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长川科技年内市值增230亿 订单充裕前三季预盈超8亿
长江商报· 2025-09-23 23:21
业绩表现 - 2025年前三季度预计归母净利润8.27亿元至8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% [1][4] - 第三季度单季归母净利润4亿元至4.50亿元 创历史新高 同比增长180.67%至215.75% [1][5][6] - 2025年上半年营业收入21.67亿元 其中第二季度单季营收13.52亿元 同比增长39.52% [5] - 2024年前三季度归母净利润3.57亿元 同比增长26858.78% 主要受上年同期基数偏低影响 [4] 市场与资金动向 - 2025年初以来股价涨幅显著 市值增加约230亿元 当前市值约506亿元 [2][6] - 2025年第二季度基金加仓4896.17万股 期末持股数达7620.26万股 为一季度末的两倍多 [3][7] - 9月23日股价强势涨停 涨幅20% 达80.27元/股 [6] 研发与产能布局 - 2025年6月筹划定增募资不超过31.32亿元 用于半导体设备研发及补充流动资金 [1][13] - 2023年及2024年研发投入分别为7.88亿元和10.25亿元 2025年上半年研发投入5.77亿元 [1][13] - 通过系列并购整合产业资源 包括收购新加坡STI公司、分选机制造商EXIS公司等 [11][12] - 半导体设备研发项目聚焦关键技术领域 推动测试机、AOI设备进口替代进程 [13] 行业与订单状况 - 半导体行业市场需求持续增长 客户需求旺盛 产品订单充裕 [1][6] - 截至2025年6月底合同负债0.63亿元 较上年同期增长143.79% [6] - 公司成为国内少数可自主研发生产集成电路测试设备的企业 [13]
“碳”索——中新天津生态城蝶变之路
上海证券报· 2025-09-15 19:09
区域发展概况 - 建成区面积达22平方公里 常住人口超18万 汇聚经营主体4.3万余家 [5] - 从30平方公里盐碱荒滩起步 经17年发展成为生态治理典范 [6][7][8] - 绿色建筑节能率达75% 住宅节能率75% 公共建筑节能率65% [8] - 绿化覆盖率50% 拥有40余座城市公园和11平方公里绿化面积 [9] 经济与产业表现 - 2024年绿色低碳产业总产值超2500亿元 [12] - 数字文化贸易年出口额约4500万美元 [5] - 2024年接待游客超1450万人次 拥有13个主题景区和6个文化场馆 [5] - 工业总产值2024年上半年同比增长16.6% 连续10个月保持两位数增长 [14] 企业案例与产业集群 - 一汽丰田新能源工厂采用光伏发电 年省电费970万元 减碳2.5万吨 [12] - 华峰测控落户8年 交付第8000台集成电路测试设备 启动自研ASIC芯片 [13] - 丹娜生物覆盖全国34个省级行政区 与全球100多个国家合作 [13] - 生物医药产业园6家企业投产 预计3年内产值破10亿元 [14] 科技创新与智能应用 - 国网瑞嘉带电作业机器人缩短作业时间30% 实现100%自主可控 [17] - 华海通信累计交付超10万公里海缆系统 服务全球70多个国家 [17] - 清华大学天津电子院孵化152家企业 总估值44亿元 营收超16亿元 [18] - 紫勋智能机器人年产能500台 单台年流水达50-60万元 [18] 绿色能源与基础设施 - 年绿电发电量约4000万度 全域实现100%绿电运行 [15] - 垃圾气力输送系统日处理能力270吨 服务30万人 [9] - 餐厨垃圾资源化利用率100% 垃圾无害化处理率100% [9] - 共享仓库与企业孵化器降低企业初始投资成本 [19] 智慧城市与民生服务 - 智慧大脑涵盖17个模块 接入40套业务系统 [22][23] - 智慧超声远程会诊系统提升医生工作效率40% [21] - 社区中心形成500米半径生活圈 第四社区中心入选国家案例集 [20] - 垃圾分类实现户级精准管理 通过智慧环保模块实时监测 [22]
这30家公司决定中国硬科技未来!
和讯· 2025-07-01 08:33
中国硬科技上市公司增长潜力榜核心观点 - "硬科技"已成为国家竞争力的战略支点与高质量发展的关键引擎,尤其在芯片、人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术领域[1] - 榜单从A股与港股1326家信息技术上市公司中遴选出前30高成长代表,涵盖半导体、人工智能、信息安全、IT硬件等关键技术领域[1] - 上榜企业不仅在业绩扩张上表现出强劲爆发力,更在研发投入上展现极大决心,代表中国硬科技赛道中的"未来新势力"与"产业新坐标"[1] 榜单构成与细分领域 半导体赛道TOP10 - 长川科技:半导体测试设备供应商,产品包括集成电路测试设备(探针台、分选机、AOI系统)[4] - 乐鑫科技:物联网芯片设计企业,产品包括Wi-Fi MCU芯片、AloT开发框架[4] - 海光信息:高端处理器供应商,产品包括海光x86高性能通用CPU及协处理器DCU[6] - 恒玄科技:智能音频SoC芯片供应商,产品包括智能音频SoC芯片、TWS耳机主控芯片[6] - 普冉股份:非易失性存储芯片供应商,产品包括NOR FLASH、EEPROM非易失性存储器及MCU[7] 硬件设备赛道TOP10 - 燕麦科技:智能化、自动化测试设备提供商,产品包括FPC自动化测试设备、消费电子智能测试系统、新能源电池测试设备[21] - 大族数控:PCB专用设备提供商,产品包括PCB钻孔机、PCB成型机、检测设备[22] - 珂玛科技:先进陶瓷材料及零部件企业,产品包括先进陶瓷材料零部件供应商以及泛半导体设备表面处理服务[22] - 锐明技术:AloT智能物联解决方案提供商,产品包括商用车智能视频监控系统(含AI算法,疲劳驾驶预警)、车载摄像头(4K/8K)、智慧交通管理平台[22] - 仕佳光子:光通信核心元器件供应商,产品包括PLC光分路器、AWG芯片、DFB激光器[26] 软件服务赛道TOP10 - 海天瑞声:人工智能数据服务企业,产品包括多模态AI训练数据(语音/视觉/文本)、自动化标注平台[25] - 麒麟信安:操作系统及相关产品研发商,产品包括操作系统(电力/国防专用)、云桌面系统、数据加密防护系统[25] - 金山软件:办公软件及信息安全企业,产品包括WPS Office办公软件、网游产品[26] - 和达科技:水务领域信息化建设服务提供商,产品包括智慧水务解决方案(智能感传终端、漏损监测系统)、工业互联网平台[26] - 佳缘科技:网络信息安全产品和信息化综合解决方案提供商,产品包括网络安全防护系统(星载/机载安全平台)、医疗大数据安全系统、密码资源池[26] 中国硬科技公司发展五大趋势 趋势1:半导体自主可控进程提速 - 半导体产业呈现"设备先行突破、材料加速替代、制造跟进升级"的梯队发展格局[30] - 长川科技2024年实现营业收入36.42亿元,同比增长105.15%;归母净利润4.58亿元,同比增长915.14%[29] - 2025年一季度长川科技营收8.15亿元,同比增长45.7%,归母净利润1.11亿元,同比增长2624%[29] 趋势2:研发投入强度持续提升 - 硬科技上市公司增长潜力Top30企业整体研发强度平均数为24%,研发投入平均增速24%[32] - 半导体领域研发投入强度最大,研发费用占营收比例平均为18.6%,硬件设备9.4%,软件服务16.8%[33] - 乐鑫科技过去三年累计研发投入达12.31亿元,占营业收入总额的26.13%[34] 趋势3:场景驱动科技应用效率 - 地平线机器人2024年在中国OEM高级辅助驾驶市场份额超过40%[37] - 瑞芯微产品包括RK3588(智能座舱/机器视觉)、RK3568(工业控制)、蓝牙音频芯片(RK3308)等SoC芯片全场景覆盖[38] - 澜起科技DDR5内存接口芯片通过主流CPU厂商验证[38] 趋势4:数据要素价值加速释放 - 海天瑞声2024年实现营业收入2.37亿元,同比增长39.45%;归母净利润1133.61万元,同比增长137.31%[39] - 麒麟信安2024年营业收入2.86亿元,同比增长75.24%;归母净利润793.57万元[40] - 金山软件2024年营收103.18亿元,同比增长21%;母公司净利润15.52亿元,同比增长221%[40] 趋势5:区域集群下产业链协同效应显著 - 硬科技上市公司增长潜力榜30家企业超过一半分布在北上深三个一线城市[41] - A股和港股上市的1326家信息技术公司,CR10城市集中度达到66%[41] - 深圳硬科技上市公司数量213家,总市值4.58万亿元;北京183家,2.73万亿元;上海116家,7.71万亿元[44]
鹏武电子完成数千万A+轮融资,金雨茂物领投
搜狐财经· 2025-05-23 06:47
融资情况 - 鹏武电子顺利完成A+轮数千万融资 由金雨茂物领投 [1] - 新资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局 推动集成电路测试设备的自主创新与国产化替代 [1] 公司概况 - 公司成立于2015年 总部位于上海浦东新区 在上海张江设有销售中心 在苏州工业园区设有研发中心 在浙江嘉兴设有制造基地 [3] - 专注于高速数字、高精度模拟和无线射频等领域的集成电路晶圆和芯片测试验证设备 [3] - 以客户需求为导向 提供一站式测试解决方案 助力客户降低检测成本、提高检测精度、保障产品质量 [3] 技术实力与产品 - 聚焦数字芯片、数模混合芯片及高精度模拟芯片的测试需求 通过自主研发实现多项突破 [3] - 量产检测设备实现高精度、高效率、高可靠性的统一 提供通用型测试机 可单台覆盖数字、数模混合、模拟电源的测试要求 [3] - 高端ATE测试设备"P2"和高速数字仪表"HSS10G"已实现客户端导入 可测试引脚数千IO、速度高达10Gbps的高端芯片 [4] - 形成P系列和V系列完整产品线 覆盖晶圆制造、先进封装测试等领域 [4] 市场地位与布局 - 集成电路测试设备技术门槛高 长期被海外巨头垄断 公司技术已可与国际高端产品抗衡 [3][4] - 产品成功打入欧洲、东南亚及中国台湾市场 [4]