息 - 网络投票代码为350604,简称长川投票[19] - 深交所系统投票时间为7月10日9:15 - 9:25,9:30 - 11:30和13:00 - 15:00[19] - 深交所互联网投票系统投票时间为7月10日9:15 - 15:00[21] 议案信息 - 《关于公司2025年度向特定对象发行股票方案的议案》子提案数为10个[8][24] - 第1 - 10项议案为特别决议提案,需三分之二以上表决通过[10] - 涉及《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议案》等多项议案[24][25][26]
长川科技(300604) - 杭州长川科技股份有限公司监事会关于公司向特定对象发行股票相关事项的书面确认意见
2025-06-24 11:15
发行资格与方案 - 公司符合向特定对象发行股票的资格和条件[2] - 发行方案及预案合理可行,符合公司发展战略及股东利益[2] 报告情况 - 《2025年度向特定对象发行股票方案的论证分析报告》论证了发行可行性及必要性[3] - 《前次募集资金使用情况报告》符合规定,天健已出具鉴证报告[3][4] 资金与回报 - 募集资金使用安排符合规定,利于增强公司综合竞争力[3] - 公司对即期回报摊薄影响进行分析并提出填补措施[4] - 《未来三年(2025 - 2027年)股东回报规划》符合规定,保护投资者利益[4] 程序与审核 - 发行相关文件编制和审议程序符合规定[4] - 发行需经股东大会审议、深交所审核及证监会同意注册[4] 其他 - 书面确认意见日期为2025年6月25日[5]
长川科技(300604) - 杭州长川科技股份有限公司第四届监事会第十次会议决议的公告
2025-06-24 11:15
股票发行 - 发行A股,每股面值1元[6] - 发行对象不超35名,现金认购[10] - 发行价不低于定价基准日前20日均价80%[13] - 发行数量不超188,648,115股[15] - 认购股票6个月内不得转让[18] - 发行前滚存未分配利润新老股东按比例共享[20] - 募集资金不超313,203.05万元[24] 资金用途 - 半导体设备研发项目投资383,958.72万元,用募集资金219,243.05万元[26] - 补充流动资金用募集资金93,960.00万元[26] 议案审议 - 多项议案获监事会通过,需提交股东大会审议[36][37][41][44][48] 报告鉴证 - 天健会计师事务所对前次募集资金使用情况和非经常性损益出具鉴证报告[41][51]
长川科技(300604) - 杭州长川科技股份有限公司第四届董事会第十次会议决议的公告
2025-06-24 11:15
发行股票相关 - 审议通过向特定对象发行股票条件的议案,尚需提交股东大会审议[2][3][4] - 本次发行股票每股面值为1.00元[5] - 发行对象不超过35名(含35名)[9] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[11] - 发行股票数量不超过188,648,115股(含本数)[13] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[16] - 募集资金总额不超过313,203.05万元(含本数)[22] - 募集资金用于半导体设备研发项目(拟投入219,243.05万元)和补充流动资金(拟投入93,960.00万元)[22][27] - 发行股票决议有效期为自股东大会审议通过相关议案之日起十二个月[24] - 2025年度向特定对象发行股票相关议案尚需提交公司股东大会审议[30][32][33][35][36][38][40][42][43][46][47][49][50][53][55] - 发行股份数量未达拟发行股票数量70%,董事会可协商调整发行价格[56] 公司规划与安排 - 公司制定未来三年(2025 - 2027年)股东回报规划[43] - 拟在发行获批后设立向特定对象发行股票募集资金专用账户[47] - 董事会提请股东大会授权董事会及其授权人士处理本次向特定对象发行股票有关事宜,授权自股东大会审议通过后12个月内有效[55][57] 会议与公告 - 公司定于2025年7月10日召开2025年第一次临时股东大会[60] - 公告发布时间为2025年6月25日[65]
业绩飙升16370%!半导体芯片3朵“金花”,国家队重仓抄底,10倍潜力池曝光!
搜狐财经· 2025-06-18 13:55
半导体行业市场动态 - 6月中旬以来市场震荡修复,主题与概念轮动较快 [1] - 半导体板块成为市场关注焦点,反复产出强势股 [2] - 英伟达市值以3.45万亿美元超越微软,重夺全球市值第一宝座,股价过去一个月上涨近24% [2] - 半导体芯片需求持续高增长,英伟达第一财季营收同比大增69%至440.6亿美元 [3] - 中国科学院在光芯片上高密度信息并行处理取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片"流星一号" [3] - 半导体行业需求端和技术端均转强,即将迎来下一个万亿级风口 [4] 半导体企业业绩表现 - 神工股份2025年第一季度归母净利润同比增长1850.70%,是国内领先的半导体单晶硅材料供应商,市场份额不断提升 [6] - 长川科技2025年第一季度归母净利润同比增长2623.82%,是国内唯一实现测试设备全覆盖的半导体设备公司,覆盖测试机、分选机等全品类,已实现进口替代 [7] - 一家未具名公司是中国最大的半导体材料研发生产基地,旗下子公司是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业,与华为合作研发芯片材料国产化替代,服务中芯国际、北方华创等高端客户,2025年一季度净利润暴增16370%,国家队重仓6.6亿元,十大股东中6家增持 [8][9]
长川科技(300604) - 杭州长川科技股份有限公司关于与专业投资机构共同投资设立合资公司完成工商登记并取得《营业执照》的进展公告
2025-06-18 09:47
合资公司信息 - 杭州长越科技有限公司2025年06月17日成立,注册资本10000万元[2][4] - 长川科技、上海装备、本坚芯链分别认缴5000万、3000万、2000万元,占比50%、30%、20%[2] - 公司住所为浙江杭州西湖区虎跑路2号2号楼101室,经营范围含半导体设备销售制造等[4] 投资相关 - 投资资金来源为自有资金或贷款,不影响现有业务[5] - 公司将继续披露相关事项后续进展[5]
长川科技(300604) - 杭州长川科技股份有限公司关于以控股子公司股权质押向银行申请并购贷款的公告
2025-06-04 10:46
并购贷款 - 拟以科为升51%股权质押申请不超6000万元并购贷款,期限7年用于支付价款[1] - 申请不涉及关联交易,不构成重大资产重组[2] 目标公司 - 科为升注册资本1000万,2015年成立,经营至2045年[4] 影响与风险 - 利于优化融资结构,提高资金使用效率[5] - 公司具备偿债能力,贷款无重大财务风险[5]