公司公告 - 晶盛机电第五届董事会第二十一次会议审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》[2]

公司公告 - 晶盛机电第五届监事会第二十一次会议审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》[2]

公司动态 - 公司于2025年8月15日召开第五届第二十一次董事会会议 审议使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金等议案 [1] - 会议地点位于浙江省杭州市临平区顺达路500号公司会议室 [1] 财务结构 - 2024年1至12月营业收入构成中晶体硅生长设备制造业占比95.18% 其他业务占比4.82% [1] - 公司当前市值为382亿元 [1]

资金使用 - 2024年8月20日公司同意用不超40000万元闲置募集资金补流[1] - 2025年8月14日公司归还40000万元补流募集资金[1]

资金募集 - 公司向特定对象发行21353383股A股，募资14.2亿元，净额14.16027亿元[1] 项目投资 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目拟投募资5.637亿元[4] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备项目拟投募资4.321亿元[5] - 补充流动资金项目拟投募资4.20227亿元[5] 资金使用 - 2024年8月用4亿闲置募资补流，2025年8月归还[6] - 拟用5亿闲置募资补流，期限不超12个月[7] - 预计年节约财务费用1500万元[8] 决策通过 - 董事会、监事会及保荐机构同意5亿闲置募资补流事项[9]

会议相关 - 第五届监事会第二十一次会议通知于2025年8月11日送达监事[1] - 会议于2025年8月15日召开，应到3人实到3人[1] 资金使用 - 公司以3票同意通过使用不超5亿闲置募集资金暂时补充流动资金议案[1] - 《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》于2025年8月16日发布[2]

会议情况 - 公司第五届董事会第二十一次会议于2025年8月15日召开，9位董事全到[1] 资金使用 - 公司以9票全票通过用50000.00万元闲置募集资金补充流动资金议案[1] - 资金使用期限不超12个月[1] 相关公告 - 保荐机构同意核查意见，相关公告于2025年8月16日在巨潮资讯网发布[2]

募资情况 - 公司向特定对象发行21,353,383股A股，发行价每股66.50元，募资142,000.00万元，净额141,602.70万元[1] 募投项目 - 募投项目投资总额167,420.00万元，拟投入募资141,602.70万元[5] 资金使用 - 2024年8月20日使用40,000.00万元闲置募资补流，2025年8月14日归还[6] - 拟用50,000.00万元闲置募资补流，期限不超12个月[7] - 按一年期LPR3.00%测算，使用50,000.00万元预计年节约财务费用1,500.00万元[9]

主营业务范围 - 公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域 [1] - 在新能源光伏装备领域实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [1] - 布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务 [1] 半导体集成电路装备 - 实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化 [1] - 技术延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [1] 化合物半导体装备 - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [1] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [1] 半导体衬底材料 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [1] 行业地位与客户关系 - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [1] - 合晶科技是公司的主要客户之一 [1]

主营业务领域 - 公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域 [1] 半导体集成电路装备 - 实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化 [1] - 延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [1] 化合物半导体装备 - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [1] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [1] 新能源光伏装备 - 实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [1] - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [1] 半导体衬底材料 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [1] 半导体耗材及零部件 - 布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务 [1] 客户情况 - 合晶科技是公司的主要客户之一 [1]