报告公司投资评级 - 对深南电路的评级为买入 [9] 报告的核心观点 - 深南电路是中国关键的PCB供应商，聚焦高端市场，是中国国内AI基础设施投资的主要受益者，随着本地设备供应商增加服务器和网络产品的出货量，预计其营收和净利润将强劲增长，当前估值具有吸引力，相对历史平均水平有折价 [9] 根据相关目录分别进行总结 原材料成本 - 受金价上涨影响，与黄金相关的原材料（主要是用于基板表面处理的化学品）价格呈上升趋势；铜相关原材料成本压力也较大，特别是对铜敏感度高的原材料，如FR4，供应商已开始价格谈判；黄金相关原材料在深南的原材料采购总额中占比不到10%；鉴于整体需求和产能利用率处于较高水平，管理层表示有空间将部分成本上涨转嫁给客户 [2] PCB前景 - 深南整体PCB利用率超90%，与AI相关的产能已满负荷生产；管理层强调自2025年第一季度以来，中国本地AI PCB需求（包括AI加速器、400G交换机和400G/800G光收发器）推动了PCB的显著增长；AI需求的强劲也促使产品组合更有利，预计2025年第二季度至第三季度毛利率将改善 [3] ABF业务现状 - 2024年广州ABF工厂因固定成本高但营收规模有限，税前亏损5.5亿元人民币；2025年，管理层预计通过成本控制和可能扩大的营收规模（2025年超1亿元人民币，2024年为4000万元人民币），亏损将收窄；关于广州ABF工厂的折旧成本，管理层维持每月折旧不超过3000万元人民币的指引，2024年底每月折旧为2000万元人民币，目前为2500万元人民币 [4][6] 财务数据 - 报告提供了2017 - 2027E的损益表数据，包括营收、毛利、营业利润、税前收入、净利润等指标，以及同比和环比变化情况；2025E营收为179.07亿元人民币，2026E为213.76亿元人民币，2027E为242.88亿元人民币；2025E净利润为18.79亿元人民币，2026E为25.44亿元人民币，2027E为32.43亿元人民币 [7] 投资论点和目标价格 - 分析师对深南电路维持买入评级，认为其是中国关键PCB供应商，受益于国内AI基础设施投资，预计营收和净利润将强劲增长，当前估值有吸引力；12个月目标价格为152元人民币，基于2026E市盈率24倍 [9][10] 其他信息 - 深南电路的覆盖范围包括AAC、ACM Research等众多公司；M&A排名为3，代表被收购的可能性低（0% - 15%），不影响目标价格 [18][16]

指数表现 - 中证国新央企科技引领指数5月27日报1177.14点，单日下跌0.83%，成交额141.26亿元 [1] - 近一个月上涨0.94%，近三个月下跌9.04%，年初至今累计下跌6.20% [1] - 指数基日为2016年12月30日，基点为1000点 [1] 指数构成 - 样本选取50家国务院国资委下属上市公司，覆盖航空航天与国防、计算机、电子、半导体、通信设备及技术服务等行业 [1] - 前十大权重股合计占比52.42%，其中海康威视权重最高（9.63%），其次为中航沈飞（7.43%）和中航光电（6.74%） [1] - 行业分布以工业（46.32%）和信息技术（42.73%）为主，通信服务占比10.95% [2] - 交易所分布：上海证券交易所占比52.18%，深圳证券交易所占比47.82% [1] 指数维护机制 - 样本每半年调整一次，调整时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整，特殊情况下可能进行临时调整 [2] - 样本退市时将被剔除，并购分拆等情形按细则处理 [2] 跟踪基金 - 公募基金产品包括易方达、银华、南方等公司发行的8只联接基金及ETF，涵盖A/C类份额 [2]

公司整体经营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [1] PCB 业务情况 产能利用率 - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] 下游应用分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子领域，长期深耕工控、医疗领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机等领域 PCB 产品需求受益于 AI 发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有工厂技术改造升级提升产能，有序推进南通四期项目建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额 12.74 亿元人民币/等值外币，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 产品覆盖种类多样，应用于多领域，需求较去年第四季度有改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证有序进行，20 层以上研发打样推进中 [6] 广州封装基板项目 - 一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，承接部分产品批量订单，处于产能爬坡早期，对利润有负向影响，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6] 原材料价格情况 - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与相关方积极沟通 [7]

报告行业投资评级 - 对深南电路的评级为买入 [10] 报告的核心观点 - 深南电路是中国关键的PCB供应商，专注高端市场，是中国国内AI基础设施投资的主要受益者，随着本地设备供应商增加服务器和网络设备发货量，预计其营收和净利润将强劲增长，当前估值有吸引力，相对历史平均水平有折让 [10] 根据相关目录分别进行总结 原材料成本 - 金价上涨带动黄金相关原材料（主要是基板表面处理用化学品）价格上升，铜相关原材料成本压力也高，供应商已启动价格谈判，黄金相关原材料在深南采购的原材料中占比不到10%，鉴于整体需求和产能利用率处于高位，公司有将部分成本上涨转嫁给客户的空间 [2] PCB前景 - 深南整体PCB利用率超90%，AI相关产能满产，自2025年第一季度以来，中国本地AI PCB需求（包括AI加速器、400G交换机和400G/800G光收发器）推动PCB显著增长，AI需求也推动产品组合更有利，预计2025年第二至三季度毛利率将改善 [3] ABF业务状况 - 2024年广州ABF工厂因固定成本高、营收规模有限出现5.5亿元税前亏损，2025年预计通过成本控制和可能扩大的营收规模（2025年超1亿元，2024年为4000万元）使亏损收窄，公司预计广州ABF工厂月折旧不超3000万元，2024年底月折旧为2000万元，目前为2500万元 [4][7] 财务数据 - 报告给出了2017 - 2027E的损益表数据，包括营收、毛利、营业利润、税前收入、净利润等指标，以及各指标的同比和环比变化情况，还给出了2024 - 2027E的市场估值、营收、EBITDA、每股收益等数据 [8][13] 投资目标 - 基于2026年预期市盈率24倍，12个月目标价为152元 [11]

行业趋势与需求 - AI技术加速演进和应用深化推动电子产业对高算力、高速网络的需求，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [1] - 2024年以来公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求受益于上述趋势 [1] 公司经营与产能 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务布局与产能扩张 - 公司从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域 [2] - PCB工厂分布于深圳、无锡、南通及泰国（在建），通过对现有工厂技术改造升级提升产能，并有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台 [2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产后将具备高多层、HDI等工艺能力，助力开拓海外市场 [2] 封装基板业务进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，但尚处产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润造成一定负面影响 [3]

公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024 年以来，PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] - PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目提升产能 [3] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] FC - BGA 封装基板与广州项目情况 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [6]

深南电路FC-BGA封装基板技术进展 - 公司FC-BGA封装基板已实现20层及以下产品的批量生产能力 [1] - 产品最小线宽线距达到9/12μm水平 [1]

募集资金基本情况 - 公司非公开发行人民币普通股23,694,480股，募集资金总额未披露具体数值，但资金净额为人民币2,529,664,782.94元 [1] - 募集资金拟用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，项目总投资276,627.00万元，拟使用募集资金255,000.00万元 [1] - 项目实施主体为全资子公司无锡深南电路有限公司 [1] 募投项目实施主体变更 - 2023年6月13日，公司董事会审议通过变更募投项目实施主体的议案，将高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体由无锡深南变更为无锡广芯封装基板有限公司 [2] - 2023年6月15日，公司与无锡广芯、联合保荐机构及银行重新签署《募集资金四方监管协议》 [3] 募集资金管理制度 - 公司修订《深南电路股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度，严格管理资金使用 [2] - 管理制度经2023年12月11日第二次临时股东大会审议修订 [2] 募集资金监管协议 - 2022年1月28日，公司与银行及保荐机构签署《募集资金三方监管协议》 [3] - 2022年2月23日，公司与无锡深南、银行及保荐机构签署《募集资金四方监管协议》 [3] - 2023年6月15日，因实施主体变更，公司与无锡广芯、银行及保荐机构重新签署《募集资金四方监管协议》 [3] 募集资金专户注销 - 公司于2025年3月11日和4月2日召开董事会及股东大会，同意使用节余募集资金永久补充流动资金，并注销相关专户 [5] - 节余募集资金54,764.80万元已转入自有资金账户，并完成专户770577223302的注销手续 [6] - 注销后，公司与银行及保荐机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止 [6]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-019 深南电路股份有限公司 关于注销非公开发行股票募集资金账户的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可〔2021〕4151 号）核准，深南电路股份有限公司（以下简 称"公司"）非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额 2,549,999,937.60 元，扣除与发行有关的费用人民币 20,335,154.66 元，实际募集 资金净额为人民币 2,529,664,782.94 元。 上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出 具《深南电路股份有限公司验资报告》（信会师报字[2022]第 ZI10015 号）。公司 募集资金用于下列项目： 单位：万元 | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 项目 总投资 | 拟使用 募集资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 高阶倒装芯片用 IC | ...

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（券商策略会） [1] - 活动参与人员包括长江养老保险、华安基金等众多机构 [1] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹等 [1] - 活动时间为2025年5月21日，地点为兴业证券策略会、高盛策略会等，形式为实地调研、电话及网络会议 [1] 公司业务经营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度有所提升 [1] 封装基板业务情况 - FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证有序进行，20层以上产品技术研发及打样按期推进 [1] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025年第一季度亏损环比收窄 [1][2] - 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，主要面向IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商 [3] PCB业务情况 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能 [4] - PCB业务具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [5] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户积极沟通 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露情况 [8]