募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额14.99999985亿元，发行1818.1818万股，发行价82.5元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额13.0672559286亿元，发行1259.2518万股，发行价103.77元/股，净额12.8068638458亿元[2] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，2020年度募集资金累计使用12.816684亿元，账户余额2.410803亿元[5] - 截至2024年12月31日，2021年度募集资金累计使用5.282883亿元，支付发行费用280.19万元，账户余额8.043188亿元[5] - 2024年，2020年度募集资金实际使用2296.96万元，利息等收益净额458.90万元[5] - 2024年，2021年度募集资金实际使用9550.41万元，利息等收益净额1293.95万元[5] 项目投资情况 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目累计投入11.5949亿元，进度达100%[19] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目本报告期投入811.24万元，累计投入4135.69万元，进度23.10%，预定可使用日期调整为2029年1月1日[19][20] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目本报告期投入1485.72万元，累计投入8082.15万元，进度50.04%，预定可使用日期为2025年6月30日[19][20] - 嵌入式MPU系列芯片项目累计投入1598.94万元，进度7.56%，本报告期效益 - 1703.45万元[23] - 智能视频系列芯片项目累计投入8084.58万元，进度22.31%，本报告期效益4357.46万元[23] - 车载LED照明系列芯片项目累计投入6576.90万元，进度99.84%[23] - 车载ISP系列芯片项目累计投入1671.06万元，进度7.04%[23] - 补充流动资金项目累计投入29355.36万元，进度100.34%[23] - 合肥君正研发中心项目累计投入5541.99万元，进度48.90%，预计2026/5/19达预定可使用状态[23][28] 资金置换与管理 - 2020年公司以募集资金8000万元置换重大资产重组部分现金对价自筹资金等[20] - 2023 - 2024年公司同意使用闲置募集资金进行现金管理，截至2024年12月31日，2020年度未到期余额0万元，2021年度未到期余额15000万元[21][25][26] 项目变更与其他策略 - 2023年公司计划用自有资金让全资子公司北京矽成向络明芯微电子增资2亿元[14] - 公司将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”[15]

收购相关 - 收购北京矽成半导体商誉相关资产组组合评估价值445,680.80万元[2] - 账面金额3,887,029,844.84元，分摊商誉原值3,007,784,304.89元[5] 业绩预测 - 2025 - 2029年营收增长率8.89% - 20.97%，利润率9.38% - 15.79%[7] - 2030年 - 永续营收增长率2.0%，利润率15.79%[7] 财务指标 - 毛利率38.50% - 39.41%，折现率（税前）13.13%[7] 减值情况 - 包含商誉资产组账面价值3,887,029,844.84元，可收回金额4,456,808,000.00元[13][15] - 整体及相关商誉减值准备、损失均为0元[15] - 收购北京矽成半导体商誉相关资产组不计提减值[3]

募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额为14.99999985亿元，发行1818.1818万股，发行价82.5元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额为13.0672559286亿元，发行1259.2518万股，发行价103.77元/股，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[4] - 截至2025年3月31日，2020年度募集资金累计使用12.886758亿元，账户余额2.349441亿元[6] - 截至2025年3月31日，2021年度募集资金累计使用5.579035亿元，账户余额7.763006亿元[7] 项目投资进度 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目投资进度达100%，投资金额11.5949亿元[9] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目投资进度24.30%，累计投入4350.10万元[9] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目投资进度53.05%，累计投入8568.48万元，原计划2025年6月30日完成，现延期至2030年6月30日[9][11][12][15] - 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目投资进度8.48%，累计投入1793.90万元[9] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目投资进度26.38%，累计投入9560.67万元[9] - 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目已变更为合肥君正研发中心项目，变更后投资进度99.84%，累计投入6576.90万元[9] - “车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”使用进度7.04%，累计投入1671.06万元，结余金额22064.60万元，占2021年度向特定对象发行股票募集资金总额的16.89%[16][17][21] 项目变更 - 公司拟将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”，由子公司芯成半导体（上海）有限公司承担[16][21][34] - “3D DRAM芯片的研发与产业化项目”计划总投资23560.28万元，计划建设期为5年[23] 技术与产品 - 公司部分新工艺的存储产品预计2025年开始陆续向客户提供样品[15] - 公司在嵌入式CPU等多个技术领域形成多项核心技术[18] - 公司下属全资子公司ISSI掌握各类存储器芯片设计技术并形成多项自主知识产权专利[20] - 公司存储芯片包括DRAM、SRAM和FLASH等品类，DRAM产品销售规模占比较大[25] - 3D DRAM可满足新型计算对高带宽、大容量、低延迟内存的需求，应用场景将从服务器向个人电脑、汽车电子等领域渗透[26] 未来展望 - 3D DRAM项目预计建设期第二年首款芯片产品面世，建设期内开始实现销售收入[27] - 公司将采取措施应对市场变化、技术更新换代、人才和市场竞争等风险[29][30] 决策审议 - 公司于2025年4月17日召开第六届董事会第二次会议，审议通过募集资金投资项目延期和变更议案[33] - 公司于2025年4月17日召开第六届监事会第二次会议，审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》《关于募集资金投资项目变更的议案》[35] 各方意见 - 监事会认为调整“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”实施进度，未调整内容和总额，不影响项目实施，符合公司利益[35] - 监事会认为变更募集资金投资项目审议程序合规，符合市场趋势，利于提高资金使用效率，维护股东利益[35] - 国泰海通认为公司部分募集资金投资项目延期及变更事项经董事会、监事会审议通过，符合相关规定[36] - 国泰海通认为项目延期不存在变相改变用途情形，不影响项目实施，变更符合经营发展需要[37] - 中德证券认为北京君正部分募投项目延期事项经审议通过，符合规定，不存在改变投向和损害股东利益情形[38]

资产减值与核销 - 2024年度公司计提各项资产减值准备74,138,722.78元，核销资产37,879.75元[2] - 2024年度公司计提存货跌价准备74,138,722.78元[12] - 本次计提资产减值准备减少公司2024年度利润总额74,138,722.78元[15] - 本次核销资产减少公司2024年度利润总额37,879.75元[15] 各项准备余额 - 坏账准备年初余额332,035.79元，期末余额331,421.18元[4] - 存货跌价准备年初余额287,368,083.10元，本期增加74,138,722.78元，期末余额248,870,843.86元[4] - 开发支出年初余额10,707,611.27元，期末余额10,867,408.31元[4] - 其他非流动资产年初余额6,964,600.00元，期末余额6,964,600.00元[4] 违约损失率 - 1年以内应收账款违约损失率为0%，1 - 2年为2%，2 - 3年为4%，3 - 4年为60%，4年以上为80%[10] - 1年以内其他应收款其他往来款违约损失率为0%，1 - 2年为1%，2 - 3年为6%，3 - 4年为20%，4年以上为100%[11] 子公司情况 - 北京矽成半导体有限公司计提存货跌价准备71,497,727.49元，转销转回71,568,554.47元[13] - 合肥君正科技有限公司计提存货跌价准备1,797,496.80元，转销转回17,776,844.38元[13] - 深圳君正时代集成电路有限公司计提和转销转回存货跌价准备均为47,194.50元[13] - 上海芯楷集成电路有限责任公司计提存货跌价准备796,303.99元，转销转回4,155,094.50元[13] 资产核销明细 - 核销存货账面原值金额12,312,576.14元，固定资产账面价值37,879.75元，无形资产账面价值0元[6] - 公司2024年度核销资产账面原值18,338,128.19元[13] - 北京矽成半导体有限公司报废存货账面原值12,312,576.14元，固定资产4,936,034.66元，无形资产672,465.08元[14] - 合肥君正科技有限公司报废固定资产账面原值19,221.38元[14]

业绩总结 - 2024年公司总体销售收入同比下降，但保持较好盈利能力[1] - 2024年公司实现净利润366,202,096.74元[5] 利润分配 - 2024年实施2023年度利润分配，派现96,313,982.2元[4] - 拟以2024年末股本派现48,156,991.1元，占当年净利润13.15%[5] 研发与创新 - 2024年推进核心技术研发与创新，加强技术积累和新产品研发[3] 信息披露与说明会 - 《2024年年度报告》于2025年4月19日披露[9] - 2025年5月13日举行2024年度网上业绩说明会[9]

关联交易 - 2025年度与华如科技日常关联交易预计不超780万元[2] - 2024年度预计850万元，实际发生683.84万元[2] - 截至2025年3月31日已发生173.29万元[3] 财务数据 - 截至2024年9月30日总资产211,080.40万元[4] - 截至2024年9月30日净资产183,466.75万元[4] - 截至2024年9月30日主营业务收入15,342.15万元[4] - 截至2024年9月30日净利润 - 26,764.58万元[4] 其他 - 公司注册资本为15586.5万元[4] - 2025年4月17日召开第六届董事会第二次会议[2] - 独立董事同意将议案提交会议审议[9]

内部控制评价 - 公司对2024年12月31日内部控制有效性评价[2] - 基准日无财务与非财务报告内控重大缺陷[4] - 纳入评价范围单位资产与营收占比均为100%[5] 制度与战略 - 公司坚持“计算+存储+模拟”产品与全球化市场战略[7] - 公司在生产经营环节制定内控系列制度[8] 控制措施 - 公司建立职责分工、授权审批、绩效考评制度[10] - 公司建立《突发事件危机处理应急制度》[10] 缺陷标准 - 明确财务与非财务报告内控各等级缺陷定量标准[15][16] 监督机制 - 公司在审计委员会下设审计部进行内部监督[12] - 公司设立监事会监督董事和高管[12]

高管薪酬调整 - 2025年4月17日会议通过调整部分高管薪酬议案[1] - 刘强、叶飞新增年薪50,000美元/年[2] - 冼永辉新增年薪120,000元/年[2] - 黄磊调整后年薪696,000元/年[2] 薪酬相关规定 - 适用期限至新方案通过失效[1] - 薪金按月发放，离任按实际任期算[4] - 个税公司代扣代缴，审议通过生效[4]

审计机构续聘 - 公司拟续聘信永中和为2025年度审计机构，待股东大会审议[1] - 2025年4月17日相关会议审议通过续聘议案[1][6] - 聘任需2024年年度股东大会审议通过后生效[6] 审计机构情况 - 截止2024年12月31日，信永中和合伙人259人，注册会计师1780人等[1] - 2023年度业务收入40.46亿元等[2] - 2023年度上市公司年报审计项目364家等[2] - 职业保险累计赔偿限额和职业风险基金之和超2亿元[3] - 近三年受行政处罚等情况[3] - 53名从业人员近三年受处罚情况[3] 审计费用 - 2024年度审计费用为160万元，2025年待确定[5]

关联资金往来 - 2024年期初其他关联资金往来余额870.51万元[2] - 2024年度其他关联资金往来累计发生额18741.32万元[2] - 2024年度其他关联资金往来偿还累计发生额18694.86万元[2] - 2024年期末其他关联资金往来余额916.98万元[2] 与特定公司往来 - 与北京华如科技2024年期初往来资金余额267.55万元[2] - 与北京华如科技2024年度往来累计发生额720.77万元[2] - 与北京华如科技2024年度偿还累计发生额630.56万元[2] - 与北京华如科技2024年期末往来资金余额357.77万元[2] 应收账款 - 与深圳君正时代2024年期初应收账款余额564.46万元[2] - 与深圳君正时代2024年度应收账款累计发生额6707.06万元[2]