募集资金基本情况 - 公司非公开发行人民币普通股23,694,480股，募集资金总额未披露具体数值，但资金净额为人民币2,529,664,782.94元 [1] - 募集资金拟用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，项目总投资276,627.00万元，拟使用募集资金255,000.00万元 [1] - 项目实施主体为全资子公司无锡深南电路有限公司 [1] 募投项目实施主体变更 - 2023年6月13日，公司董事会审议通过变更募投项目实施主体的议案，将高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体由无锡深南变更为无锡广芯封装基板有限公司 [2] - 2023年6月15日，公司与无锡广芯、联合保荐机构及银行重新签署《募集资金四方监管协议》 [3] 募集资金管理制度 - 公司修订《深南电路股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度，严格管理资金使用 [2] - 管理制度经2023年12月11日第二次临时股东大会审议修订 [2] 募集资金监管协议 - 2022年1月28日，公司与银行及保荐机构签署《募集资金三方监管协议》 [3] - 2022年2月23日，公司与无锡深南、银行及保荐机构签署《募集资金四方监管协议》 [3] - 2023年6月15日，因实施主体变更，公司与无锡广芯、银行及保荐机构重新签署《募集资金四方监管协议》 [3] 募集资金专户注销 - 公司于2025年3月11日和4月2日召开董事会及股东大会，同意使用节余募集资金永久补充流动资金，并注销相关专户 [5] - 节余募集资金54,764.80万元已转入自有资金账户，并完成专户770577223302的注销手续 [6] - 注销后，公司与银行及保荐机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止 [6]