业绩总结 - 公司2024年度合并财务报表营业收入为421,262.59万元[7] - 2024年末资产总计129.27亿元，较期初增长1.45%[18][19][20] - 2024年末负债合计8.44亿元，较期初减少7.50%[19][20] - 2024年末所有者权益合计120.83亿元，较期初增长2.14%[20] - 2024年营业利润408,526,617.78元，2023年为544,509,060.33元[27] - 2024年净利润364,197,779.75元，2023年为515,724,434.51元[27] 财务数据 - 截至2024年12月31日，存货账面余额为292,089.13万元，存货跌价准备余额为24,887.08万元，占比8.52%[7] - 截至2024年12月31日，商誉账面价值为300,778.43万元，占年末总资产的23.27%，商誉减值准备为0.00元[8] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为363,454,929.15元，2023年为558,151,743.82元[33] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 - 413,204,575.20元，2023年为 - 14,212,837.79元[33] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为 - 96,313,980.68元，上期为 - 38,525,589.54元[36] 市场扩张和并购 - 2019年公司获核准进行并购交易，购买北京矽成59.990%的股权和上海承裕100%的财产份额，募集资金总额不超过150000.00万元[57][58] - 2020年4月1日北京矽成59.99%股权过户完成，5月8日上海承裕100%财产份额过户完成[59] - 2020年5月22日并购交易发行股份购买资产的新增股份上市，共发行24865.0730万股股票[59] - 2020年9月11日配套募集资金的新增股份18181818股上市[60] 新产品和新技术研发 - 芯片研发新产品完成设计前为研究阶段，完成设计后至小规模生产为开发阶段[134] - 开发阶段支出通常在达到小规模生产后满足资本化条件[134] 其他 - 审计意见类型为标准的无保留意见[3] - 审计机构为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）[3] - 注册会计师为田娟、胡丽娅[3] - 公司注册（实收）资本为48156.9911万元人民币[62] - 集团会计期间为公历1月1日至12月31日，营业周期为12个月，以人民币为记账本位币[68][69][70]

股东大会信息 - 公司于2025年5月12日15:00召开2024年年度股东大会，现场和网络投票结合[1] - 网络投票时间：交易系统为2025年5月12日9:15 - 15:00；互联网投票系统为同日9:15 - 15:00[1][13][14] - 股权登记日为2025年5月7日[2] 审议事项 - 会议审议《2024年度董事会工作报告》等多项议案，第8.01项需三分之二以上表决权通过，其他为二分之一以上[3][4][5] - 《关于修订<北京君正集成电路股份有限公司章程>及部分制度的议案》有5个子议案[16] 登记信息 - 登记时间为2025年5月8日9:30 - 11:30、14:00 - 17:00[6] - 登记地点为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一层[6] 投票代码 - 普通股投票代码为350223，投票简称为君正投票[12]

业绩数据 - 2024年度母公司净利润2.37亿元，合并报表归属母公司所有者净利润3.66亿元[4] - 提取公积金后，母公司累计可供分配利润2.98亿元，合并报表累计可供分配利润26.51亿元[4] - 公司资本公积金88.97亿元[4] 利润分配 - 拟以2024年末总股本4.82亿股为基数，每10股派现1元，共分配现金股利4815.70万元[4] 公司决策 - 监事会同意向57名激励对象授予40.00万股第二类限制性股票，预留授予日为2025年4月18日[16] - 第六届监事会第二次会议于2025年4月17日召开，审议通过多项议案[1][2][5][6][8][9][10][12][13][14][16] - 同意续聘信永中和会计师事务所为2025年度审计机构，聘期一年[9] 项目调整 - 调整“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”实施进度，未调整内容和投资总额[11]

业绩数据 - 2024年度母公司净利润236,885,850.27元，合并报表归属母公司所有者净利润366,202,096.74元[7] - 提取法定盈余公积金后，母公司累计可供分配利润298,051,669.04元，合并报表累计可供分配利润2,650,924,865.43元[7] - 公司资本公积金为8,896,578,634.19元[7] - 以2024年末总股本481,569,911股为基数，每10股派现金红利1元，共分配48,156,991.1元[8] - 2023年度以总股本481,569,911股为基数，每10股派2元现金[28] 关联交易 - 2025年与北京华如科技股份有限公司及其子公司关联交易预计不超780万元[15] 制度与治理 - 多项议案表决通过，部分需提请股东大会审议，如部分募集资金投资项目变更、多项制度修订等[18][19][21][22][23][24][25][26] - 制定《市值管理制度》[27] 激励计划 - 2024年限制性股票激励计划授予价格由31.09元/股调为30.89元/股[28] - 2025年4月18日向57名激励对象授予40万股第二类限制性股票[28] 会议安排 - 2025年4月17日召开第六届董事会第二次会议，通知4月7日送达[2] - 董事会同意2025年5月12日下午3点召开2024年年度股东大会[32]

业绩数据 - 2024年度母公司净利润236,885,850.27元，合并报表归属母公司净利润366,202,096.74元[4] - 提取公积金后，母公司累计可供分配利润298,051,669.04元，合并报表为2,650,924,865.43元[4] - 公司资本公积金为8,896,578,634.19元[4] 分红情况 - 以2024年末总股本派发现金红利，共分配48,156,991.1元（含税）[4] - 2024年累计现金分红占净利润13.15%[5] - 近三年现金分红总额分别为48,156,991.1元、96,313,982.2元、38,525,592.88元[6] 其他数据 - 近三年净利润分别为366,202,096.74元、537,254,388.07元、789,243,560.04元[6] - 近三年研发投入分别为693,408,182.53元、717,662,377.11元、654,724,737.52元[6] - 2024和2023年交易性金融资产等合计金额占比分别为10.10%和6.45%[8]

激励计划人员与数量 - 2024年预留授予57名中层和骨干40万股限制性股票[1] - 获授数量占预留总量100%，占总股本0.08%[1] 激励计划限制 - 单个激励对象获授不超总股本1%[2] - 全部激励计划涉及股票不超股本总额20%[2] 激励对象排除 - 激励对象不包括独董、监事等特定人员[2]

激励计划授予情况 - 首次授予349人391.7040万股，占股本总额0.81%[3] - 预留授予57人40.00万股，占股本总额0.08%[13] - 首次授予日为2024年5月14日，预留授予日为2025年4月18日[12][13] - 首次授予价格31.09元/股，预留授予价格30.89元/股[5][4] 业绩考核目标 - 首次授予归属考核年度2024 - 2026年，产品销售量和净利润增长率目标5%、10%、15%[6] - 预留授予若2024年Q3后授予，考核年度2025 - 2027年，目标10%、15%、20%[7] 归属比例规则 - 公司层面完成率≥100%，归属比例100%；70%≤完成率<100%，按完成率；完成率<70%，为0[6][7] - 激励对象绩效分四档，归属比例优秀100%、良80%、合格50%、不合格0%[9] 时间进程 - 2024年4月11日，董事会和监事会审议通过激励计划议案[10] - 2024年4月15 - 24日，激励对象公示无异议[11] - 2024年5月13日，股东大会审议通过激励计划议案[11] 其他要点 - 公司总股本481,569,911股，每10股派2元现金，除权除息日2024年5月28日[19] - 40.00万股限制性股票需摊销总费用1,545.84万元，2025 - 2028年分别摊销624.15万元、577.14万元、281.00万元、63.55万元[27] - 增发限制性股票筹集资金用于补充流动资金[25] - 激励对象认购及缴税资金自筹，公司不提供财务资助[24] - 董事、高管、持股5%以上股东未参与预留授予[23]

股权激励 - 公司2025年4月17日召开会议，审议通过授予预留部分限制性股票议案[2] - 激励对象为中层管理人员和核心业务（技术）骨干[3] - 激励对象主体资格合法有效，获授条件已成就[4]

募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超15亿元，发行18181818股，发行价82.5元/股，募集资金总额14.99999985亿元[1] - 2021年度向特定对象发行股票12592518股，发行价103.77元/股，募集资金总额13.0672559286亿元，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[3] - 截至2025年3月31日，2020年度募集资金累计投入募投项目128.86758亿元，账户余额23.49441亿元[6] - 截至2025年3月31日，2021年度募集资金累计投入募投项目55.79035亿元，账户余额77.63006亿元[6] 项目投资进度 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目累计投入11.5949亿元，投资进度100%[7] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目累计投入4350.1万元，投资进度24.3%[7] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目累计投入8568.48万元，投资进度53.05%[7] - 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目累计投入1793.9万元，投资进度8.48%[7] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目累计投入9560.67万元，投资进度26.38%[7] - “车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”累计投入1671.06万元，结余22064.60万元，使用进度7.04%[17][18] 项目变更与延期 - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”原计划2025年6月30日完成，现延期至2030年6月30日[15] - 公司拟将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”[17] - 本次变更所涉及的募集资金结余金额22064.60万元，占公司2021年度向特定对象发行股票募集资金总额的16.89%[22] 产品与技术 - 公司部分新工艺的存储产品预计2025年开始陆续向客户提供样品[15] - 公司在多个核心技术领域形成多项领先且自主可控的技术[19] - 公司业务形成“计算+存储+模拟”三大类产品格局，切入汽车电子等行业市场[19] - 公司存储芯片包括DRAM、SRAM和FLASH等品类，DRAM产品销售规模占比较大[32] 新项目计划 - 3D DRAM芯片的研发与产业化项目计划总投资23560.28万元，建设期5年[25] - 仪器设备购置投资4464.75万元，软件购置投资5291.40万元，开发费用11504.00万元，培训及咨询费用158.00万元，预备费2142.13万元[35] - 项目预计建设期第二年首款芯片产品面世，建设期内开始实现销售收入[36] 市场与风险 - 车规市场对存储芯片性能指标要求不断提高，工艺制程更新迭代时间长[13] - 3D DRAM产品市场潜力大，应用场景将从服务器向个人电脑、汽车电子等领域渗透[33] - 公司面临市场变化、技术更新换代、人才、市场竞争等风险[37][38][39][40] 应对策略 - 公司将加强市场把握、加大研发投入、加强人才培训激励、采用差异化策略应对风险[37][38][39][40] - 公司将加强募集资金使用的内外部监督，确保合法有效[42] 审议情况 - 2025年4月17日公司第六届董事会第二次会议审议通过项目延期和变更议案[43] - 2025年4月17日公司第六届监事会第二次会议审议通过项目延期和变更议案[44] - 监事会认为项目延期未调整实施内容和投资总额，不影响项目实施[45] - 监事会认为项目变更符合市场趋势，有利于提高资金使用效率[45] - 国泰海通认为项目延期及变更符合相关规定，无违规损害情况[46] - 国泰海通对公司本次部分募集资金投资项目延期及变更事项无异议[46]

业绩总结 - 信永中和会计师事务所于2025年4月17日对北京君正2024年度财报出具无保留意见审计报告[4] 数据相关 - 2024年集成电路设计业务产品销售量为78,990.31万颗[10] - 2023年集成电路设计业务产品销售量为67,079.15万颗[10]